JPS60144243U - Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造 - Google Patents

Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造

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Publication number
JPS60144243U
JPS60144243U JP2895184U JP2895184U JPS60144243U JP S60144243 U JPS60144243 U JP S60144243U JP 2895184 U JP2895184 U JP 2895184U JP 2895184 U JP2895184 U JP 2895184U JP S60144243 U JPS60144243 U JP S60144243U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dip type
mounting structure
dip
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2895184U
Other languages
English (en)
Inventor
浩二 八代
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP2895184U priority Critical patent/JPS60144243U/ja
Publication of JPS60144243U publication Critical patent/JPS60144243U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＤＩＰ型ＩＣの実装構造を示す断面図、
第２図は本考案に係るＤＩＰ型ＩＣの実装構造を示す断
面図、第３図はその要部断面図、第４図は　　　゛ＤＩ
ＰＤＩＰ型ＩＣント基板に面付は実装した状態を示す断
面図、第５〜第７図は本考案の他の実施例を示す要部断
面図である。 １００・・−ＤＩＰ型ＩＣ，１１０・・・リード、Ａ・
・・・・・フィレット、１０・・・プリント基板、１１
・・・導体ラン□ド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＤＩＰ型ＩＣのリード先端部を鈍角又はこれに類する形
    状に形成して半田付は時に半田のフィレットが形成され
    易いようにし、プリント基板の一面に形成された導体ラ
    ンド上に面付は可能にしたことを特徴とするＤＩＰ型の
    ＩＣの実装構造。
JP2895184U 1984-02-29 1984-02-29 Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造 Pending JPS60144243U (ja)

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JP2895184U JPS60144243U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造

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JPS60144243U true JPS60144243U (ja) 1985-09-25

Family

ID=30527312

Family Applications (1)

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JP2895184U Pending JPS60144243U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021034324A (ja) * 2019-08-29 2021-03-01 矢崎総業株式会社 シールドコネクタ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5889850A (ja) * 1981-11-24 1983-05-28 Hitachi Ltd 面実装型半導体装置

Patent Citations (1)

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