JP2021034324A - シールドコネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】基板への接合強度が向上するシールドコネクタを提供する。【解決手段】シールドコネクタは、端子の外周を覆うシールド部材１０と、シールド部材１０に設けられ、基板３０の面に半田４１を介して固定される基板実装面２０とを備え、基板実装面２０は、基準面２２と基準面２２に対して異なる高さの段差面２３とを有する。例えば、段差面２３は、基板実装面２０の基準面２２よりも突出している凸部２４と、基板実装面２０の基準面２２よりも凹んでいる凹部２７との少なくともいずれか一方より形成される。【選択図】図５

Description

本発明は、基板上に半田によって実装されるシールドコネクタに関する。
第１従来例のシールドコネクタ（特許文献１参照）１００は、図１４、図１５に示すように、端子１０１と、インナーハウジング１０２と、インナーシールド部材１０３と、アウターハウジング１０４と、アウターシールド部材１０５とを備えている。
インナーハウジング１０２は、端子１０１を保持する。インナーシールド部材１０３は、インナーハウジング１０２の外周を覆っている。アウターシールド部材１０５は、アウターハウジング１０４の外周を覆っている。インナーシールド部材１０３とアウターシールド部材１０５は、アウターシールド部材１０５の弾性接触片１０６によって接触している。
インナーシールド部材１０３の下部には、第１脚部１１０が設けられている。アウターシールド部材１０５の下部には、第２〜第４脚部１１１が設けられている。第１脚部〜第４脚部１１０，１１１は、基板（図示せず）のスルーホール（図示せず）に挿入されている。第１脚部〜第４脚部１１０，１１１は、基板（図示せず）に半田付けされている。このように第１脚部〜第４脚部１１０，１１１がスルーホール（図示せず）に挿入された状態で半田付けされることによって、シールドコネクタ１００が基板上に実装されている。
第２従来例のシールドコネクタ（特許文献２参照）１００は、同軸コネクタである。シールドコネクタ１００は、図１６、図１７に示すように、中心端子１３０と、中心端子１３０を保持する絶縁体のハウジング１３１と、ハウジング１３１の外周を覆う外部導体であるシールド部材１３２とを備えている。
シールド部材１３２の下部には、複数の脚部１３３が設けられている。複数の脚部１３３が基板１２０の孔（図示せず）に挿入され、固定されている。
このように複数の脚部１３３が基板１２０の孔（図示せず）に挿入されることによって、シールドコネクタ１００が基板１２０上に実装されている。
特開２０１３−５８３５７号公報 特開２０１６−２０１２３４号公報
しかしながら、第１従来例のシールドコネクタ１００は、第１脚部〜第４脚部１１０，１１１がスルーホール（図示せず）に挿入された状態で半田付けされる構成である。
そのため、アウターシールド部材１０５等に作用する外力によって半田クラックが発生する虞があり、また、シールドコネクタ１００の基板１２０への接合強度が懸念される。
第２従来例のシールドコネクタ１００は、複数の脚部１３３が基板１２０の孔（図示せず）に挿入され、固定される構成である。
そのため、シールド部材１３２に作用する外力によってシールド部材１３２が基板１２０に対して変位し易く、シールドコネクタ１００の基板１２０への接合強度が懸念される。
ここで、基板１２０との接合強度を向上させるために、第１従来例にあってはアウターシールド部材１０５等の基板実装面の全体を、第２従来例にあってもシールド部材１３２の基板実装面の全体を半田接合することが考えられる。しかし、接合強度が基板実装面の面積に依存することになる。
仮に、小さな面積の基板実装面しか確保できない場合にも、十分な接合強度を確保したいという要請がある。
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、基板への接合強度が向上するシールドコネクタを提供することにある。
本発明の態様に係るシールドコネクタは、端子の外周を覆うシールド部材と、前記シールド部材に設けられ、基板の面に半田を介して固定される基板実装面とを備え、前記基板実装面は、基準面と前記基準面に対して異なる高さの段差面とを有する。
前記段差面は、前記基板実装面の前記基準面よりも突出している凸部と、前記基板実装面の前記基準面よりも凹んでいる凹部との少なくともいずれか一方より形成されていることが好ましい。
前記凸部又は前記凹部には、補助凸部又は補助凹部が設けられていることが好ましい。
