JP3703521B2 - 基板実装用ピンソケットコネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェース部を構成するプリント配線基板のスルーホール内に実装する基板実装用ピンソケットコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術におけるＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェース部は、図２−（Ａ）及び（Ｂ）に示すような構成となっている。
即ち被測定対象物であるＩＣデバイス１９は、ＩＣソケット１８等の接続ピン１７と接触し、そして接続ピン１７がプリント配線基板１５のスルーホール１６内に実装されたピンソケットコネクタ１３と称されるコネクタに挿入されて、測定系回路との接続が行われる。ピンソケットコネクタ１３の構成を図２−（Ｃ）に示す。
【０００３】
ところが、この従来技術によるＩＣテスタのＩＣデバイスインタフェース部の構成では、
（１）メス側のコネクタであるピンソケットコネクタ１３の構造が、スリーブ１２とインナーコンタクト１１よりなっているため形状寸法が必然的に大きくなっていた。しかしピンソケットコネクタ１３の実装をより高密度にするためには、スリーブ１２をより小さい径のものとし、かつインナーコンタクト１１をさらに小さくする必要があったが、スリーブ１２内にインナーコンタクト１１を圧入する構造では限界があり困難を伴った。
（２）またプリント配線基板１５のスルーホール１６の下部ランド２０とスリーブ１２とをハンダ付け１４せねばならないために、作業性が悪かった。
【０００４】
（３）その他には図２の（Ｂ）に示すように、より高密度実装を実現するためにピンソケットコネクタ１３を構成するスリーブ１２を省いて無くしてしまい、インナーコンタクト１１のみでプリント配線基板１５のスルーホール１６内に実装する構造がある。しかしこの構成ではインナーコンタクト１１の隙間を通じてプリント配線基板１５のイ面２１とロ面２２側との空気が流通してしまい被測定対象物であるＩＣデバイス１９がおかれているイ面２１側の測定雰囲気条件を一定に保持することができない。
（４）従って従来技術による構造では、構成部品の加工コスト及び作業工数等を総合すると極めてコスト高になってしまう、といった問題点を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、ＩＣテスタのＩＣデバイスインタフェース部の構成において（１）近時急激に高密度化しその端子間ピッチが益々小さくなるＩＣデバイスに対応が可能で、より高密度な実装を実現する（２）メス側のコネクタとなりオスピンと接触する接続部の電気的特性のより良好な構造を得る（３）かつ部品点数を最小限とし、作業性を向上させ、よりコスト低減を図る、ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェース部を構成するコネクタであるピンソケットコネクタの構造は図１−（Ａ）及び図１−（Ｃ）に示すようなものとした。
（１）即ち図１−（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）はプリント配線基板１５のスルーホール１６に圧入され、ピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のスルーホールへの接触部３がスルーホール１６に接触し電気的接続を行う。
（２）そして、図１−（Ｂ）に示したように上部からオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７によって、本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物と電気的に接続する。
【０００７】
（３）またバネ部２は、嵌合されるオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７との電気的接続をより確実にするために、導電性の良いバネ材による複数枚のバネで構成した。
（４）さらにスルーホール１６の下部ランド２０と本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のボトム８周囲をハンダディップ９することで、より気密性が向上し繰り返しのオスピン４等の嵌合の際の応力に耐えられる機械的強度も向上する、構造とした。
【０００８】
【作用】
本発明による構造としたことで、従来技術で用いられてきたスリーブ１２を省略しても、プリント配線基板１５のＡ面６とＢ面７の気密を保つことも機械的強度を保つことも本発明では可能となった。
【０００９】
【実施例】
図１−（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に本発明による実施例の概念図を示した。
