JP3322342B2 - サーフェスマウント型電子部品のマウント構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【従来の技術】本発明は、電子部品のリード部を基板の
端子パターンに半田付けしてマウント（サーフェスマウ
ントもしくは表面実装とも称する）されるサーフェスマ
ウント型電子部品に関し、さらに詳しくは、この電子部
品を基板上に取り付けるためのマウント構造に関する。

【０００２】

【発明の属する技術分野】サーフェスマウント（表面実
装）技術は、主としてプリント基板への電子部品の取り
付け等に多用されており、この技術を用いたサーフェス
マウント型コネクタも良く知られている。プリント基板
上には、電気コネクタを含めて種々の電子部品が取り付
けられるが、この取付がサーフェスマウント技術を用い
て行われることが多い。このようなサーフェスマウント
の具体的な例としては、各端子パターンの上にそれぞれ
対応するリード部が当接するようにして各電子部品が基
板上に載置され、この状態のままファーネス（加熱炉）
内において加熱され、端子パターンもしくはリード部に
塗布された半田を溶融させてリード部を端子パターンに
半田付け接合させるようになっている。

【０００３】なお、このようにして電子部品を基板上に
サーフェスマウントする場合、リード部と端子パターン
の半田接合のみではその取付強度が十分ではなく、電子
部品に外力が作用すると接合部が剥がれるおそれがあ
る。このため、比較的大きな半田付け面積を有するマウ
ント金具を電子部品に取り付け、このマウント金具を基
板表面に形成されたマウントパターンに半田付けしてサ
ーフェスマウントし、マウント金具の半田付けにより取
付強度を確保する構成が一般的に知られている。この場
合、マウント金具のサーフェスマウントはリード部のサ
ーフェスマウントと同時に行うことができるという利点
があり、ネジ等により電子部品を基板に取り付ける場合
より作業効率が良い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板に電子
部品を取り付ける場合、その取付密度（実装密度）を高
めるために基板の表面のみならず裏面にも電子部品を取
り付けることも多い。このように基板の表裏両面への電
子部品の取付をサーフェスマウント技術を用いて行う場
合、例えば、裏面に電子部品をサーフェスマウントした
状態で表面に別の電子部品を載置してファーネス内で加
熱すると、裏面の電子部品の接合半田が溶融されてこの
電子部品の位置がずれる、基板から浮き上がる、基板か
ら外れ落ちるという問題がある。このため、従来では、
裏面側の電子部品については、溶融温度の高い半田を用
いたり、ネジ止めしたり、接着したりした上でサーフェ
スマウントされていたが、これでは作業効率があまり良
くないという問題があった。

【０００５】本発明はこのような問題に鑑みたもので、
基板の表裏両面へのサーフェスマウントを行う場合に、
半田の溶融により電子部品の位置ずれ、浮き上がり、外
れ落ち等の問題が生じるおそれがなく、且つ簡単、確実
に電子部品を基板に取り付けて保持することができるよ
うなサーフェスマウント型電子部品のマウント構造を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明においては、リード部を基板の端子パターン
に半田付けしてマウントされるサーフェスマウント型電
子部品を、基板上に取り付けるためのマウント構造であ
って、電子部品に左右対称に対向した状態で取り付けら
れた一対のマウント金具と、上記一対のマウント金具の
配設間隔と略同一の間隔を有して基板上に貫通して形成
された一対のマウント孔と、上記一対のマウント孔に隣
接して基板の上面に形成された一対のマウントパターン
とを備えてマウント構造が構成され、一対のマウント金
具がそれぞれ、電子部品に結合固定される板状固定部、
板状固定部の端部の左右に繋がって水平に延びた左右一
対の板状マウント部、および板状固定部の端部の中央に
繋がって垂直下方に延びるとともにその下部に対向方向
に向かって突出した係止突起を有した係止脚部を備えて
一体に形成されている。そして、電子部品に左右対称と
なって対向した状態で取り付けられた上記一対のマウン
ト金具の係止脚部をそれぞれ上記一対のマウント孔に挿
入させたときに、板状マウント部がマウントパターンの
上に当接して載置され、且つ係止脚部がマウント孔の内
面に当接し、上記左右一対のマウント金具の係止脚部に
より上記一対のマウント孔の間で基板を挟持して電磁部
品を基板上に位置決めして取り付けることができるよう
に構成されており、この状態でリード部が端子パターン
と当接するようになっている。

