JP3297592B2 - コネクタ付き回路基板及びコネクタ - Google Patents
コネクタ付き回路基板及びコネクタInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ付き回路
基板及びコネクタに関するものである。
基板及びコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に設けた複数の入出力電極に対
して複数本のリード線を電気的に接続するために、回路
基板に対してコネクタを取付けることが従来から行われ
ている。従来のコネクタは、回路基板の表面に実装され
るものであった。従来のコネクタは、回路基板の表面に
固定される第１のコネクタ半部と、この第１のコネクタ
半部に接続される第２のコネクタ半部とから構成されて
いる。第１のコネクタ半部は、半田付け端子部を有する
複数の第１の端子が第１のコネクタ本体に取付けられた
構造を有しており、第２のコネクタ半部は、複数の第１
の端子と接続される複数の第２の端子が第２のコネクタ
本体に取付られた構造を有している。この種のコネクタ
を回路基板に取付ける場合は、回路基板に複数のスルー
ホールを形成し、これらのスルーホールに第１の端子の
半田付け端子部を挿入し、半田付け端子部をスルーホー
ルの一方の開口部の周囲に設けた半田付ランドに半田付
け接続している。
して複数本のリード線を電気的に接続するために、回路
基板に対してコネクタを取付けることが従来から行われ
ている。従来のコネクタは、回路基板の表面に実装され
るものであった。従来のコネクタは、回路基板の表面に
固定される第１のコネクタ半部と、この第１のコネクタ
半部に接続される第２のコネクタ半部とから構成されて
いる。第１のコネクタ半部は、半田付け端子部を有する
複数の第１の端子が第１のコネクタ本体に取付けられた
構造を有しており、第２のコネクタ半部は、複数の第１
の端子と接続される複数の第２の端子が第２のコネクタ
本体に取付られた構造を有している。この種のコネクタ
を回路基板に取付ける場合は、回路基板に複数のスルー
ホールを形成し、これらのスルーホールに第１の端子の
半田付け端子部を挿入し、半田付け端子部をスルーホー
ルの一方の開口部の周囲に設けた半田付ランドに半田付
け接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のコ
ネクタでは、回路基板に電子部品を実装する場合や、第
１のコネクタ半部に第２のコネクタ半部が接続された後
に、第１のコネクタ半部を揺動させるような無理な力が
第１のコネクタ半部に加わることがある。このような力
が加わって第１のコネクタ半部が揺動すると、半田付け
端子部と半田付けランド部の半田付け接続部に無理な力
が加わって接続不良が発生する問題がある。
ネクタでは、回路基板に電子部品を実装する場合や、第
１のコネクタ半部に第２のコネクタ半部が接続された後
に、第１のコネクタ半部を揺動させるような無理な力が
第１のコネクタ半部に加わることがある。このような力
が加わって第１のコネクタ半部が揺動すると、半田付け
端子部と半田付けランド部の半田付け接続部に無理な力
が加わって接続不良が発生する問題がある。
【０００４】また回路基板にコネクタを取付けた場合
に、コネクタまたは回路基板に振動が加わると、第１の
コネクタ半部と第２のコネクタ半部とが別個に振動する
ことがある。このような事態が発生すると、第１のコネ
クタ半部と第２のコネクタ半部の双方の端子間の接触部
に摩擦または擦れが発生してノイズが発生したり、端子
どうしが瞬間的に離れて、信号の断続が発生することが
ある。このようなノイズや信号の断続の発生は、光電式
エンコーダのような計測機器においては測定エラーの原
因となる。
に、コネクタまたは回路基板に振動が加わると、第１の
コネクタ半部と第２のコネクタ半部とが別個に振動する
ことがある。このような事態が発生すると、第１のコネ
クタ半部と第２のコネクタ半部の双方の端子間の接触部
に摩擦または擦れが発生してノイズが発生したり、端子
どうしが瞬間的に離れて、信号の断続が発生することが
ある。このようなノイズや信号の断続の発生は、光電式
エンコーダのような計測機器においては測定エラーの原
因となる。
【０００５】本発明の目的は、回路基板に対して揺動し
ないように第１のコネクタ半部を回路基板に取付けるこ
とができるコネクタ付き回路基板及びコネクタを提供す
ることにある。
ないように第１のコネクタ半部を回路基板に取付けるこ
とができるコネクタ付き回路基板及びコネクタを提供す
ることにある。
【０００６】本発明の他の目的は、回路基板に対して揺
動しないように第１のコネクタ半部及び第２のコネクタ
半部の両方を回路基板に取付けることができるコネクタ
付き回路基板及びコネクタを提供することにある。
動しないように第１のコネクタ半部及び第２のコネクタ
半部の両方を回路基板に取付けることができるコネクタ
付き回路基板及びコネクタを提供することにある。
【０００７】本発明の更に他の目的は、第１のコネクタ
半部及び第２のコネクタ半部並びに回路基板がすべて一
緒に振動するコネクタ付き回路基板を提供することにあ
る。本発明の更に他の目的は、簡単な作業で回路基板に
