JPS6071166U - 電子部品等の取付構造 - Google Patents

電子部品等の取付構造

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Publication number
JPS6071166U
JPS6071166U JP16375083U JP16375083U JPS6071166U JP S6071166 U JPS6071166 U JP S6071166U JP 16375083 U JP16375083 U JP 16375083U JP 16375083 U JP16375083 U JP 16375083U JP S6071166 U JPS6071166 U JP S6071166U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic components
mounting structure
printed board
mounting
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP16375083U
Other languages
English (en)
Inventor
高杉　利康
百瀬　安満
Original Assignee
東洋通信機株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来に於けるプリント板に電子部品を取付ける
構造を示す断面図、第２図は本考案に係る電子部品のプ
リント板べの取付構造を示す断面図、第３及び第４図は
本考案の他の実施例を示す断面図である。 １・・・・・・プリント板、２・・・・・・前記プリン
ト板に穿けた穴、３・・・・・・電子部品、４・・・・
・・リード端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品等をプリント板に実装するに際して、前記プリ
    ント板に所要の貫通孔を穿は該孔に前記電子部品の一部
    を挿入固定することによってプリント板実装後の高さを
    小さくしたことを特徴とする電子部品等の取付構造。
JP16375083U 1983-10-21 1983-10-21 電子部品等の取付構造 Pending JPS6071166U (ja)

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Family

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS588979B2 (ja) * 1976-03-29 1983-02-18 積水樹脂株式会社 多孔質軽量体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS588979B2 (ja) * 1976-03-29 1983-02-18 積水樹脂株式会社 多孔質軽量体

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