【０００７】なお、係止脚部を前記マウント孔に挿入さ
せた状態で、板状マウント部をこれが当接載置されるマ
ウントパターンに半田付け接合し、且つリード部を端子
パターンに半田付け接合して、電子部品を基板の上面に
サーフェスマウントするように構成するのが好ましい。

【０００８】このような構成のマウント構造を用いる場
合、マウント金具の係止脚部をマウント孔に挿入すると
ともに板状マウント部をマウントパターンに当接させて
半田付け接合することにより電子部品が基板に取り付け
られる。このとき、マウント孔に挿入された係止脚部の
下部の係止突起がマウント孔に係止されて機械的な電子
部品の保持が行われ、さらに板状マウント部が基板のマ
ウントパターンに半田付け接合されるため、この電子部
品が基板の裏面にサーフェスマウントされた状態で基板
の表面に別の電子部品をサーフェスマウントするためフ
ァーネス内で加熱されても基板裏面の電子部品が位置ず
れ、浮き上がりを起こしたり、外れ落ちたりするおそれ
がない。また、このように係止脚部による機械的な保持
機能と板状マウント部の半田付け（サーフェスマウン
ト）による保持機能とを併せ持つ一つのマウント金具に
より電子部品が基板に取り付けられるため、簡単な構造
により高い取付強度を有した電子部品の取付が可能であ
る。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態について説明する。まず、図１にＩＣカ
ード５を挿抜自在に受容保持するカードコネクタ１が示
されており、このカードコネクタ１が本発明の電子部品
に対応する。カードコネクタ１はプリント基板４０にサ
ーフェスマウントされて取り付けられるようになってお
り、サーフェスマウントに際してカードコネクタ１をプ
リント基板４０の上に固定保持するため、本発明のマウ
ント構造が用いられている。なお、ＩＣカード５をカー
ドコネクタ１に挿入して、カードコネクタ１内のコンタ
クト３０とＩＣカード５のコンタクトパターン（図示せ
ず）とを当接接続させて情報の伝送を行うようになって
いる。

【００１２】カードコネクタ１は、絶縁性を有した樹脂
から作られたハウジング１０と、このハウジング１０内
に配設された複数の信号用コンタクト２０と、ハウジン
グ１０の左右側面に取り付けられたマウント金具３０と
から構成される。マウント金具３０はハウジング１０の
左右に対向して配設され、これらが対になって取付機能
を発揮するため、説明の便宜上、対になるものを３０
Ａ，３０Ａおよび３０Ｂ，３０Ｂというように示し、こ
れらを総称して番号３０を用いる。

【００１３】ハウジング１０は、矩形平板状の上面部１
１と、上面部１１の下側に所定間隔をおいて対向する矩
形平板状の下面部１２と、左右両端において上面部１１
と下面部１２とを繋げる左右側面部１３，１４と、後端
面を形成する後面部１５とから前面が開口した平板箱形
状の受容空間を有するように構成されている。図示のよ
うに、上面部１１および下面部１２の前部は矩形状に切
り取られて、左右に前方に突出するアーム部１１ａ，１
２ａが形成されている。左右側面部１３，１４はアーム
部１１ａ，１２ａの位置まで延びており、これらに囲ま
れて左右両側に前後に延びるとともに上記受容空間に繋
がるガイド溝が形成されている。このため、このガイド
溝にガイドさせてＩＣカード５を受容空間内に挿入可能
となっている。

【００１４】受容空間内に位置して複数のコンタクト２
０がハウジング１０に固定されており、そのリード部２
１は下面部１２の前後外側に張り出して且つ下方に突出
している。各リード部２１は下面部１２の下面より僅か
に下方に突出して水平に延びており、プリント基板４０
の上面に形成された端子パターン４５に半田付けされて
サーフェスマウントされるようになっている。

