JPS58140661U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPS58140661U
JPS58140661U JP3840882U JP3840882U JPS58140661U JP S58140661 U JPS58140661 U JP S58140661U JP 3840882 U JP3840882 U JP 3840882U JP 3840882 U JP3840882 U JP 3840882U JP S58140661 U JPS58140661 U JP S58140661U
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JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
wiring board
printed wiring
soldering
lead wires
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Pending
Application number
JP3840882U
Other languages
English (en)
Inventor
賢治 田中
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP3840882U priority Critical patent/JPS58140661U/ja
Publication of JPS58140661U publication Critical patent/JPS58140661U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷配線板の正面図、第２図は同印刷配
線板にチップ部品を半田付けした状態の正面図、第３図
は本考案の印刷配配板における一実施例の正面図、第４
図は同印刷配線板にチップ部品を半田付けした状態の正
面図である。 １・・・・・・チップ部品用銅箔端子、２・・・・・・
通常の電気部品用銅箔端子、３・・・・・・銅箔ランド
、４・・・・・・印刷配線板、５・・・・・・チップ部
品、６．７・・・・・・半田レジスト層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード線を有しないチップ部品の電極を半田付けするた
    めの銅箔端子と通常の電気部品の取付脚リード線等を半
    田付けするための銅箔端子とを同一の銅箔ランドによっ
    て形成し、上記チップ部品用銅箔端子と上記電気部品用
    銅箔端子の間に半田レジスト層を形成してなる印刷配線
    板。
JP3840882U 1982-03-17 1982-03-17 印刷配線板 Pending JPS58140661U (ja)

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JP3840882U JPS58140661U (ja) 1982-03-17 1982-03-17 印刷配線板

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JP3840882U JPS58140661U (ja) 1982-03-17 1982-03-17 印刷配線板

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JPS58140661U true JPS58140661U (ja) 1983-09-21

Family

ID=30049750

Family Applications (1)

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JP3840882U Pending JPS58140661U (ja) 1982-03-17 1982-03-17 印刷配線板

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