JP2005251746A - 超小型プラグ・ソケットコネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】製造が容易で小型化が容易な超小型プラグ・ソケットコネクタの提供。
【解決手段】本発明の超小型プラグ・ソケットコネクタ1は、印刷回路基板上に実装するのに適しており、ハウジング2を有する。ハウジング2は、印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部8,9を有する固定面と、ピンコンタクトを受容し接触する内部接触領域10を有するプラグ受容開口3と、外部接触端子とを具備する。内部接触領域10、外部接触端子、半田付け部8,9、及びこれらの間に設けられる導電接続部は、プラスチックハウジング2の金属化部の形態で構成されている。
【選択図】図5
【解決手段】本発明の超小型プラグ・ソケットコネクタ1は、印刷回路基板上に実装するのに適しており、ハウジング2を有する。ハウジング2は、印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部8,9を有する固定面と、ピンコンタクトを受容し接触する内部接触領域10を有するプラグ受容開口3と、外部接触端子とを具備する。内部接触領域10、外部接触端子、半田付け部8,9、及びこれらの間に設けられる導電接続部は、プラスチックハウジング2の金属化部の形態で構成されている。
【選択図】図5
Description
本発明は、印刷回路基板上に実装し、同軸プラグとプラグ・ソケット接続するための超小型プラグ・ソケットコネクタに関する。この超小型プラグ・ソケットコネクタは、ピンコンタクトとして構成される内部導体、同軸外部導体、印刷回路基板の表面上に実装するための半田付け部を有する固定面を有するハウジング、ピンコンタクトを受容し及び接触するための内部接触領域を有し受容領域を有するプラグ受容開口、及び同軸外部導体と接触するための外部接触端子を具備する。
このシュの超小型プラグ・ソケットコネクタは、同軸ケーブルが印刷回路基板に接続される場合に使用される。携帯電話は例えば絶えず小さくなりつつあるので、このシュの超小型プラグ・ソケットコネクタの寸法もそれに伴って小さくならなければならない。
特許文献1は、携帯電話に使用するよう構成され、コンタクト収容室を有するハウジングを具備するコネクタを開示する。コンタクト収容室はプラグコンタクトを受容する開口を介してアクセス可能である。プラグ受容開口内に差し込まれるプラグコンタクトが固定されるアーム間のU形状ばねクリップは、コンタクト収容室内に配置される。プラグコンタクトが差し込まれない場合、2本のアームの自由端は、ハウジングの金属化された、従って導電性突起に当接する。プラグコンタクトが差し込まれると、ばねクリップのアームは十分に広がるので、2本のアーム及び導電突起間の電気的接触が分離される。外部接触端子及びハウジングの突起は、金属化されたプラスチック材料ハウジング部の形態である。
特許文献2は、コネクタハウジングを有する表面実装可能な同軸プラグ・ソケットコネクタを開示する。コネクタハウジングはほぼ立方体形状のハウジング部を有する。金属板から打抜き加工された2個のコンタクト、すなわち内部コンタクト及び外部接触端子は、コネクタハウジング上に配置される。両コンタクトは、印刷回路基板に半田付けするための端子片を有する。
独国特許出願公開第10051791号明細書
欧州特許出願公開第419938号明細書
本発明は、特に製造が容易で小型化が容易な超小型プラグ・ソケットコネクタを提供する。
本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタは、特許請求の範囲の請求項1に記載されている。本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタの有利な発展形は従属請求項に記載されている。
本発明は、印刷回路基板上に実装するのに適しており、ハウジングを有する超小型プラグ・ソケットコネクタを提供する。ハウジングは、印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部を有する固定面と、ピンコンタクトを受容し接触する内部接触領域を有するプラグ受容開口と、外部接触端子とを具備する。内部接触領域、外部接触端子、半田付け部、及びこれらの間に設けられる導電接続部は、プラスチックハウジングの金属化部分の形態で構成されている。
