JP3252255B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP3252255B2 JP3252255B2 JP31268897A JP31268897A JP3252255B2 JP 3252255 B2 JP3252255 B2 JP 3252255B2 JP 31268897 A JP31268897 A JP 31268897A JP 31268897 A JP31268897 A JP 31268897A JP 3252255 B2 JP3252255 B2 JP 3252255B2
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- Japan
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- integrated circuit
- circuit board
- socket
- movable pieces
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに関
し、特にパッケージの実装側の面にボール状の電極が多
数配列されたＣＳＰ型，ＢＧＡ型と呼ばれる集積回路を
回路基板等の回路に接続するためのＩＣソケットに属す
る。
し、特にパッケージの実装側の面にボール状の電極が多
数配列されたＣＳＰ型，ＢＧＡ型と呼ばれる集積回路を
回路基板等の回路に接続するためのＩＣソケットに属す
る。
【０００２】
【従来の技術】超高密度実装、小型・軽量化等を実現す
るために、半導体集積回路（以下単に集積回路又はＩＣ
という）では、パッケージの実装側の面にはんだをボー
ル状に形成したはんだバンプ、はんだボールによる電極
を多数配列した構造のＣＳＰ（Chip Size Package)，Ｂ
ＧＡ(Ball Grid Array）と呼ばれるものが多くなってき
た。ＣＳＰ型，ＢＧＡ型のＩＣの電気的試験、検査を行
う試験装置や、これらＩＣの交換が必要な電子装置にお
いては、これらＩＣを回路基板等の回路と接続するため
のＩＣソケットが必要となる。
るために、半導体集積回路（以下単に集積回路又はＩＣ
という）では、パッケージの実装側の面にはんだをボー
ル状に形成したはんだバンプ、はんだボールによる電極
を多数配列した構造のＣＳＰ（Chip Size Package)，Ｂ
ＧＡ(Ball Grid Array）と呼ばれるものが多くなってき
た。ＣＳＰ型，ＢＧＡ型のＩＣの電気的試験、検査を行
う試験装置や、これらＩＣの交換が必要な電子装置にお
いては、これらＩＣを回路基板等の回路と接続するため
のＩＣソケットが必要となる。
【０００３】このようなＩＣソケットの従来の代表的な
例を以下に示す。図４に示された従来のＩＣソケットの
第１の例は、ソケット本体３０１の貫通孔に両端挿入型
のコンタクト３０２を保持し、このコンタクト３０２の
両端から上部ピン３０３及び下部ピン３０４を挿入し
て、これら上部ピン３０３及び下部ピン３０４を、ソケ
ット本体３０１の両面に設けられた上部エラストマ３０
５及び下部エラストマ３０６により保持する構造となっ
ており、下部ピン３０４を回路基板２００ａの電極２０
１ａに、上部ピン３０３を集積回路１００ａの接続端子
であるはんだボール１０１ａにそれぞれ圧接して集積回
路１００ａを回路基板２００ａの回路に接続するように
なっている（例えば、特開平８−２２７７７０号公報参
照）。
例を以下に示す。図４に示された従来のＩＣソケットの
第１の例は、ソケット本体３０１の貫通孔に両端挿入型
のコンタクト３０２を保持し、このコンタクト３０２の
両端から上部ピン３０３及び下部ピン３０４を挿入し
て、これら上部ピン３０３及び下部ピン３０４を、ソケ
ット本体３０１の両面に設けられた上部エラストマ３０
５及び下部エラストマ３０６により保持する構造となっ
ており、下部ピン３０４を回路基板２００ａの電極２０
１ａに、上部ピン３０３を集積回路１００ａの接続端子
であるはんだボール１０１ａにそれぞれ圧接して集積回
路１００ａを回路基板２００ａの回路に接続するように
なっている（例えば、特開平８−２２７７７０号公報参
照）。
【０００４】この第１の例のＩＣソケット３００ａで
は、上部ピン３０３及び下部ピン３０４等を細く形成で
きるので、接続端子の狭ピッチ化が容易であり、また上
部エラストマ３０５及び下部エラストマ３０６の特性か
ら、集積回路１００ａのはんだボール１０１ａの大きさ
（パッケージ面からの高さ）に多少の差があっても（コ
プラナリティ）、全てのはんだボール１０１ａと電極２
０１ａとの間で、安定した接触力が得られる。
は、上部ピン３０３及び下部ピン３０４等を細く形成で
きるので、接続端子の狭ピッチ化が容易であり、また上
部エラストマ３０５及び下部エラストマ３０６の特性か
ら、集積回路１００ａのはんだボール１０１ａの大きさ
（パッケージ面からの高さ）に多少の差があっても（コ
プラナリティ）、全てのはんだボール１０１ａと電極２