コネクタをしっかりと取付けることができるコネクタを
提供することにある。
半部及び第２のコネクタ半部並びに回路基板がすべて一
緒に振動するコネクタ付き回路基板を提供することにあ
る。本発明の更に他の目的は、簡単な作業で回路基板に
コネクタをしっかりと取付けることができるコネクタを
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、半田付け端子
部を有する複数の第１の端子が第１のコネクタ本体に取
付けられてなる第１のコネクタ半部と、複数の第１の端
子と接続される複数の第２の端子が取付られる第２のコ
ネクタ本体を有する第２のコネクタ半部とからなり、半
田付け端子部が１以上の端子列をなすように複数の第１
の端子が第１のコネクタ本体に取付けられているコネク
タが回路基板に取付けられているコネクタ付き回路基板
を対象にする。
部を有する複数の第１の端子が第１のコネクタ本体に取
付けられてなる第１のコネクタ半部と、複数の第１の端
子と接続される複数の第２の端子が取付られる第２のコ
ネクタ本体を有する第２のコネクタ半部とからなり、半
田付け端子部が１以上の端子列をなすように複数の第１
の端子が第１のコネクタ本体に取付けられているコネク
タが回路基板に取付けられているコネクタ付き回路基板
を対象にする。
【０００９】本発明では、回路基板に厚み方向と回路基
板の面方向の外側に向かって開口する凹部を形成する。
この凹部の周囲には、対向するように延びる一対の対向
縁部とこれら一対の対向縁部を連結する連結縁部が形成
されている。一対の対向縁部は、ほぼ平行に延びていて
もよく、また外に向かって広がるように延びていてもよ
い。また回路基板には連結縁部に沿って複数の第１の端
子の半田付け端子部が半田付け接続される複数の電極を
形成する。そして、複数の第１の端子の端子列が延びる
方向（複数の第１の端子が並ぶ方向）の両側に位置する
第１のコネクタ本体の一対の外壁部に、回路基板に設け
た凹部の一対の対向縁部が嵌合される基板嵌合溝を形成
する。
板の面方向の外側に向かって開口する凹部を形成する。
この凹部の周囲には、対向するように延びる一対の対向
縁部とこれら一対の対向縁部を連結する連結縁部が形成
されている。一対の対向縁部は、ほぼ平行に延びていて
もよく、また外に向かって広がるように延びていてもよ
い。また回路基板には連結縁部に沿って複数の第１の端
子の半田付け端子部が半田付け接続される複数の電極を
形成する。そして、複数の第１の端子の端子列が延びる
方向（複数の第１の端子が並ぶ方向）の両側に位置する
第１のコネクタ本体の一対の外壁部に、回路基板に設け
た凹部の一対の対向縁部が嵌合される基板嵌合溝を形成
する。
【００１０】本発明によれば、第１のコネクタ本体の両
端部の基板嵌合溝に回路基板が嵌合しているため、第１
のコネクタ本体が基板の厚み方向に揺動することがな
い。したがって第１のコネクタ半部の揺動によって、半
田付部に接続不良が発生するのを防止できる。
端部の基板嵌合溝に回路基板が嵌合しているため、第１
のコネクタ本体が基板の厚み方向に揺動することがな
い。したがって第１のコネクタ半部の揺動によって、半
田付部に接続不良が発生するのを防止できる。
【００１１】第１のコネクタ本体だけでなく、第１及び
第２のコネクタ本体の両方の一対の外壁部（複数の第１
の端子の端子列が延びる方向または第１の端子が並ぶ方
向の両側に位置する一対の外壁部）に基板嵌合溝をそれ
ぞれ形成し、これらの基板嵌合溝に回路基板の一対の対
向縁部を嵌合させると、第１のコネクタ本体及び第２の
コネクタ本体の両方がともに基板の厚み方向に揺動する
のを阻止できる。したがって第１のコネクタ半部の揺動
によって、半田付け部に接続不良が発生するのを防止で
きる上、第１のコネクタ半部、第２のコネクタ半部及び
回路基板を一体化できるため、第１のコネクタ半部と第
２のコネクタ半部が個別に振動するのを抑制することが
できて、ノイズの発生や出力の断続の発生を抑制でき
る。
第２のコネクタ本体の両方の一対の外壁部（複数の第１
の端子の端子列が延びる方向または第１の端子が並ぶ方
向の両側に位置する一対の外壁部）に基板嵌合溝をそれ
ぞれ形成し、これらの基板嵌合溝に回路基板の一対の対
向縁部を嵌合させると、第１のコネクタ本体及び第２の
コネクタ本体の両方がともに基板の厚み方向に揺動する
のを阻止できる。したがって第１のコネクタ半部の揺動
によって、半田付け部に接続不良が発生するのを防止で
きる上、第１のコネクタ半部、第２のコネクタ半部及び
回路基板を一体化できるため、第１のコネクタ半部と第
２のコネクタ半部が個別に振動するのを抑制することが
できて、ノイズの発生や出力の断続の発生を抑制でき
る。
【００１２】特に、第２のコネクタ本体に、回路基板の
一対の対向縁部を越えて回路基板の一方の面に沿って延
びる一対のフランジ部を一体に設け、このフランジ部を
回路基板にねじ止めすると、第２のコネクタ本体を回路
基板にしっかりと固定できる。このようにすると、第２
のコネクタ半部が一対の対向縁部に沿って移動しなくな
るため、第１のコネクタ半部と第２のコネクタ半部とが
個別に振動することが完全になくなる。そのためノイズ
の発生や出力の断続が発生するのを確実に防ぐことがで
きる。
