JPS58111971U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS58111971U
JPS58111971U JP1982009082U JP908282U JPS58111971U JP S58111971 U JPS58111971 U JP S58111971U JP 1982009082 U JP1982009082 U JP 1982009082U JP 908282 U JP908282 U JP 908282U JP S58111971 U JPS58111971 U JP S58111971U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
board
lead
section
printed board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982009082U
Other languages
English (en)
Inventor
尚文 田中
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS58111971U publication Critical patent/JPS58111971U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプリント配線体の分解斜視図、第2図は
第1図の配線体の状態を示す平面図、第3図は第2図の
別の状態を示す平面図、第4図は本考案に係るプリント
配線体の分解斜視図、及び第5図は第4図の組立状態を
示す裏面側の平面図である。 11・・・・・・プリント基板、12・・・・・・スル
ーホール、13・・・・・・配線部品、14・・・・・
・リード接続体、15〜17・・・・・・ギャップ、1
8・・・・・・導電ランド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に組み込まれる配線部品が断面長方形のリード接
    続体を基板のスルーホールに挿通し、その挿通側で基板
    の導電ランドに半田結合して保持されるプリント配線体
    において、前記スルーホールは前記リード接続体の断面
    に対応する面積の第1の穴明は部分及びこの部分に連通
    し長辺側から交互方向に広がる第2の穴明は部分を有し
    てなり、前記リード接続体と前記導電ランド間の半田結
    合をちどり状に形成することを特徴とするプリント基板
JP1982009082U 1982-01-25 1982-01-25 プリント基板 Pending JPS58111971U (ja)

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JP1982009082U JPS58111971U (ja) 1982-01-25 1982-01-25 プリント基板

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58111971U true JPS58111971U (ja) 1983-07-30

Family

ID=30021746

Family Applications (1)

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JP1982009082U Pending JPS58111971U (ja) 1982-01-25 1982-01-25 プリント基板

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JP (1) JPS58111971U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5336052B2 (ja) * 1973-10-08 1978-09-30

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5336052B2 (ja) * 1973-10-08 1978-09-30

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