JP4575525B1 - レセプタクル及び電子機器 - Google Patents

Abstract

一対のシグナル端子（Ｔ_C+,Ｔ_C-）は、第１シグナル端子接続部（ｕ₁）と第２シグナル端子接続部（ｕ₂）とを連結するシグナル端子連結部（ｕ_CON）を有する。グランド端子（Ｔ_GC）は、第１グランド端子接続部（ｔ₁）と第２グランド端子接続部（ｔ₂）とを連結するグランド端子連結部（ｔ_CON）を有する。グランド端子連結部（ｔ_CON）は、シグナル端子連結部（ｕ_CON）を挟んで載置面（１１Ａ）の反対側からシグナル端子連結部（ｕ_CON）と載置面（１１Ａ）との間に配線される。
【選択図】図３

Description

本発明は、レセプタクル、及びレセプタクルとプリント基板とを備える電子機器に関する。

近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、AV機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
このようなインターフェースは、電子機器に内蔵されるプリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルと、レセプタクルのプラグ挿入口である開口部に差し込まれるプラグとによって構成される。レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板と、複数の下側端子と、複数の上側端子とを備える。端子絶縁板は、載置面側に設けられる第１主面と、第１主面の反対側に設けられる第２主面とを有する。複数の下側端子は、第１主面と載置面に接続される。複数の上側端子は、第２主面と載置面に接続される。
ここで、載置面上において、各下側端子を各上側端子よりも開口部に近い位置に接続する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、プリント基板を載置面側から見た場合に、各上側端子の一端部は、開口部から離間した第１接続領域に接続され、各下側端子の一端部は、第１接続領域より開口部に近い第２接続領域に接続される。

特開２００９−９７２８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の手法では、一対のシグナル端子が複数の下側端子に含まれるとともに、一対のシグナル端子に対応するグランド端子が複数の上側端子に含まれる場合には、小型化に伴う端子間隔の狭小化により、レセプタクルが載置されるプリント基板の配線設計において、以下のような問題が発生する。
すなわち、例えばＨＤＭＩの小型プラグ及び小型レセプタクルの場合、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、第１接続領域に接続されたグランド端子の両側に通す場合には、載置面上に微細な配線ルールを適用しなければならない場合がある。そのため、レセプタクル及び電子機器の製造コストが増大するという問題が発生する。
また、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、プリント基板内部に通す場合には、グランド端子の両側を通す場合よりも配線を長くする必要がある。そのため、一対のシグナル端子それぞれにより伝送される信号である伝送信号において、伝送遅延や伝送遅延に伴うジッタなどが発生してしまう。その結果、プリント基板において、伝送信号品質が低下するという問題が発生する。

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することを目的とする。

本発明の特徴に係るレセプタクルは、プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、載置面から離間する第１主面と、第１主面を挟んで載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、第１シグナル端子接続部と第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、載置面に接続される第２グランド端子接続部と、第１グランド端子接続部と第２グランド端子接続部とを連結し、シグナル端子連結部を挟んで載置面の反対側からシグナル端子連結部と載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子とを備える。

本発明によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することができる。

実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。 実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。 実施形態に係る端子群１２Ｂを模式図に示す斜視図である。 実施形態に係る配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_GC及び一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_GC及び一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の側面図である。 図５のＡ−Ａ線における断面図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_G1及び一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_G1及び一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の側面図である。 図８のＢ−Ｂ線における断面図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_G0及び一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_G2及び一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-の斜視図である。 第２実施形態に係るグランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の斜視図である。 第２実施形態に係るグランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-を上面S₂側から見た平面図である。 第２実施形態に係るグランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の側面図である。 第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ₂側から見た斜視図である。 第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ₂側から見た場合の透過斜視図である。 第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ₂側から見た場合の透過平面図である。 図１８の拡大図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_GC及び一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子Ｔ_G1及び一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の斜視図である。 実施形態に係る誘電体１４の構成を示す斜視図である。 実施形態に係る誘電体１５の構成を示す斜視図である。

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（電子機器間におけるインターフェースの構成）
本実施形態に係る電子機器間におけるインターフェースの構成について、図面を参照しながら説明する。具体的に、本実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格に準拠するインターフェースについて説明する。

図１は、本実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント基板１１と、レセプタクル１２と、プラグ１３とによって構成される。
プリント基板１１は、パーソナルコンピュータ（不図示）などの電子機器に内蔵されている。プリント基板１１は、載置面１１Ａと、配線群１１Ｂとを有する。載置面１１Ａ上には、レセプタクル１２や各種素子（不図示）が載置される。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間において信号を伝送する。
レセプタクル１２は、載置面１１Ａ上に載置されている。レセプタクル１２は、開口部１２Ａと、端子群１２Ｂとを有する。
開口部１２Ａは、レセプタクル１２のケースに設けられている。開口部１２Ａは、プラグ１３を差し込むための開口である。開口部１２Ａに差し込まれたプラグ１３は、後述する端子絶縁板１２Ｃに嵌合される。これによって、レセプタクル１２とプラグ１３とが電気的かつ機械的に接続される。