（１）図１−（Ａ）は、本発明によるピンソケットコネクタＡ（１）の正面図である。図示したように本発明のピンソケットコネクタＡ（１）の構造では、ボトム８の上部にボトム８の寸法に比べやや小さい外形形状のスルーホールへの接触部３を設け、さらにその上部にスルーホールへの接触部３の寸法に比べて小さい外形形状のベース部分から構成されるバネ部２を設けたものより成っている。また図１−（Ｃ）は、上記ピンソケットコネクタＡ（１）のボトム８部分に所定の寸法から成る端子３４を加え、その端子３４を利用することで、例えば測定回路系との電気的接続を行うことができる構造とした他の実施例のピンソケットコネクタＢ（５）である。
【００１０】
（２）ピンソケットコネクタＡ（１）及び同Ｂ（５）は、共に従来技術による図２−（Ｃ）のピンソケットコネクタ１３の構造と対比すれば、そのインナーコンタクト１１のみで構成された構造となっている。
（３）即ち図１−（Ｂ）に示すように、（イ）本発明のピンソケットＡ（１）、同Ｂ（５）は、プリント配線基板１５のスルーホール１６に圧入され、スルーホールへの接触部３でスルーホール１６の内壁に接触し電気的に接続する。またスルーホール１６の下部ランド２０とボトム８の周囲をハンダディップ９して接着することで、電気的な接続をより良好なものとし、かつ気密性を完全なものとして、さらに繰り返して嵌合されるオスピン４等により加えられる応力に耐えられるのに十分な機械的強度が得られる構造とした。
【００１１】
（４）図１−（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、上部からオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７によって、ピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物である例えばＩＣデバイス１９と電気的に接続する。
（５）またバネ部２は、嵌合されるオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続端子１７との電気的接続をより確実なものとするために、導電性の良いバネ材による複数枚のバネで構成する構造とした。
【００１２】
（６）本発明によるピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のボトム８部は、図１−（Ｂ）に示したようにスルーホール１６の下部ランド２０に密着する。さらにボトム８と下部ランド２０とをハンダディップ９することで、プリント配線基板１５のＡ面６側とＢ面７側との空気の流通を完全に遮断する。従ってプリント配線基板１５のＡ面６とＢ面７側で環境温度条件が異なる場合でも、スルーホール１６を通じての熱移動を完全に防止できるので、被測定対象物を所定の環境温度条件に保持する。
【００１３】
（７）図１−（Ａ）に示した、スルーホールへの接触部３の寸法例３１の□０．６ｍｍ及びボトム８部の寸法例３２のφ０．９ｍｍは実施例の１例であり、図１−（Ｂ）に示す所望の実装ピッチ３３等を勘案しながら所定の寸法に決定される。
（８）またスルーホールへの接触部３の外形形状は円形でも角形でも或いはその他の形状でも良い。さらにボトム８部と下部ランド２０とをハンダディップ９しないことも可能である。
（９）またバネ部２とスルーホールへの接触部３上部とを分離した構成として、その２ピースを接合して組み立てる構造のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）としても良い。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
（１）本発明の構造によれば、従来技術のピンソケットコネクタの構成では存在していたスリーブを省略することができたことで、インナーコンタクトのみとなったのでより小型化することができた。
（２）小型化が実現したために、実装ピッチを小さくすることができたことで、高密度化が進んだＩＣデバイスの端子間ピッチに対応可能なＩＣデバイスインターフェース部の高密度実装を実現することができた。
【００１５】
（３）高密度実装であるため実装ピッチが小さくなっても、プリント配線基板への実装はスルーホールへ圧入することで可能となったので、本発明のピンソケットコネクタＡ及びＢによる実装作業は、極めて容易である。
（４）従来技術のままで小型化を実現するために、インナーコンタクトのみで構成する場合とは異なり、本発明のピンソケットコネクタＡ及びＢの構造としたことで、スルーホールを完全にふさぐことができたので、プリント配線基板の両面の環境温度条件が異なる場合でも気密性を確保できた。
（５）さらに、本発明のピンソケットコネクタの構造ではスリーブが省略できたことで、プリント配線基板上に突出するものが無くなり、実装構造上における高さの点でも薄形化が実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の概念図である。（Ａ）は本発明のピンソケットコネクタＡを示す正面図であり、（Ｂ）はＩＣデバイスインターフェース部に本発明のピンソケットコネクタＡを実装した１例を示す断面図である。（Ｃ）は本発明の他の実施例を示すピンソケットコネクタＢの断面図である。
