JP2016195061A - コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部が基板に対して電気的に接続されていない状態が発生することを抑制できる表面実装型のコネクタを提供する。
【解決手段】複数のコンタクト11は、基板100に対して電気的に接続される接続部11aをそれぞれ有する。ハウジング12は、複数のコンタクト11を整列した状態で保持する。複数のボス13は、ハウジング12から突出する突起状に設けられ、基板100に嵌合することで、ハウジング12を基板100に固定する。傾斜配置部14は、ハウジング12に設けられ、複数のボス13が基板100に嵌合した状態でハウジング12を基板100の表面100aに対して傾斜した姿勢で配置させる。傾斜配置部14は、ハウジング12を基板100の表面100aに対して傾斜した姿勢で配置させることで、複数のコンタクト11の接続部11aを弾性変形させた状態で基板100に対して接触させる。
【選択図】 図9

Description

本発明は、基板の表面に実装されるコネクタに関する。
従来より、基板が他の基板或いはフラットケーブル等と電気的に接続される際には、基板の表面に実装されるコネクタが用いられている。このような表面実装型のコネクタとして、特許文献1に開示されたものが知られている。
特許文献1に開示されたコネクタは、複数のコンタクト(複数の第1プラグ端子121、複数の第2プラグ端子122)と、複数のコンタクトを保持するハウジング(プラグ絶縁体311)と、を備えている。複数のコンタクトは、整列した状態でハウジングに保持されている。そして、複数のコンタクトは、基板に対して電気的に接続される接続部(外部接続端子121c、外部接続端子122c)をそれぞれ有している。
また、ハウジングには、基板に対向するハウジングの底面(基板載置面123b’’)に複数のL型突起が設けられている。L型突起は、基板を貫通するように設けられ、その先端側にフックが設けられている。特許文献1のコネクタは、L型突起が基板を貫通してL型突起の先端のフックが基板に係合することで、基板に固定される。
特開平11−26107号公報
特許文献1に開示されたコネクタは、L型突起が基板を貫通してL型突起の先端のフックが基板に係合することで、基板に固定される。このようにコネクタが基板に固定されることで、複数のコンタクトの各接続部が基板に接触して電気的に接続されることになる。
しかし、整列した状態でハウジングに保持される複数のコンタクトは、必ずしもハウジングに対して全く同じ状態で保持されているとは限らず、通常、ある程度のばらつきがある。即ち、全てのコンタクトにおいて、ハウジングに対して保持されている姿勢或いはハウジングに保持された状態での基板に対する相対位置が、全く同じとは限らず、通常、それらには、ある程度のばらつきがある。このため、特許文献1のコネクタによると、上記のばらつきの程度によっては、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトにおいて、接続部が基板に接触していない状態が発生し、その一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまう虞がある。
本発明は、上記実情に鑑みることにより、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタを提供することを目的とする。
(1)上記目的を達成するための本発明のある局面に係るコネクタは、基板の表面に実装されるコネクタであって、前記基板に対して電気的に接続される接続部をそれぞれ有する複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトが整列した状態で当該複数のコンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングから突出する突起状に設けられ、前記基板に対して嵌まり込んで嵌合することで、前記ハウジングを前記基板に固定する複数のボスと、前記ハウジングに設けられ、前記複数のボスが前記基板に嵌合した状態で前記ハウジングを前記基板の表面に対して傾斜した姿勢で配置させる傾斜配置部と、を備え、前記傾斜配置部は、前記ハウジングを前記基板の表面に対して傾斜した姿勢で配置させることで、前記複数のコンタクトの前記接続部を弾性変形させた状態で前記基板に対して接触させることを特徴とする。
