JPS60116272U - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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Publication number
JPS60116272U
JPS60116272U JP130784U JP130784U JPS60116272U JP S60116272 U JPS60116272 U JP S60116272U JP 130784 U JP130784 U JP 130784U JP 130784 U JP130784 U JP 130784U JP S60116272 U JPS60116272 U JP S60116272U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
land
board
solder
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Pending
Application number
JP130784U
Other languages
English (en)
Inventor
五十川　正司
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP130784U priority Critical patent/JPS60116272U/ja
Publication of JPS60116272U publication Critical patent/JPS60116272U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれ従来の印刷配線基板へのチッ
プ部品実装状態を示す断面図、第３図は本考案による印
刷配線基板へのチップ部品実装状態を示す断面図である
。 １・・・・・・チップ部品の素体部、２・・・・・・印
刷配線基板の基材部、３・・・・・・印刷配線基板の導
体層、４・・・・・・チップ部品の電極部、５・・・・
・・半田、６・・・・・・印刷配線基板のガス抜き穴、
７・・・・・・印刷配線基板のスルールール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半田デイツプ面側にチップ部品との半田接続のためのラ
    ンドを有する印刷配線基板において、前記ランドから基
    板内部にスルーホールを設けたことを特徴とする印刷配
    線基板。
JP130784U 1984-01-11 1984-01-11 印刷配線基板 Pending JPS60116272U (ja)

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JP130784U JPS60116272U (ja) 1984-01-11 1984-01-11 印刷配線基板

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JP130784U JPS60116272U (ja) 1984-01-11 1984-01-11 印刷配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60116272U true JPS60116272U (ja) 1985-08-06

Family

ID=30473934

Family Applications (1)

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JP130784U Pending JPS60116272U (ja) 1984-01-11 1984-01-11 印刷配線基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0371680U (ja) * 1989-06-30 1991-07-19

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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