０１ａとの間で、安定した接触力が得られる。
【０００５】また、図５に示された従来のＩＣソケット
の第２の例は（例えば、特開平９−５５２７３号公報参
照）、弾性のある一枚の金属板の一方の端にスリットを
入れてこの部分をＶ字状に開いてこのＶ字状の部分に集
積回路１００ｂのはんだボール１０１ｂを押し当て、他
方の端を折り曲げて回路基板２００ｂの電極２０１ｂと
接触させるようにしたコンタクト３０８の中間部分をハ
ウジング３０７で保持する構造となっている。この第２
の例のＩＣソケット３００ｂでは、コンタクト３０８の
一方の端のＶ字状の部分にはんだボール１０１ｂを押し
当て、折り曲げられた他方の端で電極２０１ｂと接触
し、その中間部分をハウジングで保持するようになって
いるので、構造が単純で、かつ、はんだボール１０１ｂ
・電極２０１ｂ間が短くできてインダクタンス成分が少
なくなり、しかもコプラナリティに対しても安定した接
触力を得ることができる。
の第２の例は（例えば、特開平９−５５２７３号公報参
照）、弾性のある一枚の金属板の一方の端にスリットを
入れてこの部分をＶ字状に開いてこのＶ字状の部分に集
積回路１００ｂのはんだボール１０１ｂを押し当て、他
方の端を折り曲げて回路基板２００ｂの電極２０１ｂと
接触させるようにしたコンタクト３０８の中間部分をハ
ウジング３０７で保持する構造となっている。この第２
の例のＩＣソケット３００ｂでは、コンタクト３０８の
一方の端のＶ字状の部分にはんだボール１０１ｂを押し
当て、折り曲げられた他方の端で電極２０１ｂと接触
し、その中間部分をハウジングで保持するようになって
いるので、構造が単純で、かつ、はんだボール１０１ｂ
・電極２０１ｂ間が短くできてインダクタンス成分が少
なくなり、しかもコプラナリティに対しても安定した接
触力を得ることができる。
【０００６】また、図６に示された第３の例は、ポリイ
ミドフィルムなどのフレキシブル基板３１０の表面の、
集積回路１００ｃの複数のはんだボール１０１ｃそれぞ
れと対応する位置に電極層３１１が形成されており、こ
れら電極層３１１が印刷配線３１２により、対応する端
子３１３に接続され、また、フレキシブル基板３１０の
裏面と回路基板２００ｃの表面との間にはエラストマ３
１４が設けられた構造となっている。この第３の例のＩ
Ｃソケット３００ｃでは、フレキシブル基板３１０及び
エラストマ３１４の変形を利用してはんだボール１０１
ｃのコプラナリティに対処している。また、はんだボー
ル１０１ｃと回路基板２００ｃとの間にはフレキシブル
基板３１０及びエラストマ３１４が挿入されるだけであ
るので、薄型にすることができる。
ミドフィルムなどのフレキシブル基板３１０の表面の、
集積回路１００ｃの複数のはんだボール１０１ｃそれぞ
れと対応する位置に電極層３１１が形成されており、こ
れら電極層３１１が印刷配線３１２により、対応する端
子３１３に接続され、また、フレキシブル基板３１０の
裏面と回路基板２００ｃの表面との間にはエラストマ３
１４が設けられた構造となっている。この第３の例のＩ
Ｃソケット３００ｃでは、フレキシブル基板３１０及び
エラストマ３１４の変形を利用してはんだボール１０１
ｃのコプラナリティに対処している。また、はんだボー
ル１０１ｃと回路基板２００ｃとの間にはフレキシブル
基板３１０及びエラストマ３１４が挿入されるだけであ
るので、薄型にすることができる。
【０００７】なお、これらの例を示す図４〜図６には、
集積回路のはんだボールとＩＣソケットの電極との間、
及びＩＣソケットの電極と回路基板の電極との間の位置
決め手段や、押圧手段等は省略されている。
集積回路のはんだボールとＩＣソケットの電極との間、
及びＩＣソケットの電極と回路基板の電極との間の位置
決め手段や、押圧手段等は省略されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、第１の例では、集積回路１００ａのはんだボ
ール１０１ａと回路基板２００ａの電極２０１ａとの間
の接続を、コンタクト３０２により上部ピン３０３及び
下部ピン３０４を軸方向に直列接続して行う構造となっ
ているので、はんだボール１０１ａと電極２０１ａとの
間の距離が長くなりインダクタンスが大きくなるほか、
構造が複雑で量産には不向きな上、厚さが厚くなるとい
う問題点があり、第２の例では、集積回路１００ｂのは
んだボール１０１ｂと回路基板２００ｂの電極２０１ｂ
との間を、１枚の金属板を加工して得られたコンタクト
３０８で接続する構造となっているので、第１の例に比
べ、構造が単純化され、かつ、はんだボール１０１ｂ・
電極２０１ｂ間が短く（薄く）なるものの、コンタクト
３０８が、はんだボール１０１ｂを受け入れるＶ字状の
部分、ハウジング３０７に保持される部分、及び電極２
０１ｂと接触する部分それぞれに予め定められた長さを
必要とするため、はんだボール１０１ｂ・電極２０１ｂ
間のインダクタンスはまだまだ大きく、厚さも厚いとい
う問題点がある。
ケットは、第１の例では、集積回路１００ａのはんだボ
