JP2535766Y2 - 基板間相互接続装置 - Google Patents
基板間相互接続装置Info
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- JP2535766Y2 JP2535766Y2 JP1990403531U JP40353190U JP2535766Y2 JP 2535766 Y2 JP2535766 Y2 JP 2535766Y2 JP 1990403531 U JP1990403531 U JP 1990403531U JP 40353190 U JP40353190 U JP 40353190U JP 2535766 Y2 JP2535766 Y2 JP 2535766Y2
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はサブストレート及びプリ
ント基板等の基板に形成された多数の接触パッド（導
体）間を相互に接続するインターポーザ型の基板間相互
接続装置に関する。
ント基板等の基板に形成された多数の接触パッド（導
体）間を相互に接続するインターポーザ型の基板間相互
接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】半導体技術の急速な発達
により、多くの機能を有する電子回路が小さなＩＣチッ
プ内に形成されることとなった。特定機能を有する１個
又は複数のＩＣチップをセラミック基板等に接続した機
能モジュールは一般にハイブリットＩＣ（以下ＨＩＣと
いう）と呼ばれ、種々の電子機器のプリント基板（又は
回路基板）に相互接続して使用される。
により、多くの機能を有する電子回路が小さなＩＣチッ
プ内に形成されることとなった。特定機能を有する１個
又は複数のＩＣチップをセラミック基板等に接続した機
能モジュールは一般にハイブリットＩＣ（以下ＨＩＣと
いう）と呼ばれ、種々の電子機器のプリント基板（又は
回路基板）に相互接続して使用される。
【０００３】斯かるＨＩＣ又はＩＣチップをプリント基
板に接続するには、弾性を有する多数の金属製コンタク
トを有する所謂ＩＣソケット又はエラストマの表面に多
数の導電層を被着形成したエラストマコネクタ等を使用
するのが一般的である。
板に接続するには、弾性を有する多数の金属製コンタク
トを有する所謂ＩＣソケット又はエラストマの表面に多
数の導電層を被着形成したエラストマコネクタ等を使用
するのが一般的である。
【０００４】しかし、斯かる従来のＩＣソケット又はエ
ラストマコネクタは、それ自体の構造が複雑であり、ま
た基板上に配置して接続するには別体の押圧保持装置を
必要とする等の問題を有する。
ラストマコネクタは、それ自体の構造が複雑であり、ま
た基板上に配置して接続するには別体の押圧保持装置を
必要とする等の問題を有する。
【０００５】例えば、特公昭63-53674号公報にはリード
レス型チップキャリヤをプリント基板等に接続する典型
的なＩＣソケットを開示している。斯かる従来のＩＣソ
ケットは中央にＩＣチップを受ける凹部を有する略矩形
状の絶縁ハウジングを有し、この凹部の外縁に形成され
た多数の開口に複雑な形状の板状弾性接点を挿入するこ
とにより構成している。このＩＣソケットは前述の如く
構造が比較的複雑であり、小型高密度化が困難である。
レス型チップキャリヤをプリント基板等に接続する典型
的なＩＣソケットを開示している。斯かる従来のＩＣソ
ケットは中央にＩＣチップを受ける凹部を有する略矩形
状の絶縁ハウジングを有し、この凹部の外縁に形成され
た多数の開口に複雑な形状の板状弾性接点を挿入するこ
とにより構成している。このＩＣソケットは前述の如く
構造が比較的複雑であり、小型高密度化が困難である。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】本考案は従来のＩＣソ
ケット等の上述した欠点を解決するものであって、小型
且つ簡単な構成でしかも平行な２枚の基板の接触パッド
間の相互接続に好適な基板間相互接続装置を提供するこ
とである。また、本考案は最新の表面実装型（ＳＭＴ）
の新規な相互接続装置を提供することである。
ケット等の上述した欠点を解決するものであって、小型
且つ簡単な構成でしかも平行な２枚の基板の接触パッド
間の相互接続に好適な基板間相互接続装置を提供するこ
とである。また、本考案は最新の表面実装型（ＳＭＴ）
の新規な相互接続装置を提供することである。
【０００７】
【課題解決の為の手段】本考案の基板間相互接続装置に