相手ピンコンタクトを受容する開口に接続された、コンタクト収容室のプラグ受容開口から離れた側において、ハウジングは、例えば印刷回路基板等の電気端子に接続するよう構成された導電停止部を有する。この停止部は、ハウジングの金属化された内部接触領域として形成される。
コンタクトピンの位置の誤差を保証することができるようにするために、内部接触領域をプラグ受容方向に対して傾斜して構成することが特に有利である。
ハウジングは、成形された相互接続デバイス(MID)法として知られる方法を使用して製造すると特に有利である。MID法では、2回の成形で一物品に射出成形されたハウジングにおいて、(2回成形の内の一方に対応して)ハウジング表面の一部が導電的に選択コーティングされるのに対し、ハウジング表面の残余部分は絶縁性のままである。
超小型プラグ・ソケットコネクタは同軸コネクタとして構成され、同軸プラグへのプラグ・ソケット接続の場合、ピンコンタクトとして構成された内部導体と、この内部導体と同軸の外部導体とを具備する。超小型プラグ・ソケットコネクタのハウジングは導電外部領域を具備する。同軸プラグが超小型プラグ・ソケットコネクタに差し込まれると導電外部領域が同軸プラグの外部導体と接触し、他方、超小型プラグ・ソケットコネクタが印刷回路基板上に実装されると印刷回路基板のストリップ導体に接触するように、導電外部領域が構成される。ハウジングの導電停止部及び導電外部領域は、ハウジングの絶縁性領域により互いに電気的に分離されている。
本発明の一実施形態において、ハウジングの外面には同軸プラグの相手ラッチデバイスとラッチ係合するためのラッチデバイスが設けられる。このため、安定したプラグ・ソケット接続が両コネクタ部品間に形成できる。
複数の実施形態において、超小型プラグ・ソケットコネクタの外部高さ寸法及び外部幅寸法は約1〜5mmである。一実施形態において、これらの寸法は約3mmである。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。全図面において、超小型プラグ・ソケットコネクタは拡大して図示される(約20倍)。一実施形態において、超小型プラグ・ソケットコネクタのハウジングは、2mm以下の高さ及び約3mmの直径を有するほぼ筒形状をなす。
図1は、本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタ1の一実施形態を上方から見た斜視図である。超小型プラグ・ソケットコネクタ1は図1において頂上に位置する天井壁に設けられたハウジング2を具備し、ハウジング2は同軸プラグのピンコンタクト(図示せず)と接続するためのプラグ受容開口3を有する。ピンコンタクトを受容するための筒状の受容領域4は、ピン受容開口3に接続されている。プラグ受容開口3は、ピンコンタクトの挿入を容易にするために面取りされている。ハウジング2はほぼ筒状である。対向する4つの対となる点において、2個のコネクタをプラグ・ソケット接続状態にラッチ保持するために、相手プラグの相手ラッチデバイスと協働するラッチ突起6,7が側壁5に設けられている。
ハウジング2は、4つの対向する側面に、基板に半田付けするために設けられた半田付け部8を有する。
ハウジング2は、成形相互接続デバイス(molded interconnect devices: MID)法として公知の方法を使用して製造される。換言すると、ハウジング2は、めっきによって表面の金属化が異なる振舞いをする2種類の異なるプラスチック材料で射出成形される。一方のプラスチックの表面は単一のめっき工程でめっきすることができるのに対し、他方のプラスチックの表面はいかなる金属も受け付けない。このため、ハウジング2の所望の表面部分に選択的にめっきすることは、単一のめっき工程で達成することができる。
図2は、超小型プラグ・ソケットコネクタ1の底面図である。また、図2は、プラグ受容開口3及び受容領域4の下に配置された第5半田付け部9を下から見た図でもある。
図3は、図1に示された超小型プラグ・ソケットコネクタ1の平面図である。内部接触領域である停止部10は、受容領域4のプラグ受容開口3を通して見ることができる。
図4は、図1に示された超小型プラグ・ソケットコネクタ1の実施形態を下方から見た斜視図である。
