JPH069079U - プリント基板結合用コネクタ - Google Patents

プリント基板結合用コネクタ

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JPH069079U
JPH069079U JP4743092U JP4743092U JPH069079U JP H069079 U JPH069079 U JP H069079U JP 4743092 U JP4743092 U JP 4743092U JP 4743092 U JP4743092 U JP 4743092U JP H069079 U JPH069079 U JP H069079U
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JP
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printed circuit
circuit board
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contact portion
female
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JP4743092U
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英昭 湯浅
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】多数の電子部品を実装してなるプリント基板
を、複数枚に跨がって接続する場合、各プリント基板間
を接続する配線長を短くして、該プリント基板を複数枚
内蔵して成る電子機器装置の信号処理スピードを高速化
する。 【構成】接続相手のオスコンタクト部12bを挟持する
メスコンタクト部12aを、他端にはピン状のオスコン
タクト部12bを有し、オスコンタクト部12bとメス
コンタクト部12aのほぼ中程にプリント基板1bに設
けたコネクタ実装用のスルーホール14に圧入嵌合する
ことで電気的接続を得る無半田部12cとを設けてコン
タクト12を形成する。コンタクト12の無半田部12
cとオスコンタクト部12bとを一側面から露出させ、
かつメスコンタクト部12aを他側面の穴に内側から対
向するように配置してハウジング13内に複数本並列収
納して雌雄一体のプリント基板結合用コネクタ11bを
形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ICチップ等の電子部品を多数実装したプリント基板を複数枚内蔵 して高速通信処理を行う電子機器装置において、この電子機器装置内の各プリン ト基板間を各々電気的に接続するためのプリント基板結合用コネクタに関するも のである。
【0002】
【従来の技術】
図4および図5により、従来より行われていた電子機器装置内における複数枚 のプリント基板間の接続構造を、第1及び第2の従来例として説明する。 図4は第1の従来例の接続構造を示す要部斜視図であり、この図にも示すよう に、従来、隣接するプリント基板同士を電気的に接続する場合は、バックボード を用いた構造としている。
【0003】 すなわち、図4において、1a,1bは薄板状の絶縁材から成るプリント基板 であり、片面側に導電性部材による回路パターン2a,2bをそれぞれ形成して いる。 3a,3bはこれら各プリント基板1a,1bに実装した複数個の電子部品で あり、複数本の入力あるいは出力用の端子4a,4bを介して前記回路パターン 2a,2bの端子部5a,5bと半田等の接着剤により固定されており、この接 着固定によって電子部品3aはプリント基板1aと、電子部品3bはプリント基 板1bと電気的に接続されて実装される。
【0004】 6a,6bは前記プリント基板1a,1bをバックボード7に取り付けるため 、該バックボード7に設けたバックボードコネクタであり、このバックボードコ ネクタ6a,6bに、プリント基板1a,1bの端子を複数個配列した一側辺を 挿入嵌合することにより該プリント基板1a,1bをバックボード7に機械的及 び電気的に接続する。
【0005】 8はバックボード7に形成された導電性部材からなるパターンであり、バック ボード7に設けた各コネクタ間の電気的接続を確保している。 これにより、隣接するプリント基板1aと1bにそれぞれ実装された電子部品 3aと3b間との接続は、通常、電子部品3aの出力用の端子4aから信号が出 力し、端子部5aからパターン2aを通ってバックボード7のバックボードコネ クタ6aに入り込み、このバックボード用コネクタ6aを介してバックボード7 のパターン8へ進み、バックボード用コネクタ6bへと入ってプリント基板1b の回路パターン2b,端子部5bを通り、入力用の端子4bを介して電子部品3 bに到達する。これにより両電子部品3a,3b間は接続されることになる。