一対の対向縁部を越えて回路基板の一方の面に沿って延
びる一対のフランジ部を一体に設け、このフランジ部を
回路基板にねじ止めすると、第２のコネクタ本体を回路
基板にしっかりと固定できる。このようにすると、第２
のコネクタ半部が一対の対向縁部に沿って移動しなくな
るため、第１のコネクタ半部と第２のコネクタ半部とが
個別に振動することが完全になくなる。そのためノイズ
の発生や出力の断続が発生するのを確実に防ぐことがで
きる。
【００１３】第１のコネクタ本体の複数の第１の端子の
第１のコネクタ本体に取付ける際の配列は任意である。
例えば、回路基板の片面上に複数の半田付け用の電極を
形成する場合には、複数の第１の端子で１列の端子列を
構成するようにコネクタ本体に取付けて、回路基板上の
電極と半田付け接続する。また回路基板の両面に半田付
け用の電極を形成する場合には、複数の第１の端子で２
列の端子列を構成するようにコネクタ本体に取付ける。
そして２列の端子列で回路基板を厚み方向から挟むよう
にする。このようにすると半田付け部に接続不良が発生
し難くなる。
第１のコネクタ本体に取付ける際の配列は任意である。
例えば、回路基板の片面上に複数の半田付け用の電極を
形成する場合には、複数の第１の端子で１列の端子列を
構成するようにコネクタ本体に取付けて、回路基板上の
電極と半田付け接続する。また回路基板の両面に半田付
け用の電極を形成する場合には、複数の第１の端子で２
列の端子列を構成するようにコネクタ本体に取付ける。
そして２列の端子列で回路基板を厚み方向から挟むよう
にする。このようにすると半田付け部に接続不良が発生
し難くなる。
【００１４】本発明のコネクタ付き回路基板に用いるコ
ネクタは、半田付け端子部を有する複数の第１の端子が
第１のコネクタ本体に取付けられてなる第１のコネクタ
半部と、複数の第１の端子と接続される複数の第２の端
子が取付られる第２のコネクタ本体を有する第２のコネ
クタ半部とからなり、半田付け端子部が１以上の端子列
をなすように複数の第１の端子が第１のコネクタ本体に
取付けられているコネクタを対象にする。そして、端子
列が延びる（または並ぶ）方向の両側に位置する第１の
コネクタ本体の一対の外壁部に、複数の第１の端子の半
田付け端子部が延びる方向と平行な方向に延びる基板嵌
合溝をそれぞれ形成する。この場合も、半田付け端子部
が２つの端子列をなすように複数の第１の端子を第１の
コネクタ本体に取付けることができる。また、第１のコ
ネクタ本体及び第２のコネクタ本体の両方のそれぞれ一
対の外壁部に、第１のコネクタ半部に対する第２のコネ
クタ半部の挿入方向に延びる基板嵌合溝を形成すること
ができる。更に、第２のコネクタ本体の一対の外壁部に
は、端子列が延びる（並ぶ）方向の両側に端子列が延び
る（並ぶ）方向に延びるフランジ部を形成し、このフラ
ンジ部にねじ止め孔を形成することもできる。
ネクタは、半田付け端子部を有する複数の第１の端子が
第１のコネクタ本体に取付けられてなる第１のコネクタ
半部と、複数の第１の端子と接続される複数の第２の端
子が取付られる第２のコネクタ本体を有する第２のコネ
クタ半部とからなり、半田付け端子部が１以上の端子列
をなすように複数の第１の端子が第１のコネクタ本体に
取付けられているコネクタを対象にする。そして、端子
列が延びる（または並ぶ）方向の両側に位置する第１の
コネクタ本体の一対の外壁部に、複数の第１の端子の半
田付け端子部が延びる方向と平行な方向に延びる基板嵌
合溝をそれぞれ形成する。この場合も、半田付け端子部
が２つの端子列をなすように複数の第１の端子を第１の
コネクタ本体に取付けることができる。また、第１のコ
ネクタ本体及び第２のコネクタ本体の両方のそれぞれ一
対の外壁部に、第１のコネクタ半部に対する第２のコネ
クタ半部の挿入方向に延びる基板嵌合溝を形成すること
ができる。更に、第２のコネクタ本体の一対の外壁部に
は、端子列が延びる（並ぶ）方向の両側に端子列が延び
る（並ぶ）方向に延びるフランジ部を形成し、このフラ
ンジ部にねじ止め孔を形成することもできる。
【００１５】本発明のコネクタは、第１のコネクタ半部
が雄型コネクタ半部及び雌型コネクタ半部の一方で、第
２のコネクタ半部が雄型コネクタ半部及び雌型コネクタ
半部の他方であればよい。したがって複数の第１の端子
は、雄型端子及び雌型端子の一方により形成し、複数の
第２の端子は、雄型端子及び雌型端子の他方により形成
すればよい。複数の第１の端子を雄型端子により構成
し、複数の第２の端子を雌型端子により構成する場合
は、即ち第１のコネクタ半部を雄型コネクタ半部とし、
第２のコネクタ半部を雌型コネクタ半部とする場合に
は、第２のコネクタ半部の第２のコネクタ本体の内部に
雌型端子を配置し、この雌型端子にリード線を接続する
ようにしてもよいが、雌型端子をリード線の先端に圧着
された圧着端子に一体に設けてもよい。雌型端子をリー
ド線の先端に圧着された圧着端子に一体に設ける場合に
は、第２のコネクタ本体の内部に挿入孔を形成し、この
挿入孔の一方の挿入口から雄型端子を挿入し、挿入孔の
他方の挿入口から雌型端子を備えた圧着端子を挿入し
て、挿入孔内部で雄型端子と雌型端子とを接続すればよ
い。
が雄型コネクタ半部及び雌型コネクタ半部の一方で、第
２のコネクタ半部が雄型コネクタ半部及び雌型コネクタ
