JP3332655B2 - 表面実装用コネクタ - Google Patents
表面実装用コネクタInfo
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- JP3332655B2 JP3332655B2 JP11595895A JP11595895A JP3332655B2 JP 3332655 B2 JP3332655 B2 JP 3332655B2 JP 11595895 A JP11595895 A JP 11595895A JP 11595895 A JP11595895 A JP 11595895A JP 3332655 B2 JP3332655 B2 JP 3332655B2
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- spring
- substrate
- printed circuit
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装用コネクタに係
り、特に実装される基板に仮止めしうる構成とされた表
面実装用コネクタに関する。近年、電子機器に対する小
型化の要求に伴い、電子機器内に配設される電子部品及
び電子装置の高精度化及び小型化が図られている。
り、特に実装される基板に仮止めしうる構成とされた表
面実装用コネクタに関する。近年、電子機器に対する小
型化の要求に伴い、電子機器内に配設される電子部品及
び電子装置の高精度化及び小型化が図られている。
【０００２】これに伴い、電子機器に配設されるコネク
タに対しても高精度化及び小型化が図られている。ま
た、コネクタは高密度化が望まれており、従って配設さ
れるコンタクトの数は増大する傾向にある。従って、多
数のコンタクトをプリント基板に精度よく半田付けしう
るコネクタが望まれている。
タに対しても高精度化及び小型化が図られている。ま
た、コネクタは高密度化が望まれており、従って配設さ
れるコンタクトの数は増大する傾向にある。従って、多
数のコンタクトをプリント基板に精度よく半田付けしう
るコネクタが望まれている。
【０００３】
【従来の技術】図８乃至図１０は、従来のコネクタの一
例を説明するための図である。図８はコネクタ１の断面
を示しており、図９はコネクタ１が実装されるプリント
基板７を示しており、図１０はプリント基板７に実装さ
れたコネクタ１を示している。
例を説明するための図である。図８はコネクタ１の断面
を示しており、図９はコネクタ１が実装されるプリント
基板７を示しており、図１０はプリント基板７に実装さ
れたコネクタ１を示している。
【０００４】コネクタ１は、大略するとハウジング２
と、このハウジング２に固定された複数のコンタクト３
とにより構成されている。ハウジング２は絶縁性樹脂を
モールドすることにより形成されたものであり、上方部
にはコネクタ１に装着されるコネクタプラグ（図示せ
ず）が挿入される挿入孔４が複数個形成されている。
と、このハウジング２に固定された複数のコンタクト３
とにより構成されている。ハウジング２は絶縁性樹脂を
モールドすることにより形成されたものであり、上方部
にはコネクタ１に装着されるコネクタプラグ（図示せ
ず）が挿入される挿入孔４が複数個形成されている。
【０００５】また、コンタクト３は導電性金属を例えば
プレス加工することにより形成したものであり、上記挿
入孔４の近傍である上部所定範囲においてコンタクト３
は二股状となりコネクタプラグと電気的に接続する接続
部５を形成している。また、コンタクト３の下部は、ハ
ウジング２の下端部から側方に向け折曲されることによ
りリード部６を形成している。
プレス加工することにより形成したものであり、上記挿
入孔４の近傍である上部所定範囲においてコンタクト３
は二股状となりコネクタプラグと電気的に接続する接続
部５を形成している。また、コンタクト３の下部は、ハ
ウジング２の下端部から側方に向け折曲されることによ
りリード部６を形成している。
【０００６】上記構成とされたコネクタ１は、図９に示
すプリント基板７に表面実装される。プリント基板７の
表面には、複数の配線パターン８が形成されている。こ
の接続パターン８の形成位置は、コネクタ１に配設され
たコンタクト３のリード部６と対応するよう設定されて
いる。
すプリント基板７に表面実装される。プリント基板７の
表面には、複数の配線パターン８が形成されている。こ
の接続パターン８の形成位置は、コネクタ１に配設され
たコンタクト３のリード部６と対応するよう設定されて
いる。
【０００７】そして、コネクタ１をプリント基板７に実
装するには、リード部６と配線パターン８とを位置決め
した上でコネクタ１をプリント基板７に搭載し、続いて