【0006】 次に、図5の要部斜視図を用いて、第2の従来例のプリント基板の接続構造に ついて説明する。なお、この第2の従来例におけるプリント基板間の接続も、上 記第1の従来例と同様バックボードを用いた構造となっている。 図5において、1a,1b,1c,1dは薄板状の絶縁材から成るプリント基 板であり、片面側に導電性部材による回路パターン2a,2b,2c,2dがそ れぞれ形成されている。
【0007】 3a,3cはこれら各プリント基板1a,1b,1c,1dのうちのプリント 基板1a,1cに実装された複数個の電子部品で、複数本の端子4a,4cを介 して前記回路パターン2a,2cの端子部5a,5cと半田等の接着剤により固 定されており、この接着固定によって電子部品3aはプリント基板1aと、電子 部品3cはプリント基板1cと電気的に接続される。
【0008】 7はこれら複数枚の前記プリント基板1a,1b,1c,1dを機械的及び電 気的に接続するバックボードであり、ここでは上記第1の従来例とは異って接続 用のコネクタを用いていない。 8はこのバックボード7に形成された導電性部材からなるパターンである。 9a,9b,9c,9dは各プリント基板1a〜1d面に実装されたオスコネ クタ、10a,10b,10c,10dは同じくメスコネクタであり、これらは 、それぞれプリント基板1a〜1dを重ね合わせるように並列させた時に、互い 違いに対向して対を成すような配列、つまり図に示すようにオスコネクタ9aと メスコネクタ10b、オスコネクタ9bとメスコネクタ10c、…というように それぞれオスとメスの一対のコネクタ9と10が対向配置されている。つまり、 オスコネクタ9には複数本のピンをメスコネクタ10との対向面側に突出形成さ せており、メスコネクタ10にはこのピンを挿入嵌合する穴が形成されていて、 プリント基板を重ね合わせることにより、オスコネクタ9のピンがメスコネクタ の穴内に挿入嵌合するようになっている。
【0009】 ところで、この第2の実施例における各プリント基板間の接続を説明するにあ たっては、まず、オスコネクタ及びメスコネクタを用いない構造の接続を説明す る。すなわち、コネクタを用いない場合において、プリント基板1bを挟んで配 置されているプリント基板1aと1cに実装された電子部品3aと3cとの接続 は、電子部品3aの出力用の端子4aから信号出力し、端子部5aから回路パタ ーン2aを通ってバックボード7のパターン8に進み、このパターン8を経てプ リント基板1cに入り込み、回路パターン2cを経て端子部5bを介して入力用 の端子4cに到り、これにより電子部品3a,3cとを接続していた。
【0010】 しかし、このような構造では各電子部品3a,3c間の配線長さが長くなって しまい、処理の高速化を損ねることから、以下に示す雌雄一対のコネクタを用い た構造が考えられている。 これによれば、電子部品3aの出力用の端子4aからの信号出力は、端子部5 aから回路パターン2aを通ってオスコネクタ9a,メスコネクタ10bを経由 しプリント基板1bに入り、回路パターン2bを通ってオスコネクタ9b,メス コネクタ10cを経由しプリント基板1cに入る。そしてこのプリント基板1c の回路パターン2cを通って端子部5cを介して入力用の端子4cに到り、これ により電子部品3a,3cとを接続していた。
【0011】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上述した第1及び第2の各従来の技術には、以下に示すような問 題点があった。 すなわち、多数枚のプリント基板を収納して成る各種電子機器装置においては 、その処理スピードの高速化が要求されてきており、この処理スピードの高速化 を実現するためには、それぞれのプリント基板間を接続している配線の長さを少 しでも短くする必要性が顕著となってきている。
【0012】 ところが、従来のようにバックボードを用いて各プリント基板を接続する構造 や、また第2の従来の例のようにオスコネクタとメスコネクタとを用いて接続す る構造では、別体のプリント基板間を跨がる信号は必ずバックボードを経由した り、あるいは雌雄がそれぞれ対向するように配置した複数個のコネクタ間を経由 しなければならないために、信号配線は短くするにもおのずと限界が生じ、技術 的に満足できるものではなかった。
