JPS5874384U - プリント配線体 - Google Patents

プリント配線体

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Publication number
JPS5874384U
JPS5874384U JP16954381U JP16954381U JPS5874384U JP S5874384 U JPS5874384 U JP S5874384U JP 16954381 U JP16954381 U JP 16954381U JP 16954381 U JP16954381 U JP 16954381U JP S5874384 U JPS5874384 U JP S5874384U
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JP
Japan
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wiring body
printed
printed wiring
sub
board
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Pending
Application number
JP16954381U
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English (en)
Inventor
信一 水野
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来のプリント配線体の組立前の概
略斜視図及び組立後の部分拡大断面図、第３図及び第４
図は第１図のサブプリント基板の部分的表面図及び裏面
図、第５図は第２図のメインプリント基板の部分的裏面
図、第６図及び第７図は本考案の一実施例を示す組立前
の概略斜視図　　　　−及び組立後の部分拡大断面図、
第８図は第６図のサブプリント基板の展開図である。 １１・・・・・・メインプリント基板、１２・・・・・
・嵌合穴、１３・・・・・・サブプリント基板１．１６
．　１７．　１８゜１９・・・・・・導電ランド、２０
．２１・・・・・・半田。　　　。 第５図 第Ｔ図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. メインプリント基板に形成した嵌合穴にサブプリント基
    板の一端部を嵌合し、サブプリント基板の両面の導電ラ
    ンドと対応するメインプリント基板の導電ランドとを半
    田結合するプリント配線体であって、前記サブプリント
    基板を片面に導電ランドを有する２枚のプリント基板を
    背面合せで重ねた２重構造にしたことを特徴とするプリ
    ント配線体。
JP16954381U 1981-11-13 1981-11-13 プリント配線体 Pending JPS5874384U (ja)

Priority Applications (1)

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JP16954381U JPS5874384U (ja) 1981-11-13 1981-11-13 プリント配線体

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JP16954381U JPS5874384U (ja) 1981-11-13 1981-11-13 プリント配線体

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Publication Number Publication Date
JPS5874384U true JPS5874384U (ja) 1983-05-19

Family

ID=29961531

Family Applications (1)

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JP16954381U Pending JPS5874384U (ja) 1981-11-13 1981-11-13 プリント配線体

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