前記基板実装面は、前記シールド部材の壁部の底面であり、前記基板実装面の中央領域が前記基準面に、前記基板実装面の両端領域が前記凹部による前記段差面にそれぞれ形成されていることが好ましい。
前記基板実装面には、前記基板の位置決めピン挿通孔に挿入される位置決めピンが設けられ、前記位置決めピンの周囲は、前記基準面と前記段差面の内で最も低い面に形成されていることが好ましい。
本発明によれば、基準面と段差面とこれらの段差によって形成された段差側面とが半田の接合面となり、基板実装面がフラット面の場合に比較して半田接合面積が増える。従って、シールドコネクタの基板への接合強度が向上するシールドコネクタを提供することができる。
第１実施形態を示し、基板に実装されたシールドコネクタの斜視図である。 第１実施形態を示し、シールドコネクタの分解斜視図である。 第１実施形態を示し、シールド部材の底面側から見た要部斜視図である。 第１実施形態を示し、（ａ）はシールド部材を基板に配置する前の状態を示す斜視図、（ｂ）はシールド部材を基板に配置した状態を示す斜視図である。 第１実施形態を示し、（ａ）は図４（ｂ）のＩＶ−ＩＶ線断面図、（ｂ）は（ａ）の半田付けされた状態を示す断面図である。 第１実施形態を示し、（ａ）は図５（ｂ）のＶＩａ−ＶＩａ線断面図、（ｂ）は図５（ｂ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線断面図である。 第１実施形態を示し、（ａ）は図４（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図、（ｂ）は多い半田量で半田付けされた場合の図４（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図、（ｃ）は少ない半田量で半田付けされた場合の図４（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 第２実施形態を示し、基板に実装されたシールドコネクタの斜視図である。 第２実施形態を示し、シールド部材の底面側から見た要部斜視図である。 第２実施形態を示し、（ａ）はシールド部材を基板に配置した状態を示す要部断面図、（ｂ）は（ａ）のＥ１部拡大図である。 第２実施形態を示し、（ａ）は図１０の半田付けされた状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）のＥ２部拡大図である。 第２実施形態の第１変形例を示し、シールド部材の底面側から見た要部斜視図である。 第２実施形態の第２変形例を示し、シールド部材の底面側から見た要部斜視図である。 第１従来例を示し、シールドコネクタの分解斜視図である。 第１従来例を示し、シールドコネクタの断面図である。 第２従来例を示し、シールドコネクタの分解斜視図である。 第２従来例を示し、シールドコネクタの断面図である。
以下、図面を用いて本実施形態に係るシールドコネクタを詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。
（第１実施形態）
第１実施形態に係るシールドコネクタ１は、図１〜図７に示されている。シールドコネクタ１は、図１及び図２に示すように、通信に使用される高周波コネクタである。シールドコネクタ１は、４つの端子アッセンブリ２と、導電材より形成されたシールド部材１０と、電気絶縁材より形成されたハウジング２８とを備えている。
各端子アッセンブリ２は、インナー端子３と、アウター端子４と、インナー端子３及びアウター端子４を保持するインナーハウジング５とを備えている。インナー端子３とアウター端子４は、基板接続ピン３ａ，４ａをそれぞれ有する。
シールド部材１０は、ダイキャスト鋳造により成形されたダイキャスト製である。シールド部材１０は、上面壁１１と、上面壁１１より間隔を置いて下方に突出する５つの壁部１２，１３とを有する。上面壁１１と隣り合う２つの壁部１２，１３によって４つの端子収容室１４が形成されている。各端子収容室１４に各端子アッセンブリ２が収容される。これによって、シールド部材１０は、インナー端子３及びアウター端子４の外周を覆っている。
尚、シールド部材１０とアウター端子４は、互いに接触し、電気的に接続している。
各壁部１２，１３の底面は、基板３０の面に半田４１を介して固定される基板実装面２０，２６にそれぞれ形成されている。
図３、図５に示すように、シールド部材１０の両端に位置する各壁部１２の基板実装面２０には、２本の位置決めピン２１がそれぞれ設けられている。図４に示すように、シールド部材１０の各位置決めピン２１が下記する基板３０の位置決めピン挿通孔３３に挿入することによって、シールド部材１０が基板３０上に配置される。
