CN115189160B - 连接器和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种连接器和电子设备，用于缩短信号传输链路，减少信号传输过程中的损耗，提高电子设备的SI性能。连接器包括连接件和复合接口，连接件包括第一连接端和第二连接端，第一连接端用于电连接第一电路板，第二连接端包括第一子连接端和第二子连接端，复合接口包括第一接口和第二接口，第一接口包括第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子和第二导电端子间隔设置，且均用于电连接外部插接卡，第一导电端子与第一子连接端电连接，第二接口包括第三导电端子和第四导电端子，第三导电端子和第四导电端子间隔设置，且均用于电连接第二电路板，第三导电端子与第二子连接端电连接，第四导电端子与第二导电端子电连接。

Description

连接器和电子设备

技术领域

本申请涉及信号传输领域，尤其涉及一种连接器和电子设备。

背景技术

在服务器等电子设备中，往往需要利用连接器来实现器件与器件之间的信号传输。然而，现有的信号往往需要经过较长的链路实现传输，长链路导致了信号损耗超标，影响了电子设备的SI(信号完整性，signal integrity)性能。

发明内容

本申请提供一种连接器和电子设备，用于缩短信号传输链路，减少信号传输过程中的损耗，提高电子设备的SI性能。

第一方面，本申请提供一种连接器，用于将第一电路板发送的信号传输至外部插接卡。连接器包括连接件和复合接口。连接件包括第一连接端和第二连接端。第一连接端用于电连接第一电路板。第二连接端用于电连接复合接口。第二连接端包括第一子连接端和第二子连接端。

复合接口包括第一接口和第二接口。第一接口用于插接外部插接卡，且与外部插接卡电连接。第一接口包括多个导电端子，多个导电端子间隔设置，且均用于电连接外部插接卡。第一接口的多个导电端子包括第一导电端子和第二导电端子。第一导电端子和第二导电端子间隔设置，且均用于电连接外部插接卡。第一导电端子与第一子连接端电连接，以实现第一接口与连接件之间的电连接。

第二接口用于电连接第二电路板。第二接口包括多个导电端子，多个导电端子间隔设置，且均用于电连接第二电路板。第二接口的多个导电端子包括第三导电端子和第四导电端子，第三导电端子和第四导电端子间隔设置，且均用于电连接第二电路板。第三导电端子与第二子连接端电连接，第四导电端子与第二导电端子电连接。

第一电路板上的信号自第一连接端传输至连接件，并在第二连接端分流传输至复合接口。部分信号可自第一子连接端传输至第一导电端子，并自第一导电端子传输至外部插接卡。部分信号可自第二子连接端传输至第三导电端子，并自第三导电端子传输至第二电路板。

应当理解的是，对于高速信号而言，信号传输链路越长越容易造成损耗。而现有技术中，主板上的高速信号经主板和输出连接器传输至背板或线缆后，高速信号在背板或线缆上传输经输入连接器传输至转接板，再经CEM连接器传输至PCIE卡。而本申请所示连接器用于电子设备中时，第一电路板上的信号自第一连接端传输至连接件，并高速信号自第一连接端传输至连接件后，高速信号在连接件上传输后可直接经第一接口的第一导电端子传输至外部插接卡，相当于省去了高速信号在输入连接器和转接板上的传输链路，缩短了信号传输链路，减少了信号在传输过程中的损耗，有利于提高电子设备的SI性能。

此外，第一电路板上的低速信号自第一连接端传输至连接件后，低速信号在连接件上传输后，至少部分低速信号可直接经第二接口的第三导电端子传输至第二电路板，第二电路板上的器件可对该部分低速信号进行信号处理后，再经第二接口的第四导电端子和第一接口的第二导电端子传输至外部插接卡，优化传输至外部插接卡的信号质量，有助于实现信号传输链路上的信号中继或者一驱多等功能，增加电子设备中信号传输过程中的功能多样性。

在一种可能的实施方式中，复合接口还包括连接导线，连接导线电连接于第二导电端子和第四导电端子之间，以实现第一接口和第二接口之间的电连接，进而实现外部插接卡与电路板之间的电连接。

在一种可能的实施方式中，复合接口还包括绝缘主体，绝缘主体与第一接口和第二接口均固定连接，至少部分连接导线位于绝缘主体的内部，或者，连接导线位于绝缘主体的外部，以作为外部导线。