リード部６と配線パターン８とを半田付け接合（半田９
を梨地で示す）することによりコネクタ１をプリント基
板７に実装することが行われていた（図１０参照）。
装するには、リード部６と配線パターン８とを位置決め
した上でコネクタ１をプリント基板７に搭載し、続いて
リード部６と配線パターン８とを半田付け接合（半田９
を梨地で示す）することによりコネクタ１をプリント基
板７に実装することが行われていた（図１０参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のよう
に小型化及び高密度化が厳しく要求されない場合には、
隣接するリード部６間のピッチを比較的広く取ることが
できるため、上記のように単にリード部６と配線パター
ン８とを位置決めし半田付けを行う構成でも適正にリー
ド部６と配線パターン８との接合を行うことができた。
に小型化及び高密度化が厳しく要求されない場合には、
隣接するリード部６間のピッチを比較的広く取ることが
できるため、上記のように単にリード部６と配線パター
ン８とを位置決めし半田付けを行う構成でも適正にリー
ド部６と配線パターン８との接合を行うことができた。
【０００９】しかるに、近年のように小型化及び薄型化
が厳しく要求されるようになり、これに伴い隣接するリ
ード部６間のピッチが小さくなると、プリント基板７に
対してコネクタ１が微小にずれただけでもリード部６と
配線パターン８との位置がずれてしまい、コネクタ１を
プリント基板７に適正に実装することができなくなると
いう問題点があった。
が厳しく要求されるようになり、これに伴い隣接するリ
ード部６間のピッチが小さくなると、プリント基板７に
対してコネクタ１が微小にずれただけでもリード部６と
配線パターン８との位置がずれてしまい、コネクタ１を
プリント基板７に適正に実装することができなくなると
いう問題点があった。
【００１０】また、コネクタ１をプリント基板７に適正
に実装しようとた場合、実装時にコネクタ１とプリント
基板７との位置決め作業を高精度に行う必要が生じ、位
置決め作業が面倒となり、また位置決め用の治具等が必
要となり実装効率が低下してしまうという問題点があっ
た。
に実装しようとた場合、実装時にコネクタ１とプリント
基板７との位置決め作業を高精度に行う必要が生じ、位
置決め作業が面倒となり、また位置決め用の治具等が必
要となり実装効率が低下してしまうという問題点があっ
た。
【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、簡単な構成でリード部を基板に高精度に接続しう
るコネクタを提供することを目的とする。
あり、簡単な構成でリード部を基板に高精度に接続しう
るコネクタを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、下記の手段を講じたことを特徴とするも
のである。請求項１記載の発明では、他のコネクタと電
気的に接続される接続部と基板表面に形成されたパター
ンに半田付けされるリード部とを具備する複数のコンタ
クトと、前記コンタクトを並べて内設するハウジングと
により構成され、上記リード部が該ハウジングの外に露
出して並んでおり、上記各リード部を上記基板表面のパ
ターンに半田付けされて前記基板に表面実装される構成
とされた表面実装用コネクタにおいて、前記コンタクト
は、上記リード部に加えてバネ性を有するよう略くの字
形状とされたバネ片部をコンタクトと一体的に有する形
状であり、 該コンタクトは、前記ハウジングに少なくと
も２列以上配設してあり、 上記リード部と上記バネ片部
とが該ハウジングの外に露出しており、該リード部が対
応して並んでおり、該バネ片部が前記基板に形成された
仮止め部に対応して並んでおり、前記基板に形成された
仮止め部に少なくとも一対の前記バネ片部が係合するこ
とにより、前記バネ片部が発生する弾性力により前記基
板に仮止めされる構成としてなることを特徴とするもの
である。
に本発明では、下記の手段を講じたことを特徴とするも
のである。請求項１記載の発明では、他のコネクタと電
気的に接続される接続部と基板表面に形成されたパター
ンに半田付けされるリード部とを具備する複数のコンタ
クトと、前記コンタクトを並べて内設するハウジングと
により構成され、上記リード部が該ハウジングの外に露
出して並んでおり、上記各リード部を上記基板表面のパ
ターンに半田付けされて前記基板に表面実装される構成
とされた表面実装用コネクタにおいて、前記コンタクト
は、上記リード部に加えてバネ性を有するよう略くの字
形状とされたバネ片部をコンタクトと一体的に有する形
状であり、 該コンタクトは、前記ハウジングに少なくと
も２列以上配設してあり、 上記リード部と上記バネ片部