半部の他方であればよい。したがって複数の第１の端子
は、雄型端子及び雌型端子の一方により形成し、複数の
第２の端子は、雄型端子及び雌型端子の他方により形成
すればよい。複数の第１の端子を雄型端子により構成
し、複数の第２の端子を雌型端子により構成する場合
は、即ち第１のコネクタ半部を雄型コネクタ半部とし、
第２のコネクタ半部を雌型コネクタ半部とする場合に
は、第２のコネクタ半部の第２のコネクタ本体の内部に
雌型端子を配置し、この雌型端子にリード線を接続する
ようにしてもよいが、雌型端子をリード線の先端に圧着
された圧着端子に一体に設けてもよい。雌型端子をリー
ド線の先端に圧着された圧着端子に一体に設ける場合に
は、第２のコネクタ本体の内部に挿入孔を形成し、この
挿入孔の一方の挿入口から雄型端子を挿入し、挿入孔の
他方の挿入口から雌型端子を備えた圧着端子を挿入し
て、挿入孔内部で雄型端子と雌型端子とを接続すればよ
い。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施の形態の一例を詳細に説明する。図１は、光電式エン
コーダに用いるコネクタ付き回路基板の平面図であり、
図２（Ａ）はコネクタの取付構造を説明するために用い
る分解図であり、図２（Ｂ）はコネクタの取付構造を説
明するために用いる図である。これらの図に示すよう
に、回路基板１にはコネクタ２を取付けるために凹部１
ａが形成されている。この凹部１ａは、ほぼ平行に延び
て対向する一対の対向縁部１ａ1 ，１ａ1 と一対の対向
縁部１ａ1 ，１ａ1 を連結する連結縁部１ａ2 とによっ
て囲まれている。そして回路基板１の両面には、連結縁
部１ａ2 に沿って７個の半田付け電極１ｂ…がそれぞれ
形成されている。なお半田付電極１ｂ…につながる回路
パターンは省略してある。
施の形態の一例を詳細に説明する。図１は、光電式エン
コーダに用いるコネクタ付き回路基板の平面図であり、
図２（Ａ）はコネクタの取付構造を説明するために用い
る分解図であり、図２（Ｂ）はコネクタの取付構造を説
明するために用いる図である。これらの図に示すよう
に、回路基板１にはコネクタ２を取付けるために凹部１
ａが形成されている。この凹部１ａは、ほぼ平行に延び
て対向する一対の対向縁部１ａ1 ，１ａ1 と一対の対向
縁部１ａ1 ，１ａ1 を連結する連結縁部１ａ2 とによっ
て囲まれている。そして回路基板１の両面には、連結縁
部１ａ2 に沿って７個の半田付け電極１ｂ…がそれぞれ
形成されている。なお半田付電極１ｂ…につながる回路
パターンは省略してある。
【００１７】この凹部１ａに嵌合されるコネクタ２は、
第１のコネクタ半部３と第２のコネクタ半部４とから構
成される。第１のコネクタ半部３は、図３（Ａ）〜
（Ｃ）に示すように１４本の第１の端子を構成する雄型
端子３ａ…が第１のコネクタ本体３ｂに植設された構造
を有している。なお図３（Ａ）〜（Ｃ）は、第１のコネ
クタ半部３の正面図、平面図及び側面図であり、これら
の図において回路基板１は想像線で示してある。雄型端
子３ａは、一方の端部に半田付け端子部３ｃを有し、他
方の端部に接続用端子部３ｄを有している。これらの端
子部３ｃおよび３ｄはそれぞれ両方向に突出している。
そして雄型端子３ａの長手方向中央部部分が第１のコネ
クタ本体３ｂに対して固定されている。１４本の雄型端
子３ａ…は、７本の雄型端子３ａ…を一列にならべて２
つの端子列を作る。２つの端子列は平行に並ぶように配
置されている。そして２つの端子列を構成する雄型端子
３ａ，３ａのそれぞれの半田付け端子部３ｃ，３ｃは、
互いに近付くように湾曲している。この湾曲の程度は、
図２（Ｂ）に示すように、半田付け端子部３ｃの湾曲し
た部分の頂点どうしで回路基板１を表裏両側から挟むこ
とができるようになっている。半田付け端子部３ｃが湾
曲しているため、第１のコネクタ半部３を凹部１ａに嵌
合する過程で、半田付け端子部３ｃは回路基板１に接触
しながら自然に開く。そのため組み立て作業が容易にな
る。
第１のコネクタ半部３と第２のコネクタ半部４とから構
成される。第１のコネクタ半部３は、図３（Ａ）〜
（Ｃ）に示すように１４本の第１の端子を構成する雄型
端子３ａ…が第１のコネクタ本体３ｂに植設された構造
を有している。なお図３（Ａ）〜（Ｃ）は、第１のコネ
クタ半部３の正面図、平面図及び側面図であり、これら
の図において回路基板１は想像線で示してある。雄型端
子３ａは、一方の端部に半田付け端子部３ｃを有し、他
方の端部に接続用端子部３ｄを有している。これらの端
子部３ｃおよび３ｄはそれぞれ両方向に突出している。
そして雄型端子３ａの長手方向中央部部分が第１のコネ
クタ本体３ｂに対して固定されている。１４本の雄型端
子３ａ…は、７本の雄型端子３ａ…を一列にならべて２
つの端子列を作る。２つの端子列は平行に並ぶように配
置されている。そして２つの端子列を構成する雄型端子
３ａ，３ａのそれぞれの半田付け端子部３ｃ，３ｃは、
互いに近付くように湾曲している。この湾曲の程度は、
図２（Ｂ）に示すように、半田付け端子部３ｃの湾曲し
た部分の頂点どうしで回路基板１を表裏両側から挟むこ
とができるようになっている。半田付け端子部３ｃが湾
曲しているため、第１のコネクタ半部３を凹部１ａに嵌