其中，连接导线位于绝缘主体的内部，以作为内部导线，或者，部分连接导线位于绝缘主体的内部，部分连接导线位于绝缘主体的外部。

其中，绝缘主体采用塑胶等绝缘材料制成。

在一种可能的实施方式中，第一接口还包括第一绝缘体，第一绝缘体设有插接口，第一接口的多个导电端子均安装于插接口。其中，第一导电端子和第二导电端子均安装于插接口。

其中，第一绝缘体固定连接于绝缘主体，且相对绝缘主体凸出。插接口的开口位于第一绝缘体背离绝缘主体的表面。插接口自第一绝缘体背离绝缘主体的表面朝向绝缘主体的方向凹陷。

其中，第一绝缘体采用塑胶等绝缘材料制成。

在一种可能的实施方式中，插接口包括相对设置第一内壁和第二内壁。多个导电端子包括上导电端子和下导电端子，上导电端子靠近第一内壁，且与第一内壁间隔设置，下导电端子靠近第二内壁，且与第二内壁间隔设置。

其中，第一导电端子和第二导电端子可为上导电端子或下导电端子。

在一种可能的实施方式中，第一接口为CEM连接器接口。

其中，外部插接卡可为PCIE卡。

其中，第一导电端子和第二导电端子均有多个，部分第一导电端子和部分第二导电端子为上导电端子，部分第一导电端子和部分第二导电端子为下导电端子。

在一种可能的实施方式中，第二接口还包括第二绝缘体，第二绝缘体设有安装槽，第二接口的多个导电端子均安装于安装槽。其中，第三导电端子和第四导电端子均安装于安装槽。

其中，第二绝缘体固定连接于绝缘主体。安装槽的开口位于第二绝缘体背离绝缘主体的表面。安装槽自第二绝缘体背离绝缘主体的表面朝向绝缘主体的方向凹陷。

其中，第二绝缘体采用塑胶等绝缘材料制成。

在一种可能的实施方式中，连接件为线缆，或者，连接件为电路板，比如背板。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括第一电路板、第二电路板、外部插接卡和上述任一种连接器。第一电路板和第二电路板间隔设置。第一连接端与第一电路板电连接，复合接口安装于第二电路板，第三导电端子和第四导电端子均电连接第二电路板，外部插接卡插接于第一接口，且与第一导电端子和第二导电端子均电连接。

而本申请所示电子设备中时，第一电路板上的高速信号自第一连接端传输至连接件后，高速信号在连接件上传输后可直接经第一接口的第一导电端子传输至外部插接卡，相当于省去了信号在输入连接器和转接板上的传输链路，缩短了信号传输链路，减少了信号在传输过程中的损耗，有利于提高电子设备的SI性能。

此外，第一电路板上的至少部分低速信号可经第二接口传输至第二电路板，第二电路板上的器件可对该部分低速信号进行信号处理后，再经第二接口的第四导电端子和第一接口的第二导电端子传输至外部插接卡，优化传输至外部插接卡的信号质量，有助于实现信号传输链路上的信号中继或者一驱多等功能，增加电子设备中信号传输的功能多样性。

在一种可能的实施方式中，第二电路板设有安装孔，安装孔沿第二电路板的厚度方向贯穿第二电路板，第二电路板设有多个连接端子，多个连接端子位于安装孔的周缘，复合接口安装于安装孔，部分连接端子与第三导电端子电连接，部分连接端子与第四导电端子电连接。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括辅助连接器，辅助连接器安装于第一电路板，且与第一电路板和第一连接端电连接，第一电路板上的信号可经辅助连接器自第一连接端传输至连接件。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括处理器，处理器安装于第一电路板，且与第一电路板电连接，处理器发送的信号可经第一电路板和辅助连接器自第一连接端传输至连接件。

第一中可能的实施方式中，电子设备还包括电源，电源与第一电路板电连接。

第二电路板与第一电路板之间可通过辅助连接器、连接件和第二接口的导电端子实现电连接，电源可通过第一电路板可直接给第二电路板供电，不需要采用另外的接口来实现供电，简化了电子设备的结构。

在一种可能的实施方式中，连接器、外部插接卡和连接器均有多个，每一连接器的第一连接端电连接一个辅助连接器，每一连接器的第一导电端子和第二导电端子电连接一个外部插接卡。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括位置检测器，位置检测器安装于第二电路板，且与第二电路板电连接。

第二电路板和外部插接卡之间可通过第二接口的第四导电端子和第一接口的第二导电端子实现电连接，位于第二电路板上的位置检测器可以检测外部插接卡是否插接在第一接口上，并将位置信息经第二电路板发送至第一电路板，实现外部插接卡的在位检测和防错插检测。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备中信号传输系统的第二电路板和连接器的组装结构示意图；

