JPS59121868U - 電極パタ−ンの連結構造 - Google Patents

電極パタ−ンの連結構造

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JPS59121868U
JPS59121868U JP1272483U JP1272483U JPS59121868U JP S59121868 U JPS59121868 U JP S59121868U JP 1272483 U JP1272483 U JP 1272483U JP 1272483 U JP1272483 U JP 1272483U JP S59121868 U JPS59121868 U JP S59121868U
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JP
Japan
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electrode pattern
connection structure
protrusion
base material
electrode
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JP1272483U
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山内　治男
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Original Assignee
Azbil Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電極パターンの連結構造を示す断面図、
第２図は本考案に係る電極パターンの連結構造を示す断
面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・表面、１３・
・・・・・突部、１３ａ・・・・・・突部面、１４・・
・・・・電極パターン、１５・・・・・・基板、１６・
・・・・・貫通孔、１７・・・・・・表面、１８ａ・・
・・・・孔壁面、２１・・・・・・段部、２２・・・・
・・電極パターン、２３・・・・・・結合剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 突部が一体に設けられかつ突部面を含み表面に電極パタ
    ーンが形成された第１の基材と、前記突部が遊嵌された
    貫通孔を有しかつこの貫通孔壁面を含み表面に電極パタ
    ーンが形成された第２の基材と、前記貫通孔内における
    前記両系材の電極パターン間に充填され導電性を有する
    結合剤とを備えたことを特徴とする電極パターンの連結
    構造。
JP1272483U 1983-02-02 1983-02-02 電極パタ−ンの連結構造 Granted JPS59121868U (ja)

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JPS59121868U true JPS59121868U (ja) 1984-08-16
JPS6314474Y2 JPS6314474Y2 (ja) 1988-04-22

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7049680B2 (en) 1994-05-27 2006-05-23 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same
JP2009105324A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Ritsumeikan 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JPWO2014002592A1 (ja) * 2012-06-29 2016-05-30 株式会社村田製作所 ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法

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US7049680B2 (en) 1994-05-27 2006-05-23 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same
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JPWO2014002592A1 (ja) * 2012-06-29 2016-05-30 株式会社村田製作所 ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法
US9647312B2 (en) 2012-06-29 2017-05-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Fixing structure of cable to wiring substrate, and cable, and manufacturing method of cable

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JPS6314474Y2 (ja) 1988-04-22

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