とが該ハウジングの外に露出しており、該リード部が対
応して並んでおり、該バネ片部が前記基板に形成された
仮止め部に対応して並んでおり、前記基板に形成された
仮止め部に少なくとも一対の前記バネ片部が係合するこ
とにより、前記バネ片部が発生する弾性力により前記基
板に仮止めされる構成としてなることを特徴とするもの
である。
【００１３】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の表面実装用コネクタにおいて、前記一対の略
くの字形状を有するバネ片部は、互いに対称的な方向で
配設されていることを特徴とするものである。
項１記載の表面実装用コネクタにおいて、前記一対の略
くの字形状を有するバネ片部は、互いに対称的な方向で
配設されていることを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】上記構成とされたコネクタでは、コンタクトに
バネ性を有するよう略くの字形状とされたバネ片部を一
体的に形成すると共に、このコンタクトを前記ハウジン
グに少なくとも２列以上配設することにより、各列を構
成するコンタクトに形成されたバネ片部は互いに対向配
置された構成となる。この対向配置された一対（或いは
それ以上）のバネ片部は、基板に形成された仮止め部に
係合することにより夫々弾性力を発生し、この弾性力に
よりコネクタは基板に仮止めされる。
バネ性を有するよう略くの字形状とされたバネ片部を一
体的に形成すると共に、このコンタクトを前記ハウジン
グに少なくとも２列以上配設することにより、各列を構
成するコンタクトに形成されたバネ片部は互いに対向配
置された構成となる。この対向配置された一対（或いは
それ以上）のバネ片部は、基板に形成された仮止め部に
係合することにより夫々弾性力を発生し、この弾性力に
よりコネクタは基板に仮止めされる。
【００１５】このように、コンタクトにバネ片部を設け
ることによりコネクタを基板に仮止めすることが可能と
なり、この仮止め状態でコネクタと基板との位置決めが
行われる。従って、この仮止め状態で半田処理を行うこ
とにより、基板表面に形成されたパターンとリード部と
の半田付けを確実に行うことができる。
ることによりコネクタを基板に仮止めすることが可能と
なり、この仮止め状態でコネクタと基板との位置決めが
行われる。従って、この仮止め状態で半田処理を行うこ
とにより、基板表面に形成されたパターンとリード部と
の半田付けを確実に行うことができる。
【００１６】また、基板に形成された仮止め部にバネ片
部を係合させる作業は、バネ片部がバネ性を有している
ため、バネ片部を仮止め部に係合させるのに要する力は
小さくて済み仮止め作業を容易に行うことができる。更
に、バネ片部はコンタクトに一体的に形成されるため、
バネ片部の形成に困難を伴うものでなく、容易かつ安価
にバネ片部を形成するとができる。
部を係合させる作業は、バネ片部がバネ性を有している
ため、バネ片部を仮止め部に係合させるのに要する力は
小さくて済み仮止め作業を容易に行うことができる。更
に、バネ片部はコンタクトに一体的に形成されるため、
バネ片部の形成に困難を伴うものでなく、容易かつ安価
にバネ片部を形成するとができる。
【００１７】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１乃至図４は本発明の第１実施例であるコネク
タ１０を説明するための図である。図１はコネクタ１０
の断面図，図２はコネクタ１０の斜視図，図３はコネク
タ１０を実装するプリント基板２０の斜視図，図４はコ
ネクタ１０をプリント基板２０に仮止めした状態を示す
断面図である。
する。図１乃至図４は本発明の第１実施例であるコネク
タ１０を説明するための図である。図１はコネクタ１０
の断面図，図２はコネクタ１０の斜視図，図３はコネク
タ１０を実装するプリント基板２０の斜視図，図４はコ
ネクタ１０をプリント基板２０に仮止めした状態を示す
断面図である。
【００１８】コネクタ１０は、大略するとハウジング１
１と複数のコンタクト１２ａ，１２ｂとにより構成され
ている。ハウジング２は絶縁性樹脂をモールドすること
により形成されたものであり、上方部にはコネクタ１０
に装着されるコネクタプラグ（図示せず）が挿入される
挿入孔１３ａ，１３ｂが形成されている。また、ハウジ
ング１１の両側部には、上記したコネクタプラグを嵌入
するための段差部１４が形成されている。
１と複数のコンタクト１２ａ，１２ｂとにより構成され
ている。ハウジング２は絶縁性樹脂をモールドすること
により形成されたものであり、上方部にはコネクタ１０
に装着されるコネクタプラグ（図示せず）が挿入される
挿入孔１３ａ，１３ｂが形成されている。また、ハウジ