よると、基板面にＩＣチップを有するハイブリッドＩＣ
を回路基板に略平行配置して表面実装型で相互接続する
基板用相互接続装置である。この装置は絶縁枠状部材と
複数の平板状コンタクトを具える。絶縁枠状部材は略均
一な高さを有し内部に開口を有する略矩形枠状に形成さ
れ、各辺の外端面及び上下面に連続して平行に形成され
た複数の切欠きを有する。また、各コンタクトは略平行
に配置される１対の腕部及びこの腕部と直交する基部に
よる略コ字状の保持部及び基部の両端から外方に突出す
る１対の接続部を有する。このコンタクトの保持部を絶
縁枠状部材の外面から切欠きに圧入固定し、平行配置さ
れる基板とハイブリッドＩＣの基板とを、そのＩＣチッ
プを絶縁枠状部材の開口内に収めてコンタクトの接続部
を表面実装型で半田付して相互接続することを特徴とす
る。
よると、基板面にＩＣチップを有するハイブリッドＩＣ
を回路基板に略平行配置して表面実装型で相互接続する
基板用相互接続装置である。この装置は絶縁枠状部材と
複数の平板状コンタクトを具える。絶縁枠状部材は略均
一な高さを有し内部に開口を有する略矩形枠状に形成さ
れ、各辺の外端面及び上下面に連続して平行に形成され
た複数の切欠きを有する。また、各コンタクトは略平行
に配置される１対の腕部及びこの腕部と直交する基部に
よる略コ字状の保持部及び基部の両端から外方に突出す
る１対の接続部を有する。このコンタクトの保持部を絶
縁枠状部材の外面から切欠きに圧入固定し、平行配置さ
れる基板とハイブリッドＩＣの基板とを、そのＩＣチッ
プを絶縁枠状部材の開口内に収めてコンタクトの接続部
を表面実装型で半田付して相互接続することを特徴とす
る。
【０００８】
【実施例】以下、添付図を参照して本考案による基板間
相互接続装置の好適実施例を詳述する。
相互接続装置の好適実施例を詳述する。
【０００９】図１は本考案による基板間相互接続装置の
一実施例の一部省略した平面図である。同図から明らか
な如く、本考案の基板間相互接続装置10は例えば液晶ポ
リマー（ＬＣＰ）製の略矩形の枠状部材12であり、中央
に大きい開口14を有する。この枠状部材12又はハウジン
グの寸法形状は相互接続する基板の寸法形状に依存す
る。即ち、本考案の基板間相互接続装置10が回路基板と
ＨＩＣ間の相互接続に使用される場合には、この基板間
相互接続装置10の寸法形状により決定される。例えば１
辺約21mmの正方形であり、１辺の幅は約1.5mmである。
一実施例の一部省略した平面図である。同図から明らか
な如く、本考案の基板間相互接続装置10は例えば液晶ポ
リマー（ＬＣＰ）製の略矩形の枠状部材12であり、中央
に大きい開口14を有する。この枠状部材12又はハウジン
グの寸法形状は相互接続する基板の寸法形状に依存す
る。即ち、本考案の基板間相互接続装置10が回路基板と
ＨＩＣ間の相互接続に使用される場合には、この基板間
相互接続装置10の寸法形状により決定される。例えば１
辺約21mmの正方形であり、１辺の幅は約1.5mmである。
【００１０】この枠状部材12の各辺12a,12b,12c,12dに
は図１中の上下面及び外面に多数の切欠き（ノッチ）16
が形成される。斯かる切欠き16内に外方から内方、即ち
枠状部材12の開口14に向けて板状のコンタクト20が圧入
挾持される。各コンタクト20は後述する如く、例えば板
厚0.3mmのリン青銅板を打抜き形成し、全面又は少なく
とも接触部を半田めっきした板状コンタクトである。
は図１中の上下面及び外面に多数の切欠き（ノッチ）16
が形成される。斯かる切欠き16内に外方から内方、即ち
枠状部材12の開口14に向けて板状のコンタクト20が圧入
挾持される。各コンタクト20は後述する如く、例えば板
厚0.3mmのリン青銅板を打抜き形成し、全面又は少なく
とも接触部を半田めっきした板状コンタクトである。
【００１１】図２は図１の基板間相互接続装置10のＡ−
Ａ断面を含む側面図であり、これにより相互接続される
回路基板（又はプリント基板）30及びＨＩＣ40も示す。
Ａ断面を含む側面図であり、これにより相互接続される
回路基板（又はプリント基板）30及びＨＩＣ40も示す。
【００１２】図２、特にその断面図部分から明らかな如
く、コンタクト20は基板20とこれから略直角に延びる１
対の腕部23,24で成る略コ字状の保持部と、基部22の両
端に形成された１対の接続部26,28を具えている。コン
タクト20の高さ（接続部26,28の間隔）は約3.4mmであ
