JPS59185872U - 印刷配線板の導箔剥れ補強部材 - Google Patents

印刷配線板の導箔剥れ補強部材

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JPS59185872U
JPS59185872U JP7977183U JP7977183U JPS59185872U JP S59185872 U JPS59185872 U JP S59185872U JP 7977183 U JP7977183 U JP 7977183U JP 7977183 U JP7977183 U JP 7977183U JP S59185872 U JPS59185872 U JP S59185872U
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JP
Japan
Prior art keywords
conductive foil
inner diameter
insulating substrate
printed wiring
land portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP7977183U
Other languages
English (en)
Inventor
倉田　秀一
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図と第２図は従来の印刷配線板の導箔剥れを説明、
する断面図と平面図、第３図と第４図は従来の第１の導
箔剥れの補強手段を示す断面図と平面図、第５図と第６
図は従来の第２の導箔剥れの補強手段を示す断面図と平
面図、第７図と第８図は本案一実施例の補強部材の断面
図と平面図、第９図と第１０図は第７図の補強部材の第
１の使用　　　−状態を示す断面図と平面図、第１１図
と第１２図　　−−は第２の使用状態を示す断面図と平
面図である。 １１は絶縁性基板、１３は部品、１４はリード端子、１
２は取付は孔、１９はランド部、１５は導箔、１８は半
田、１０は印刷配線板、Ｄｌは取　　。 付は孔の内径、２６は絶縁性の基板、２７は導箔、Ｄ２
は導箔の内径、Ｄ３．Ｄ４は導箔の外径、Ｄ５　”は基
板２６の外径を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性基板の所定位置に部品のリード端子が挿通される
    取付は孔を蜘設し、該取付は孔の開口周縁に半田付は可
    能なランド部を有する導箔を形成し、前記リード端子を
    前記ランド部に半田を介して接着する印刷配線基板で、
    前記ランド部が前記絶縁性基板から剥れた際に適用され
    るものであって、 前記取付は孔の内径より大きい内径と前記ランド部の外
    径より大きい外径とを有する絶縁性の基板と、 該絶縁性の基板の内径面と、該内径から前記絶縁性の基
    板の表裏両面の開口周縁とに形成した導箔とで補強部材
    が形成され、 前記剥れたランド部に挿通された前記リード端子に前記
    補強部材の内径面を挿入し、前記リード端子と前記補強
    部材の内径面間に半田を流し込み、前記導箔の剥れたラ
    ンド部を前記補強部材を介して前記絶縁性基板に圧着す
    ることを特長とする印刷配線板の導箔剥れ補強部材。
JP7977183U 1983-05-27 1983-05-27 印刷配線板の導箔剥れ補強部材 Pending JPS59185872U (ja)

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JPS59185872U true JPS59185872U (ja) 1984-12-10

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