图3是图2所示第二电路板的背面结构示意图；

图4是图2所示连接器的结构示意图；

图5是图4所示连接器在另一个角度下的结构示意图；

图6是图2所示结构沿I-I处剖开后的剖面结构示意图；

图7是图2所示结构沿II-II处剖开后的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。其中，图1所示虚线为各部件的内部线路。

本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100可为计算机、路由器、交换机和服务器等需要进行信号传输的设备。接下来，以电子设备100为服务器为例进行说明。

电子设备100包括壳体110和信号传输系统120，信号传输系统120位于壳体110的内侧。信号传输系统120包括第一电路板130、处理器140、辅助连接器150、电源190、第二电路板160、连接器170和外部插接卡180。处理器140和辅助连接器150均安装于第一电路板130，且均与第一电路板130电连接。电源190与第一电路板130电连接，用以为信号传输系统120的各个器件供电。第二电路板160与第一电路板130间隔设置。连接器170安装于第二电路板160，且与辅助连接器150和第二电路板160电连接。外部插接卡180与连接器170电连接。

第一电路板130上的信号，比如处理器140发送的信号，可经第一电路板130的内部线路和辅助连接器150传输出至连接器170，再自连接器170传输至第二电路板160和外部插接卡180。

本实施例中，第一电路板130可为主板(mianboard)。处理器140可为CPU(中央处理器，central processing unit)。辅助连接器150有两个，两个辅助连接器150间隔设置。电源190可为电池。第二电路板160可为转接板。连接器170有两个，两个连接器170间隔设置，且分别与两个辅助连接器150电连接。外部插接卡180可为PCIE(快速外设组件互连标准，peripheral component interconnect express)卡。外部插接卡180有两个，每一外部插接卡180与一个连接器170电连接。其中，外部插接卡180可与接收芯片电连接。经连接器170传输至外部插接卡180的信号，在外部插接卡180传输后，可将信号传输至接收芯片，以使接收芯片可接收到自处理器140发送的信号。

此外，信号传输系统120还包括位置检测器121，位置检测器121安装于第二电路板160，且与第二电路板160电连接。位置检测器121可检测外部插接卡180是否与连接器170电连接，还可检测外部插接卡180是否与对应的连接器170电连接，并将检测结果经连接器170传输至第一电路板130，实现对外部插接卡180的在位检测和防错插检测。

在其他一些实施例中，辅助连接器150也可以有一个或三个，外部插接卡180也可以有一个或三个以上，外部插接卡180也可以有一个或两个，本申请对此不作具体限制。

请参阅图2和图3，图2是图1所示电子设备100中信号传输系统120的第二电路板160、连接器170和外部插接卡180的组装结构示意图，图3是图2所示第二电路板160的背面结构示意图。其中，图2仅示出了一个连接器170和外部插接卡180。

第二电路板160设有安装孔161，安装孔161沿第二电路板160的厚度方向贯穿第二电路板160。其中，安装孔161用于安装连接器170。示例性的，安装孔161大致为方形孔。本实施例中，安装孔161有三个，三个安装孔161彼此间隔。在其它一些实施例中，安装孔161的数量也可以为一个、两个或四个以上，本申请实施例对安装孔161的数量不作具体限制。

此外，第二电路板160设有多个连接端子162，多个连接端子162均设于第二电路板160的背面，且均与第二电路板160电连接，并彼此间隔。示例性的，连接端子162可为金手指。具体的，多个连接端子162形成三组连接端子组163，三组连接端子组163分别位于三个安装孔161的边缘。其中，每一组连接端子组163均用于与连接器170电连接，以实现第二电路板160与连接器170之间的电连接。应当理解的是，本申请实施例所提及的“多个”是指数量在两个以上。

本实施例中，连接端子162有24个，每一组连接端子组163包括8个连接端子162。在其他一些实施例中，连接端子162也可以有其他数量个，和/或，每一组连接端子组163也可以包括其他数量个连接端子162，本申请实施例对此不作具体限制。

请参阅图1、图4和图5，图4是图2所示连接器170的结构示意图，图5是图4所示连接器170在另一个角度下的结构示意图。

连接器170包括复合接口10和连接件20。复合接口10安装于第二电路板160，且与第二电路板160和外部插接卡180电连接。连接件20电连接于复合接口10和辅助连接器150之间。第一电路板130上的信号经第一电路板130的内部线路和辅助连接器150传输出至连接件20，再经连接件20传输至复合接口10，再经复合接口10传输至第二电路板160和外部插接卡180。