【図２】従来技術によるピンソケットコネクタの断面図（Ｃ）とそれを実装したＩＣインタフェース部を示す断面図（Ａ）である。（Ｂ）はインナーコンタクトのみを用いて実装した１例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ピンソケットコネクタＡ
２ バネ部
３ スルーホールへの接触部
４ オスピン
５ ピンソケットコネクタＢ
６ Ａ面
７ Ｂ面
８ ボトム
９ ハンダディップ
１１ インナーコンタクト
１２ スリーブ
１３ ピンソケットコネクタ
１４ ハンダ付け
１５ プリント配線基板
１６ スルーホール
１７ 接続ピン
１８ ＩＣソケット
１９ ＩＣデバイス
２０ 下部ランド
２１ イ面
２２ ロ面
３１ スルーホールへの接触部の寸法例
３２ ボトム部の寸法例
３３ 実装ピッチ
３４ 端子
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェース部を構成するプリント配線基板のスルーホール内に実装する基板実装用ピンソケットコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術におけるＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェース部は、図２−（Ａ）及び（Ｂ）に示すような構成となっている。
即ち被測定対象物であるＩＣデバイス１９は、ＩＣソケット１８等の接続ピン１７と接触し、そして接続ピン１７がプリント配線基板１５のスルーホール１６内に実装されたピンソケットコネクタ１３と称されるコネクタに挿入されて、測定系回路との接続が行われる。ピンソケットコネクタ１３の構成を図２−（Ｃ）に示す。
【０００３】
ところが、この従来技術によるＩＣテスタのＩＣデバイスインタフェース部の構成では、
（１）メス側のコネクタであるピンソケットコネクタ１３の構造が、スリーブ１２とインナーコンタクト１１よりなっているため形状寸法が必然的に大きくなっていた。しかしピンソケットコネクタ１３の実装をより高密度にするためには、スリーブ１２をより小さい径のものとし、かつインナーコンタクト１１をさらに小さくする必要があったが、スリーブ１２内にインナーコンタクト１１を圧入する構造では限界があり困難を伴った。
（２）またプリント配線基板１５のスルーホール１６の下部ランド２０とスリーブ１２とをハンダ付け１４せねばならないために、作業性が悪かった。
【０００４】
（３）その他には図２の（Ｂ）に示すように、より高密度実装を実現するためにピンソケットコネクタ１３を構成するスリーブ１２を省いて無くしてしまい、インナーコンタクト１１のみでプリント配線基板１５のスルーホール１６内に実装する構造がある。しかしこの構成ではインナーコンタクト１１の隙間を通じてプリント配線基板１５のイ面２１とロ面２２側との空気が流通してしまい被測定対象物であるＩＣデバイス１９がおかれているイ面２１側の測定雰囲気条件を一定に保持することができない。
（４）従って従来技術による構造では、構成部品の加工コスト及び作業工数等を総合すると極めてコスト高になってしまう、といった問題点を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、ＩＣテスタのＩＣデバイスインタフェース部の構成において（１）近時急激に高密度化しその端子間ピッチが益々小さくなるＩＣデバイスに対応が可能で、より高密度な実装を実現する（２）メス側のコネクタとなりオスピンと接触する接続部の電気的特性のより良好な構造を得る（３）かつ部品点数を最小限とし、作業性を向上させ、よりコスト低減を図る、ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のＩＣテスタのＩＣデバイスインターフェース部を構成するコネクタであるピンソケットコネクタの構造は図１−（Ａ）及び図１−（Ｃ）に示すようなものとした。
（１）即ち図１−（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）はプリント配線基板１５のスルーホール１６に圧入され、ピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のスルーホールへの接触部３がスルーホール１６に接触し電気的接続を行う。
（２）そして、図１−（Ｂ）に示したように上部からオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７によって、本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物と電気的に接続する。
【０００７】
（３）またバネ部２は、嵌合されるオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７との電気的接続をより確実にするために、導電性の良いバネ材による複数枚のバネで構成した。
（４）さらにスルーホール１６の下部ランド２０と本発明のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のボトム８周囲をハンダディップ９することで、より気密性が向上し繰り返しのオスピン４等の嵌合の際の応力に耐えられる機械的強度も向上する、構造とした。
【０００８】