この構成によると、傾斜配置部がハウジングに設けられているため、複数のボスが基板に嵌合してハウジングが基板に固定された状態では、ハウジングは、基板の表面に対して傾斜した姿勢で配置される。そして、傾斜配置部は、複数のコンタクトの接続部を弾性変形させた状態で基板に対して接触させる。このため、複数のコンタクトにおいて、ハウジングに対して保持されている姿勢或いはハウジングに保持された状態での基板に対する相対位置にばらつきがあっても、各接続部が弾性変形して基板に接触するため、全てのコンタクトの接続部を容易に基板に接触させることができる。これにより、複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトにおいて接続部が基板に接触していない状態が発生することを抑制でき、その一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる。
従って、上記の構成によると、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタを提供することができる。
(2)前記基板の表面に対向する前記ハウジングの底面は、当該ハウジングから前記複数のコンタクトの前記接続部が突出する側の端部において、前記基板の表面に当接し、前記傾斜配置部は、前記ハウジングにおける前記基板に対向する部分に設けられ、前記基板の表面に当接することで、前記接続部が突出する側の端部において前記基板の表面に当接する前記ハウジングの底面と、前記基板の表面と、の間に空隙を形成するように、設けられていることが好ましい。
この構成によると、傾斜配置部が、基板の表面に対向する部分であって、基板の表面に当接することでハウジングの底面と基板との間に空隙を形成する部分として、設けられる。このため、傾斜配置部を、ハウジングにおける基板の表面に対向する部分の一部を用いた簡素な構造で実現することができる。
(3)前記傾斜配置部は、前記ハウジングの底面に設けられ、前記ハウジングの底面において凸状或いは段状に形成された部分として設けられていることが好ましい。
この構成によると、傾斜配置部が、ハウジングの底面における凸状或いは段状に形成された部分として設けられる。このため、傾斜配置部を、ハウジングの底面に凸状或いは段状の部分を形成した簡素な構造で容易に実現することができる。
本発明によると、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタを提供することができる。
本発明の一実施の形態に係るコネクタの斜視図であって、コネクタが実装される基板とともに示す図である。 コネクタ及び基板を図1とは異なる方向から見た状態を示す斜視図である。 コネクタ及び基板の正面図である。 コネクタ及び基板の側面図である。 図4のコネクタの一部を切欠き状態で拡大して示す図である。 コネクタが基板の表面に実装された状態を示す斜視図である。 コネクタ及び基板を図6とは異なる方向から見た状態を示す斜視図である。 コネクタが基板の表面に実装された状態のコネクタ及び基板の正面図である。 コネクタが基板の表面に実装された状態のコネクタ及び基板の側面図である。 図9のコネクタ及び基板の一部を切欠き状態で拡大して示す図である。
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、基板の表面に実装される表面実装型のコネクタとして、種々の用途に広く適用することができるものである。
[コネクタの概略]
図1は、本発明の一実施の形態に係るコネクタ1の斜視図であって、コネクタ1が実装される基板100とともに示す図である。図2は、コネクタ1及び基板100を図1とは異なる方向から見た状態を示す斜視図である。図3は、コネクタ1及び基板100の正面図である。図4は、コネクタ1及び基板100の側面図である。図1乃至図4においては、コネクタ1が基板100の表面100aに実装されていない状態を示しており、コネクタ1が基板100の表面100aに実装される方向を矢印Aで示している。また、図1乃至図4にて一部のみが切欠き状態で模式的に図示された基板100は、表面100aにおいて回路パターンが設けられた基板として構成されている。尚、図1乃至図4では、基板100の表面100aにおける回路パターンのうちの一部の回路パターン100bのみが図示され、その他の回路パターンの図示は省略されている。
