JPS5863775U - プリント配線体 - Google Patents

プリント配線体

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Publication number
JPS5863775U
JPS5863775U JP1981158841U JP15884181U JPS5863775U JP S5863775 U JPS5863775 U JP S5863775U JP 1981158841 U JP1981158841 U JP 1981158841U JP 15884181 U JP15884181 U JP 15884181U JP S5863775 U JPS5863775 U JP S5863775U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed
printed wiring
sub
wiring body
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1981158841U
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English (en)
Inventor
信一 水野
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5863775U publication Critical patent/JPS5863775U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第５図は従来のプリント基板を示す図面、第
６図乃至第８図は本考案に係るプリント基板の第１の実
施例を示す図面、第９図乃至第１１図は第２の実施例を
示す図面、第１２図乃至第１４図は第３の実施例を示す
図面である。 ２０・・・・・・サブプリント基板、２１・・・・・・
凸部、２２・・・・・・リード部、２３・・・・・・ア
ースランド、２４・・・・・・メインプリント基板、２
５・・・・・・嵌合穴、２６゜２７・・・・・・半田。 ／− −第４図　　　−ノ　− ７／　　　　Ｊ −り

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. メインプリント基板に形成した嵌合穴にサブプリント基
    板の周縁部に形成した凸部を嵌合し両プリント基板の導
    電ランド間を半田結合するプリント配線体において、前
    記サブプリント基板の凸部に形成した導電ランドがその
    表面側と裏面側との半田付着位置が互い違いになるよう
    に形成され、前記サブプリント基板の凸部両面に対向す
    る位置での半田付を回避したことを特徴とするプリント
    配線体。
JP1981158841U 1981-10-23 1981-10-23 プリント配線体 Pending JPS5863775U (ja)

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JP1981158841U JPS5863775U (ja) 1981-10-23 1981-10-23 プリント配線体

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JP1981158841U JPS5863775U (ja) 1981-10-23 1981-10-23 プリント配線体

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Publication Number Publication Date
JPS5863775U true JPS5863775U (ja) 1983-04-28

Family

ID=29951324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981158841U Pending JPS5863775U (ja) 1981-10-23 1981-10-23 プリント配線体

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JP (1) JPS5863775U (ja)

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