JPH04308676A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ、特に、プリ
ント回路基板への実装をサーフェイスマウント技術（Ｓ
ＭＴ）により行うことが可能な、いわゆる表面実装型の
ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）型ＬＳＩパッケージ用の
コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コネクタには、スルーホール型の
ＰＧＡ型ＬＳＩパッケージ用のコネクタがある。このコ
ネクタは、図７乃至図９に示すように、インシュレータ
１１０と、このインシュレータ１１０に収容されている
複数の導電性のコンタクト１２０とを有している。コン
タクト１２０はインシュレータ１１０に複数の空間部分
を形成した収容部１１１のそれぞれに一対一に収容され
ている。収容部１１１はインシュレータ１１０に行列配
置されている。また、コンタクト１２０は、ＬＳＩパッ
ケージに組み付けられている導電性の相手コンタクト（
図示せず）に嵌合する嵌合部１２１を有している。さら
に、嵌合部１２１の一側にはその嵌合部１２１を保持し
ている保持部１１９と、保持部１１９の一側から嵌合部
１２１とは反対側にのびている端子部１２２とを有して
いる。端子部１２２はインシュレータ１１０の一面から
外に突出してのびている。

【０００３】さらに、端子部１２２はインシュレータ１
１０の一面に対向して設けられるプリント回路基板（図
示せず）のスルーホールに挿入さる。そして、端子部１
２２はプリント回路基板の回路を構成する導電パターン
に接続される。また、インシュレータ１１０の一面とは
反対側の側壁、すなわち、コンタクト１２０の嵌合部１
２１の先端に対向している側壁にはインシュレータ１１
０の外から収容部１１１に貫通した挿入穴１１８が形成
されている。挿入穴１１８にはＰＧＡ型ＬＳＩパッケー
ジ（図示せず）の相手コンタクトが挿入され、相手コン
タクトが嵌合部１２１に嵌合する。これにより相手コン
タクトがコンタクト１２０を介してプリント回路基板に
電気的に接続される。

【０００４】ところで、最近のコネクタの高密度実装の
要請に対応するために、図１０及び図１１に示すような
、表面実装構成のコネクタを用いて高密度化に対応して
いる。図１０及び図１１において、図９と同じ部分には
同じ符号を付して説明を省略する。このコネクタにおけ
るコンタクト１２０は、図１０に示すように、逆山形形
状に形成した端子部１２３ａを有している。端子部１２
３ａはプリント回路基板１３０に形成されている導電パ
ッド１３１に半田１３２によって固定されている。また
、図１１に示すように、逆「く」の字形に形成した端子
部１２３ｂをプリント回路基板１３０に形成されている
導電パッド１３１に半田１３２によって装着している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＳＭＴによりプリント回路基板１３０に端子部
１２３ａ，１２３ｂを装着するものにあっては、半田付
け作業による固定を採用している。このため、半田付け
した部分がインシュレータ１１０の影になり半田付けの
善し悪しの確認が困難であった。

【０００６】また、インシュレータ１１０とプリント回
路基板１３０との熱膨脹係数の差による変形に対して対
応が困難であり、半田付けした部分が疲労し剥離の一原
因となってしまうという問題がある。

【０００７】それ故に本発明の課題は、コンタクトとプ
リント回路基板との間にＦＰＣ基板を介在させ、コンタ
クトとプリント回路基板との固定部分をインシュレータ
の陰から外に移すことによって、各種の固定方法を用い
ることを可能としたものである。

【０００８】また、本発明の他の課題は、インシュレー
タとプリント回路基板との熱膨脹係数の差によって生ず
る変形を吸収し、半田付けした部分の疲労を軽減し、剥
離することの少ないコネクタを提供することをを提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電性
のコンタクトと、該コンタクトを収容したインシュレー
タとを含み、プリント回路基板の一面に実装するソケッ
トコネクタにおいて、上記コンタクトと上記プリント回
路基板とを相互に接続する導電パターンを備えたＦＰＣ
基板を有し、上記コンタクトは相手コンタクトに嵌合す
る嵌合部と、該嵌合部の一側にのびて上記インシュレー
タに保持する保持部と、該保持部の一側から上記インシ
ュレータの外に突出してのびている端子部とを有し、該
端子部は上記ＦＰＣ基板をその一面から板厚方向に貫通
して反対面に突出してのびており、該反対面で上記導電
パターンに接続した結線部分を有していることを特徴と
するコネクタが得られる。

