JPS6025168U - 電子部品の搭載構造 - Google Patents

電子部品の搭載構造

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Publication number
JPS6025168U
JPS6025168U JP11589183U JP11589183U JPS6025168U JP S6025168 U JPS6025168 U JP S6025168U JP 11589183 U JP11589183 U JP 11589183U JP 11589183 U JP11589183 U JP 11589183U JP S6025168 U JPS6025168 U JP S6025168U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
mounting structure
electronic components
hole
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP11589183U
Other languages
English (en)
Inventor
優 松本
城月　恒雄
清隆 瀬山
良典 鵜塚
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP11589183U priority Critical patent/JPS6025168U/ja
Publication of JPS6025168U publication Critical patent/JPS6025168U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント基板の構造を示す断面図、第２
図は従来のプリン１〜基板のスルーホールの構造を示す
断面図を含む斜視図、第３図は電子部品のリード端子を
スルーホールに挿入、半田付けした状況を示す断面図、
第４図と第５図は本考案に基づくプリント基板のスルー
ホールの構造および電子部品の実装状況を示す断面図で
ある。 図において、１はプリント基板、２は導体パターン、３
は電子部品、４はリード端子、５はパッド、６はスルー
ホール、７は半田層、８は導入部、９は導電性被覆層を
それぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品搭載用のスルーホールを備えてなる構成のプリ
    ント基板において、該スルーホールの内径を前記搭載電
    子部品のリード端子の直径より小さく形成すると共にミ
    前記電子部品の搭載側に当該電子部品の係合し得るテー
    バ状の開口部を設け、前記テーバ状の開口部に半田を充
    填し前記電子部品を搭載した電子部品の搭載構造。
JP11589183U 1983-07-25 1983-07-25 電子部品の搭載構造 Pending JPS6025168U (ja)

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JP11589183U JPS6025168U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 電子部品の搭載構造

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JPS6025168U true JPS6025168U (ja) 1985-02-20

Family

ID=30267366

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JP11589183U Pending JPS6025168U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 電子部品の搭載構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02106871U (ja) * 1990-02-27 1990-08-24

Cited By (1)

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JPH02106871U (ja) * 1990-02-27 1990-08-24

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