JPS6066020U - チツプ状電子部品 - Google Patents

チツプ状電子部品

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Publication number
JPS6066020U
JPS6066020U JP15823183U JP15823183U JPS6066020U JP S6066020 U JPS6066020 U JP S6066020U JP 15823183 U JP15823183 U JP 15823183U JP 15823183 U JP15823183 U JP 15823183U JP S6066020 U JPS6066020 U JP S6066020U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
shaped electronic
electronic components
bonding type
type terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP15823183U
Other languages
English (en)
Inventor
敏夫 中島
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP15823183U priority Critical patent/JPS6066020U/ja
Publication of JPS6066020U publication Critical patent/JPS6066020U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はプリント基板にリード線を半田付けした状態を
示す図で第１図ａは半田付けの良好な状態、第１図すは
半田付は不良の状態を表し、第２図はプリント基板に板
状端子を半田付けした状態を示す図、第３図は従来のチ
ップ状電子部品の斜視図、第４図は本考案の一実施例を
示した斜視図、第５図は本考案の他の実施例を示した斜
視図、第６図は本考案の更に他の実施例を示した斜視図
である。 図において１は半田、２はプリント基板の端子、３はリ
ード線、４は板状端子、５はチップ状電子部品本体、６
，１１，１３および１５はフェースボンディング形端子
、１２および１４は突起、１６は孔を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フェースボンディング形端子を有するチップ状電子部品
    において、該フェースボンディング形端子の半田付は部
    分に突起を設けたことを特徴とするチップ状電子部品。
JP15823183U 1983-10-13 1983-10-13 チツプ状電子部品 Pending JPS6066020U (ja)

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JP15823183U JPS6066020U (ja) 1983-10-13 1983-10-13 チツプ状電子部品

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JPS6066020U true JPS6066020U (ja) 1985-05-10

Family

ID=30348635

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JP15823183U Pending JPS6066020U (ja) 1983-10-13 1983-10-13 チツプ状電子部品

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019062042A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 太陽誘電株式会社 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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