【００１０】

【作用】コンタクトの端子部をＦＰＣ基板の導電ランド
部分の貫通穴に挿入し、クリンパによって端子部を固定
する。このＦＰＣ基板に取付けたコンタクトにインシュ
レータを圧入して、インシュレータとコンタクトを組付
け、その後、インシュレータをプリント回路基板に固定
する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明のコネクタの一実施例を図１及
び図２に基づいて説明する。

【００１２】図１及び図３を参照して、コネクタは、箱
形のインシュレータ１１と、このインシュレータ１１に
収容されている複数の導電性のコンタクト２０と、コン
タクト２０を固定するＦＰＣ基板３０とを有している。

【００１３】インシュレータ１１の下部には側壁四隅に
形成された係止用突起１６と、下面端分に下向きに突出
して形成された基板固定用突起１７とが設けられている
。係止用突起１６及び基板固定用突起１７はインシュレ
ータ１１を成形する際に一体成形することができる。 また、インシュレータ１１には、コンタクト２０を収容
し取付けるための複数の収容部１２が行列方向に順次配
列されている。そして、収容部１２は角穴形状に作られ
ている。収容部１２の上部にはＬＳＩパッケージの相手
コンタクト（図示しない）の挿入をガイドするクローズ
ドエントリー１３に連通する挿入穴１４が形成されてい
る。

【００１４】コンタクト２０はＬＳＩパッケージ（図示
せず）の相手コンタクトに嵌合する嵌合部２１と、この
嵌合部２１の一側にのびてインシュレータ１０に保持す
る保持部２３と、この保持部２３の一側からインシュレ
ータ１１の外に突出してのびている端子部２４とを有し
ている。このコンタクト２０はソケットコンタクトであ
って、薄い導電板を打ち抜きした後に曲げ加工を施して
作られている。端子部２４はＦＰＣ基板３０をその一面
から板厚方向に貫通して反対面に突出してのびている。 端子部２４は結線部分２４ａを有している。結線部分２
４ａはその先端から保持部２３に向けて二又状に分けら
れている。さらに、コンタクト２０において、保持部２
３にはコンタクト２０をインシュレータ１１に圧入して
取付けるための圧入部２５が形成されている。圧入部２
５は保持部２３の両側から少し外に突き出しており、収
容部１２の図１における横方向の壁に圧入される。

【００１５】また、ＦＰＣ基板３０は、図３及び図４に
示すように、四隅Ａに係止用突起１６を許容する切り欠
き３６と、コンタクト２０に一対一に対応するランド３
１と、ランド３１に電気的に接続する回路パターン３２
とが形成されている。ここでランド３１と回路パターン
３２とは合わせて導電パターンを構成する。

【００１６】なお、ＦＰＣ基板３０には端子部２４を貫
通するための複数の貫通穴３３が形成されている。なお
、貫通穴３３はコンタクト２０に許容されるスペースを
有効に生かすため、列の並びに対して約４５度傾けてあ
る。このため、コンタクト２０を貫通穴３３の角度と同
じ角度で配置している。なお、ＦＰＣ基板３０にはその
一面と反対面とに対向するようにランド３１が設けられ
ている。そして、対向しているランド３１は貫通穴３３
を通して互いに接続されている。ＦＰＣ基板３０の反対
面に設けられているランド３１は回路パターン３２に接
続されている。

【００１７】次に、このコネクタの組付けを、図５及び
図６をも参照して示す。図５及び図６に示すように、コ
ンタクト２０の端子部２４をＦＰＣ基板３０の貫通穴３
３に挿入する。このような状態で、端子部２４とＦＰＣ
基板３０とは、下側のクリンパ４０と上側のアンビル４
１との間でＦＰＣ基板３０にコンタクト２０を圧着固定
し取付ける。アンビル４１は筒状に作られており、クリ
ンパ４０には上面に逆アーチ形の２つの受け溝４３が対
称に形成されている。ここで、結線部分２４ａはアンビ
ル４１に先端が当接する。さらにクリンパ４０をアンビ
ル４１に向けて押し下げると受溝４３に沿って互いに外
向きに広げられてランド３１にまで曲げられる。最終的
に結線部分２４ａはＦＰＣ基板３０の反対面のランド３
１に接触する。この際、クリンパ４０の先端面が圧入部
２５の肩部を押し下げて結線部分２４ａが受溝４３の曲
面で曲げられる。この時点でコンタクト２０とＦＰＣ基
板３０に形成されているランド３１とが電気的に接続さ
れる。この時、ＦＰＣ基板３０の四辺には、切り欠き３
６が形成されているため残された周囲部分３７がインシ
ュレータ１１の４つの側壁の外に突出して配置される。