ール１０１ａと回路基板２００ａの電極２０１ａとの間
の接続を、コンタクト３０２により上部ピン３０３及び
下部ピン３０４を軸方向に直列接続して行う構造となっ
ているので、はんだボール１０１ａと電極２０１ａとの
間の距離が長くなりインダクタンスが大きくなるほか、
構造が複雑で量産には不向きな上、厚さが厚くなるとい
う問題点があり、第２の例では、集積回路１００ｂのは
んだボール１０１ｂと回路基板２００ｂの電極２０１ｂ
との間を、１枚の金属板を加工して得られたコンタクト
３０８で接続する構造となっているので、第１の例に比
べ、構造が単純化され、かつ、はんだボール１０１ｂ・
電極２０１ｂ間が短く（薄く）なるものの、コンタクト
３０８が、はんだボール１０１ｂを受け入れるＶ字状の
部分、ハウジング３０７に保持される部分、及び電極２
０１ｂと接触する部分それぞれに予め定められた長さを
必要とするため、はんだボール１０１ｂ・電極２０１ｂ
間のインダクタンスはまだまだ大きく、厚さも厚いとい
う問題点がある。
【０００９】第３の例では、はんだボール１０１ｃと回
路基板２００ｃの表面との間の厚さは薄くなるものの、
はんだボール１０１ｃと接触する電極層３１１はフレキ
シブル基板３１０の連続平面上に形成されているため、
隣接する電極層３１１間の変形には限度があり、はんだ
ボール１０１ｃのコプラナリティが大きい場合には、こ
れを十分吸収することができないという問題点や、回路
基板２００ｃの回路（電極）と接続する端子３１３は電
極層３１１の形成領域の外側に配置されるため、はんだ
ボール１０１ｃと回路基板２００ｃの回路との間の距離
が長くなり、その間のインダクタンスが大きくなると同
時に、外形寸法が大きくなる、という問題点がある。
路基板２００ｃの表面との間の厚さは薄くなるものの、
はんだボール１０１ｃと接触する電極層３１１はフレキ
シブル基板３１０の連続平面上に形成されているため、
隣接する電極層３１１間の変形には限度があり、はんだ
ボール１０１ｃのコプラナリティが大きい場合には、こ
れを十分吸収することができないという問題点や、回路
基板２００ｃの回路（電極）と接続する端子３１３は電
極層３１１の形成領域の外側に配置されるため、はんだ
ボール１０１ｃと回路基板２００ｃの回路との間の距離
が長くなり、その間のインダクタンスが大きくなると同
時に、外形寸法が大きくなる、という問題点がある。
【００１０】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、集積回路のはんだボールと回路基板の電極との
間の距離を短くしてそのインダクタンスを小さくするこ
とができると同時に、大きなコプラナリティも十分吸収
して安定した接続を得ることができ、かつ、構造を単純
化して量産に適し、しかも厚さを薄く、外形寸法を小さ
くして小型化することができるＩＣコネクタを提供する
ことにある。
鑑みて、集積回路のはんだボールと回路基板の電極との
間の距離を短くしてそのインダクタンスを小さくするこ
とができると同時に、大きなコプラナリティも十分吸収
して安定した接続を得ることができ、かつ、構造を単純
化して量産に適し、しかも厚さを薄く、外形寸法を小さ
くして小型化することができるＩＣコネクタを提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、集積回路のパッケージの実装側の面に形成されたは
んだボール型の複数の接続端子を回路基板の表面に形成
された複数の電極に対応接続するＩＣソケットであっ
て、上記目的を達成するために次の各構成を有すること
を特徴とする。 （イ） 可とう性を有する絶縁材料製の一枚の板材から
成り前記集積回路の複数の接続端子それぞれと対応する
位置に、それぞれ三方が切断されて片持ちばり構造をな
す複数の可動片が形成されたフレキシブル基板と、前記
複数の可動片それぞれの両面に形成されかつその両面間
が電気的に接続された複数の電極層と、を備えた接点板 （ロ） 前記接点板と前記回路基板の表面との間が予め
定められた間隔となるように保持するスペーサ （ハ） 前記集積回路の複数の接続端子それぞれを前記
接点板の複数の可動片の一方の面の電極層に対応して押
し付け前記複数の可動片を湾曲させて前記複数の可動片
の他方の面の電極層それぞれを前記回路基板の複数の電
極に対応して押し付けるように前記回路基板に対する前
記集積回路、接点板およびスペーサの保持を行う位置合
せ・保持手段
は、集積回路のパッケージの実装側の面に形成されたは
んだボール型の複数の接続端子を回路基板の表面に形成
された複数の電極に対応接続するＩＣソケットであっ
て、上記目的を達成するために次の各構成を有すること
を特徴とする。 （イ） 可とう性を有する絶縁材料製の一枚の板材から
成り前記集積回路の複数の接続端子それぞれと対応する
位置に、それぞれ三方が切断されて片持ちばり構造をな
す複数の可動片が形成されたフレキシブル基板と、前記
複数の可動片それぞれの両面に形成されかつその両面間