合する過程で、半田付け端子部３ｃは回路基板１に接触
しながら自然に開く。そのため組み立て作業が容易にな
る。
【００１８】また第１のコネクタ半部３の第１のコネク
タ本体３ｂは、絶縁性樹脂によりほぼ直方体形状に形成
されている。第１のコネクタ本体３ｂの雄型端子３ａ…
の端子列が延びる方向の両側に位置する一対の外壁部ま
たは側壁部には、回路基板１の一対の対向縁部１ａ1 ，
１ａ1 が嵌合される基板嵌合溝３ｅ，３ｅが形成されて
いる。基板嵌合溝３ｅ，３ｅを回路基板１に嵌合した状
態で、２つの端子列を構成する雄型端子３ａ…の半田付
け端子部３ｃ…の湾曲部が回路基板１の両面の電極１ｂ
…とそれぞれ当接する。なお複数の電極１ｂには、電気
回路を構成する電極の他に、単に雄型端子３ａを固定す
るための目的だけで設けられている電極もある。半田付
け端子部３ｃと電極１ｂとが半田により接合されること
により、第１のコネクタ半部３は回路基板１に強固に固
定される。
タ本体３ｂは、絶縁性樹脂によりほぼ直方体形状に形成
されている。第１のコネクタ本体３ｂの雄型端子３ａ…
の端子列が延びる方向の両側に位置する一対の外壁部ま
たは側壁部には、回路基板１の一対の対向縁部１ａ1 ，
１ａ1 が嵌合される基板嵌合溝３ｅ，３ｅが形成されて
いる。基板嵌合溝３ｅ，３ｅを回路基板１に嵌合した状
態で、２つの端子列を構成する雄型端子３ａ…の半田付
け端子部３ｃ…の湾曲部が回路基板１の両面の電極１ｂ
…とそれぞれ当接する。なお複数の電極１ｂには、電気
回路を構成する電極の他に、単に雄型端子３ａを固定す
るための目的だけで設けられている電極もある。半田付
け端子部３ｃと電極１ｂとが半田により接合されること
により、第１のコネクタ半部３は回路基板１に強固に固
定される。
【００１９】第２のコネクタ半部４は、図４（Ａ）〜
（Ｃ）に示すように、絶縁樹脂製の第２のコネクタ本体
４ａに１４本の第２の端子を構成する雌型端子が取付け
られた構造を有している。第２のコネクタ本体４ａは、
端子固定部４ｂに一対のフランジ部４ｃ，４ｃが一体に
設けられた構造を有している。なお図４（Ａ）〜（Ｃ）
は、第２のコネクタ本体４ａの正面図、平面図及び側面
図である。端子固定部４ｂの内部には、１４本の端子挿
入孔４ｄ…が２本の列を成すように形成されている。端
子挿入孔４ｄ…は、第１のコネクタ半部３の雄型端子３
ａ…が挿入される７つの孔を一列として平行に並ぶ２つ
の列をなすように形成されている。各端子挿入孔４ｄ…
は、第１のコネクタ半部３の雄型端子３ａ…が挿入され
る雄型端子挿入口４ｄ1 と雌型端子挿入口４ｄ2 とを有
している。雌型端子挿入口４ｄ2 …のうち、回路基板１
の上の回路と電気的に接続されている雄型端子３ａが挿
入される雌型端子挿入口４ｄ2 には、入出力用接続コー
ドＣの芯線に接続された雌型端子Ｃ1 が挿入される。こ
れにより、端子挿入孔４ｄ内において、雄型端子３ａと
雌型端子Ｃ1 （図１）とが接続される。
（Ｃ）に示すように、絶縁樹脂製の第２のコネクタ本体
４ａに１４本の第２の端子を構成する雌型端子が取付け
られた構造を有している。第２のコネクタ本体４ａは、
端子固定部４ｂに一対のフランジ部４ｃ，４ｃが一体に
設けられた構造を有している。なお図４（Ａ）〜（Ｃ）
は、第２のコネクタ本体４ａの正面図、平面図及び側面
図である。端子固定部４ｂの内部には、１４本の端子挿
入孔４ｄ…が２本の列を成すように形成されている。端
子挿入孔４ｄ…は、第１のコネクタ半部３の雄型端子３
ａ…が挿入される７つの孔を一列として平行に並ぶ２つ
の列をなすように形成されている。各端子挿入孔４ｄ…
は、第１のコネクタ半部３の雄型端子３ａ…が挿入され
る雄型端子挿入口４ｄ1 と雌型端子挿入口４ｄ2 とを有
している。雌型端子挿入口４ｄ2 …のうち、回路基板１
の上の回路と電気的に接続されている雄型端子３ａが挿
入される雌型端子挿入口４ｄ2 には、入出力用接続コー
ドＣの芯線に接続された雌型端子Ｃ1 が挿入される。こ
れにより、端子挿入孔４ｄ内において、雄型端子３ａと
雌型端子Ｃ1 （図１）とが接続される。
【００２０】また端子挿入孔４ｄ…の列が延びる方向の
両側に位置する端子固定部４ｂの一対の外壁部には、回
路基板１の一対の対向縁部１ａ1 ，１ａ1 が嵌合される
基板嵌合溝４ｅ，４ｅが形成されている。これら基板嵌
合溝４ｅ，４ｅは、第１のコネクタ半部３に対する第２
のコネクタ半部４の挿入方向に延び、第１のコネクタ半
部３の基板嵌合溝３ｅ，３ｅと整列するように形成され
ている。フランジ部４ｃ，４ｃは、回路基板１の一対の
対向縁部１ａ1 ，１ａ1 を越えて回路基板１の表面に沿
って延びるように形成されている。そしてフランジ部４
ｃ，４ｃには、それぞれ捩子止め孔４ｃ1 ，４ｃ1 が形
成されている。この捩子止め孔４ｃ1 ，４ｃ1 は、回路
基板１の捩子用貫通孔１ｃ，１ｃと整合し、両方の孔４
ｃ1 及び１ｃに捩子Ｓ（図１）を螺合させることによ
り、第２のコネクタ半部４は回路基板１に取付けられ
る。
両側に位置する端子固定部４ｂの一対の外壁部には、回
路基板１の一対の対向縁部１ａ1 ，１ａ1 が嵌合される
基板嵌合溝４ｅ，４ｅが形成されている。これら基板嵌
合溝４ｅ，４ｅは、第１のコネクタ半部３に対する第２
のコネクタ半部４の挿入方向に延び、第１のコネクタ半