【００１８】次に、ＦＰＣ基板３０の上に立設されたコ
ンタクト２０にインシュレータ１０を被せる。つまり、
コンタクト２０の嵌合部及び保持部を収容部に収容する
ようにインシュレータ１１を被せる。この結果、コンタ
クト２０の圧入部２５を収容部１２の側壁に圧入しコン
タクト２０がインシュレータ１１に組付け固定される。 この時にＦＰＣ基板３０の周辺部分３７は、図４に示す
ように、係止用突起１６に係止されつつインシュレータ
１１より外方に引出されている。

【００１９】さらに、インシユレータ１１をプリント回
路基板に取り付けるには、取付用突起１７をプリント回
路基板に予め空けておいた取付穴（図示せず）に挿通し
、取付用突起１７の先端を熱により溶融するなどして、
ＦＰＣ基板３０の周辺部分３７の回路端子部４５（図４
参照）をプリント回路基板に半田付けする。即ち、残さ
れた周辺部分３７は、インシュレータ１０の下面の陰と
なる位置よりも外方に露出している。この露出している
周辺部分３７の回路端子部４５をプリント回路基板の回
路パターンに半田付けすることによって、コンタクト２
０とプリント回路基板とを電気的に接続することができ
る。

【００２０】実施例の説明では、圧着により電気的に接
続したＦＰＣ基板３０とコンタクト２０の接続例を、コ
ンタクト２０とＦＰＣ基板３０との接続、コンタクト２
０とインシュレータ１１との圧入という順序で示したが
、半田付けや低抵抗率の導電性接着剤などを用いる場合
は、できるかぎり、コンタクト２０とインシュレータ１
１との一括圧入を行い、次に、コンタクト２０とＦＰＣ
基板３０との電気的接続を行う方が作業性には優れてい
るとも言える。

【００２１】また、コンタクト２０の結線部分２４ａと
ランド３１との接続は、圧着の他に、半田付けもしくは
導電性接着剤による接着などにより電気的に接続するこ
とが可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上、実施例により説明したように、本
発明のコネクタによれば、コンタクトとプリント回路基
板との間にＦＰＣ基板を介在させ、コンタクトとプリン
ト回路基板との装着固定部分をインシュレータの陰から
外に移すことによって、各種の固定方法を用いることを
可能となる。

【００２３】また、インシュレータと基板との熱膨脹係
数の差によって生ずる変形をＦＰＣ基板によって吸収し
、半田付けした部分の疲労を軽減し、剥離することの少
ないコネクタを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコネクタの一芯部分の一実施例を示す
断面図である。

【図２】図１のコネクタの全体を示す斜視図である。

【図３】図１のＦＰＣ基板の全体を示す斜視図である。 図１のコネクタトの組付けた前の状態の一芯部分を示し
た断面図である。

【図４】図３のＦＰＣ基板にコンタクトを組付けた状態
の断面図である。

【図５】図３のＦＰＣ基板にコンタクトを組付ける工程
を示す断面図である。

【図６】図５のＦＰＣ基板にコンタクトを組付た状態の
工程を示す斜視図である。

【図７】従来例のコネクタの第１の従来例を示す平面図
である。

【図８】図７のコネクタの側面図である。

【図９】図７のコネクタの要部の断面図である。

【図１０】従来例のコネクタの第２の従来例を示す断面
図である。

【図１１】従来例のコネクタの第３の従来例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１１　　　　インシュレータ １２　　　　収容部 １６　　　　係止用突起 １７　　　　取付用突起 ２０　　　　コンタクト ２１　　　　嵌合部 ２４　　　　端子部 ２４ａ　　結線部 ３０　　　　ＦＰＣ基板 ３１　　　　ランド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　導電性のコンタクトと、該コンタクト
   を収容したインシュレータとを含み、プリント回路基板
   の一面に実装するコネクタにおいて、上記コンタクトと
   上記プリント回路基板とを相互に接続する導電パターン
   を備えたＦＰＣ基板を有し、上記コンタクトは相手コン
   タクトに嵌合する嵌合部と、該嵌合部の一側にのびて上
   記インシュレータに保持する保持部と、該保持部の一側
   から上記インシュレータの外に突出してのびている端子
   部とを有し、該端子部は上記ＦＰＣ基板をその一面から
   板厚方向に貫通して反対面に突出してのびており、該反
   対面で上記導電パターンに接続した結線部分を有してい
   ることを特徴とするコネクタ。