が電気的に接続された複数の電極層と、を備えた接点板 （ロ） 前記接点板と前記回路基板の表面との間が予め
定められた間隔となるように保持するスペーサ （ハ） 前記集積回路の複数の接続端子それぞれを前記
接点板の複数の可動片の一方の面の電極層に対応して押
し付け前記複数の可動片を湾曲させて前記複数の可動片
の他方の面の電極層それぞれを前記回路基板の複数の電
極に対応して押し付けるように前記回路基板に対する前
記集積回路、接点板およびスペーサの保持を行う位置合
せ・保持手段
【００１２】また、前記位置合せ・保持手段が、前記集
積回路の複数の接続端子と前記接点板の複数の電極層と
の対応位置を合わせる位置決めフレームと、前記集積回
路のパッケージ表面を押圧して前記集積回路の複数の接
続端子、前記接点板の複数の電極層、及び前記回路基板
の複数の電極相互間の押し付け圧力を得る加圧ばねと、
前記回路基板に前記接点板、前記スペーサ、前記位置決
めフレーム及び加圧ばねを保持固定するロック機構とを
含んで構成される。更にまた、ＩＣソケットの接点板の
複数の電極層それぞれの表面全面に、所定の大きさの突
起が一様に分布する導電性の凹凸電極層を積層して構成
される。
積回路の複数の接続端子と前記接点板の複数の電極層と
の対応位置を合わせる位置決めフレームと、前記集積回
路のパッケージ表面を押圧して前記集積回路の複数の接
続端子、前記接点板の複数の電極層、及び前記回路基板
の複数の電極相互間の押し付け圧力を得る加圧ばねと、
前記回路基板に前記接点板、前記スペーサ、前記位置決
めフレーム及び加圧ばねを保持固定するロック機構とを
含んで構成される。更にまた、ＩＣソケットの接点板の
複数の電極層それぞれの表面全面に、所定の大きさの突
起が一様に分布する導電性の凹凸電極層を積層して構成
される。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、可とう性
のある絶縁材料製の一枚の板材から成り集積回路の複数
の接続端子それぞれと対応する位置に、それぞれ三方が
切断されて片持ちばり構造をなす複数の可動片が形成さ
れたフレキシブル基板、及び上記複数の可動片の両面
に、それぞれその両面間で電気的に接続するように形成
された複数の電極層を備えた接点板と、上記接点板と回
路基板の表面との間が予め定められた間隔となるように
保持するスペーサと、上記集積回路の複数の接続端子そ
れぞれを上記接点板の複数の可動片の一方の面の電極層
に対応して押し付けこれら複数の可動片を湾曲させてこ
れら複数の可動片の他方の面の電極層それぞれを上記回
路基板の複数の電極に対応して押し付けるように、この
回路基板に対する上記集積回路、接点板及びスペーサの
保持を行う位置合せ・保持手段とを有する構成となって
いる。
のある絶縁材料製の一枚の板材から成り集積回路の複数
の接続端子それぞれと対応する位置に、それぞれ三方が
切断されて片持ちばり構造をなす複数の可動片が形成さ
れたフレキシブル基板、及び上記複数の可動片の両面
に、それぞれその両面間で電気的に接続するように形成
された複数の電極層を備えた接点板と、上記接点板と回
路基板の表面との間が予め定められた間隔となるように
保持するスペーサと、上記集積回路の複数の接続端子そ
れぞれを上記接点板の複数の可動片の一方の面の電極層
に対応して押し付けこれら複数の可動片を湾曲させてこ
れら複数の可動片の他方の面の電極層それぞれを上記回
路基板の複数の電極に対応して押し付けるように、この
回路基板に対する上記集積回路、接点板及びスペーサの
保持を行う位置合せ・保持手段とを有する構成となって
いる。
【００１４】このような構成とすることにより、コプラ
ナリティの程度に応じて可動片が湾曲の度合いが変化
し、大きなコプラナリティも吸収することができて安定
した接続を得ることができ、集積回路の接続端子と回路
基板の電極との間の距離は、可動片の厚さと、その両面
の電極層の厚さと、コプラナリティを吸収できる程度の
寸法とを合計した寸法まで短くできるので、その間のイ
ンダクタンスを小さくすることができ、かつＩＣソケッ
トの厚さを薄くすることができる。また、集積回路の接
続端子と回路基板の電極との間を電気的に接続する接点
板の構造も単純であり、量産に適している。そして、電
気的接続構造の外側領域は、集積回路や接点板等の位置
決め、保持に必要な寸法だけで済むので、前述の、厚さ
が薄くなることを合わせて、外形寸法を小さくして小型
化することができる。
ナリティの程度に応じて可動片が湾曲の度合いが変化
し、大きなコプラナリティも吸収することができて安定
した接続を得ることができ、集積回路の接続端子と回路
基板の電極との間の距離は、可動片の厚さと、その両面
の電極層の厚さと、コプラナリティを吸収できる程度の
寸法とを合計した寸法まで短くできるので、その間のイ
ンダクタンスを小さくすることができ、かつＩＣソケッ
トの厚さを薄くすることができる。また、集積回路の接
続端子と回路基板の電極との間を電気的に接続する接点
板の構造も単純であり、量産に適している。そして、電