尚、下記のシールドコネクタ１の製造手順で説明するように、シールド部材１０は、４つの端子アッセンブリ２とハウジング２８を組付けた状態で基板３０上に配置されるが、図４では、シールド部材１０が基板３０上に配置された状態のみを図示している。
両端に位置する壁部１２の基板実装面２０は、基準面２２と基準面２２に対して異なる高さの段差面２３とを有する。基準面２２は、各位置決めピン２１の周囲に形成され、その以外の面が段差面２３に形成されている。段差面２３は、基板実装面２０の基準面２２よりも突出している凸部２４（図５に示す）と、凸部２４よりも更に突出している補助凸部２５（図５に示す）とにより形成されている。
つまり、両端に位置する２つの壁部１２の基板実装面２０は、最も低い基準面２２と、凸部２４により形成された中間高さの第１段差面２３ａと、補助凸部２５により形成された最も高い第２段差面２３ｂより構成されている。
従って、図５（ａ）に示すように、半田ペースト４０が塗布された基板３０上にシールド部材１０を配置した場合には、第２段差面２３ｂと基板３０間に隙間ｄ１、第１段差面２３ａの基板３０間に隙間ｄ２、基準面２２と基板３０間に隙間ｄ３が形成される。そして、隙間ｄ３が最も大きい寸法、隙間ｄ２が次に大きい寸法、隙間ｄ１が最も小さい寸法となる。
図３、図７に示すように、中間位置の３つの壁部１３の基板実装面２６は、基準面２２と基準面２２に対して異なる高さの段差面２３とを有する。基準面２２は、基板実装面２６の幅方向の中央領域であり、基板実装面２６の幅方向の両端領域が段差面２３に形成されている。段差面２３は、基準面２２よりも窪んだ凹部２７（図７に示す）により形成されている。
ハウジング２８は、図１に示すように、シールド部材１０を更に覆うように配置されている。ハウジング２８は、相手コネクタ嵌合室（図示せず）を有する。相手コネクタ嵌合室（図示せず）に相手コネクタ（図示せず）が嵌合されることによって、インナー端子３と相手インナー端子（図示せず）間が、アウター端子４と相手アウター端子（図示せず）間がそれぞれ電気的に接続される。
ハウジング２８の両側部には、ペグ２９がそれぞれ固定されている。この一対のペグ２９のペグピン２９ａによってハウジング２８が基板３０に半田付けで固定される。
基板３０には、インナーピン挿通孔３１、アウターピン挿通孔３２、位置決めピン挿通孔３３、ペグピン挿通孔３４が設けられている。基板３０の部品実装面である上面には、位置決めピン挿通孔３３を有するシールド実装位置に導電パッド３５が設けられている。インナーピン挿通孔３１及びアウターピン挿通孔３２の周り位置には、導電パッド３６，３７がそれぞれ設けられている。シールド実装位置の導電パッド３５とアウターピン挿通孔３２の周りの導電パッド３７は、基板３０のグランド回路に接続されている。
次に、シールドコネクタ１の製造手順を簡単に説明する。導電パッド３５，３６，３７等の上には、半田ペースト４０（図５（ａ）参照）が塗布されているものとする。半田ペースト４０は、図２、図３（ａ）には図示されていない。
先ず、ハウジング２８にシールド部材１０とペグ２９を組み付ける。
次に、４つの端子アッセンブリ２がシールド部材１０の各端子収容室１４に組付ける。これにより、シールドコネクタ１が組付けられる。
次に、シールドコネクタ１を基板３０上に配置する。具体的には、各ペグ２９のペグピン２９ａをペグピン挿通孔３４に挿入し、ハウジングを基板３０上に配置する。各端子アッセンブリ２の基板接続ピン３ａをインナーピン挿通孔３１に、基板接続ピン４ａをアウターピン挿通孔３２にそれぞれ挿入し、各端子アッセンブリ２を基板３０上に配置する。シールド部材１０の位置決めピン２１を基板３０の位置決めピン挿通孔３３に挿入し、シールド部材１０を基板３０上に配置する。
シールド部材１０を基板３０上に配置すると、基板実装面２０、２６と基板３０との間には、半田ペースト４０が隙間なく配置される（図５（ａ）、図７（ａ）参照）。
次に、半田リフロー工程を行う。この半田リフロー工程では、半田ペースト４０が溶融する。溶融した半田４１は、温度低下によって固化する。これによって、インナー端子３、アウター端子４、ペグピン２９ａが基板３０に半田付けされる。又、シールド部材１０及びその位置決めピン２１が基板３０に半田付けされる。これで、完了する。
次に、シールド部材１０及びその位置決めピン２１の基板３０への半田付け構造について説明する。図５（ａ）に示すように、両端に位置する壁部１２の基板実装面２０は、高さの異なる基準面２２と第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂとを有する。