図5は、図3のA−A線に沿った断面図である。めっきによって表面が金属化されたプラスチック材料11を使用して構成されるハウジング2の部分はクロスハッチングで示されるのに対し、めっきによって表面が金属化されないプラスチック材料12を使用して構成されるハウジング2の部分は右から左へ下がるハッチングで示される。プラスチック材料11の位置ではハウジング2の表面が導電性であるのに対し、プラスチック材料12の一ではハウジング2の表面は絶縁性である。
ハウジング2は、ピンコンタクト(図示せず)を差し込むためのピン受容開口3を介してアクセス可能な受容領域4を有する。プラグ受容開口3は挿入漏斗部13を形成するために周辺が面取りされ、ピンコンタクトの差込みをより容易にする。
本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタ1の実際上の適用において、超小型プラグ・ソケットコネクタは、同軸ケーブルに接続される同軸プラグコンタクトと協働する。同軸ケーブルの内部導体は、受容領域4に差込み可能なプラグコンタクトに接続される。同軸ケーブルの外部導体は、プラグコンタクトを同軸状に囲む導電スリーブに接続される。プラグコンタクトが差込み完了すると、外部導体は、図5に示されるハウジング2の頂上で表面にプラグ受容開口3を同軸状に囲む外部導体の導電性表面14に当接する。この外部導体の接触面14は4個の半田付け部8に電気的に接続される。この接続は、プラスチック材料11の導電金属化により作られる。
外部導体接触面14は、非金属化プラスチック材料12の一部によって形成される絶縁領域15により、半田付け部9及び導電停止部10から電気的に分離される。なお、導電停止部10はプラグ受容方向に対して直交する平面であってもよい。
1 超小型プラグ・ソケットコネクタ
2 ハウジング
3 プラグ受容開口
4 受容領域
6,7 ラッチ突起(ラッチデバイス)
8,9 半田付け部
10 停止部(内部接触領域)
11,12 プラスチック材料
2 ハウジング
3 プラグ受容開口
4 受容領域
6,7 ラッチ突起(ラッチデバイス)
8,9 半田付け部
10 停止部(内部接触領域)
11,12 プラスチック材料
Claims (6)
- 印刷回路基板上に実装され、ピンコンタクトとして構成された内部導体及び同軸外部導体を有する同軸プラグとプラグ・ソケット接続するための超小型プラグ・ソケットコネクタであって、前記印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部を有する固定面と、前記ピンコンタクトを受容し接触するために前記半田付け部に導電接続された内部接触領域及び受容領域を有するプラグ受容開口と、前記同軸外部導体と接触するために少なくともの一つの別の半田付け部に導電接続された外部接触端子とを有するプラスチックハウジングを具備する超小型プラグ・ソケットコネクタにおいて、
前記内部接触領域、前記外部接触端子、前記半田付け部、及びこれらの間に設けられる導電接続部は、前記プラスチックハウジングの金属化部分の形態で構成されていることを特徴とする超小型プラグ・ソケットコネクタ。 - 前記ハウジングは、一方が金属化可能な2種類のプラスチック材料で2回成形工程のMID法を使用して射出成形されることを特徴とする請求項1記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
- 前記ハウジングの外面には、前記同軸プラグの相手ラッチデバイスとラッチ係合するためのラッチデバイスが設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
- 前記内部接触領域は、プラグ受容方向に対して傾斜した平面として構成されていることを特徴とする請求項1記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
- 前記内部接触領域は、プラグ受容方向に対して直交する平面として構成されていることを特徴とする請求項1記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
- 前記ハウジングは、約1〜5mmの外部高さ寸法及び外部幅寸法を有することを特徴とする請求項1ないし5のうちいずれか1項記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
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