端子群１２Ｂは、載置面１１Ａ上において、配線群１１Ｂに接続される。端子群１２Ｂは、配線群１１Ｂとプラグ１３との間において信号を伝送する。
（レセプタクルの構成）
次に、本実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。図３は、端子群１２Ｂの構成を模式図に示す斜視図である。
図２及び図３に示すように、レセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、複数の下側端子Ｔ_BTMと、複数の上側端子Ｔ_TOPとを有する。なお、複数の下側端子Ｔ_BTM及び複数の上側端子Ｔ_TOPは、本実施形態に係る端子群１２Ｂを構成している。
端子絶縁板１２Ｃは、板状に形成されており、載置面１１Ａ上に配置される。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、第１主面Ｓ₁と、第２主面Ｓ₂とを有する。第１主面Ｓ₁は、載置面１１Ａから離間して設けられる。第２主面Ｓ₂は、第１主面Ｓ₁を挟んで載置面１１Ａの反対側に設けられる。本実施形態において、第１主面Ｓ₁及び第２主面Ｓ₂それぞれは、載置面１１Ａに略並行に設けられているが、これに限られるものではない。

複数の下側端子Ｔ_BTMは、開放端子Ｔ_OPENと、グランド端子Ｔ_G2と、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-と、グランド端子Ｔ_G0と、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-と、グランド端子Ｔ_GDと、ＳＤＡ端子Ｔ_SDAとによって構成される。複数の下側端子Ｔ_BTMそれぞれは、図３に示すように、第１主面Ｓ₁と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各下側端子Ｔ_BTMの一端部は、第１主面Ｓ₁上に配置されており、各下側端子Ｔ_BTMの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。
複数の上側端子Ｔ_TOPは、ＨＰＤシグナル端子Ｔ_HPDと、一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-と、グランド端子Ｔ_G1と、一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-と、グランド端子Ｔ_GCと、ＣＥＣ端子Ｔ_CECと、ＳＣＬ端子Ｔ_SCLと、電源端子Ｔ_5Vとによって構成される。各上側端子Ｔ_TOPは、図３に示すように、第２主面Ｓ₂と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各上側端子Ｔ_TOPの一端部は、第２主面Ｓ₂上に配置されており、各上側端子Ｔ_TOPの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。

ここで、各下側端子Ｔ_BTMの厚みと各上側端子Ｔ_TOPの厚みと絶縁板１２Ｃの厚みとの総厚みｈ、複数の下側端子Ｔ_BTMの端子数ｎ_BTM、複数の上側端子Ｔ_TOPの端子数ｎ_TOP、各下側端子Ｔ_BTMの幅α_BTM、各上側端子Ｔ_TOPの幅α_TOP、２つの下側端子Ｔ_BTMまたは２つの上側端子Ｔ_TOPの間隔α_Cなどは、インターフェース１０の規格に応じて適宜設定することができる。
本実施形態に係るインターフェース１０はHDMI規格に準拠しており、最も小型のタイプＤにおいて、厚みｈは約0.6ｍｍ、端子数ｎ_BTMは９個、端子数ｎ_TOPは１０個、幅α_BTM及び幅α_TOPは0.20ｍｍ、端子間隔α_Cは0.4ｍｍと規定されている。
従って、複数の下側端子Ｔ_BTMと複数の上側端子Ｔ_TOPとは、図２に示すように、ジグザグに配置された構造、いわゆる２段千鳥構造を有する。

また、互いに隣接する一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-は、ＴＭＤ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などに基づく擬似差動伝送方式によって信号を伝送する。具体的には、シグナル端子Ｔ_C+によって伝送される信号の位相と、シグナル端子Ｔ_C-によって伝送される信号の位相とは逆である。同様に、一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-、及び一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-それぞれは、擬似差動伝送方式による逆位相の信号を伝送する。
また、グランド端子Ｔ_GCは、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-に対応して設けられた接地用の端子である。同様に、グランド端子Ｔ_G1は、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-に対応して設けられた接地用の端子である。また、グランド端子Ｔ_G0は一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-に対応しており、グランド端子Ｔ_G2は一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-に対応している。