【００１５】ハウジング１０の左右側面部１３，１４に
はそれぞれ二カ所に上下に延びた圧入溝１６が形成され
ている。これら圧入溝１６は合計４カ所に形成されてい
るが、前側の左右の圧入溝１６が左右に対向し、後側の
左右の圧入溝１６が左右に対向する。各圧入溝１６にそ
れぞれマウント金具３０が矢印で示すように圧入されて
取り付けられており、これにより前側の圧入溝１６に取
り付けられた一対のマウント金具３０Ａが互いに対向
し、後側の圧入溝１６に取り付けられた一対のマウント
金具３０Ｂが互いに対向する。

【００１６】各マウント金具３０は全て同一形状であ
り、図２に示すように形成されている。マウント金具３
０は半田付けに適した金属板材から形成され、図におい
て、垂直上方に延びた板状固定部３１と、この板状固定
部３１の下端の左右において直角に折り曲げられて水平
に延びた左右一対の板状マウント部３２と、板状固定部
３１の下端の中央において板状固定部３１に繋がってそ
のまま下方に延びた板状の係止脚部３３とを有する。板
状固定部３１の左右側端面には圧入突起３１ａが形成さ
れており、板状固定部３１がハウジング１０の圧入溝１
６内に下方から圧入され、圧入突起３１ａが圧入溝１６
に食い込んでマウント金具３０が圧入溝１６にしっかり
と固定保持される。なお、圧入溝１６内に上方から圧入
しても良い。

【００１７】このようにマウント金具３０がハウジング
１０に取り付けられた状態で、板状マウント部３２の下
面３２ａはハウジング１０の下面（下面部１２の下面）
より僅かに下面側に突出して水平に延びる。また、係止
脚部３３はハウジング１０の下面より下方に突出する
が、その下部には横方に突出するように係止突起３３ａ
が折り曲げ形成されている。

【００１８】上記構成のカードコネクタ１が取り付けら
れるプリント基板４０は、図１に示すように、各コンタ
クト２０のリード部２１が当接して半田付けされる複数
の端子パターン４５を上面に有する。さらに、カードコ
ネクタ１に取り付けられたマウント金具３０において下
方に突出する係止脚部３３を挿入させるマウント孔４２
と、マウント金具３０の板状マウント部３２の下面３２
ａを当接させるための導電層であるマウントパターン４
１とがそれぞれ左右に対になって４カ所に形成されてい
る。なお、これらマウント孔４２とマウントパターン４
１は、左右に対向して対になって前後２対が形成されて
おり、それぞれ対となるものをマウント孔４２Ａ，４２
Ａおよび４２Ｂ，４２Ｂと、マウントパターン４１Ａ，
４１Ａおよび４１Ｂ，４１Ｂとして示し、それぞれ総称
するときにはマウント孔４２、マウントパターン４１と
して示す。

【００１９】以上の構成のカードコネクタ１のプリント
基板４０への取り付けについて説明する。この取付は、
カードコネクタ１においてハウジング１０の下面より下
方に突出する係止脚部３３をそれぞれ対応するマウント
孔４２に挿入させて行われる。このように係止脚部３３
をプリント基板４０のマウント孔４２に挿入した状態を
図３に示しており、係止脚部３３がマウント孔４２に挿
入された状態で、その下部の係止突起３３ａは側方に突
出してマウント孔４２の下面側開口部に当接する。

【００２０】但し、係止脚部３３の幅はマウント孔４２
の内径より小さく、一つの係止脚部３３が挿入されただ
けでは係止突起３３ａをマウント孔４２に当接して係止
させることはできない。このため、カードコネクタ１の
ハウジング１０の左右に対になって且つ互いに対向して
マウント金具３０が取り付けられており、対になるマウ
ント孔４２Ａに対になるマウント金具３０Ａの係止脚部
３３がそれぞれ挿入されると、両係止脚部３３の係止突
起３３ａはそれぞれ左右方向外側に突出し、係止脚部３
３の弾性力により外側に押されてマウント孔４２Ａに係
止される。なお、マウント孔４２Ｂとマウント金具３０
Ｂについても同様である。

