JPS58154571U - プリント基板結合装置 - Google Patents

プリント基板結合装置

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JPS58154571U
JPS58154571U JP1982050920U JP5092082U JPS58154571U JP S58154571 U JPS58154571 U JP S58154571U JP 1982050920 U JP1982050920 U JP 1982050920U JP 5092082 U JP5092082 U JP 5092082U JP S58154571 U JPS58154571 U JP S58154571U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
slit
bonding device
board bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982050920U
Other languages
English (en)
Inventor
増子 賢一
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Publication date
Application filed by パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来のプリント基板結合装置の一
例を示す斜視図および要部断面図、第3図および第4図
は本考案によるプリント基板結合、 装置の一実施例を
示す斜視図および要部断面図である。 11・・・第1プリント基板、12・・・スリット、1
3・・・ジャンパ線、14・・・第2プリント基板、1
5・・・プラグ部、16・・・端子、17・・・切り込
み、18・・・プリントパターン、19.20・・・半
田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一部にスリットが設けられた第1プリント基板と、この
    スリットを横切るように設けられて回路パターンに接続
    されたジャンパ線と、一部に前記第1プリント基板のス
    リット部に挿入される寸法に作られたプラグ部を有する
    第2プリント基板と、このプラグ部に前記ジャンパ線に
    対応して設けられた端子と、この端子の先端に設けられ
    た切り込みとを有し、第2プリント基板のプラグ部を第
    1プリント基板のスリットに挿入して切り込みにジャン
    パ線を係合させた状態で両者間を半田付けしたことを特
    徴とするプリント基板結合装置。
JP1982050920U 1982-04-08 1982-04-08 プリント基板結合装置 Pending JPS58154571U (ja)

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JP1982050920U JPS58154571U (ja) 1982-04-08 1982-04-08 プリント基板結合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982050920U JPS58154571U (ja) 1982-04-08 1982-04-08 プリント基板結合装置

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Publication Number Publication Date
JPS58154571U true JPS58154571U (ja) 1983-10-15

Family

ID=30061698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982050920U Pending JPS58154571U (ja) 1982-04-08 1982-04-08 プリント基板結合装置

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JP (1) JPS58154571U (ja)

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