コネクタ1は、基板100と、他の基板(図示省略)或いはフラットケーブル(図示省略)等とを電気的に接続するために用いられる。コネクタ1は、基板100の表面100aに実装される。そして、コネクタ1は、他の基板或いはフラットケーブル等に接続された相手側コネクタ(図示省略)に対して電気的及び機械的に接続される。本実施形態では、コネクタ1が、プラグ型の相手側コネクタが嵌合して接続されるレセプタクル型(ソケット型)のコネクタとして設けられた形態を例示している。コネクタ1は、複数のコンタクト11、ハウジング12、複数のボス13、傾斜配置部14、等を備えて構成されている。
[コンタクト]
複数のコンタクト11は、基板100に対して電気的に接続される接続部11aをそれぞれ有している。各コンタクト11は、導電性の金属材料で形成され、一方の端部に接続部11aが設けられる。そして、各コンタクト11は、他方の端部において前述の相手側コネクタに保持される相手側コンタクト(図示省略)に対して電気的に接続される。
また、複数のコンタクト11は、ハウジング12において平行に形成された複数のスリットのそれぞれに嵌め込まれている。これにより、複数のコンタクト11は、一列に整列した状態でハウジング12に保持される。そして、一列に整列した状態の複数のコンタクト11は、互いに平行に配置されている。また、各接続部11aは、互いに略平行な方向に沿って、ハウジング12から片持ち状に突出した状態で延びている。コネクタ1が基板100の表面100aに実装される際には、各接続部11aは、各回路パターン100bにはんだ付けされる。尚、図1乃至図4においては、はんだペーストが塗布された状態の回路パターン100bが模式的に図示されている。
[ハウジング]
ハウジング12は、複数のコンタクト11が整列した状態で複数のコンタクト11を保持する。ハウジング12は、樹脂材料等の絶縁性材料で形成されている。ハウジング12には、複数のコンタクト11のそれぞれが挿入されて嵌め込まれる複数のスリットが設けられている。また、ハウジング12には、前述の相手側コネクタが嵌合する開口12aが設けられている(図2を参照)。
[ボス]
図5は、図4のコネクタ1の一部を切欠き状態で拡大して示す図である。図1乃至図5に示すように、複数のボス13のそれぞれは、ハウジング12から突出する突起状に設けられている。本実施形態においては、ボス13は、3つ設けられている。各ボス13は、ハウジング12と一体に設けられ、ハウジング12の底面12b側から略垂直に突出するように設けられている。尚、ハウジング12の底面12bは、基板100の表面100aに対向する面として構成される。
3つのボス13のうちの2つのボス13は、ハウジング12においてコンタクト11が並ぶ方向であるハウジング12の幅方向における両側にそれぞれ設けられている。そして、ハウジング12の幅方向の両側に設けられる各ボス13は、ハウジング12の底面12bにおいて、ハウジング12からコンタクト11の接続部11aが突出する側の端部側に設けられている。尚、コンタクト11の接続部11aは、ハウジング12の幅方向に略垂直な方向に沿ってハウジング12から突出している。一方、3つのボス13のうちの残りの1つのボス13は、ハウジング12の幅方向の中央部分に設けられている。そして、ハウジング12の幅方向の中央部分に設けられるボス13は、ハウジング12の底面12bにおいて、ハウジング12からコンタクト11の接続部11aが突出する側と反対側の端部側に設けられている。
また、各ボス13は、基板100に対して嵌まり込んで嵌合することで、ハウジング12を基板100に固定するように構成されている。基板100には、複数のボス13に対応する位置において、複数(本実施形態では、3つ)のボス嵌合孔100cが設けられている。各ボス嵌合孔100cは、基板100を表裏方向に貫通する貫通孔として設けられている。各ボス13が各ボス嵌合孔100cに嵌合することで、コネクタ1が基板100に固定される。各ボス13には、各ボス13がハウジング12から突出する方向に対して略垂直な方向に出っ張った一対の係合部13aが設けられている。また、各ボス13は、二股状の突起として設けられており、中央にスリット13bが設けられている。一対の係合部13aは、スリット13bを挟んでスリット13bの両側に配置されている。
[傾斜配置部]
傾斜配置部14は、ハウジング12に設けられている(図4及び図5を参照)。そして、傾斜配置部14は、ハウジング12において、複数のボス13が基板100に嵌合した状態でハウジング12を基板100の表面100aに対して傾斜した姿勢で配置させる部分として設けられている。更に、傾斜配置部14は、ハウジング12を基板100の表面100aに対して傾斜した姿勢で配置させることで、複数のコンタクト11の接続部11aを弾性変形させた状態で基板100に対して接触させて押し付けるように構成されている。