ング１１の両側部には、上記したコネクタプラグを嵌入
するための段差部１４が形成されている。
【００１９】コンタクト１２ａ，１２ｂは、共に上記し
たハウジング１１に埋設された状態で配設される。図２
に示されるように、コンタクト１２ａ及びコンタクト１
２ｂは共に複数個列設された状態で配設されており、コ
ンタクト１２ａは第１列を、またコンタクト１２ｂは第
２列を構成する。また、個々のコンタクト１２ａとコン
タクト１２ｂは、図１に示されるように対向するよう配
設されている。この対向配設されたコンタクト１２ａと
コンタクト１２ｂは、協働して一対のコンタクト対を構
成する。
たハウジング１１に埋設された状態で配設される。図２
に示されるように、コンタクト１２ａ及びコンタクト１
２ｂは共に複数個列設された状態で配設されており、コ
ンタクト１２ａは第１列を、またコンタクト１２ｂは第
２列を構成する。また、個々のコンタクト１２ａとコン
タクト１２ｂは、図１に示されるように対向するよう配
設されている。この対向配設されたコンタクト１２ａと
コンタクト１２ｂは、協働して一対のコンタクト対を構
成する。
【００２０】コンタクト１２ａ，１２ｂは導電性金属を
プレス加工することにより、図１に示されるように、本
体部１２ａ，１２ｂ、接続部１７ａ，１７ｂ、リード部
１８ａ，１８ｂ、バネ片部１９ａ，１９ｂを一体的に形
成した構成とされている。本体部１５ａ，１５ｂはハウ
ジング１１に固定される部位であり、両側部に複数のリ
ブ１６ａ，１６ｂが形成されてる。このリブ１６ａ，１
６ｂは樹脂製のハウジング１１に食い込むよう係合され
ており、これによりコンタクト１２ａ，１２ｂはハウジ
ング１１に強固に固定される。
プレス加工することにより、図１に示されるように、本
体部１２ａ，１２ｂ、接続部１７ａ，１７ｂ、リード部
１８ａ，１８ｂ、バネ片部１９ａ，１９ｂを一体的に形
成した構成とされている。本体部１５ａ，１５ｂはハウ
ジング１１に固定される部位であり、両側部に複数のリ
ブ１６ａ，１６ｂが形成されてる。このリブ１６ａ，１
６ｂは樹脂製のハウジング１１に食い込むよう係合され
ており、これによりコンタクト１２ａ，１２ｂはハウジ
ング１１に強固に固定される。
【００２１】また、接続部１７ａ，１７ｂは本体部１５
ａ，１５ｂの上部の挿入孔１３ａ，１３ｂに近い位置に
形成されており、上部所定範囲が二股状となることによ
りコネクタプラグと係合し電気的に接続しうる構成とさ
れている。更に、リード部１８ａ，１８ｂは本体部１５
ａ，１５ｂの下端部に配設されており、略Ｌ字状に外側
に向け夫々延出した形状とされている。
ａ，１５ｂの上部の挿入孔１３ａ，１３ｂに近い位置に
形成されており、上部所定範囲が二股状となることによ
りコネクタプラグと係合し電気的に接続しうる構成とさ
れている。更に、リード部１８ａ，１８ｂは本体部１５
ａ，１５ｂの下端部に配設されており、略Ｌ字状に外側
に向け夫々延出した形状とされている。
【００２２】本発明の要部となるバネ片部１９ａ，１９
ｂは、リード部１８ａ，１８ｂと同様に本体部１５ａ，
１５ｂの下端部から延出するよう形成されている。この
バネ片部１９ａ，１９ｂは、図１に示されるように、そ
の中央部分が外側に向け湾曲状に折曲形成されることに
より、バネ片部１９ａは略逆くの字形状と、またバネ片
部１９ｂは略くの字形状とされている。また、バネ片部
１９ａ，１９ｂは夫々バネ性を有しており、上記のよう
に略逆くの字形状或いは略くの字形状とされることによ
り図中矢印Ａ，Ｂで示す方向に弾性変形しうる構成とな
っている。
ｂは、リード部１８ａ，１８ｂと同様に本体部１５ａ，
１５ｂの下端部から延出するよう形成されている。この
バネ片部１９ａ，１９ｂは、図１に示されるように、そ
の中央部分が外側に向け湾曲状に折曲形成されることに
より、バネ片部１９ａは略逆くの字形状と、またバネ片
部１９ｂは略くの字形状とされている。また、バネ片部
１９ａ，１９ｂは夫々バネ性を有しており、上記のよう
に略逆くの字形状或いは略くの字形状とされることによ
り図中矢印Ａ，Ｂで示す方向に弾性変形しうる構成とな
っている。
【００２３】上記説明及び図１より明らかなように、コ
ンタクト１２ａとコンタクト１２ｂとは同一構成を有し
ており、図１に一点鎖線で示す中心線Ｘを中心として対
称に配設された構成とされている。従って、コンタクト
１２ａ，１２ｂを形成するに際しプレス型は一つで済
み、コンタクトを別個の構成とする場合に比べて製品コ
ストの低減を図ることができる。
ンタクト１２ａとコンタクト１２ｂとは同一構成を有し
ており、図１に一点鎖線で示す中心線Ｘを中心として対
称に配設された構成とされている。従って、コンタクト
１２ａ，１２ｂを形成するに際しプレス型は一つで済