部３の基板嵌合溝３ｅ，３ｅと整列するように形成され
ている。フランジ部４ｃ，４ｃは、回路基板１の一対の
対向縁部１ａ1 ，１ａ1 を越えて回路基板１の表面に沿
って延びるように形成されている。そしてフランジ部４
ｃ，４ｃには、それぞれ捩子止め孔４ｃ1 ，４ｃ1 が形
成されている。この捩子止め孔４ｃ1 ，４ｃ1 は、回路
基板１の捩子用貫通孔１ｃ，１ｃと整合し、両方の孔４
ｃ1 及び１ｃに捩子Ｓ（図１）を螺合させることによ
り、第２のコネクタ半部４は回路基板１に取付けられ
る。
【００２１】第２のコネクタ半部４の端子挿入孔４ｄ内
に挿入される雌型端子Ｃ1 としては、入出力用接続コー
ドＣのリード線の芯線の先端に圧着された圧着端子を用
いることができる。図５（Ａ）及び（Ｂ）はリード線を
取付ける前の雌型端子Ｃ1 の平面図及び側面図を示して
いる。図５に示すように、この例の雌型端子Ｃ1 は、リ
ード線取付部を構成する圧着端子Ｃ2 と挿入部Ｃ3 とが
一体に成形された構造を有している。圧着端子Ｃ2 は、
入出力用接続コードＣのリード線の芯線Ｃ4 の先端を包
むように折り曲げられ、芯線Ｃ4 の先端を圧着する。挿
入部Ｃ3 は平行に対向する一対の対向片Ｃ5 ，Ｃ5 と該
一対の対向片Ｃ5 ，Ｃ5 を連結する連結片Ｃ6 とから構
成されるコの字型を有している。一対の対向片Ｃ5 ，Ｃ
5 及び連結片Ｃ6 に接触するように、挿入部Ｃ3 に雄型
端子３ａが挿入されて、雄型コネクタ半部３と雌型コネ
クタ半部４とは接合される。
に挿入される雌型端子Ｃ1 としては、入出力用接続コー
ドＣのリード線の芯線の先端に圧着された圧着端子を用
いることができる。図５（Ａ）及び（Ｂ）はリード線を
取付ける前の雌型端子Ｃ1 の平面図及び側面図を示して
いる。図５に示すように、この例の雌型端子Ｃ1 は、リ
ード線取付部を構成する圧着端子Ｃ2 と挿入部Ｃ3 とが
一体に成形された構造を有している。圧着端子Ｃ2 は、
入出力用接続コードＣのリード線の芯線Ｃ4 の先端を包
むように折り曲げられ、芯線Ｃ4 の先端を圧着する。挿
入部Ｃ3 は平行に対向する一対の対向片Ｃ5 ，Ｃ5 と該
一対の対向片Ｃ5 ，Ｃ5 を連結する連結片Ｃ6 とから構
成されるコの字型を有している。一対の対向片Ｃ5 ，Ｃ
5 及び連結片Ｃ6 に接触するように、挿入部Ｃ3 に雄型
端子３ａが挿入されて、雄型コネクタ半部３と雌型コネ
クタ半部４とは接合される。
【００２２】本実施例によれば、図２（Ａ）に示すよう
に、回路基板１の一対の対向縁部１ａ1 ，１ａ1 に雄型
コネクタ半部３の基板嵌合溝３ｅ，３ｅ及び雌型コネク
タ半部４の基板嵌合溝４ｅ，４ｅを嵌合し、雄型コネク
タ半部３と雌型コネクタ半部４とを接続するだけで、回
路基板１、第１のコネクタ本体３及び第２のコネクタ本
体ベース部材４を、ほぼ一体化に近い状態で相互に固定
することができる。その結果、外部からの振動等が加わ
っても雄型コネクタ半部３の雄型端子３ａ…と雌型コネ
クタ半部４の端子挿入孔４ｄ…内に配置された雌型端子
Ｃ1 とは、相互に磨耗が発生したり、非接触状態になる
のが抑制される。
に、回路基板１の一対の対向縁部１ａ1 ，１ａ1 に雄型
コネクタ半部３の基板嵌合溝３ｅ，３ｅ及び雌型コネク
タ半部４の基板嵌合溝４ｅ，４ｅを嵌合し、雄型コネク
タ半部３と雌型コネクタ半部４とを接続するだけで、回
路基板１、第１のコネクタ本体３及び第２のコネクタ本
体ベース部材４を、ほぼ一体化に近い状態で相互に固定
することができる。その結果、外部からの振動等が加わ
っても雄型コネクタ半部３の雄型端子３ａ…と雌型コネ
クタ半部４の端子挿入孔４ｄ…内に配置された雌型端子
Ｃ1 とは、相互に磨耗が発生したり、非接触状態になる
のが抑制される。
【００２３】なお、本実施例では、複数の第１の端子を
雄型端子３ａにより形成し、複数の第２の端子を雌型端
子Ｃ1 により形成したが、複数の第１の端子は、雄型端
子及び雌型端子の一方により形成し、複数の第２の端子
は、雄型端子及び雌型端子の他方により形成すればよ
く、複数の第１の端子を雌型端子により形成し、複数の
第２の端子を雄型端子により形成しても構わない。
雄型端子３ａにより形成し、複数の第２の端子を雌型端
子Ｃ1 により形成したが、複数の第１の端子は、雄型端
子及び雌型端子の一方により形成し、複数の第２の端子
は、雄型端子及び雌型端子の他方により形成すればよ
く、複数の第１の端子を雌型端子により形成し、複数の
第２の端子を雄型端子により形成しても構わない。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、第１のコネクタ本体の
両端部の基板嵌合溝に回路基板が嵌合しているため、第
１のコネクタ本体が基板の厚み方向に揺動することがな
い。したがって第１のコネクタ半部の揺動によって、半
田付部に接続不良が発生するのを防止できる。また、第
１のコネクタ半部、第２のコネクタ半部及び回路基板を
一体化できるため、第１のコネクタ半部と第２のコネク
タ半部が個別に振動するのを抑制することができて、ノ
イズの発生や出力の断続の発生を抑制できる。
両端部の基板嵌合溝に回路基板が嵌合しているため、第
１のコネクタ本体が基板の厚み方向に揺動することがな
い。したがって第１のコネクタ半部の揺動によって、半