り、接続部26,28の平坦部の長さは約0.5乃至0.7mmであ
る。また、この特定実施例における枠状部材12の高さ又
は板厚は約3mmである。
く、コンタクト20は基板20とこれから略直角に延びる１
対の腕部23,24で成る略コ字状の保持部と、基部22の両
端に形成された１対の接続部26,28を具えている。コン
タクト20の高さ（接続部26,28の間隔）は約3.4mmであ
り、接続部26,28の平坦部の長さは約0.5乃至0.7mmであ
る。また、この特定実施例における枠状部材12の高さ又
は板厚は約3mmである。
【００１３】図２に示す如く、枠状部材12の各辺には例
えば1mm間隔で多数のコンタクト20が圧入挾持され、各
コンタクト20の接続部26,28が枠状部材12の両面から僅
かに（例えば約0.2mm）突出する。基板間相互接続装置1
0を挾持するようにその両側に平行に配置された回路基
板30及びＨＩＣ40の夫々接続部28,26対応位置には接触
パッド32,42が形成され、その表面には周知の半田クリ
ームが被着されている。即ち、ＨＩＣ40の外縁には周知
の接触パッドが形成され、ＨＩＣ40の基板に予め接続さ
れた１個以上のＩＣチップ44は図示の如く本考案の基板
間相互接続装置10の開口（又は凹部）14内に収められて
いる。
えば1mm間隔で多数のコンタクト20が圧入挾持され、各
コンタクト20の接続部26,28が枠状部材12の両面から僅
かに（例えば約0.2mm）突出する。基板間相互接続装置1
0を挾持するようにその両側に平行に配置された回路基
板30及びＨＩＣ40の夫々接続部28,26対応位置には接触
パッド32,42が形成され、その表面には周知の半田クリ
ームが被着されている。即ち、ＨＩＣ40の外縁には周知
の接触パッドが形成され、ＨＩＣ40の基板に予め接続さ
れた１個以上のＩＣチップ44は図示の如く本考案の基板
間相互接続装置10の開口（又は凹部）14内に収められて
いる。
【００１４】図１及び図２に示す本考案の基板間相互接
続装置10は例えば次の手順で製造組立てられる。先ず、
液晶ポリマーを用いて切欠き16を有する枠状部材12を成
型する。次に、枠状部材12をその開口14と同様形状寸法
の略矩形状の棒又は台に挿入する。この棒又は台は90゜
単位で回転するのが好ましい。斯かる棒又は台に固定さ
れた枠状部材12にロボッット又は手動にてコンタクト20
を一方向から圧入固定する。コンタクト20が枠状部材12
の一辺12a乃至12dの切欠き16に圧入完了する毎に回転し
て残りの辺の切欠き16に圧入する。すべての切欠き16に
コンタクト12を挿入完了すると、基板間相互接続装置10
が完了する。
続装置10は例えば次の手順で製造組立てられる。先ず、
液晶ポリマーを用いて切欠き16を有する枠状部材12を成
型する。次に、枠状部材12をその開口14と同様形状寸法
の略矩形状の棒又は台に挿入する。この棒又は台は90゜
単位で回転するのが好ましい。斯かる棒又は台に固定さ
れた枠状部材12にロボッット又は手動にてコンタクト20
を一方向から圧入固定する。コンタクト20が枠状部材12
の一辺12a乃至12dの切欠き16に圧入完了する毎に回転し
て残りの辺の切欠き16に圧入する。すべての切欠き16に
コンタクト12を挿入完了すると、基板間相互接続装置10
が完了する。
【００１５】次に、斯かる基板間相互接続装置10の各接
続部28を回路基板30の接触パッド32と位置合せする。そ
の後、基板間相互接続装置10の他面、即ち接続部26にＨ
ＩＣ40の接触パッド42を位置合せして配置する。両基板
30,40間に外部から圧力を加えて加熱炉中に所定時間放
置後冷却すると両基板30,40の接触パッド32,42間が相互
接続装置10を介して相互接続される。
続部28を回路基板30の接触パッド32と位置合せする。そ
の後、基板間相互接続装置10の他面、即ち接続部26にＨ
ＩＣ40の接触パッド42を位置合せして配置する。両基板
30,40間に外部から圧力を加えて加熱炉中に所定時間放
置後冷却すると両基板30,40の接触パッド32,42間が相互
接続装置10を介して相互接続される。
【００１６】図３は本考案の基板間相互接続装置の他の
実施例の一部断面で示す側面図である。この実施例の基
板間相互接続装置10'と図１の基板間相互接続装置10と
の主な相違点は、枠状部材12'を薄形とし、切欠き16を
枠状部材12'の上面と外側面のみに形成し、各コンタク
ト20'の接続部28'が枠状部材12'の実質的にすべてが底
面から外部に突出することである。