み、コンタクトを別個の構成とする場合に比べて製品コ
ストの低減を図ることができる。
【００２４】コネクタ１０は、上記構成のコンタクト１
２ａを複数個一例に列設することにより第１列を形成
し、コンタクト１２ｂを複数個一例に列設することによ
り第２列を形成した構成とされている。図３は、上記構
成とされたコネクタ１０が表面実装されるプリント基板
２０を示している。プリント基板２０は、コネクタ１０
に設けられているリード部１８ａ，１８ｂと対応するよ
う配線パターン２１ａ，２１ｂが形成されると共に、各
対向する一対の配線パターン２１ａ，２１ｂの間には、
一対の仮止め孔２２ａ，２２ｂが形成されている。
２ａを複数個一例に列設することにより第１列を形成
し、コンタクト１２ｂを複数個一例に列設することによ
り第２列を形成した構成とされている。図３は、上記構
成とされたコネクタ１０が表面実装されるプリント基板
２０を示している。プリント基板２０は、コネクタ１０
に設けられているリード部１８ａ，１８ｂと対応するよ
う配線パターン２１ａ，２１ｂが形成されると共に、各
対向する一対の配線パターン２１ａ，２１ｂの間には、
一対の仮止め孔２２ａ，２２ｂが形成されている。
【００２５】この仮止め孔２２ａ，２２ｂの形成位置
は、コネクタ１０に設けられているバネ片部１９ａ，１
９ｂの形成位置と対応するよう設定されている。尚、こ
の仮止め孔２２ａ，２２ｂは、プリント基板２０に形成
された貫通孔であり、これを形成するのに困難を伴うも
のではない。
は、コネクタ１０に設けられているバネ片部１９ａ，１
９ｂの形成位置と対応するよう設定されている。尚、こ
の仮止め孔２２ａ，２２ｂは、プリント基板２０に形成
された貫通孔であり、これを形成するのに困難を伴うも
のではない。
【００２６】続いて、上記構成とされたコネクタ１０を
プリント基板２０に仮止めする方法について説明する。
本実施例に係るコネクタ１０は、上記のようにバネ片部
１９ａ，１９ｂを有しており、このバネ片部１９ａ，１
９ｂをプリント基板２０に形成されている仮止め孔２２
ａ，２２ｂに挿入し係合させることによりプリント基板
２０に対して仮止めを行える構成となっている。
プリント基板２０に仮止めする方法について説明する。
本実施例に係るコネクタ１０は、上記のようにバネ片部
１９ａ，１９ｂを有しており、このバネ片部１９ａ，１
９ｂをプリント基板２０に形成されている仮止め孔２２
ａ，２２ｂに挿入し係合させることによりプリント基板
２０に対して仮止めを行える構成となっている。
【００２７】従って、コネクタ１０をプリント基板２０
に仮止めするには、単にコネクタ１０に形成されている
バネ片部１９ａ，１９ｂをプリント基板２０に形成され
ている仮止め孔２２ａ，２２ｂに挿入すればよい。この
挿入の際、バネ片部１９ａ，１９ｂはバネ性を有してい
るため、図１に矢印Ａ，Ｂで示す方向に弾性変形して仮
止め孔２２ａ，２２ｂに挿入される。図４は、コネクタ
１０をプリント基板２０に仮止めした状態を示してい
る。
に仮止めするには、単にコネクタ１０に形成されている
バネ片部１９ａ，１９ｂをプリント基板２０に形成され
ている仮止め孔２２ａ，２２ｂに挿入すればよい。この
挿入の際、バネ片部１９ａ，１９ｂはバネ性を有してい
るため、図１に矢印Ａ，Ｂで示す方向に弾性変形して仮
止め孔２２ａ，２２ｂに挿入される。図４は、コネクタ
１０をプリント基板２０に仮止めした状態を示してい
る。
【００２８】上記のように、コネクタ１０をプリント基
板２０に仮止めする際、バネ片部１９ａ，１９ｂは弾性
変形して仮止め孔２２ａ，２２ｂに挿入される。このた
め、コネクタ１０をプリント基板２０に仮止めするのに
必要とれさる挿入力は小さくて済み、よって容易に仮止
め処理を行うことができる。また、バネ片部１９ａ，１
９ｂが仮止め孔２２ａ，２２ｂに挿入された後は、バネ
片部１９ａ，１９ｂのバネ力により各バネ片部１９ａ，
１９ｂは仮止め孔２２ａ，２２ｂの内壁を押圧するた
め、コネクタ１０をプリント基板２０に確実に仮止めす
ることができる。
板２０に仮止めする際、バネ片部１９ａ，１９ｂは弾性
変形して仮止め孔２２ａ，２２ｂに挿入される。このた
め、コネクタ１０をプリント基板２０に仮止めするのに
必要とれさる挿入力は小さくて済み、よって容易に仮止
め処理を行うことができる。また、バネ片部１９ａ，１
９ｂが仮止め孔２２ａ，２２ｂに挿入された後は、バネ
片部１９ａ，１９ｂのバネ力により各バネ片部１９ａ，
１９ｂは仮止め孔２２ａ，２２ｂの内壁を押圧するた
め、コネクタ１０をプリント基板２０に確実に仮止めす
ることができる。
【００２９】尚、本実施例では、バネ片部１９ａは略逆
くの字形状とされており、またバネ片部１９ｂは略くの
字形状とされているため、バネ片部１９ａ，１９ｂは仮