ここで、図２に示すように、グランド端子Ｔ_GCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の反対側に設けられている。具体的には、グランド端子Ｔ_GCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、シグナル端子Ｔ_C+とシグナル端子Ｔ_C-との間に設けられている。同様に、グランド端子Ｔ_G1は、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の反対側に設けられている。
（プリント基板に形成された配線群の構成）
次に、本実施形態に係る配線群の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。ただし、図４では、レセプタクル１２が有する端子群１２Ｂが省略されている。
図４に示すように、配線群１１Ｂは、複数本の配線パターンＰＴと、第１接続領域Ｒ₁と、第２接続領域Ｒ₂と、４つのグランド領域ＧＲとを有する。複数本の配線パターンＰＴ、第１接続領域Ｒ₁及び第２接続領域Ｒ₂は、載置面１１Ａ（図４において不図示、図１〜３参照）上に設けられる。４つのグランド領域ＧＲは、プリント基板１１の内部に設けられる。

複数本の配線パターンＰＴは、第１接続領域Ｒ₁及び第２接続領域Ｒ₂それぞれと載置面１１Ａ上に設けられた各種素子（不図示）とに連結される。
第１接続領域Ｒ₁は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａから離間して設けられた領域である。第１接続領域Ｒ₁は、一対の接続パッドＰ₂₊,Ｐ_2-と、一対の接続パッドＰ₁₊,Ｐ_1-と、一対の接続パッドＰ₀₊,Ｐ_0-と、一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-と、接続パッドＰ_HPD,Ｐ_CEC,Ｐ_SCL,Ｐ_5Vとによって構成される。
一対の接続パッドＰ₂₊,Ｐ_2-には、一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-が接続される。具体的には、接続パッドＰ₂₊には、シグナル端子Ｔ₂₊が接続され、接続パッドＰ_2-には、シグナル端子Ｔ_2-が接続される。同様に、一対の接続パッドＰ₁₊,Ｐ_1-には一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-が接続され、一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-には一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-のが接続される。また、接続パッドＰ_HPD,Ｐ_CEC,Ｐ_SCL,Ｐ_5Vそれぞれには、ＨＰＤシグナル端子Ｔ_HPD,ＣＥＣ端子Ｔ_CEC,ＳＣＬ端子Ｔ_SCL,電源端子Ｔ_5Vそれぞれが接続される。

第２接続領域Ｒ₂は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａと第１接続領域Ｒ₁との間に設けられた領域である。第２接続領域Ｒ₂は、接続パッドＰ_GC,Ｐ_G0,Ｐ_G1,Ｐ_G2と、接続パッドＰ_OPENと、接続パッドＰ_SDAとによって構成される。
接続パッドＰ_GC,Ｐ_G0,Ｐ_G1,Ｐ_G2それぞれには、グランド端子Ｔ_GC,Ｔ_G0,Ｔ_G1,Ｔ_G2それぞれが接続される。また、接続パッドＰ_OPEN,Ｐ_SDAそれぞれには、開放端子Ｔ_OPEN,ＣＥＣ端子Ｔ_CEC, ＳＤＡ端子Ｔ_SDAそれぞれが接続される。
このように、本実施形態において、第１接続領域Ｒ₁には、端子群１２Ｂに含まれる４対のシグナル端子が集められている。また、第２接続領域Ｒ₂には、端子群１２Ｂに含まれる５本のグランド端子が集められている。
また、第１接続領域Ｒ₁及び第２接続領域Ｒ₂は、載置面１１Ａ側から見た場合に第２接続領域Ｒ₂のパッドＰが第１接続領域Ｒ₁のパッドＰ間に配置された構造を有する。

４つのグランド領域ＧＲは、グランド領域ＧＲ_Cと、グランド領域ＧＲ₀と、グランド領域ＧＲ₁と、グランド領域ＧＲ₂とによって構成される。グランド領域ＧＲ_Cは、ビアホール電極ＶＥを介して、接続パッドＰ_GCと電気的に接続される。グランド領域ＧＲ_Cは、ビアホール電極ＶＥを起点として、開口部１２の反対側に向かって形成される。また、グランド領域ＧＲ₀、グランド領域ＧＲ₁及びグランド領域ＧＲ₂は、グランド領域ＧＲ_Cと同様に構成されている。
なお、ビアホール電極ＶＥは、載置面１１Ａからプリント基板１１の内部に向かって形成されたビアホール（不図示）に導電体を充填することによって形成される。
ここで、図４に示すように、一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-は、載置面１１Ａのうちグランド領域ＧＲ_Cに対応する領域内に形成されている。従って、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-が接続される一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-は、グランド端子Ｔ_GCが接続される接続パッドＰ_GCよりも、開口部１２Ａから離れている。また、一対の接続パッドＰ₀₊,Ｐ_0-、一対の接続パッドＰ₁₊,Ｐ_1-及び一対の接続パッドＰ₂₊,Ｐ_2-それぞれは、一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-と同様に構成されている。