また、傾斜配置部14は、ハウジング12の底面12bに設けられ、ハウジング12における基板100の表面100aに対向する部分に設けられている。そして、傾斜配置部14は、ハウジング12の底面12bにおいて凸状或いは段状に形成された部分として設けられている。本実施形態では、傾斜配置部14は、ハウジング12の底面12bにおいて基板100側に向かって段状に盛り上がるように形成された部分として設けられている。そして、傾斜配置部14は、ハウジング12の底面12bにおいて、ハウジング12の幅方向に亘って延びる段状の部分として設けられている。
また、傾斜配置部14は、ハウジング12の底面12bにおいて、ハウジング12からコンタクト11の接続部11aが突出する側と反対側の端部側に設けられている。そして、基板100の表面100aに対向するハウジング12の底面12bは、ハウジング12から複数のコンタクト11の接続部11aが突出する側の端部12cにおいて、基板100の表面100aに当接する。そして、傾斜配置部14は、基板100の表面100aに当接することで、接続部11aが突出する側の端部12cにおいて基板100の表面100aに当接するハウジング12の底面12aと、基板100の表面100aと、の間に空隙を形成するように、設けられている。
[コネクタの基板への接続]
次に、上述したコネクタ1が基板100に実装された状態について、図6乃至図10も参照しつつ更に説明する。図6は、コネクタ1が基板100に実装された状態を示す斜視図である。図7は、コネクタ1及び基板100を図6とは異なる方向から見た状態を示す斜視図である。図8は、コネクタ1が基板100の表面100aに実装された状態のコネクタ1及び基板100の正面図であり、図9は、その側面図である。図10は、図9のコネクタ1及び基板100の一部を切欠き状態で拡大して示す図である。
コネクタ1が基板100に実装される際には、各ボス13が各ボス嵌合孔100cに嵌合し、コネクタ1が基板100に接続される。各ボス13が各ボス嵌合孔100cに嵌合する際には、二股状の各ボス13が、一旦、スリット13bが狭まるように弾性変形する。そして、各ボス13が各ボス嵌合孔100cを貫通して嵌合した状態では、各ボス13は、スリット13bの幅が戻るように弾性回復し、一対の係合部13aが基板100の裏面側で基板100に対して係合する。これにより、ハウジング12が基板100に固定され、コネクタ1が基板100に固定される。
各ボス13が各ボス嵌合孔100cに嵌合してハウジング12が基板100に固定された状態では、傾斜配置部14は、基板100の表面100aに当接する。そして、ハウジング12の底面12bは、コンタクト11の接続部11aが突出する側の端部12cにおいて、基板100の表面100aに当接し、底面12bと表面100aとの間に空隙が形成される(図9及び図10を参照)。これにより、傾斜配置部14は、ハウジング12を基板100の表面100aに対して傾斜した姿勢で配置させ、複数のコンタクト11の接続部11aを弾性変形させた状態で基板100の回路パターン100bに接触させる。
尚、複数のコンタクト11においては、ハウジング12に対して保持されている姿勢或いはハウジング12に保持された状態での基板100に対する相対位置に交差の範囲内でばらつきが生じている(図4及び図5を参照)。一方、傾斜配置部14がハウジング12の底面12bにおいて基板100側に向かって段状に盛り上がる高さは、上記のばらつきを許容する交差の範囲よりも大きくなるように設定されている。このため、実装前の状態において、接続部11aの位置に上記のばらつきが生じている場合であっても、実装後の状態においては、コンタクト11の弾性変形によって上記の接続部11aの位置のばらつきが吸収される。これにより、全てのコンタクト11の接続部11aが基板100の表面100aの回路パターン100bに接触する(図9及び図10を参照)。
[本実施形態の作用効果]
本実施形態によると、傾斜配置部14がハウジング12に設けられているため、複数のボス13が基板100に嵌合してハウジング12が基板100に固定された状態では、ハウジング12は、基板100の表面100aに対して傾斜した姿勢で配置される。そして、傾斜配置部14は、複数のコンタクト11の接続部11aを弾性変形させた状態で基板100に対して接触させる。このため、複数のコンタクト11において、ハウジング12に対して保持されている姿勢或いはハウジング12に保持された状態での基板100に対する相対位置にばらつきがあっても、各接続部11aが弾性変形して基板100に接触するため、全てのコンタクト11の接続部11aを容易に基板100に接触させることができる。これにより、複数のコンタクト11のうちの一部のコンタクト11において接続部11aが基板100に接触していない状態が発生することを抑制でき、その一部のコンタクト11が基板100に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる。