そのため、図５（ｂ）、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、基準面２２と第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂと共に、これらの段差によって形成された各段差側面２３ｃが半田４１の接合面となって半田付けが行われる。
図７（ａ）に示すように、両端以外の壁部１３の基板実装面２６は、高さの異なる基準面２２と段差面２３とを有する。そのため、図６（ｂ）に示すように、基準面２２と段差面２３と共に、これらの段差によって形成された各段差側面２３ｃが半田４１の接合面となって半田付けが行われる。
以上説明したように、シールドコネクタ１は、インナー端子３及びアウター端子４の外周を覆うシールド部材１０と、シールド部材１０に設けられ、基板３０の面に半田４１を介して固定される基板実装面２０，２６とを備えている。そして、基板実装面２０，２６は、基準面２２と基準面２２に対して異なる高さの段差面２３（２３ａ，２３ｂ）とを有する。
従って、上記したように、基準面２２と段差面２３（２３ａ，２３ｂ）と共にこれらの段差によって形成された段差側面２３ｃが半田４１の接合面となって半田付けが行われる。これにより、基板実装面２０，２６がフラット面の場合に比較して半田接合面積が増えるため、シールドコネクタ１の基板３０への接合強度が向上する。
つまり、小さな基板実装面しか確保できない場合にあっても、シールド部材１０の基板３０への接合強度を確保できる。
両端位置の壁部１２の基板実装面２０では、段差面２３（２３ａ，２３ｂ）は、基板実装面２０の基準面２２よりも突出している凸部２４と補助凸部２５によって形成されている。従って、基板実装面２０に凸部２４と補助凸部２５を設けるだけで段差面２３（２３ａ，２３ｂ）を形成できるため、構造が単純で作製が容易である。
両端以外に位置する壁部１３の基板実装面２６では、段差面２３は、基板実装面２６の基準面２２よりも窪んでいる凹部２７によって形成されている。
従って、基板実装面２６に凹部２７を設けるだけで段差面２３を形成できるため、構造が単純で作製が容易である。
両端以外に位置する壁部１３の基板実装面２６では、基板実装面２６の中央領域が基準面２２に、基板実装面２６の両端領域が凹部２７による段差面２３にそれぞれ形成されている。
従って、基板実装面２６と基板３０との間に介在される半田４１の量が多いと、図６（ｂ）に示すように、基準面２２と段差面２３とこれらによって形成される段差側面２３ｃの間に半田４１が介在されると共に壁部１３の両側面に半田フィレットが形成される。これにより、壁部１３の両側面も半田４１の接合面とされることから半田接合面積が更に増えるため、シールドコネクタ１の基板３０への接合強度が更に向上する。
基板実装面２６と基板３０との間に介在される半田４１の量が少ないと、図６（ｃ）に示すように、基準面２２にしか半田４１が接合されない状態となる場合がある。その場合には基準面２２と段差面２３の段差によって形成される段差側面２３ｃによって半田フィレットが形成され、適正な半田接合形態を確保できる。そのため、小さな半田接合面積であっても、シールドコネクタ１の基板３０への接合強度を強くできる。
つまり、このように壁部１３の基板実装面２６を形成すれば、壁部１３の厚みｔ（図７に示す）を薄くしても適正な半田接合形態を確保できるため、端子収容室１４のピッチを狭くできる。従って、シールドコネクタ１の小型化が可能になる。
両端位置の壁部１２の基板実装面２０には、基板３０の位置決めピン挿通孔３３に挿入される位置決めピン２１が設けられている。位置決めピン２１の周囲は、基準面２２と第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂの内で最も低い面（この実施形態では基準面２２）に形成されている。
従って、図５（ｂ）に示すように、位置決めピン２１の周囲の基準面２２と基板３０との間には、確実に半田４１が介在するための隙間ｄ３が形成されるため、位置決めピン２１の周囲は確実に半田付けされる。位置決めピン２１の周囲が確実に半田付けされ、位置決めピン２１の周囲での接合強度を確実に高くすることができるため、シールドコネクタ１の基板３０への接合強度が向上することになる。
（第２実施形態）