止め孔２２ａ，２２ｂの内壁を外側（図４に矢印Ａ１，
Ｂ１で示す）に向け押圧する構成とされている。
くの字形状とされており、またバネ片部１９ｂは略くの
字形状とされているため、バネ片部１９ａ，１９ｂは仮
止め孔２２ａ，２２ｂの内壁を外側（図４に矢印Ａ１，
Ｂ１で示す）に向け押圧する構成とされている。
【００３０】上記したように、コンタクト１２ａ，１２
ｂにバネ片部１９ａ，１９ｂを設けることによりコネク
タ１０をプリント基板２０に仮止めすることが可能とな
り、この仮止め状態でコネクタ１０とプリント基板２０
との位置決めが行われる。即ち、この仮止めが行われた
状態で、コネクタ１０に設けられている複数のリード部
１８ａ，１８ｂは、プリント基板２０に形成されている
複数の配線パターン２１ａ，２１ｂに位置決めされた状
態となっている。
ｂにバネ片部１９ａ，１９ｂを設けることによりコネク
タ１０をプリント基板２０に仮止めすることが可能とな
り、この仮止め状態でコネクタ１０とプリント基板２０
との位置決めが行われる。即ち、この仮止めが行われた
状態で、コネクタ１０に設けられている複数のリード部
１８ａ，１８ｂは、プリント基板２０に形成されている
複数の配線パターン２１ａ，２１ｂに位置決めされた状
態となっている。
【００３１】従って、この仮止め状態でリード部１８
ａ，１８ｂと配線パターン２１ａ，２１ｂとを半田付け
することにより、高密度が行われ狭ピッチ化されたリー
ド部１８ａ，１８ｂであっても、確実にリード部１８
ａ，１８ｂと配線パターン２１ａ，２１ｂとを半田付け
することができる。
ａ，１８ｂと配線パターン２１ａ，２１ｂとを半田付け
することにより、高密度が行われ狭ピッチ化されたリー
ド部１８ａ，１８ｂであっても、確実にリード部１８
ａ，１８ｂと配線パターン２１ａ，２１ｂとを半田付け
することができる。
【００３２】図５乃至図７は、本発明の第２実施例であ
るコネクタ３０を示している。図５はコネクタ３０の断
面図，図６はコネクタ３０の斜視図，図７コネクタ３０
をプリント基板２０に仮止めした状態を示す断面図であ
る。尚、図５乃至図７において、図１乃至図４を用いて
説明した第１実施例に係るコネクタ１０と同一構成につ
いては同一符号を附してその説明を省略する。
るコネクタ３０を示している。図５はコネクタ３０の断
面図，図６はコネクタ３０の斜視図，図７コネクタ３０
をプリント基板２０に仮止めした状態を示す断面図であ
る。尚、図５乃至図７において、図１乃至図４を用いて
説明した第１実施例に係るコネクタ１０と同一構成につ
いては同一符号を附してその説明を省略する。
【００３３】前記した第１実施例に係るコネクタ１０で
は、コンタクト１２ａに形成されるバネ片部１９ａの形
状をは略逆くの字形状とし、またコンタクト１２ｂに形
成されるバネ片部１９ｂの形状を略くの字形状とした。
これに対し、本実施例に係るコネクタ３０では、コンタ
クト３１ａに形成されるバネ片部３２ａの形状を略くの
字形状とすると共に、コンタクト３１ｂに形成されるバ
ネ片部３２ｂの形状を略逆くの字形状としたことを特徴
とするものである。この構成とすることにより、バネ片
部３２ａ，３２ｂは仮止め孔２２ａ，２２ｂの内壁を内
側（図７に矢印Ａ２，Ｂ２で示す）に向け押圧する構成
とされている。
は、コンタクト１２ａに形成されるバネ片部１９ａの形
状をは略逆くの字形状とし、またコンタクト１２ｂに形
成されるバネ片部１９ｂの形状を略くの字形状とした。
これに対し、本実施例に係るコネクタ３０では、コンタ
クト３１ａに形成されるバネ片部３２ａの形状を略くの
字形状とすると共に、コンタクト３１ｂに形成されるバ
ネ片部３２ｂの形状を略逆くの字形状としたことを特徴
とするものである。この構成とすることにより、バネ片
部３２ａ，３２ｂは仮止め孔２２ａ，２２ｂの内壁を内
側（図７に矢印Ａ２，Ｂ２で示す）に向け押圧する構成
とされている。
【００３４】このように、バネ片部３２ａの形状を略く
の字形状とすると共にバネ片部３２ｂの形状を略逆くの
字形状とした構成でも、コネクタ３０をプリント基板２
０にに位置決めした状態で仮止めすることができ、よっ
て高密度が行われ狭ピッチ化されたリード部１８ａ，１
８ｂであっても、確実にリード部１８ａ，１８ｂと配線
パターン２１ａ，２１ｂとを半田付けすることができ
る。
の字形状とすると共にバネ片部３２ｂの形状を略逆くの
字形状とした構成でも、コネクタ３０をプリント基板２
０にに位置決めした状態で仮止めすることができ、よっ
て高密度が行われ狭ピッチ化されたリード部１８ａ，１
８ｂであっても、確実にリード部１８ａ，１８ｂと配線
パターン２１ａ，２１ｂとを半田付けすることができ
る。
【００３５】尚、上記した実施例では、バネ片部１９