【００２１】このようにして、左右一対のマウント金具
３０Ａ（３０Ｂ）が左右一対のマウント孔４２Ａ（４２
Ｂ）に挿入されて係止され、カードコネクタ１がプリン
ト基板４０の上に機械的に保持されて取り付けられる。
このとき、図示のように、板状マウント部３２がマウン
トパターン４１に当接するが、この当接力はマウント金
具３０の係止突起３３ａがマウント孔４２の下端開口に
係止された状態で係止脚部３３の弾性変形力によって生
じる下方への引っ張り力により得られる。このとき、係
止脚部３３が中央に位置して左右に板状マウント部３２
が形成されているため、係止脚部３３からの下方への引
っ張り力が左右の板状マウント部３２に均等に作用し、
均一な当接力となる。

【００２２】以上のように、マウント金具３０の係止脚
部３３によりカードコネクタ１がプリント基板４０に取
り付けられた状態で、これをファーネス内において加熱
し、板状マウント部３２の下面３２ａ（もしくはマウン
トパターン４１の表面）に予め塗布されている半田を溶
融させて、この部分がサーフェスマウントされる。この
場合、係止脚部３３による係止保持がなされているた
め、プリント基板４０が逆転されて下面側にカードコネ
クタ１が取り付けられた状態でファーネス内に入れられ
ても、カードコネクタ１がプリント基板４０から外れ落
ちるおそれがない。また、このようにしてサーフェスマ
ウントしたときに、板状マウント部３２の半田接合力
と、係止脚部３３の係止力によりカードコネクタ１がプ
リント基板４０の上に取り付けられるため、大きな係止
力でもって確実に保持される。

【００２３】以上においては、対になってハウジング１
０に取り付けられたマウント金具３０の係止突起３３ａ
がそれぞれ外側に突出するようになっているが、これを
それぞれ内側に突出するようにしても良い。

【００２４】さらに、図４に示すように、係止脚部３３
の長さを短くしてその下端が基板４０の下面に突出しな
いようにしても良い。この場合には、キンク３３ａがマ
ウント孔４２の内周面に当接する摩擦力によりコネクタ
１の保持がなされる。このようにした場合、基板４０の
上面にカードコネクタ１等をサーフェスマウントした後
に、下面に他の電子部品をサーフェスマウントするため
に基板の下面にクリーム半田をスクリーン印刷等すると
きに、これを容易に行うことができる。

【００２５】また、ここではカードコネクタ１をプリン
ト基板４０に取り付ける例を示したが、本発明のマウン
ト構造はこれに限られるものではなく、例えば、図４に
示すように、雌雄嵌合接続されるような一般的なコネク
タにも用いることができる。ここでは、レセプタクルコ
ネクタ５０を基板６０に取り付ける場合を例にしている
が、プラグコネクタの場合も同様である。

【００２６】レセプタクルコネクタ５０は、絶縁ハウジ
ング５１内に多数のコンタクト５２を整列保持して構成
され、各コンタクト５２のリード部５２ａがプリント基
板６０の端子パターン６１に半田付けされてサーフェス
マウントされる。絶縁ハウジング５１の左右側面にはそ
れぞれ固定金具５５が取り付けられており、この固定金
具５５は垂直下方に突出して下部に係止突起を有する係
止脚部５７と、係止脚部５７の両側において水平に延び
たマウント部５６とを有する。

