JPS5837176U - 配線材料基板 - Google Patents

配線材料基板

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JPS5837176U
JPS5837176U JP13127481U JP13127481U JPS5837176U JP S5837176 U JPS5837176 U JP S5837176U JP 13127481 U JP13127481 U JP 13127481U JP 13127481 U JP13127481 U JP 13127481U JP S5837176 U JPS5837176 U JP S5837176U
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JP
Japan
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wiring material
material board
holes
abstract
adhesive layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP13127481U
Other languages
English (en)
Inventor
武司 加納
Original Assignee
松下電工株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電工株式会社 filed Critical 松下電工株式会社
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案による配線材料基板の一実施例を示す断面
図である。 １・・・スルホール部、２・・・金属板、３・・・鍍金
受容物質を含む電気絶縁性接着剤層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スルホール部を有する金属板の表面及びスルホール部に
    鍍金受容物質を含む電気絶縁性接着剤層を設けてなるこ
    とを特徴とする配線材料基板。
JP13127481U 1981-09-02 1981-09-02 配線材料基板 Pending JPS5837176U (ja)

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JP13127481U JPS5837176U (ja) 1981-09-02 1981-09-02 配線材料基板

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JPS5837176U true JPS5837176U (ja) 1983-03-10

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