本实施例中，连接件20为线缆。连接件20包括第一连接端21和第二连接端22，第一连接端21和第二连接端22相背设置。第一连接端21与辅助连接器150电连接，以实现连接件20与辅助连接器150之间的电连接，进而实现连接件20与第一电路板130之间的电连接。第二连接端22与复合接口10电连接，以实现连接件20与复合接口10之间的电连接。

其中，第二连接端22包括第一子连接端(图未标)和第二子连接端(图未标)，第一子连接端和第二子连接端均与复合接口10电连接，以将连接件20上传输的信号分成两个支流传输至复合接口10。在其他一些实施例中，连接件20也可以为电路板，比如背板等可以实现信号传输的部件。

复合接口10包括第一接口30、第二接口40、绝缘主体50和连接导线(图未示)。第一接口30和第二接口40均固定连接于绝缘主体50，连接导线电连接于第一接口30和第二接口40之间。具体的，第一接口30与第一子连接端电连接，以实现复合接口10与第一子连接端的电连接。第二接口40与第二子连接端电连接，以实现复合接口10与第二子连接端的电连接。其中，绝缘主体50采用塑胶等绝缘材料制成。

本实施例中，第一接口30为CEM(card electromechanical)连接器接口，且用于插接外部插接卡180，并与外部插接卡180电连接，以实现复合接口10与外部插接卡180之间的电连接，进而实现外部插接卡180与连接件20、辅助连接器150和第一电路板130之间的电连接。连接件20上传输的信号可自第一子连接端输入复合接口10，再自第一接口30传输至外部插接卡180。

请参阅图6，图6是图2所示结构沿I-I处剖开后的剖面结构示意图。其中，沿I-I处剖开是指，沿I-I线所在平面剖开，后文类似描述可做相同理解。

第一接口30包括第一绝缘体31和多个导电端子32，多个导电端子32均嵌设于第一绝缘体31，且彼此间隔。示例性的，导电端子32可为金属弹片。具体的，第一绝缘体31固定连接于绝缘主体50，以实现第一接口30与绝缘主体50之间的固定连接。本实施例中，第一绝缘体31相对绝缘主体50凸出。第一绝缘体31设有插接口33，插接口33的开口位于第一绝缘体31背离绝缘主体50的表面。插接口33自第一绝缘体31背离绝缘主体50的表面朝向绝缘主体50的方向凹陷。插接口33包括相对设置的第一内壁34和第二内壁35。示例性的，插接口33为方形插口。其中，第一绝缘体31采用塑胶等绝缘材料制成。

多个导电端子32均安装于插接口33内，且均用于电连接外部插接卡180。多个导电端子32包括多个上导电端子和多个下导电端子。多个上导电端子均靠近第一内壁34，且与第一内壁34间隔设置。多个下导电端子均靠近第二内壁35，且与第二内壁35间隔设置。其中，每一上导电端子和一个下导电端子相对设置。多个上导电端子和多个下导电端子以共同夹持外部插接卡180，且均与外部插接卡180的导电端子电连接，以实现第一接口30与外部插接卡180之间的电连接。在其他一些实施例中，上导电端子也可以只有一个，和/或，下导电端子也可以只有一个。

本实施例中，多个导电端子32包括多个第一导电端子37和多个第二导电端子36。多个第一导电端子37均与第一子连接端221电连接，以实现第一接口30与连接件20之间的电连接。多个第二导电端子36均与连接导线60电连接，以实现第一接口30与连接导线60之间的电连接。其中，部分第一导电端子37可为上文的上导电端子，部分第一导电端子37可为上文的下导电端子，部分第二导电端子36可为上文的上导电端子，部分第二导电端子36可为上文的下导电端子。在其他一些实施例中，第一导电端子37也可以只有一个，和/或，第二导电端子36也可以只有一个。

第二接口40为拓展连接器接口，用以与第二电路板160电连接，以实现复合接口10与第二电路板160之间的电连接，进而实现外部插接卡180与第二电路板160之间的电连接。连接件20上传输的信号可自第二子连接端输入复合接口10，再自第二接口40传输至第二电路板160。