【作用】
本発明による構造としたことで、従来技術で用いられてきたスリーブ１２を省略しても、プリント配線基板１５のＡ面６とＢ面７の気密を保つことも機械的強度を保つことも本発明では可能となった。
【０００９】
【実施例】
図１−（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に本発明による実施例の概念図を示した。
（１）図１−（Ａ）は、本発明によるピンソケットコネクタＡ（１）の正面図である。図示したように本発明のピンソケットコネクタＡ（１）の構造では、ボトム８の上部にボトム８の寸法に比べやや小さい外形形状のスルーホールへの接触部３を設け、さらにその上部にスルーホールへの接触部３の寸法に比べて小さい外形形状のベース部分から構成されるバネ部２を設けたものより成っている。また図１−（Ｃ）は、上記ピンソケットコネクタＡ（１）のボトム８部分に所定の寸法から成る端子３４を加え、その端子３４を利用することで、例えば測定回路系との電気的接続を行うことができる構造とした他の実施例のピンソケットコネクタＢ（５）である。
【００１０】
（２）ピンソケットコネクタＡ（１）及び同Ｂ（５）は、共に従来技術による図２−（Ｃ）のピンソケットコネクタ１３の構造と対比すれば、そのインナーコンタクト１１のみで構成された構造となっている。
（３）即ち図１−（Ｂ）に示すように、（イ）本発明のピンソケットＡ（１）、同Ｂ（５）は、プリント配線基板１５のスルーホール１６に圧入され、スルーホールへの接触部３でスルーホール１６の内壁に接触し電気的に接続する。またスルーホール１６の下部ランド２０とボトム８の周囲をハンダディップ９して接着することで、電気的な接続をより良好なものとし、かつ気密性を完全なものとして、さらに繰り返して嵌合されるオスピン４等により加えられる応力に耐えられるのに十分な機械的強度が得られる構造とした。
【００１１】
（４）図１−（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、上部からオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続ピン１７によって、ピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のバネ部２に嵌合し、被測定対象物である例えばＩＣデバイス１９と電気的に接続する。
（５）またバネ部２は、嵌合されるオスピン４或いはＩＣソケット１８等の接続端子１７との電気的接続をより確実なものとするために、導電性の良いバネ材による複数枚のバネで構成する構造とした。
【００１２】
（６）本発明によるピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）のボトム８部は、図１−（Ｂ）に示したようにスルーホール１６の下部ランド２０に密着する。さらにボトム８と下部ランド２０とをハンダディップ９することで、プリント配線基板１５のＡ面６側とＢ面７側との空気の流通を完全に遮断する。従ってプリント配線基板１５のＡ面６とＢ面７側で環境温度条件が異なる場合でも、スルーホール１６を通じての熱移動を完全に防止できるので、被測定対象物を所定の環境温度条件に保持する。
【００１３】
（７）図１−（Ａ）に示した、スルーホールへの接触部３の寸法例３１の□０．６ｍｍ及びボトム８部の寸法例３２のφ０．９ｍｍは実施例の１例であり、図１−（Ｂ）に示す所望の実装ピッチ３３等を勘案しながら所定の寸法に決定される。
（８）またスルーホールへの接触部３の外形形状は円形でも角形でも或いはその他の形状でも良い。さらにボトム８部と下部ランド２０とをハンダディップ９しないことも可能である。
（９）またバネ部２とスルーホールへの接触部３上部とを分離した構成として、その２ピースを接合して組み立てる構造のピンソケットコネクタＡ（１）、同Ｂ（５）としても良い。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
（１）本発明の構造によれば、従来技術のピンソケットコネクタの構成では存在していたスリーブを省略することができたことで、インナーコンタクトのみとなったのでより小型化することができた。
（２）小型化が実現したために、実装ピッチを小さくすることができたことで、高密度化が進んだＩＣデバイスの端子間ピッチに対応可能なＩＣデバイスインターフェース部の高密度実装を実現することができた。
【００１５】
（３）高密度実装であるため実装ピッチが小さくなっても、プリント配線基板への実装はスルーホールへ圧入することで可能となったので、本発明のピンソケットコネクタＡ及びＢによる実装作業は、極めて容易である。
（４）従来技術のままで小型化を実現するために、インナーコンタクトのみで構成する場合とは異なり、本発明のピンソケットコネクタＡ及びＢの構造としたことで、スルーホールを完全にふさぐことができたので、プリント配線基板の両面の環境温度条件が異なる場合でも気密性を確保できた。