第２実施形態に係るシールドコネクタ１は、図８〜図１１に示されている。シールドコネクタ１は、通信に使用される高周波コネクタである。シールドコネクタ１は、図８に示すように、インナー端子５０を保持するインナーハウジング５Ａと、インナーハウジング５Ａの外周に配置されたシールド部材１０とを備えている。その上、シールドコネクタ１は、シールド部材１０の外周に配置されたハウジング２８を備えている。
ハウジング２８には、相手コネクタ嵌合室２８ａが形成されている。この相手コネクタ嵌合室２８ａにインナー端子５０が配置されている。インナー端子５０は、相手コネクタ嵌合室２８ａ内では、シールド部材１０の円筒部１０ａ内に収容されている。相手コネクタ嵌合室２８ａに相手コネクタ（図示せず）が嵌合される。
シールド部材１０は、インナーハウジング５Ａの外周に配置されることによってインナー端子５０の外周を覆っている。シールド部材１０は、上面壁１１と上面壁１１より垂下された３つの壁部１２を有する。上面壁１１と３方の壁部１２に囲まれて収容空間５５が形成されている。収容空間５５には、インナーハウジング５Ａが収容されている。インナーハウジング５Ａの底面側よりインナー端子５０の基板接続ピン５０ａが突出している。基板接続ピン５０ａは、基板３０に半田付けされる。
シールド部材１０の各壁部１２の底面は、図９に示すように、基板実装面５１に形成されている。基板実装面５１の４隅位置には、位置決めピン２１がそれぞれ設けられている。
基板実装面５１は、図９〜図１１に示すように、基準面２２と基準面２２に対して異なる高さの段差面２３とを有する。基準面２２は、各位置決めピン２１の周囲に形成され、その以外の面が段差面２３に形成されている。
一部の段差面２３は、基板実装面５１の基準面２２よりも突出している凸部２４より形成されている。それ以外の段差面２３は、凸部２４と凸部２４に設けられた補助凹部５２とにより形成されている。補助凹部５２は、円形状の溝である。
つまり、基板実装面５１は、最も低い基準面２２と、凸部２４により形成された最も高い第１段差面２３ａと、補助凹部５２により形成された中間高さの第２段差面２３ｂとから構成されている。
基板実装面５１は、前記第１実施形態と同様にして半田リフロー工程によって基板３０に半田付けされる。半田リフロー工程では、溶融した半田４１が補助凹部５２の中にも入り込む（図１１（ｂ）参照）。従って、第１実施形態と同様に、図１１に示すように、基準面２２と第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂと共に、これらの段差によって形成された各段差側面２３ｃが半田４１の接合面となって半田付けが行われる。
以上説明したように、シールドコネクタ１は、端子（図示せず）の外周を覆うシールド部材１０と、シールド部材１０に設けられ、基板３０の面に半田４１を介して固定される基板実装面５１とを備える。そして、基板実装面５１は、基準面２２と基準面２２に対して異なる高さの段差面２３（第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂ）とを有する。
従って、第１実施形態と同様に、基準面２２と段差面２３（第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂ）と共に、これらの段差によって形成された段差側面２３ｃが半田４１の接合面となって半田付けが行われる。
これにより、基板実装面５１がフラット面の場合に比較して半田接合面積が増えるため、シールドコネクタ１の基板３０への接合強度が向上する。
（第２実施形態の第１変形例）
第２実施形態の第１変形例に係るシールドコネクタ１は、図１２に示されている。第２実施形態の第１変形例に係るシールドコネクタ１は、前記第２実施形態に係るシールドコネクタ１と比較するに、補助凹部５２がローレットによって形成されている点のみが相違する。
他の構成は、前記第２実施形態と同様であるため、重複説明を省略する。図面の同一構成箇所には同一符号を付して明確化を図る。
この第１変形例にあって、シールド部材１０を基板３０に配置した状態の断面図、及び、半田付けされた状態の断面図は、前記第２実施形態の図１０及び図１１とほぼ同様な図面となる。
図１０及び図１１を参照して説明するに、この第２実施形態の第１変形例においても、基準面２２と段差面 ２３（第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂ）と共に、これらの段差によって形成された段差側面２３ｃが半田４１の接合面となって半田付けが行われる。
これにより、基板実装面５１がフラット面の場合に比較して半田接合面積が増えるため、シールドコネクタ１の基板３０への接合強度が向上する。