【0013】 また、雌雄一対のコネクタを用いる場合は、それぞれのコネクタを実装するス ペースを確保する必要があり、プリント基板面の高密度実装化を損ねてしまうと いう問題もあった。 本考案は上述した問題点を解決するためになされたものであり、バックボード や、あるいは雌雄一対のコネクタを複数用いなくとも、別体のプリント基板間に 跨がる接続を可能とし、これにより各接続プリント基板間の配線長を短縮化して さらなる電子機器装置の処理スピードの高速化を図ることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するため本考案は、多数の電子部品を実装するプリント基 板を、並列して複数枚筐体内に収納保持した時、これら複数枚のプリント基板間 を跨いで電気的に接続するプリント基板結合用コネクタにおいて、弾性を有する 薄板状の導電部材から成るコンタクトの一端に、対向圧接させた折曲片により接 続相手のオスコンタクト部を挟持可能としたメスコンタクト部を有すると共に、 他端にはピン状のオスコンタクト部を有し、かつこのオスコンタクト部と前記メ スコンタクト部とのほぼ中程に前記プリント基板に形成したコネクタ実装用のス ルーホールに圧入して嵌合することで電気的接続を得る無半田部とを設けて、こ のコンタクトの無半田部とオスコンタクト部とを一側面から露出させ、かつメス コンタクト部を他側面の穴に内側から対向するように配置してハウジング内に複 数本並列収納して雌雄一体構造としたものである。
【0015】
【作用】
上述した構成によれば、雌雄一体構造のプリント基板結合用コネクタの一側面 から突出させているオスコンタクト部を、プリント基板に形成されたスルーホー ルに挿入し、これを貫通させて裏面側へと突出させ、さらに挿入することにより 無半田部をスルーホールへと圧入する。この圧入によって、スルーホールに形成 されている導電性と無半田部とが圧接し、プリント基板結合用コネクタはプリン ト基板と電気的に接続してプリント基板に実装される。
【0016】 こうして、例えば2枚のプリント基板AとBを接続する場合は,まず、プリン ト基板Aに実装されたプリント基板結合用コネクタの穴内に、別のプリント基板 Bに実装したプリント基板結合用コネクタのオスコンタクト部を挿入する。これ によりオスコンタクト部は、プリント基板Aのプリント基板結合用コネクタのメ スコンタクト部間に挟持され、両者は電気的に接続される。
【0017】 このようにして接続しようとする多数のプリント基板は、互いに実装したプリ ント基板結合用コネクタを嵌合接続すれば、このプリント基板結合用コネクタの 雌雄一体のコンタクトを介して互いに接続されることになる。
【0018】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面を用いて説明する。図1はプリント基板結合用コ ネクタの構造を示す要部破断斜視図、図2はこの図1に示したプリント基板結合 用コネクタを用いた場合のプリント基板間接続構造を示す第1の実施例の要部斜 視図である。
【0019】 図1及び図2において、1a,1bはプリント基板、2a,2bは回路パター ン、3a,3bは電子部品、4a,4bは端子、5a,5bは端子部、6a、6 bはバックボード用コネクタ、7はバックボードであり、これらは従来例とほぼ 同様であるので、従来と同一の符号を付し、その説明は省略する。 11aと11bはプリント基板1aおよび1bの基板面に、それぞれ対向する 配置で設けられたプリント基板結合用コネクタであり、このプリント基板結合用 コネクタ11aと11bは一端面にオスコンタンクト部を、また他端側にはメス コンタクト部を有する雌雄一体の構造となっている。
【0020】 ここで、このプリント基板結合用コネクタ11の内部構造を、図1を用いて説 明する。すなわち、プリント基板結合用コネクタ11は、図に示すようにコンタ クト12と、このコンタクト12を複数本並列して内蔵するコネクタハウジング 13とより構成されている。なお、このコンタクト12は弾性を有する導電性の 金属材からなり、一端にバネ性を持たせた折曲片により後述するオスコンタクト 部を挟持するメスコンタクト部12aを、他端にはピン状のオスコンタクト部1 2bを有し、そしてこの両コンタクト部12aと12bとのほぼ中程に無半田部 12cを設けた構造としている。無半田部12cはプリント基板1に設けたスル ーホール14内に、オスコンタクト部12b側から挿入貫通させて、さらに無半 田部12cを圧入させることにより、このスルーホール14に形成した導電パタ ーン部と無半田接続する構造としている。