気的接続構造の外側領域は、集積回路や接点板等の位置
決め、保持に必要な寸法だけで済むので、前述の、厚さ
が薄くなることを合わせて、外形寸法を小さくして小型
化することができる。
【００１５】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
を示す断面側面図及び接点板部分の平面図、図２はその
分解斜視図である。この実施例は、接点板１、スペーサ
２、並びに位置合せ・保持手段の位置決めフレーム３、
加圧ばね４、取付ねじ５、絶縁シート６及びバックプレ
ート７を備えて構成され、これら構成の詳細は次のとお
りである。接点板１は、可とう性のある絶縁材料製の一
枚の板材から成り集積回路１００の複数（この実施例で
は、構造が分かりやすいように９個となっている）の接
続端子のはんだボール１０１それぞれと対応する位置
に、それぞれ三方がスリット１４で切断されて片持ちば
り構造をなす複数の可動片１１が形成されたフレキシブ
ル基板１０と、複数の可動片１１の両面に、それぞれそ
の両面間をスルーホール１３で電気的に接続するように
形成された複数の電極層１２とを備えている。スペーサ
２は、接点板１の複数の可動片の形成領域の外側を、接
点板１と回路基板２００の表面との間が予め定められた
間隔となるように保持する。
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
を示す断面側面図及び接点板部分の平面図、図２はその
分解斜視図である。この実施例は、接点板１、スペーサ
２、並びに位置合せ・保持手段の位置決めフレーム３、
加圧ばね４、取付ねじ５、絶縁シート６及びバックプレ
ート７を備えて構成され、これら構成の詳細は次のとお
りである。接点板１は、可とう性のある絶縁材料製の一
枚の板材から成り集積回路１００の複数（この実施例で
は、構造が分かりやすいように９個となっている）の接
続端子のはんだボール１０１それぞれと対応する位置
に、それぞれ三方がスリット１４で切断されて片持ちば
り構造をなす複数の可動片１１が形成されたフレキシブ
ル基板１０と、複数の可動片１１の両面に、それぞれそ
の両面間をスルーホール１３で電気的に接続するように
形成された複数の電極層１２とを備えている。スペーサ
２は、接点板１の複数の可動片の形成領域の外側を、接
点板１と回路基板２００の表面との間が予め定められた
間隔となるように保持する。
【００１６】位置合せ・保持手段は、位置決めフレーム
３により、集積回路１００の複数のはんだボール１０１
と接点板１の複数の電極層１２との対応位置を合わせる
ように集積回路１００のパッケージを保持し、弾性板材
で形成された加圧ばね４により、集積回路１００のパッ
ケージの表面を押圧して集積回路１００の複数のはんだ
ボール１０１と接点板１の複数の可動片１１の一方の面
の電極層１２との間、及びこれら複数の可動片１１の他
方の面の電極層１２と回路基板２００の複数の電極２０
１との間に所定の押し付け圧加を得、取付ねじ５並びに
回路基板２００の裏面側の絶縁シート６及びタップ穴７
１付きのバックプレート７により、接点板１、スペーサ
２、位置決めフレーム３、加圧ばね４及び集積回路１０
０を回路基板２００に保持すると同時に、回路基板２０
０の複数の電極２０１に対する接点板１の複数の電極層
１２の位置を合わせる構造となっている。
３により、集積回路１００の複数のはんだボール１０１
と接点板１の複数の電極層１２との対応位置を合わせる
ように集積回路１００のパッケージを保持し、弾性板材
で形成された加圧ばね４により、集積回路１００のパッ
ケージの表面を押圧して集積回路１００の複数のはんだ
ボール１０１と接点板１の複数の可動片１１の一方の面
の電極層１２との間、及びこれら複数の可動片１１の他
方の面の電極層１２と回路基板２００の複数の電極２０
１との間に所定の押し付け圧加を得、取付ねじ５並びに
回路基板２００の裏面側の絶縁シート６及びタップ穴７
１付きのバックプレート７により、接点板１、スペーサ
２、位置決めフレーム３、加圧ばね４及び集積回路１０
０を回路基板２００に保持すると同時に、回路基板２０
０の複数の電極２０１に対する接点板１の複数の電極層
１２の位置を合わせる構造となっている。
【００１７】この実施例において、加圧ばね４により集
積回路１００のはんだボール１０１が接点板１の可動片
１１の一方の面の電極層１２に押し付けられると可動片
１１は押し込まれてその先端が回路基板２００の電極２
０１に当たり、湾曲する。このとき、はんだボール１０
１は可動片１１の一方の面の電極層１２と接触、接続
し、また可動片１１の他方の面の電極層１２は回路基板
２００の電極２０１と接触、接続する。そして、可動片
１１が湾曲しはじめてから湾曲の限界（それ以上押し込
みできない状態）に到るまでのはんだボール１０１の移
動可能距離は、スペーサ２の厚さにより定まり、この厚
さを適正に設定することにより、コプラナリティに大小
の差があったとしても、十分吸収することができて安定