実施例の一部断面で示す側面図である。この実施例の基
板間相互接続装置10'と図１の基板間相互接続装置10と
の主な相違点は、枠状部材12'を薄形とし、切欠き16を
枠状部材12'の上面と外側面のみに形成し、各コンタク
ト20'の接続部28'が枠状部材12'の実質的にすべてが底
面から外部に突出することである。
【００１７】以上、本考案の基板間相互接続装置を好適
実施例に基づき詳述したが、本考案は斯かる実施例のみ
に限定するものでないこと勿論である。本考案の特定の
用途に応じて種々の変形変更が可能である。例えば、コ
ンタクトの保持部は枠状部材の面内で外方から内方へ圧
入挾持する限り、コ字状に限らず外周中央部の開口内に
挿入保持され両端に接続部を有するＴ字状であってもよ
い。
実施例に基づき詳述したが、本考案は斯かる実施例のみ
に限定するものでないこと勿論である。本考案の特定の
用途に応じて種々の変形変更が可能である。例えば、コ
ンタクトの保持部は枠状部材の面内で外方から内方へ圧
入挾持する限り、コ字状に限らず外周中央部の開口内に
挿入保持され両端に接続部を有するＴ字状であってもよ
い。
【００１８】
【考案の効果】以上の説明から理解される如く、本考案
の基板間相互接続装置によると略矩形の絶縁枠状部材
と、実質的に平板状の複数のコンタクトとを使用してい
る。このコンタクトを絶縁枠状部材の端面に直交方向に
挿入保持しているので、コンタクトの板厚で決まる極め
て高密度にコンタクトが配置可能である。また、コンタ
クトは金属板の打抜き作業のみで簡単に製造でき、且つ
絶縁枠状部材の外面の切欠きに腕部を有する保持部を外
面から容易に打込み自動組立が可能であると共に十分な
強度で保持可能である。更に、ＨＩＣを上下反転して、
絶縁枠状部材の中心開口にＨＩＣのＩＣチップを配置さ
せることにより、回路基板とＩＣ基板間を例えば約３ｍ
ｍの極めて低背、即ち高密度に配置することが可能にな
るという実用上の種々の顕著な効果を有する。尚、絶縁
枠状部材の寸法は接続したいＨＩＣの寸法及び性能に応
じて自由に選定可能である。
の基板間相互接続装置によると略矩形の絶縁枠状部材
と、実質的に平板状の複数のコンタクトとを使用してい
る。このコンタクトを絶縁枠状部材の端面に直交方向に
挿入保持しているので、コンタクトの板厚で決まる極め
て高密度にコンタクトが配置可能である。また、コンタ
クトは金属板の打抜き作業のみで簡単に製造でき、且つ
絶縁枠状部材の外面の切欠きに腕部を有する保持部を外
面から容易に打込み自動組立が可能であると共に十分な
強度で保持可能である。更に、ＨＩＣを上下反転して、
絶縁枠状部材の中心開口にＨＩＣのＩＣチップを配置さ
せることにより、回路基板とＩＣ基板間を例えば約３ｍ
ｍの極めて低背、即ち高密度に配置することが可能にな
るという実用上の種々の顕著な効果を有する。尚、絶縁
枠状部材の寸法は接続したいＨＩＣの寸法及び性能に応
じて自由に選定可能である。
【図１】本考案による基板間相互接続装置の好適一実施
例の一部省略した拡大平面図。
例の一部省略した拡大平面図。
【図２】図１の基板間相互接続装置の応用例を示す一部
断面で示す側面図。
断面で示す側面図。
【図３】本考案による基板間相互接続装置の他の実施例
の一部断面で示す側面図。
の一部断面で示す側面図。
10,10' 基板間相互接続装置 12,12' 枠状部材 16,16' 切欠き 20,20' コンタクト 22,23,24 保持部 26,28 接続部 30,40 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 略均一な高さを有し内部に開口を有す
る略矩形枠状に形成され、各辺の外端面及び上下面に連
続して平行に形成された複数の切欠きを有する絶縁枠状
部材と、 略平行に配置される１対の腕部及び該腕部と直交する基
部による略コ字状の保持部及び前記基部の両端から外方
に突出する１対の接続部を有する複数の平板状コンタク
トとを具え、 該コンタクトの前記保持部を前記絶縁枠状部材の外面か
ら前記切欠きに圧入固定し、平行配置される基板とハイ
ブリッドＩＣの基板に前記ハイブリッドＩＣのＩＣチッ
プを前記絶縁枠状部材の前記開口内に収めて前記コンタ
クトの前記接続部を表面実装型で半田付して接続するこ
とを特徴とする基板間相互接続装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990403531U JP2535766Y2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 基板間相互接続装置 |