【００２７】左右一対の固定金具５５の係止脚部５７を
それぞれプリント基板６０に形成されたマウント孔６３
に挿入してレセプタクルコネクタ５０が取り付けられ
る。このとき、左右一対の係止脚部５７の弾性変形力に
よりその下部の係止突起がマウント孔６３の下端開口部
に係止され、レセプタクルコネクタ５０が機械的にプリ
ント基板６０の上に固定保持される。この状態で、各リ
ード部５２ａは端子パターン６１に当接し、マウント部
５７はマウントパターン６２に当接するので、このまま
ファーネス内で加熱して半田接合を行うことができる。
この場合にも、係止脚部５７による保持のために、レセ
プタクルコネクタ５０がプリント基板６０の下面側に位
置するようにして加熱さてもこれが外れ落ちるおそれが
ない。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るマウ
ント構造を用いれば、マウント金具の係止脚部をマウン
ト孔に挿入するとともに板状マウント部をマウントパタ
ーンに当接させて半田付け接合することにより電子部品
が基板に取り付けられ、このとき、マウント孔に挿入さ
れた係止脚部の下部の係止突起がマウント孔に係止され
て機械的な電子部品の保持が行われる。このため、この
状態で板状マウント部が基板のマウントパターンに半田
付け接合されるため、例えば、この電子部品が基板の裏
面にサーフェスマウントされた状態で基板の表面に別の
電子部品をサーフェスマウントするためファーネス内で
加熱されても基板裏面の電子部品が位置ずれ、浮き上が
りを起こしたり、外れ落ちたりするおそれがない。ま
た、このように係止脚部による機械的な保持機能と板状
マウント部の半田付け（サーフェスマウント）による保
持機能とを併せ持つ一つのマウント金具により電子部品
が基板に取り付けられるため、簡単な構造により高い取
付強度を有した電子部品の取付が可能である。

【００２９】

【００３０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るマウント構造を用いて基板に取り
付けられるカードコネクタを示す斜視図である。

【図２】このマウント構造を構成するマウント金具を示
す平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）、側面図（Ｃ）および底
面図（Ｄ）である。

【図３】このマウント構造を構成するマウント金具をマ
ウント孔に挿入した状態を示す断面図である。

【図４】このマウント構造を構成する別のマウント金具
をマウント孔に挿入した状態を示す断面図である。

【図５】本発明に係るマウント構造を用いて基板に取り
付けられるレセプタクルコネクタを示す斜視図である。

【符号の説明】

１ カートコネクタ ５ ＩＣカード １０ ハウジング ２０ コンタクト ３０（３０Ａ，３０Ｂ） マウント金具 ４０ プリント基板 ４１（４１Ａ，４１Ｂ） マウントパターン ４２（４２Ａ，４２Ｂ） マウント孔 ４５ 端子パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−96872（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−213074（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−333621（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−3749（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−251813（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−315931（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−55464（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 12/22

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード部を基板の端子パターンに半田付
   けしてマウントされるサーフェスマウント型電子部品
   を、前記基板上に取り付けるためのマウント構造であっ
   て、 前記電子部品に左右対称に対向した状態で取り付けられ
   た一対のマウント金具と、前記一対のマウント金具の配
   設間隔と略同一の間隔を有して前記基板上に貫通して形
   成された一対のマウント孔と、前記一対のマウント孔に
   隣接して前記基板の上面に形成された一対のマウントパ
   ターンとを備え、 前記一対のマウント金具がそれぞれ、前記電子部品に結
   合固定される板状固定部、前記板状固定部の端部の左右
   に繋がって水平に延びた左右一対の板状マウント部、お
   よび前記板状固定部の端部の中央に繋がって垂直下方に
   延びるとともにその下部に前記対向方向に向かって突出
   した係止突起を有した係止脚部を備えて一体に形成さ
   れ、 前記電子部品に左右対称となって対向した状態で取り付
   けられた前記一対のマウント金具の前記係止脚部をそれ
   ぞれ前記一対のマウント孔に挿入させたときに、前記板
   状マウント部が前記マウントパターンの上に当接して載
   置され、且つ前記係止脚部が前記マウント孔の内面に当
   接し、前記左右一対のマウント金具の前記係止脚部によ
   り前記一対のマウント孔の間で前記基板を挟持して前記
   電磁部品を前記基板上に位置決めして取り付けることが
   できるように構成されており、この状態で前記リード部
   が前記端子パターンと当接するようになっていることを
   特徴とするサーフェスマウント型電子部品のマウント構
   造。
2. 【請求項２】 前記係止脚部を前記マウント孔に挿入さ
   せた状態で、前記板状マウント部をこれが当接載置され
   る前記マウントパターンに半田付け接合し、且つ前記リ
   ード部を前記端子パターンに半田付け接合して、前記電
   子部品が前記基板の上面にサーフェスマウントされるよ
   うに構成されていることを特徴とする請求項１に記載の
   サーフェスマウント型電子部品のマウント構造。