従って、本実施形態によると、ハウジング12に保持された複数のコンタクト11のうちの一部のコンタクト11が基板100に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタ1を提供することができる。
また、本実施形態によると、傾斜配置部14が、基板100の表面100aに対向する部分であって、基板100の表面100aに当接することでハウジング12の底面12bと基板100との間に空隙を形成する部分として、設けられる。このため、傾斜配置部14を、ハウジング12における基板100の表面100aに対向する部分の一部を用いた簡素な構造で実現することができる。
また、本実施形態によると、傾斜配置部14が、ハウジング12の底面12bにおける段状に形成された部分として設けられる。このため、傾斜配置部14を、ハウジング12の底面12bに段状の部分を形成した簡素な構造で容易に実現することができる。
[変形例]
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。
前述の実施形態では、ボスが3つ設けられた形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。ボスが2つ、又はボスが4つ以上設けられた形態が実施されてもよい。また、前述の実施形態では、ボスが、基板を貫通する形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。ボスは、基板に嵌合していればよく、必ずしも基板を貫通していなくてもよい。また、ボスの配置及び形状は、前述の実施形態とは異なっていてもよい。
前述の実施形態では、傾斜配置部がハウジングの底面において段状に形成された部分として設けられた形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。ハウジングの底面において凸状に形成された傾斜配置部が実施されてもよい。また、ハウジングの底面に設けられた傾斜配置部からボスが突出する形態が実施されてもよい。
本発明は、基板の表面に実装されるコネクタに関して、広く適用することができる。
1 コネクタ
11 コンタクト
12 ハウジング
13 ボス
14 傾斜配置部
100 基板

Claims (3)

  1. 基板の表面に実装されるコネクタであって、
    前記基板に対して電気的に接続される接続部をそれぞれ有する複数のコンタクトと、
    前記複数のコンタクトが整列した状態で当該複数のコンタクトを保持するハウジングと、
    前記ハウジングから突出する突起状に設けられ、前記基板に対して嵌まり込んで嵌合することで、前記ハウジングを前記基板に固定する複数のボスと、
    前記ハウジングに設けられ、前記複数のボスが前記基板に嵌合した状態で前記ハウジングを前記基板の表面に対して傾斜した姿勢で配置させる傾斜配置部と、
    を備え、
    前記傾斜配置部は、前記ハウジングを前記基板の表面に対して傾斜した姿勢で配置させることで、前記複数のコンタクトの前記接続部を弾性変形させた状態で前記基板に対して接触させることを特徴とする、コネクタ。
  2. 請求項1に記載のコネクタであって、
    前記基板の表面に対向する前記ハウジングの底面は、当該ハウジングから前記複数のコンタクトの前記接続部が突出する側の端部において、前記基板の表面に当接し、
    前記傾斜配置部は、前記ハウジングにおける前記基板に対向する部分に設けられ、前記基板の表面に当接することで、前記接続部が突出する側の端部において前記基板の表面に当接する前記ハウジングの底面と、前記基板の表面と、の間に空隙を形成するように、設けられていることを特徴とする、コネクタ。
  3. 請求項2に記載のコネクタであって、
    前記傾斜配置部は、前記ハウジングの底面に設けられ、前記ハウジングの底面において凸状或いは段状に形成された部分として設けられていることを特徴とする、コネクタ。
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