した接続を得ることができる。
積回路１００のはんだボール１０１が接点板１の可動片
１１の一方の面の電極層１２に押し付けられると可動片
１１は押し込まれてその先端が回路基板２００の電極２
０１に当たり、湾曲する。このとき、はんだボール１０
１は可動片１１の一方の面の電極層１２と接触、接続
し、また可動片１１の他方の面の電極層１２は回路基板
２００の電極２０１と接触、接続する。そして、可動片
１１が湾曲しはじめてから湾曲の限界（それ以上押し込
みできない状態）に到るまでのはんだボール１０１の移
動可能距離は、スペーサ２の厚さにより定まり、この厚
さを適正に設定することにより、コプラナリティに大小
の差があったとしても、十分吸収することができて安定
した接続を得ることができる。
【００１８】また、はんだボール１０１と電極２０１と
の間は、接点板１の可動片１１の両面に形成された電極
層１２により電気的に接続されるので、その距離は極め
て短くなり、そのインダクタンスを大幅に低減すること
ができ、かつその間隔も薄くすることができてＩＣソケ
ット全体の厚さを薄くすることができる。しかも、可動
片１１、電極層１２等の電気的接続構造の外側領域は、
回路基板２００に対する集積回路１００及び接点板１等
の位置決め、保持に必要なスペースだけで済むので、前
述の厚さを含む外形寸法が小さくなり、小型化すること
ができる。
の間は、接点板１の可動片１１の両面に形成された電極
層１２により電気的に接続されるので、その距離は極め
て短くなり、そのインダクタンスを大幅に低減すること
ができ、かつその間隔も薄くすることができてＩＣソケ
ット全体の厚さを薄くすることができる。しかも、可動
片１１、電極層１２等の電気的接続構造の外側領域は、
回路基板２００に対する集積回路１００及び接点板１等
の位置決め、保持に必要なスペースだけで済むので、前
述の厚さを含む外形寸法が小さくなり、小型化すること
ができる。
【００１９】更に、接点板１は、１枚のフレキシブル基
板１０にスリット１４を入れて可動片１１を形成し、こ
の可動片１１の両面に電極層１２を形成する、という単
純な構造であるので製造工程も単純であり、安価でかつ
量産に適している。この実施例において、可動片１１を
角形としたが、丸みを持たせるようにしても同様の効果
が得られる。また、可動片１１の両面の電極層１２をス
ルーホール１３で接続するようにしたが、可動片１１の
側面でメタライズ層によって接続するようにしてもよ
い。更に、可動片１１を、三方にスリット１４を入れる
ことにより形成しているが、単に切り込みを入れるだけ
でもよい。
板１０にスリット１４を入れて可動片１１を形成し、こ
の可動片１１の両面に電極層１２を形成する、という単
純な構造であるので製造工程も単純であり、安価でかつ
量産に適している。この実施例において、可動片１１を
角形としたが、丸みを持たせるようにしても同様の効果
が得られる。また、可動片１１の両面の電極層１２をス
ルーホール１３で接続するようにしたが、可動片１１の
側面でメタライズ層によって接続するようにしてもよ
い。更に、可動片１１を、三方にスリット１４を入れる
ことにより形成しているが、単に切り込みを入れるだけ
でもよい。
【００２０】図３は本発明の第２の実施例の接点板の可
動片及び電極層部分の拡大断面側面図である。この実施
例は、第１の実施例における電極層１２の表面全体に集
積回路１００のはんだボール１０１より十分小さい寸法
の突起を一様に分布させた凹凸電極層１５を設けた構造
となっている。この凹凸電極層１５は、可動片１１に複
合めっきや、導電性材料の溶射などにより容易に形成す
ることができる。凹凸電極層１５を設けることにより、
はんだボール１０１や回路基板２００の電極２０１の表
面が酸化膜や汚染膜で覆われていたとしても、これら酸
化膜、汚染膜を凹凸電極層１５の突起が突き破って導通
が得られるようになっているので、小さな接触圧力で
も、はんだボール１０１・電極２０１間の電気的接続を
より一層安定させることができる。
動片及び電極層部分の拡大断面側面図である。この実施
例は、第１の実施例における電極層１２の表面全体に集
積回路１００のはんだボール１０１より十分小さい寸法
の突起を一様に分布させた凹凸電極層１５を設けた構造
となっている。この凹凸電極層１５は、可動片１１に複
合めっきや、導電性材料の溶射などにより容易に形成す
ることができる。凹凸電極層１５を設けることにより、
はんだボール１０１や回路基板２００の電極２０１の表
面が酸化膜や汚染膜で覆われていたとしても、これら酸
化膜、汚染膜を凹凸電極層１５の突起が突き破って導通
が得られるようになっているので、小さな接触圧力で
も、はんだボール１０１・電極２０１間の電気的接続を
より一層安定させることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、可とう性
を有する一枚の絶縁性板材に、集積回路のはんだボール
型の複数の接続端子それぞれと対応させて複数の可動片
を、三方切断して片持ちばり構造に形成し、これら複数