（５）さらに、本発明のピンソケットコネクタの構造ではスリーブが省略できたことで、プリント配線基板上に突出するものが無くなり、実装構造上における高さの点でも薄形化が実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の概念図である。（Ａ）は本発明のピンソケットコネクタＡを示す正面図であり、（Ｂ）はＩＣデバイスインターフェース部に本発明のピンソケットコネクタＡを実装した１例を示す断面図である。（Ｃ）は本発明の他の実施例を示すピンソケットコネクタＢの断面図である。
【図２】従来技術によるピンソケットコネクタの断面図（Ｃ）とそれを実装したＩＣインタフェース部を示す断面図（Ａ）である。（Ｂ）はインナーコンタクトのみを用いて実装した１例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ピンソケットコネクタＡ
２ バネ部
３ スルーホールへの接触部
４ オスピン
５ ピンソケットコネクタＢ
６ Ａ面
７ Ｂ面
８ ボトム
９ ハンダディップ
１１ インナーコンタクト
１２ スリーブ
１３ ピンソケットコネクタ
１４ ハンダ付け
１５ プリント配線基板
１６ スルーホール
１７ 接続ピン
１８ ＩＣソケット
１９ ＩＣデバイス
２０ 下部ランド
２１ イ面
２２ ロ面
３１ スルーホールへの接触部の寸法例
３２ ボトム部の寸法例
３３ 実装ピッチ
３４ 端子
Claims (3)
- 接続相手の複数の接続ピン（１７）に対応してプリント基板（１５）に形成された複数のスルーホールに圧入されるものであって、
各スルーホール（１６）の下部ランド（２０）に接面して各スルーホール（１６）を遮蔽し、かつ上記プリント基板（１５）のスルーホール（１６）へ接触部（３）を圧入するときのストッパとなり、各スルーホールへ上記接触部（３）が各々圧入された状態で、ハンダディップにより上記プリント基板（１５）へ電気的接続と上記プリント基板（１５）の上面側と下面側の空気の流通を遮断するボトム（８）と、
上記ボトム（８）の上部に形成され、上記プリント基板（１５）の面と平行な面の寸法において上記ボトム（８）の寸法よりも外形形状の寸法が小さく、上記スルーホール（１６）へ圧入されて上記スルーホール（１６）の内壁に接触し、導電性を有する上記接触部（３）と、
上記接触部（３）の上部に形成され、上記接触部（３）の寸法よりも外形形状の寸法が小さく、上記スルーホール（１６）の内周面との間に間隔を有し、上記接続ピン（１７）が挿入嵌合される導電性を有する複数枚のバネ材からなるバネ部（２）と、
を具備することを特徴とする基板実装用ピンソケットコネクタ。 - ボトム（８）の下部に端子（３４）を設けた請求項１記載の基板実装用ピンソケットコネクタ。
- スルーホールへの接触部（３）からバネ部（２）を分離して２ピースとしたものを接合することによって構成した請求項１及び請求項２記載の基板実装用ピンソケットコネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11393995A JP3703521B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板実装用ピンソケットコネクタ |
| TW084110730A TW302568B (ja) | 1995-04-14 | 1995-10-12 | |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288616A JPH08288616A (ja) | 1996-11-01 |
| JP3703521B2 true JP3703521B2 (ja) | 2005-10-05 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11393995A Expired - Fee Related JP3703521B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 基板実装用ピンソケットコネクタ |
Country Status (4)
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|---|---|
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| JP (1) | JP3703521B2 (ja) |
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| TW (1) | TW302568B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109698415A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-30 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种用于结构与印制板电气互联的连接器及其使用方法 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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