JPS5956773U - 両面スル−ホ−ル基板の部品取付構体 - Google Patents

両面スル−ホ−ル基板の部品取付構体

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JPS5956773U
JPS5956773U JP15111982U JP15111982U JPS5956773U JP S5956773 U JPS5956773 U JP S5956773U JP 15111982 U JP15111982 U JP 15111982U JP 15111982 U JP15111982 U JP 15111982U JP S5956773 U JPS5956773 U JP S5956773U
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JP
Japan
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sided
double
conductive foil
hole
hole board
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Pending
Application number
JP15111982U
Other languages
English (en)
Inventor
英二 岡田
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の両面スルーホール基板の部品取付は構
造を示す断面図、第２図、第３図はこの考案の一実施例
を示す断面図、第４図、第５図は半田ペーストのパター
ン例を示す平面図、第６図はこの考案の他の実施例を示
す断面図である。 ３０・・・両面スルーホール基板、３１，３２．　　３
３・・・裏面側導電箔、３４．３５・・・表面側導電箔
、３６．３７，３８．３９・・・スルーホール、４１・
・・チップ部品、４２・・・電子部品、４３．４４・・
・端子、４６．４７・・・半田ペースト。 第３図 第５図

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 両面スルーホール基板の裏面側導電箔と表面側導電箔を
    貫通するように該基板に開設されたスルーホールと、 前記表面側導電箔側の前記スルーホール開口部に対向さ
    れた表面用電子部品の端子と１、前記端子と前記表面側
    導電箔間に介在し、前記両面スルー・ホール基板の裏面
    側のチップ部品を半田付けするために前記裏面側を半田
    液に浸した際に、前記スルーホールの前記裏面側開口か
    ら毛管現象によって上昇した半田とともに溶解しており
    、前記端子と前記表面側導電箔を接続した半田ペー７　
    　　ストによる半田とを具備したことを特徴とする両面
    スルーホール基板の部品取付構体。
JP15111982U 1982-10-05 1982-10-05 両面スル−ホ−ル基板の部品取付構体 Pending JPS5956773U (ja)

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JPS5956773U true JPS5956773U (ja) 1984-04-13

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6178197A (ja) * 1984-09-26 1986-04-21 アイワ株式会社 電気部品の実装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5132958A (ja) * 1974-09-13 1976-03-19 Sony Corp Furatsutobondodenshibuhin no ketsugohoho
JPS5158669A (en) * 1974-11-18 1976-05-22 Hitachi Ltd Denshibuhinno handazukesetsuzokukozo oyobi sonoseizohoho

Patent Citations (2)

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