JPS6133463U - 金属ベ−ス基板 - Google Patents

金属ベ−ス基板

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Publication number
JPS6133463U
JPS6133463U JP11819484U JP11819484U JPS6133463U JP S6133463 U JPS6133463 U JP S6133463U JP 11819484 U JP11819484 U JP 11819484U JP 11819484 U JP11819484 U JP 11819484U JP S6133463 U JPS6133463 U JP S6133463U
Authority
JP
Japan
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metal base
base board
metal plate
insulating layer
abstract
Prior art date
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Pending
Application number
JP11819484U
Other languages
English (en)
Inventor
光司 大川
秀明 白井
道彦 吉岡
昭弘 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP11819484U priority Critical patent/JPS6133463U/ja
Publication of JPS6133463U publication Critical patent/JPS6133463U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１区は実施例の部分断面斜視図、第２図はそのＡ−Ａ
断面図、第３図はそのＢ−Ｂ断面図、第４図は他の実施
例の断面図である。 １：金属板、２：電着絶縁層、３：回路形成用導電層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金處板と、この金属板をその下面の全部又は一部を除い
    て被覆する電着絶縁層と；前記金属板の上面方に電着絶
    縁層を介して設けられた回路形成用導電層とからなる金
    属ベース基板。
JP11819484U 1984-07-30 1984-07-30 金属ベ−ス基板 Pending JPS6133463U (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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