田付部に接続不良が発生するのを防止できる。また、第
１のコネクタ半部、第２のコネクタ半部及び回路基板を
一体化できるため、第１のコネクタ半部と第２のコネク
タ半部が個別に振動するのを抑制することができて、ノ
イズの発生や出力の断続の発生を抑制できる。
【図１】 本発明の実施の形態の一例のコネクタ付き回
路基板の平面図である。
路基板の平面図である。
【図２】 （Ａ）はコネクタの取付構造を説明するため
に用いる分解図であり、（Ｂ）はコネクタの取付構造を
説明するために用いる図である。
に用いる分解図であり、（Ｂ）はコネクタの取付構造を
説明するために用いる図である。
【図３】 （Ａ）〜（Ｃ）は、図１のコネクタ付き回路
基板に用いる第１のコネクタ半部（雄型コネクタ半部）
の正面図、平面図及び側面図である。
基板に用いる第１のコネクタ半部（雄型コネクタ半部）
の正面図、平面図及び側面図である。
【図４】 （Ａ）〜（Ｃ）は、図１のコネクタ付き回路
基板に用いる第２のコネクタ半部（雌型コネクタ半部）
の正面図、平面図及び側面図である。
基板に用いる第２のコネクタ半部（雌型コネクタ半部）
の正面図、平面図及び側面図である。
【図５】 （Ａ）及び（Ｂ）は、リード線を取付ける前
の雌型端子の平面図及び側面図である。
の雌型端子の平面図及び側面図である。
１ 回路基板 １ａ 凹部 １ａ1 対向縁部 １ａ2 連結縁部 １ｂ 電極 ２ コネクタ ３ 第１のコネクタ半部（雄型コネクタ半部） ３ａ 第１の端子（雄型端子） ３ｂ 第１のコネクタ本体（雄型コネクタ本体） ３ｃ 半田付け端子部 ３ｅ 基板嵌合溝 ４ 第２のコネクタ半部（雌型コネクタ半部） ４ａ 第２のコネクタ本体（雌型コネクタ本体） ４ｃ フランジ部 ４ｃ1 捩子止め孔 ４ｅ 基板嵌合溝 Ｃ 入出力用接続コード Ｃ1 雌型端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−52912（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−153507（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−91670（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−66077（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−167383（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−43265（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−73882（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 9/09 H01R 4/18 H01R 23/68
Claims (8)
- 【請求項１】 半田付け端子部を有する複数の第１の端
子が第１のコネクタ本体に取付けられてなる第１のコネ
クタ半部と、前記複数の第１の端子と接続される複数の
第２の端子が取付られる第２のコネクタ本体を有する第
２のコネクタ半部とからなり、前記半田付け端子部が１
以上の端子列をなすように前記複数の第１の端子が前記
第１のコネクタ本体に取付けられているコネクタが回路
基板に取付けられているコネクタ付き回路基板であっ
て、 前記回路基板には厚み方向と前記回路基板の面方向の外
側に向かって開口する凹部が形成され、 前記回路基板の前記凹部の周囲には対向する一対の対向
縁部と前記一対の対向縁部を連結する連結縁部とが形成
され、 前記回路基板には前記連結縁部に沿って前記複数の第１
の端子の前記半田付け端子部が半田付け接続される複数
の電極が形成され、 前記複数の第１の端子の前記端子列が延びる方向の両側
に位置する前記第１のコネクタ本体の一対の外壁部に
は、前記一対の対向縁部が嵌合される基板嵌合溝が形成
されていることを特徴とするコネクタ付き回路基板。 - 【請求項２】 半田付け端子部を有する複数の第１の端
子が第１のコネクタ本体に取付けられてなる第１のコネ
クタ半部と、前記複数の第１の端子と接続される複数の
第２の端子が取付られる第２のコネクタ本体を有する第
２のコネクタ半部とからなり、前記半田付け端子部が１
以上の端子列をなすように前記複数の第１の端子が前記
第１のコネクタ本体に取付けられているコネクタが回路
基板に取付けられているコネクタ付き回路基板であっ
て、 前記回路基板には厚み方向と前記回路基板の面方向の外
側に向かって開口する凹部が形成され、 前記回路基板の前記凹部の周囲には、ほぼ平行に延びて
対向する一対の対向縁部と前記一対の対向縁部を連結す
る連結縁部が形成され、 前記回路基板には前記連結縁部に沿って前記複数の第１
の端子の前記半田付け端子部が半田付け接続される複数
の電極が形成され、 前記複数の第１の端子の前記端子列が延びる方向の両側
に位置する前記第１及び第２のコネクタ本体のそれぞれ
の一対の外壁部には、前記一対の対向縁部が嵌合される
基板嵌合溝がそれぞれ形成されていることを特徴とする
コネクタ付き回路基板。 - 【請求項３】 前記複数の第１の端子は、前記回路基板
