JPS5996870U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS5996870U
JPS5996870U JP19357482U JP19357482U JPS5996870U JP S5996870 U JPS5996870 U JP S5996870U JP 19357482 U JP19357482 U JP 19357482U JP 19357482 U JP19357482 U JP 19357482U JP S5996870 U JPS5996870 U JP S5996870U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
chip component
copper foil
conductive paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19357482U
Other languages
English (en)
Inventor
清治 渋谷
健二 大谷
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP19357482U priority Critical patent/JPS5996870U/ja
Publication of JPS5996870U publication Critical patent/JPS5996870U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント配線基板を示す側断面図、第２
図は従来例のハンダ付は状態を示す図、第３図は本考案
の一実施例を示す側断面図である。 ８・・・・・・プリント配線基板、９・・・・・・チッ
プ部品、１０・・・・・・ハンダ結合できる導電性ペー
スト、１１・・・・・・銅箔、１２・・・・・・ハンダ
、１４・・・・・・端子部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント配線基板のチップ部品取付銅箔部にそのプリン
    ト配線基板にチップ部品を取付けた時、該チップ部品端
    子部と近接する位置に、ノ１ンダ結合可能な導電性ペー
    ストを凸状に形成したことを特徴きするプリント配線基
    板。
JP19357482U 1982-12-20 1982-12-20 プリント配線基板 Pending JPS5996870U (ja)

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JP19357482U JPS5996870U (ja) 1982-12-20 1982-12-20 プリント配線基板

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JPS5996870U true JPS5996870U (ja) 1984-06-30

Family

ID=30416309

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