| MYPI91002140A MY107806A (en) | 1990-12-17 | 1991-11-19 | Planar circuit connector |
| GB9126143A GB2251138B (en) | 1990-12-17 | 1991-12-09 | Planar circuit connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990403531U JP2535766Y2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 基板間相互接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488667U JPH0488667U (ja) | 1992-07-31 |
| JP2535766Y2 true JP2535766Y2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=18513263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990403531U Expired - Fee Related JP2535766Y2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 基板間相互接続装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2535766Y2 (ja) |
| GB (1) | GB2251138B (ja) |
| MY (1) | MY107806A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19617121C1 (de) * | 1996-04-29 | 1997-07-24 | Lumberg Karl Gmbh & Co | Kontaktleiste für Leiterplatten |
| JP4720827B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 基板接続部材および接続構造体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1051988A (en) * | 1975-05-30 | 1979-04-03 | William S. Scheingold | Electrical connector for leadless integrated circuit package |
| JPS636681U (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-18 | ||
| JPH0295165U (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-30 | ||
| US4969826A (en) * | 1989-12-06 | 1990-11-13 | Amp Incorporated | High density connector for an IC chip carrier |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP1990403531U patent/JP2535766Y2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-19 MY MYPI91002140A patent/MY107806A/en unknown
- 1991-12-09 GB GB9126143A patent/GB2251138B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9126143D0 (en) | 1992-02-12 |
| GB2251138B (en) | 1994-12-14 |
| MY107806A (en) | 1996-06-29 |
| GB2251138A (en) | 1992-06-24 |
| JPH0488667U (ja) | 1992-07-31 |
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