请参阅图6和图7，图7是图2所示结构沿II-II处剖开后的剖面结构示意图。

第二接口40包括第二绝缘体41和多个导电端子42，多个导电端子42均嵌设于第二绝缘体41，且彼此间隔。具体的，第二绝缘体41固定连接于绝缘主体50，以实现第二接口40与绝缘主体50之间的固定连接。第二绝缘体41设有安装槽43，安装槽43的开口位于第二绝缘体41背离绝缘主体50的表面。安装槽43自第二绝缘体41背离绝缘主体50的表面向绝缘主体50的方向凹陷。其中，第二绝缘体41采用塑胶等绝缘材料制成。

多个导电端子42均安装于安装槽43，且均相对于第二绝缘体41背离绝缘主体50的表面凸出，并均用于电连接第二电路板160。其中，导电端子42可为金属弹片。多个导电端子42均用于与第二电路板160的连接端子162电连接，以实现第二接口40与第二电路板160之间的电连接。

本实施例中，多个导电端子42包括多个第三导电端子44和多个第四导电端子45。多个第三导电端子44均与第二子连接端222电连接，以实现第二接口40与连接件20之间的电连接。多个第四导电端子45均与连接导线60电连接，以实现第二接口40与连接导线60之间的电连接，进而实现第二接口40与第一接口30之间的电连接。在其他一些实施例中，第三导电端子44也可以只有一个，和/或，第四导电端子45也可以只有一个。

在其它一些实施例中，第二接口40也可以为其他连接器接口，第二接口40的多个导电端子42也可以通过焊接、插接或压接的方式实现与第二电路板160之间的电连接，本申请对此不作具体限制。

连接导线60位于绝缘主体50的内部，以用作复合接口10的内部导线。具体的，连接导线60的一端电连接第二导电端子36，连接导线60的另一端电连接第四导电端子45，以实现外部插接卡180和第二电路板160之间的电连接。

在其他一些实施例中，连接导线60也可以位于绝缘主体50的外部，以用作复合接口10的外部导线，或者，连接导线60也可以部分位于绝缘主体50的内部，部分位于绝缘主体50的外部，本申请实施例对连接导线60的位置不作具体限制。

请参阅图2、图6和图7，复合接口10自第二电路板160的背面向正面的方向插入安装孔161，且与第二电路板160彼此固定。第一接口30相对第二电路板160的正面凸出，第二接口40位于第二电路板160的背面远离正面的一侧，第二接口40的多个导电端子42与多个连接端子162一一抵接，以实现第二接口40与第二电路板160的电连接，进而实现第二电路板160与外部插接卡180和第一电路板130之间的电连接。

本实施例中，第一电路板130通过辅助连接器150、连接件20和第一接口30实现与外部插接卡180之间的电连接，并通过辅助连接器150、连接件20和第二接口40实现与第二电路板160之间的电连接，第二电路板160通过第二接口40、连接导线60和第一接口30实现与外部插接卡180之间的电连接，保证了信号传输系统120中第一电路板130、第二电路板160和外部插接卡180三者互通。

接下来，以第一电路板130上的信号包括第一信号和第二信号，第一信号的带宽大于第二信号为例对信号传输系统120的信号传输过程进行描述。其中，第一信号为高速信号，比如处理器140发送的带宽为32Gbps的信号，第二信号为低速信号。

第一电路板130上的信号经第一电路板130的内部走线传输至辅助连接器150，再经第一连接端21传输至连接件20，并在第二连接端22分流传输至复合接口10。第一信号经第一子连接端传输至第一接口30的多个第一导电端子37，再经多个第一导电端子37传输至外部插接卡180。至少部分第二信号经第二子连接端传输至第二接口40的多个第三导电端子44，再经多个第三导电端子44传输至第二电路板160。而且，至少部分第二信号经第二电路板160上的器件处理后，又可经第二接口40的多个第四导电端子45传输至连接导线60，再经连接导线60传输至第一接口30的多个第二导电端子36，最后经多个第二导电端子36传输至外部插接卡180。

应当理解的是，对于高速信号而言，信号传输链路越长越容易造成损耗。而现有技术中，主板上的高速信号经主板和输出连接器传输至背板或线缆后，高速信号在背板或线缆上传输经输入连接器传输至转接板，再经CEM连接器传输至PCIE卡。而本申请所示信号传输系统120中，第一电路板130上的高速信号，即第一信号，经第一电路板130和辅助连接器150传输至连接件20后，信号在连接件20上传输可直接经第一接口30传输至外部插接卡180，相当于省去了信号在输入连接器和转接板上的传输链路，缩短了信号传输链路，减少了信号在传输过程中的损耗，有利于提高信号传输系统120的SI性能。