【0021】 そして、このプリント基板結合用コネクタ11はそれぞれプリント基板1に取 り付けた時、オスコンタクト部12bがプリント基板1のスルーホール14を貫 通して裏面側に突出し、この突出したオスコンタクト部12bが、接続しようと している別のプリント基板1に実装されているプリント基板結合用コネクタ11 のメスコンタクト部12aと挿入嵌合できるようになっている。つまり、プリン ト基板結合用コネクタ11aと11bは、プリント基板1に実装した状態におい て、プリント基板1aの実装面側にメスコンタクト部12aを、また裏面側には オスコンタクト部12bを備えた状態となる。
【0022】 従って、別体のプリント基板1aと1bとを電気的に接続しようとする場合は 、まずプリント基板結合用コネクタ11aと11bを、それぞれプリント基板1 a,1bに実装する。この時、プリント基板結合用コネクタ11aと11bの実 装位置は予め所定の位置に設計されており、所定数のスルーホール14が形成さ れている。このため、プリント基板結合用コネクタ11aと11bは一端から突 出しているオスコンタクト部12bを、前記スルーホール14に挿入していき、 無半田部12cを、このスルーホール14に圧入すると、無半田部12cとスル ーホール14の導電パターンとが電気的に接続されると共に機械的にも支持され て、プリント基板結合用コネクタ11a,11bは、それぞれプリント基板1a と1bとに実装される。
【0023】 この後、プリント基板1aに実装されたプリント基板結合用コネクタ11aの メスコンタクト部12aに、プリント基板1bに実装されたプリント基板結合用 コネクタ11bのオスコンタクト部12bを挿入すると、両プリント基板1a, 1bは電気的に接続されることになる。 すなわち、プリント基板1bのオスコンタクト部12bを、プリント基板1a のメスコンタクト部12aに挿入すると、オスコンタクト部12bはメスコンタ クト部12aの折曲片間に、該折曲片を押し広げながら挿入していく。折曲片は 互いに閉じる方向に圧接しているため、オスコンタクト部12bはこの両折曲片 間により確実に挟持され、両者は接続する。
【0024】 このようにしてプリント基板結合用コネクタ11aと11bが接続されると、 各プリント基板1a,1bに実装された電子部品3a,3b間の信号配線は以下 のように接続される。 すなわち、電子部品3aの出力用端子4aから出力した信号は、端子部5aか ら回路パターン2aを通り、スルーホール14の導電パターンを介してプリント 基板結合用コネクタ11aの無半田部12cに入り、コンタクト12を通ってメ スコンタクト部12aから、プリント基板結合用コネクタ11bのオスコンタク ト部12bに進み、このオスコンタクト部12bから無半田部12c,スルーホ ール14の導電パターンを経由し,そして、このスルーホール14まで形成され ている回路パターン2bを通って端子部5bに到達し、電子部品3bの入力側の 端子4bに入力される。
【0025】 これによれば電子部品3a,3b間の配線は、プリント基板1a,1bを取り 付けているバックボード7を経由する必要がないので、配線長は短くなり、たと えバックボード7から離れた位置に電子部品3a,3bが配置されていたとして も、その近傍に実装したプリント基板結合用コネクタ11aと11bを介するこ とで、その配線長は大幅に短縮することができる。
【0026】 次に、図3に第2の実施例を示す。この第2の実施例は隣接するプリント基板 間ではなく、1枚のプリント基板を挟んだ場合の接続構造を示している。なお、 この図3においても、前記第1の実施例と同様の部位には同一の符号を付して説 明する。 また、プリント基板1a,1b,1c,1dに設けたプリント基板結合用コネ クタ11a,11b,11c,11dも、その構造は上記第1の実施例において 示した図2の構造と基本的にはほぼ同様の構成要素からなっており、かつ同様の 機能を有するものである。
【0027】 従って、プリント基板1bを挟んで配置したプリント基板1a,1cに実装さ れている電子部品3a,3cの接続は、電子部品3aの出力用端子4aから出力 した信号が、端子部5aから回路パターン2aを通り、スルーホール14の導電 パターンを介してプリント基板結合用コネクタ11aの無半田部12cに入り、 コンタクト12を通ってメスコンタクト部12aから、プリント基板結合用コネ クタ11bのオスコンタクト部12bに進み、このオスコンタクト部12bから さらに、プリント基板結合用コネクタ11cのオスコンタクト部12bへと進ん で、このオスコンタクト部12bから無半田部12c,そしてスルーホール14 の導電パターンを経由し、このスルーホール14まで形成されている回路パター ン2cを通って端子部5cに到達し、電子部品3cの入力側の端子4cに入力さ れる。