の厚み方向両側に前記２つの前記端子列がそれぞれ並ぶ
ように前記第１のコネクタ本体に取付けられており、 前記回路基板の両面には前記連結縁部に沿って前記２つ
の端子列を構成する前記半田付け端子部が半田付け接続
される複数の電極が形成されている請求項１または２に
記載のコネクタ付き回路基板。 - 【請求項４】 前記第２のコネクタ本体には、前記一対
の対向縁部を越えて前記回路基板の一方の面に沿って延
びる一対のフランジ部が一体に設けられており、 前記フランジ部が前記回路基板にねじ止めされている請
求項１または２に記載のコネクタ付き回路基板。 - 【請求項５】 半田付け端子部を有する複数の第１の端
子が第１のコネクタ本体に取付けられてなる第１のコネ
クタ半部と、前記複数の第１の端子と接続される複数の
第２の端子が取付られる第２のコネクタ本体を有する第
２のコネクタ半部とからなり、 前記半田付け端子部が１以上の端子列をなすように前記
複数の第１の端子が前記第１のコネクタ本体に取付けら
れているコネクタであって、 前記端子列が延びる方向の両側に位置する前記第１のコ
ネクタ本体の一対の外壁部には、前記複数の第１の端子
の前記半田付け端子部が延びる方向と平行な方向に延び
る基板嵌合溝がそれぞれ形成されていることを特徴とす
るコネクタ。 - 【請求項６】 半田付け端子部を有する複数の第１の端
子が第１のコネクタ本体に取付けられてなる第１のコネ
クタ半部と、前記複数の第１の端子と接続される複数の
第２の端子が取付られる第２のコネクタ本体を有する第
２のコネクタ半部とからなり、 前記半田付け端子部が２つの端子列をなすように前記複
数の第１の端子が前記第１のコネクタ本体に取付けられ
ているコネクタであって、 前記２つの端子列の両側に位置する前記第１のコネクタ
本体及び第２のコネクタ本体のそれぞれ一対の外壁部に
は、前記第１のコネクタ半部に対する第２のコネクタ半
部の挿入方向に延びる基板嵌合溝がそれぞれ形成されて
いることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項７】 前記第２のコネクタ本体の前記一対の外
壁部には、前記端子列が延びる方向の両側に延びるフラ
ンジ部が一体に設けられており、 前記フランジ部にはねじ止め孔が形成されている請求項
５または６に記載のコネクタ。 - 【請求項８】 前記複数の第１の端子は雄型端子からな
り、前記複数の第２の端子は雌型端子からなり、前記雌
型端子はリード線の先端に圧着された圧着端子に一体に
設けられている請求項５または６に記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11390196A JP3297592B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | コネクタ付き回路基板及びコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11390196A JP3297592B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | コネクタ付き回路基板及びコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306570A JPH09306570A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3297592B2 true JP3297592B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=14624008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11390196A Expired - Fee Related JP3297592B2 (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | コネクタ付き回路基板及びコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3297592B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111575551B (zh) * | 2020-06-12 | 2021-09-03 | 武汉材料保护研究所有限公司 | 一种高强高导耐磨铝基复合材料及其制备方法 |
-
1996
- 1996-05-08 JP JP11390196A patent/JP3297592B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111575551B (zh) * | 2020-06-12 | 2021-09-03 | 武汉材料保护研究所有限公司 | 一种高强高导耐磨铝基复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09306570A (ja) | 1997-11-28 |
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