の可動片それぞれの両面に、各両面間で電気的に接続す
る電極層を形成した接点板を、スペーサにより回路基板
の表面に対し所定の間隔に保持し、集積回路の複数の接
続端子それぞれを接点板の複数の可動片の一方の面の電
極層に対応して押し付けて上記複数の可動片を湾曲させ
ると同時にこれら複数の可動片の他方の面の電極層それ
ぞれを回路基板の複数の電極に対応して押し付ける構造
とすることにより、コプラナリティに大小の差があって
もそれを十分吸収することができて安定した接続を得る
ことができ、かつ、集積回路の接続端子と回路基板の電
極との間の距離が短くなってその間のインダクタンスを
大幅に低減することができると同時にＩＣソケット全体
の厚さを薄くすることができ、しかも集積回路の複数の
接続端子及び回路基板の複数の電極間の電気的接続構造
の外側領域は、回路基板に対する集積回路、接点板及び
スペーサ等の位置決め、保持に必要なスペースだけで済
むので、ＩＣソケットの外形寸法は上記厚さも含め小さ
くなり、小型化することができ、更に、接点板は構造が
単純で製造工程も単純化され、安価で量産化に適してい
る、という効果がある。
を有する一枚の絶縁性板材に、集積回路のはんだボール
型の複数の接続端子それぞれと対応させて複数の可動片
を、三方切断して片持ちばり構造に形成し、これら複数
の可動片それぞれの両面に、各両面間で電気的に接続す
る電極層を形成した接点板を、スペーサにより回路基板
の表面に対し所定の間隔に保持し、集積回路の複数の接
続端子それぞれを接点板の複数の可動片の一方の面の電
極層に対応して押し付けて上記複数の可動片を湾曲させ
ると同時にこれら複数の可動片の他方の面の電極層それ
ぞれを回路基板の複数の電極に対応して押し付ける構造
とすることにより、コプラナリティに大小の差があって
もそれを十分吸収することができて安定した接続を得る
ことができ、かつ、集積回路の接続端子と回路基板の電
極との間の距離が短くなってその間のインダクタンスを
大幅に低減することができると同時にＩＣソケット全体
の厚さを薄くすることができ、しかも集積回路の複数の
接続端子及び回路基板の複数の電極間の電気的接続構造
の外側領域は、回路基板に対する集積回路、接点板及び
スペーサ等の位置決め、保持に必要なスペースだけで済
むので、ＩＣソケットの外形寸法は上記厚さも含め小さ
くなり、小型化することができ、更に、接点板は構造が
単純で製造工程も単純化され、安価で量産化に適してい
る、という効果がある。
【００２２】また、接点板の各接点板の電極層の表面全
体に、突起が一様に分布した凹凸電極層を設けた構造と
することにより、集積回路の接続端子や回路基板の電極
の表面が酸化膜や汚染膜で覆われていたとしても、これ
ら酸化膜、汚染膜を凹凸電極層の突起が突き破って導通
するので、小さな接触圧力でも、より一層電気的接続を
安定させることができる効果がある。
体に、突起が一様に分布した凹凸電極層を設けた構造と
することにより、集積回路の接続端子や回路基板の電極
の表面が酸化膜や汚染膜で覆われていたとしても、これ
ら酸化膜、汚染膜を凹凸電極層の突起が突き破って導通
するので、小さな接触圧力でも、より一層電気的接続を
安定させることができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面側面図及び接
点板部分の平面図である。
点板部分の平面図である。
【図２】図１に示された実施例の分解斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例の接点板の可動片及び電
極層部分の断面側面図である。
極層部分の断面側面図である。
【図４】従来のＩＣソケットの第１の例の部分断面側面
図である。
図である。
【図５】従来のＩＣソケットの第２の例の２方向から見
た部分断面側面図である。
た部分断面側面図である。
【図６】従来のＩＣソケットの第３の例の部分断面側面
図である。
図である。
１ 接点板 ２ スペーサ ３ 位置決めフレーム ４ 加圧ばね ５ 取付ねじ ６ 絶縁シート ７ バックプレート １０ フレキシブル基板 １１ 可動片 １２ 電極層 １３ スルーホール １４ スリット １５ 凹凸電極層 １００，１００ａ〜１００ｃ 集積回路 １０１，１０１ａ〜１０１ｃ はんだボール ２００，２００ａ〜２００ｃ 回路基板 ２０１，２０１ａ，２０１ｂ 電極 ３００ａ〜３００ｃ ＩＣソケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01R 23/02 H01L 23/32 H01R 33/94 H01R 13/24 H01R 13/11
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路のパッケージの実装側の面に形
成されたはんだボール型の複数の接続端子を回路基板の
表面に形成された複数の電極に対応接続するＩＣソケッ
トであって、次の各構成を有することを特徴とするＩＣ
