JPH0165173U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0165173U JPH0165173U JP1987160986U JP16098687U JPH0165173U JP H0165173 U JPH0165173 U JP H0165173U JP 1987160986 U JP1987160986 U JP 1987160986U JP 16098687 U JP16098687 U JP 16098687U JP H0165173 U JPH0165173 U JP H0165173U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図イ及び第１図ロは、本考案よりなる取付
構造の実施例を正断面説明図、及び側断面説明図
、第２図イ及び第２図ロは従来例の正断面説明図
及び側断面説明図である。 １１……プリント基板、１２……電子部品、１
３……リード、１４……リード挿通孔。
構造の実施例を正断面説明図、及び側断面説明図
、第２図イ及び第２図ロは従来例の正断面説明図
及び側断面説明図である。 １１……プリント基板、１２……電子部品、１
３……リード、１４……リード挿通孔。
Claims (1)
- 平行な複数本の直線状のリード１３を有する電
子部品１２の前記リード１３を、硬質プリント基
板１１に設けられたリード挿通孔１４に挿入し、
該リード挿通孔１４の近傍に配設された導電箔に
ハンダ付けされる電子部品のプリント基板取付構
造において、前記リード１３のピツチ寸法に対し
て前記リード挿通孔１４のピツチ寸法に差を設け
、前記リード１３が前記リード挿通孔１４の内周
面に当接されるようにしたことを特徴とする電子
部品のプリント基板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160986U JPH0165173U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160986U JPH0165173U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165173U true JPH0165173U (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=31443536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987160986U Pending JPH0165173U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0165173U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112531A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Nec Corporation | 回路基板及びこの回路基板を用いた電子機器 |
| JP2012146903A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP1987160986U patent/JPH0165173U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112531A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Nec Corporation | 回路基板及びこの回路基板を用いた電子機器 |
| JPWO2005112531A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2008-03-27 | 日本電気株式会社 | 回路基板及びこの回路基板を用いた電子機器 |
| JP2012146903A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
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