（第２実施形態の第２変形例）
第２実施形態の第２変形例に係るシールドコネクタ１は、図１３に示されている。第２実施形態の第２変形例に係るシールドコネクタ１は、前記第２実施形態に係るシールドコネクタ１と比較するに、補助凹部５２が半球状の溝によって形成されている点のみが相違する。
基板実装面５１は、最も低い基準面２２と、凸部２４により形成された最も高い第１段差面２３ａと、補助凹部５２により形成された中間高さの第２段差面２３ｂとから構成されている。第２段差面２３ｂは、半球状の溝によって形成されるため、一定の高さではなく徐々に変化する高さである。
他の構成は、前記第２実施形態と同様であるため、重複説明を省略する。図面の同一構成箇所には同一符号を付して明確化を図る。
この第２実施形態の第２変形例においては、基準面２２と段差面 ２３（第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂ）と共に、これらの段差によって形成された段差側面２３ｃが半田４１の接合面となって半田付けが行われる。
これにより、基板実装面５１がフラット面の場合に比較して半田接合面積が増えるため、シールドコネクタ１の基板３０への接合強度が向上する。
（その他）
前記第１実施形態では、両端位置の壁部１２の基板実装面２０にあっては、段差面２３は、基板実装面２０の基準面２２よりも突出している凸部２４により形成されている。両端以外の壁部１３の基板実装面２６にあっては、段差面２３は、基板実装面５１の基準面２２よりも凹んでいる凹部２７により形成されている。
変形例の段差面２３として、凸部と凹部の双方より形成するものが考えられる。つまり、段差面２３は、基板実装面２０の基準面２２よりも突出している凸部２４と、基板実装面２０の基準面２２よりも凹んでいる凹部２７との少なくともいずれか一方より形成されるものであれば良い。
前記第１実施形態では、第２段差面２３ｂは、凸部２４に補助凸部２５を設けることによって形成されている。第２実施形態では、第２段差面２３ｂは、凸部２４に補助凹部５２を設けることによって形成されている。
変形例としては、第２段差面及び第３段差面は、凸部２４に補助凸部と補助凹部の双方を設けて形成したものが考えられる。
変形例としては、凹部に補助凸部を設けて形成したもの、又は、凹部に補助凹部を設けて形成したもの、又は、凹部に補助凸部と補助凹部の双方を設けて形成したものが考えられる。
前記第１、第２実施形態では、段差面２３は、第１段差面２３ａと第２段差面２３ｂの２つであるが、３つ以上としても良い。
前記第１、第２実施形態では、基準面２２は、基板３０の面との間の隙間ｄ３が最も広い面であるが、これに限定されることはない。基準面２２は、基板３０の面との間の隙間寸法が最も狭い面でも、基板３０の面との間の隙間寸法が中間の面でも良い。
本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。
１ シールドコネクタ
３ インナー端子（端子）
４ アウター端子（端子）
１０ シールド部材
２０，２６，５１ 基板実装面
２２ 基準面
２３ 段差面
２４ 凸部
２５ 補助凸部
２７ 凹部
３０ 基板
４１ 半田
５２ 補助凹部

Claims (5)

  1. 端子の外周を覆うシールド部材と、
    前記シールド部材に設けられ、基板の面に半田を介して固定される基板実装面とを備え、
    前記基板実装面は、基準面と前記基準面に対して異なる高さの段差面とを有するシールドコネクタ。
  2. 前記段差面は、前記基板実装面の前記基準面よりも突出している凸部と、前記基板実装面の前記基準面よりも凹んでいる凹部との少なくともいずれか一方より形成されている、請求項１に記載のシールドコネクタ。
  3. 前記凸部又は前記凹部には、補助凸部又は補助凹部が設けられている、請求項２に記載のシールドコネクタ。
  4. 前記基板実装面は、前記シールド部材の壁部の底面であり、前記基板実装面の中央領域が前記基準面に、前記基板実装面の両端領域が前記凹部による前記段差面にそれぞれ形成されている、請求項２に記載のシールドコネクタ。
  5. 前記基板実装面には、前記基板の位置決めピン挿通孔に挿入される位置決めピンが設けられ、
    前記位置決めピンの周囲は、前記基準面と前記段差面の内で最も低い面に形成されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシールドコネクタ。
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