JPS58170866U - プリント基板装置 - Google Patents

プリント基板装置

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Publication number
JPS58170866U
JPS58170866U JP6666282U JP6666282U JPS58170866U JP S58170866 U JPS58170866 U JP S58170866U JP 6666282 U JP6666282 U JP 6666282U JP 6666282 U JP6666282 U JP 6666282U JP S58170866 U JPS58170866 U JP S58170866U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
copper foil
board equipment
soldered
Prior art date
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Pending
Application number
JP6666282U
Other languages
English (en)
Inventor
正美 田中
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS58170866U publication Critical patent/JPS58170866U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電気部品をプリント基板に取付けた状態
を示す側面図、第２図は従来の銅箔部のパターンを示す
要部拡大図、第３図は従来の噴流式半田方式によって半
田付けをした場合の半田付けの状態を示す説明図、第４
図は本考案の一実施例を示す銅箔部のパターンを示す要
部拡大図である。 １・・・プリント基板、２・・・可変抵抗器、５．７・
・・端子、６・・・ケース、８・・・回転軸、９．　１
０．　１２・・・半田、１１・・・銅箔部、１３・・べ
びれ部、１４・・・補助銅箔部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に被半田付は物が挿入される孔を設け、か
    つ、前記挿入孔の外周に、挿入孔と同心円状の半田付は
    可能な銅箔部を形成し、前記銅箔部の外周にくびれた部
    を介して補助銅箔部を形成したことを特徴とするプリン
    ト基板装置。
JP6666282U 1982-05-10 1982-05-10 プリント基板装置 Pending JPS58170866U (ja)

Priority Applications (1)

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JP6666282U JPS58170866U (ja) 1982-05-10 1982-05-10 プリント基板装置

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JP6666282U JPS58170866U (ja) 1982-05-10 1982-05-10 プリント基板装置

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JPS58170866U true JPS58170866U (ja) 1983-11-15

Family

ID=30076524

Family Applications (1)

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JP6666282U Pending JPS58170866U (ja) 1982-05-10 1982-05-10 プリント基板装置

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