ａ，１９ｂ，３２ａ，３２ｂが仮止め孔２２ａ，２２ｂ
に係合することによりコネクタ１０，３０をプリント基
板２０に仮止めする構成としたが、仮止め孔２２ａ，２
２ｂに代えて仮止め凹部を形成し、これに各バネ片部１
９ａ，１９ｂ，３２ａ，３２ｂを係合させる構成として
もよい。即ち、各バネ片部１９ａ，１９ｂ，３２ａ，３
２ｂが係合される仮止め部は、コネクタ１０，３０がプ
リント基板２０に係合し仮止めできる構成であれば、孔
に限定されるものではない。
ａ，１９ｂ，３２ａ，３２ｂが仮止め孔２２ａ，２２ｂ
に係合することによりコネクタ１０，３０をプリント基
板２０に仮止めする構成としたが、仮止め孔２２ａ，２
２ｂに代えて仮止め凹部を形成し、これに各バネ片部１
９ａ，１９ｂ，３２ａ，３２ｂを係合させる構成として
もよい。即ち、各バネ片部１９ａ，１９ｂ，３２ａ，３
２ｂが係合される仮止め部は、コネクタ１０，３０がプ
リント基板２０に係合し仮止めできる構成であれば、孔
に限定されるものではない。
【００３６】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、一対（或い
はそれ以上）のばね片部は基板に形成された仮止め部に
係合することにより夫々弾性力を発生し、この弾性力に
よりコネクタを基板に仮止めすることができる。この仮
止め状態でコネクタと基板との位置決めが行われるた
め、この仮止め状態で半田処理を行うことにより、基板
表面に形成されたパターンとリード部との半田付けを確
実に行うことができる。
はそれ以上）のばね片部は基板に形成された仮止め部に
係合することにより夫々弾性力を発生し、この弾性力に
よりコネクタを基板に仮止めすることができる。この仮
止め状態でコネクタと基板との位置決めが行われるた
め、この仮止め状態で半田処理を行うことにより、基板
表面に形成されたパターンとリード部との半田付けを確
実に行うことができる。
【００３７】また、基板に形成された仮止め部にばね片
部を係合させる作業は、ばね片部がばね性を有している
ため、ばね片部を仮止め部に係合させるのに要する力は
小さくて済み仮止め作業を容易に行うことができる。更
に、ばね片部はコンタクトに一体的に形成されるため、
ばね片部の形成に困難を伴うものでなく、容易かつ安価
にばね片部を形成するとができる。
部を係合させる作業は、ばね片部がばね性を有している
ため、ばね片部を仮止め部に係合させるのに要する力は
小さくて済み仮止め作業を容易に行うことができる。更
に、ばね片部はコンタクトに一体的に形成されるため、
ばね片部の形成に困難を伴うものでなく、容易かつ安価
にばね片部を形成するとができる。
【図１】本発明の第１実施例であるコネクタの断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第１実施例であるコネクタの斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第１実施例であるコネクタが実装され
るプリント基板を示す斜視図である。
るプリント基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例であるコネクタがプリント
基板に仮止めされた状態を示す図である。
基板に仮止めされた状態を示す図である。
【図５】本発明の第２実施例であるコネクタの断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第２実施例であるコネクタの斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第２実施例であるコネクタがプリント
基板に仮止めされた状態を示す図である。
基板に仮止めされた状態を示す図である。
【図８】従来の一例であるコネクタの断面図である。
【図９】従来の一例であるコネクタが実装されるプリン
ト基板を示す斜視図である。
ト基板を示す斜視図である。
【図１０】従来の一例であるコネクタがプリント基板に
実装された状態を示す図である。
実装された状態を示す図である。
【符号の説明】 １０，３０ コネクタ １１ ハウジング １２ａ，１２ｂ，３１ａ，３１ｂ コンタクト １３ａ，１３ｂ 挿入孔 １５ａ，１５ｂ 本体部 １７ａ，１７ｂ 接続部 １８ａ，１８ｂ リード部 １９ａ，１９ｂ，３２ａ，３２ｂ ばね片部 ２０ プリント基板 ２１ａ，２１ｂ 配線パターン ２２ａ，２２ｂ 仮止め孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−78985（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−216775（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−288077（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−36229（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−48230（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−165574（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 12/22