【0028】 これにより、第2の実施例における電子部品3a,3c間の配線も、バックボ ード7や、あるいは雌雄別体のコネクタを経由する必要がないので、配線長を大 幅に短縮することができる。
【0029】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、多数の電子部品を実装するプリント基板 を、並列して複数枚筐体内に収納保持した時、これら複数枚のプリント基板間を 跨いで電気的に接続するプリント基板結合用コネクタにおいて、弾性を有する薄 板状の導電部材から成るコンタクトの一端に、対向圧接させた折曲片により接続 相手のオスコンタクト部を挟持可能としたメスコンタクト部を有すると共に、他 端にはピン状のオスコンタクト部を有し、かつこのオスコンタクト部と前記メス コンタクト部とのほぼ中程に前記プリント基板に形成したコネクタ実装用のスル ーホールに圧入して嵌合することで電気的接続を得る無半田部とを設けて、この コンタクトの無半田部とオスコンタクト部とを一側面から露出させ、かつメスコ ンタクト部を他側面の穴に内側から対向するように配置してハウジング内に複数 本並列収納することにより、雌雄一体構造としたものである。
【0030】 このため、接続しようとするプリント基板は、それぞれ互いの基板面に実装し たプリント基板結合用コネクタを挿入嵌合することにより、この両プリント基板 結合用コネクタを介して電気的に接続することができる。 従って、従来のように複数枚のプリント基板間を接続するためにバックボード を用いる必要はなく、またこのバックボードを経由して回路パターンを配線する こともなく、無論この回路パターンを経由して電気的な接続を得る必要もないの で、各プリント基板間における接続配線長は大幅に短くすることができ、この配 線長の短縮により、プリント基板間の信号処理スピードを高速化することが可能 となる。その結果、これら複数枚のプリント基板を内蔵して成る電子機器装置に おける処理スピードの高速化を実現できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント基板結合用コネクタの構造を示す要部
破断斜視図である。
【図2】第1の実施例を示す要部斜視図である。
【図3】第2の実施例を示す要部斜視図である。
【図4】第1の従来例を示す要部斜視図である。
【図5】第2の従来例を示す要部斜視図である。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 回路パターン 3 電子部品 4 端子 5 端子部 11 プリント基板結合用コネクタ 12 コンタクト 12a メスコンタクト部 12b オスコンタクト部 12c 無半田部 13 コネクタハウジング 14 スルーホール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数の電子部品を実装するプリント基板
    を、並列して複数枚筐体内に収納保持した時、これら複
    数枚のプリント基板間を跨いで電気的に接続するプリン
    ト基板結合用コネクタにおいて、 弾性を有する薄板状の導電部材から成るコンタクトの一
    端に、対向圧接させた折曲片により接続相手のオスコン
    タクト部を挟持可能としたメスコンタクト部を有すると
    共に、他端にはピン状のオスコンタクト部を有し、かつ
    このオスコンタクト部と前記メスコンタクト部とのほぼ
    中程に前記プリント基板に形成したコネクタ実装用のス
    ルーホールに圧入して嵌合することで電気的接続を得る
    無半田部とを設けて、 このコンタクトの無半田部とオスコンタクト部とを一側
    面から露出させ、かつメスコンタクト部を他側面の穴に
    内側から対向するように配置してハウジング内に複数本
    並列収納することにより、雌雄一体構造としたことを特
    徴とするプリント基板結合用コネクタ。
JP4743092U 1992-07-07 1992-07-07 プリント基板結合用コネクタ Pending JPH069079U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53138045A (en) * 1977-05-09 1978-12-02 Nitsuko Ltd Method of making electrolytic capacitor
JP2009032787A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Anritsu Corp データ伝送システム試験装置

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