ソケット。 （イ） 可とう性を有する絶縁材料製の一枚の板材から
成り前記集積回路の複数の接続端子それぞれと対応する
位置に、それぞれ三方が切断されて片持ちばり構造をな
す複数の可動片が形成されたフレキシブル基板と、前記
複数の可動片それぞれの両面に形成されかつその両面間
が電気的に接続された複数の電極層と、を備えた接点板 （ロ） 前記接点板と前記回路基板の表面との間が予め
定められた間隔となるように保持するスペーサ （ハ） 前記集積回路の複数の接続端子それぞれを前記
接点板の複数の可動片の一方の面の電極層に対応して押
し付け前記複数の可動片を湾曲させて前記複数の可動片
の他方の面の電極層それぞれを前記回路基板の複数の電
極に対応して押し付けるように前記回路基板に対する前
記集積回路、接点板およびスペーサの保持を行う位置合
せ・保持手段 - 【請求項２】 前記位置合せ・保持手段が、前記集積回
路の複数の接続端子と前記接点板の複数の電極層との対
応位置を合わせる位置決めフレームと、前記集積回路の
パッケージ表面を押圧して前記集積回路の複数の接続端
子、前記接点板の複数の電極層、及び前記回路基板の複
数の電極相互間の押し付け圧力を得る加圧ばねと、前記
回路基板に前記接点板、前記スペーサ、前記位置決めフ
レーム及び加圧ばねを保持固定するロック機構とを含ん
で構成された請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣソケットの接点板の
複数の電極層それぞれの表面全面に、所定の大きさの突
起が一様に分布する導電性の凹凸電極層を積層したＩＣ
ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31268897A JP3252255B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31268897A JP3252255B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135217A JPH11135217A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3252255B2 true JP3252255B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=18032237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31268897A Expired - Fee Related JP3252255B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252255B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
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| JP4036742B2 (ja) | 2002-09-18 | 2008-01-23 | 富士通株式会社 | パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器 |
| US7554198B2 (en) * | 2006-06-29 | 2009-06-30 | Intel Corporation | Flexible joint methodology to attach a die on an organic substrate |
| US7695287B2 (en) * | 2006-07-06 | 2010-04-13 | Harris Corporation | Ball grid array (BGA) connection system and related method and ball socket |
| JP4651124B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2011-03-16 | 日本航空電子工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP5349979B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 日本碍子株式会社 | 接続装置 |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP31268897A patent/JP3252255B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135217A (ja) | 1999-05-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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