Claims (2)
- 【請求項１】 他のコネクタと電気的に接続される接続
部と基板表面に形成されたパターンに半田付けされるリ
ード部とを具備する複数のコンタクトと、 前記コンタクトを並べて内設するハウジングとにより構
成され、上記リード部が該ハウジングの外に露出して並んでお
り、上記各リード部を上記基板表面のパターンに半田付
けされて 前記基板に表面実装される構成とされた表面実
装用コネクタにおいて、 前記コンタクトは、上記リード部に加えてバネ性を有す
るよう略くの字形状とされたバネ片部をコンタクトと一
体的に有する形状であり、 該コンタクトは、前記ハウジングに少なくとも２列以上
配設してあり、 上記リード部と上記バネ片部とが該ハウジングの外に露
出しており、該リード部が対応して並んでおり、該バネ
片部が前記基板に形成された仮止め部に対応して並んで
おり、 前記基板に形成された仮止め部に少なくとも一対
の前記バネ片部が係合することにより、前記バネ片部が
発生する弾性力により前記基板に仮止めされる構成とし
てなることを特徴とする表面実装用コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の表面実装用コネクタにお
いて、 前記一対の略くの字形状を有するバネ片部は、互いに対
称的な方向で配設されていることを特徴とする表面実装
用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11595895A JP3332655B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 表面実装用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11595895A JP3332655B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 表面実装用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08315881A JPH08315881A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3332655B2 true JP3332655B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=14675356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11595895A Expired - Lifetime JP3332655B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 表面実装用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3332655B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4770487B2 (ja) | 2006-01-31 | 2011-09-14 | 株式会社デンソー | コネクタの実装構造及び実装方法 |
| EP2091106B1 (en) | 2008-01-17 | 2013-10-02 | Denso Corporation | Retaining member, electric component and electric device |
| JP5327037B2 (ja) | 2009-12-22 | 2013-10-30 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP11595895A patent/JP3332655B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08315881A (ja) | 1996-11-29 |
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