JP4567030B2 - データ伝送システム試験装置 - Google Patents
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Description
開口部(21a)を有する筐体(21)と、
前記筐体内で前記開口部に一面側を向けた状態で固定され、該一面側にバスライン接続用のバスコネクタ(23)が前記開口部側から係合接続可能な向きに複数段実装されたマザーボード(22)と、
複数チャンネル並列のデータ信号を生成する回路と、複数チャンネル並列のデータ信号を解析のための回路とが実装された基板(40a、40b)を有し、該基板の一端側に前記マザーボードのバスコネクタに係合接続するバスコネクタ(43)が取り付けられ、前記筐体の前記開口部から前記マザーボードに対して着脱自在なデータ処理ユニット(40)と、
前記データ処理ユニットで生成された複数チャンネル並列のデータ信号を多重化し被試験システムに送出する回路と、前記被試験システムから入力されたデータ信号を受けてチャンネル毎に分離して、前記データ処理ユニットに送出する回路とが実装された基板(50c)を有し、該基板の一端側に前記マザーボードのバスコネクタに係合接続するバスコネクタ(53)が取り付けられ、前記筐体の開口部から前記マザーボードに対して着脱自在な送受信ユニット(50)とを含み、
前記被試験システムとの間でデータ信号の送受信を行いその動作試験を行うデータ伝送システム試験装置において、
前記データ処理ユニットの基板の一面側には、前記複数チャンネル並列のデータ信号の伝送が可能な多素子高周波型コネクタ(61)が前記データ処理ユニットの基板の他端側を向いた状態で実装されたコネクタ基板(60)が立設され、
前記送受信ユニットには、前記データ処理ユニットの基板の前記一面側に重なり合う位置で前記マザーボードに装着されるときに、前記コネクタ基板の前記多素子高周波型コネクタに係合接続し、前記データ処理ユニットとの間で複数チャンネル並列のデータ信号の授受を可能にする多素子高周波型コネクタ(56)が設けられていることを特徴としている。
Claims (1)
- 開口部(21a)を有する筐体(21)と、
前記筐体内で前記開口部に一面側を向けた状態で固定され、該一面側にバスライン接続用のバスコネクタ(23)が前記開口部側から係合接続可能な向きに複数段実装されたマザーボード(22)と、
複数チャンネル並列のデータ信号を生成する回路と、複数チャンネル並列のデータ信号を解析のための回路とが実装された基板(40a、40b)を有し、該基板の一端側に前記マザーボードのバスコネクタに係合接続するバスコネクタ(43)が取り付けられ、前記筐体の前記開口部から前記マザーボードに対して着脱自在なデータ処理ユニット(40)と、
前記データ処理ユニットで生成された複数チャンネル並列のデータ信号を多重化し被試験システムに送出する回路と、前記被試験システムから入力されたデータ信号を受けてチャンネル毎に分離して、前記データ処理ユニットに送出する回路とが実装された基板(50c)を有し、該基板の一端側に前記マザーボードのバスコネクタに係合接続するバスコネクタ(53)が取り付けられ、前記筐体の開口部から前記マザーボードに対して着脱自在な送受信ユニット(50)とを含み、
前記被試験システムとの間でデータ信号の送受信を行いその動作試験を行うデータ伝送システム試験装置において、
前記データ処理ユニットの基板の一面側には、前記複数チャンネル並列のデータ信号の伝送が可能な多素子高周波型コネクタ(61)が前記データ処理ユニットの基板の他端側を向いた状態で実装されたコネクタ基板(60)が立設され、
前記送受信ユニットには、前記データ処理ユニットの基板の前記一面側に重なり合う位置で前記マザーボードに装着されるときに、前記コネクタ基板の前記多素子高周波型コネクタに係合接続し、前記データ処理ユニットとの間で複数チャンネル並列のデータ信号の授受を可能にする多素子高周波型コネクタ(56)が設けられていることを特徴とするデータ伝送システム試験装置。
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JPH10335854A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Ando Electric Co Ltd | パッケージ実装装置 |
JP2002353664A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-06 | Synclayer Inc | 電装ユニット収納システム |
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