此外，第一电路板130上的至少部分低速信号，即至少部分第二信号，可经第二接口40传输至第二电路板160，第二电路板160上的器件可对至少部分第二信号进行信号处理后，再经第二接口40、连接导线60和第一接口30传输至外部插接卡180，优化传输至外部插接卡180的信号质量，有助于实现信号传输链路上的信号中继或者一驱多等功能，增加信号传输系统120的信号传输的功能多样性。

此外，由于第一电路板130与第二电路板160之间可通过连接件20和第二接口40实现电连接，电源190可直接通过第一电路板130给第二电路板160供电，不需要采用另外的接口来实现供电，简化了信号传输系统120的结构。而且，第二电路板160和外部插接卡180之间可通过第二接口40和第一接口30实现电连接，位于第二电路板160上的位置检测器可以检测外部插接卡180是否插接在第一接口30上，并将位置信息经第二电路板160发送至第一电路板130，实现外部插接卡180的在位检测和防错插检测。

以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种连接器，其特征在于，包括连接件和复合接口；

所述连接件包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端用于与第一电路板电连接，所述第二连接端包括第一子连接端和第二子连接端；

所述复合接口包括第一接口和第二接口，所述第一接口包括第一导电端子和第二导电端子，所述第一导电端子和所述第二导电端子间隔设置，且均用于与外部插接卡电连接，所述第一导电端子与所述第一子连接端电连接，所述第二接口包括第三导电端子和第四导电端子，所述第三导电端子和所述第四导电端子间隔设置，且均用于与第二电路板电连接，所述第三导电端子与所述第二子连接端电连接，所述第四导电端子与所述第二导电端子电连接。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述复合接口还包括连接导线，所述连接导线电连接于所述第二导电端子和所述第四导电端子之间。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述复合接口还包括绝缘主体，所述绝缘主体与所述第一接口和所述第二接口均固定连接，至少部分所述连接导线位于所述绝缘主体的内部，或者，所述连接导线位于所述绝缘主体的外部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一接口还包括第一绝缘体，所述第一绝缘体设有插接口，所述第一导电端子和所述第二导电端子均安装于所述插接口内。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一接口为CEM连接器接口。

6.根据权利要求1至3和5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第二接口还包括第二绝缘体，所述第二绝缘体设有安装槽，所述第三导电端子和所述第四导电端子均安装于所述安装槽。

7.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第二接口还包括第二绝缘体，所述第二绝缘体设有安装槽，所述第三导电端子和所述第四导电端子均安装于所述安装槽。

8.根据权利要求1至3、5和7中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接件为线缆或背板。

9.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述连接件为线缆或背板。

10.据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述连接件为线缆或背板。

11.一种电子设备，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板、外部插接卡和如权利要求1至10中任一项所述的连接器，所述第一电路板与所述第二电路板间隔设置，所述第一连接端与所述第一电路板电连接，所述复合接口安装于所述第二电路板，所述第三导电端子和所述第四导电端子均电连接所述第二电路板，所述外部插接卡插接于所述第一接口，且与所述第一导电端子和所述第二导电端子均电连接。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路板设有安装孔，所述安装孔沿所述第二电路板的厚度方向贯穿所述第一电路板，所述第二电路板设有多个连接端子，多个所述连接端子位于所述安装孔的周缘，所述复合接口安装于所述安装孔，部分所述连接端子与所述第三导电端子电连接，部分所述连接端子与所述第四导电端子电连接。

13.根据权利要求11或12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括辅助连接器，所述辅助连接器安装于所述第一电路板，且与所述第一电路板和所述第一连接端电连接。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括处理器，所述处理器安装于所述第一电路板，且与所述第一电路板电连接。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电源，所述电源与所述第一电路板电连接。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述辅助连接器、所述外部插接卡和所述连接器均有多个，每一所述连接器的所述第一连接端电连接一个所述辅助连接器，每一所述连接器的所述第一导电端子和所述第二导电端子电连接一个所述外部插接卡。

17.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，所述辅助连接器、所述外部插接卡和所述连接器均有多个，每一所述连接器的所述第一连接端电连接一个所述辅助连接器，每一所述连接器的所述第一导电端子和所述第二导电端子电连接一个所述外部插接卡。

18.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括位置检测器，所述位置检测器安装于所述第二电路板，且与所述第二电路板电连接。

19.根据权利要求11、12、14至16和18中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外部插接卡为PCIE卡。

20.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述外部插接卡为PCIE卡。

21.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述外部插接卡为PCIE卡。