JPS58142958U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS58142958U
JPS58142958U JP14301181U JP14301181U JPS58142958U JP S58142958 U JPS58142958 U JP S58142958U JP 14301181 U JP14301181 U JP 14301181U JP 14301181 U JP14301181 U JP 14301181U JP S58142958 U JPS58142958 U JP S58142958U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insertion hole
diameter
printed board
copper foil
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14301181U
Other languages
English (en)
Inventor
茂 武藤
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to JP14301181U priority Critical patent/JPS58142958U/ja
Publication of JPS58142958U publication Critical patent/JPS58142958U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント基板に部品を実装する状態を示
す図、第２図ａはこの考案のプリント基板の一実施例の
断面図、第２図すは同上プリント基板の底面図、第３図
は同上プリント基板に部品を実装した状態を示す図であ
る。 １１６６６８６＠プリント基板、１１ａ、　　１　ｌｂ
、　　１２ａ。 １３ａ・・・・・・挿入穴、１２．１３・・・・・・銅
箔、１２ｂ。 １３ｂ・・・・・・スリット、１４・・・・・・部品、
１４ａ。 １４ｂ・・・・・・リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品のリード線挿入穴を設けるとともに裏面側において
    上記挿入穴に対応する個所に銅箔を貼り付け、この銅箔
    に上記挿入穴の径よりも小さくかつ部品のリード線の径
    よりも若干小さい径を有する挿入穴を形成し、この挿入
    穴にスリットを連通してなることを特徴とするプリント
    基板。
JP14301181U 1981-09-26 1981-09-26 プリント基板 Pending JPS58142958U (ja)

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JP14301181U JPS58142958U (ja) 1981-09-26 1981-09-26 プリント基板

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Publications (1)

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JPS58142958U true JPS58142958U (ja) 1983-09-27

Family

ID=30101631

Family Applications (1)

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JP14301181U Pending JPS58142958U (ja) 1981-09-26 1981-09-26 プリント基板

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997001263A1 (fr) * 1995-06-20 1997-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication
JP2011248981A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 光ピックアップ装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4830365B1 (ja) * 1969-03-13 1973-09-19

Patent Citations (1)

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JPS4830365B1 (ja) * 1969-03-13 1973-09-19

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