（端子の詳細な構成）
次に、端子の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。
１．グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の構成
図５は、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の斜視図である。図６は、グランド端子Ｔ_GC及び一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の側面図である。図７は、図５のＡ−Ａ線における断面図である。
図５に示すように、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ₁と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ₁と、第２シグナル端子接続部ｕ₂と、シグナル端子連結部ｕ_CONとを有する。第１シグナル端子接続部ｕ₁は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ₁上に接続される。第２シグナル端子接続部ｕ₂は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-に接続される。シグナル端子連結部ｕ_CONは、第１シグナル端子接続部ｕ₁と第２シグナル端子接続部ｕ₂とを連結する。

また、図５に示すように、グランド端子Ｔ_GCは、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ₂と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、グランド端子Ｔ_GCは、第１グランド端子接続部ｔ₁と、第２グランド端子接続部ｔ₂と、グランド端子連結部ｔ_CONとを有する。第１グランド端子接続部ｔ₁は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ₂上に接続される。第２グランド端子接続部ｔ₂は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、接続パッドＰ_GCに接続される。グランド端子連結部ｔ_CONは、第１グランド端子接続部ｔ₁と第２グランド端子接続部ｔ₂とを連結する。
ここで、図５及び図６に示すように、グランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子連結部ｕ_CONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕ_CONと載置面１１Ａとの間に配線されている。これによって、グランド端子Ｔ_GCの位置と一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-との位置とが反転されている。その結果、グランド端子Ｔ_GCは、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-よりも手前で載置面１１Ａに接続されている。そのため、第２グランド端子接続部ｔ₂は、第２シグナル端子接続部ｕ₂と開口部１２Ａ（図５及び図６において不図示、図２及び図４参照）との間に設けられている。

また、グランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子連結部ｕ_CONに沿って設けられている。なお、本実施形態では、グランド端子連結部ｔ_CONのうちシグナル端子連結部ｕ_CONと載置面１１Ａとの間に配置される部分（以下、「下側部分」と称する。）は、グランド端子連結部ｔ_CONのうちシグナル端子連結部ｕ_CONを挟んで載置面１１Ａの反対側に配置される部分（以下、「上側部分」と称する。）よりも長いが、これに限られるものではない。下側部分は、上側部分より短くてもよい。また、下側部分は、上側部分と同等の長さであってもよい。
また、グランド端子Ｔ_GCは、グランド端子連結部ｔ_CONにおいて幅広に形成されている。従って、載置面１１Ａ側から見た場合、グランド端子連結部ｔ_CONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ₁の幅よりも大きく形成されている。

具体的には、図７に示すように、グランド端子連結部ｔ_CONの幅ｗ₁は、一対のシグナル端子連結部ｕ_CONの幅ｗ₂と同等である。このように、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-それぞれが有するシグナル端子連結部ｕ_CONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔ_CONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-とグランド端子Ｔ_GCとによって、グランド端子連結部ｔ_CONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔ_CONの幅ｗ₁は、一対のシグナル端子連結部ｕ_CONの幅ｗ₂よりも大きいことが好ましい。
また、第２グランド端子接続部ｔ₂は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
２．グランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の構成
図８は、グランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の斜視図である。図９は、グランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の側面図である。図１０は、図８のＢ−Ｂ線における断面図である。

図８に示すように、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ₁と、第２シグナル端子接続部ｕ₂と、シグナル端子連結部ｕ_CONとを有する。グランド端子Ｔ_G1は、第１グランド端子接続部ｔ₁と、第２グランド端子接続部ｔ₂と、グランド端子連結部ｔ_CONとを有する。
ここで、図８及び図９に示すように、グランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子連結部ｕ_CONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕ_CONと載置面１１Ａとの間に配線されている。
また、図１０に示すように、グランド端子連結部ｔ_CONの幅ｗ₃は、一対のシグナル端子連結部ｕ_CONの幅ｗ₄と同等である。このように、一対のシグナル端子連結部ｕ_CONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔ_CONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-とグランド端子Ｔ_G1とによって、グランド端子連結部ｔ_CONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔ_CONの幅ｗ₃は、一対のシグナル端子連結部ｕ_CONの幅ｗ₄よりも大きいことがより好ましい。

また、第２グランド端子接続部ｔ₂は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図８及び図９において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
３．グランド端子Ｔ_G0と一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-の構成
図１１は、グランド端子Ｔ_G0と一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-の斜視図である。
図１１に示すように、一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-は、第１シグナル端子接続部ｕ₁と、第２シグナル端子接続部ｕ₂と、シグナル端子連結部ｕ_CONとを有する。グランド端子Ｔ_G0は、第１グランド端子接続部ｔ₁（図１１において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ₂と、グランド端子連結部ｔ_CONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ₁は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ₂上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ₁は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ₁上に接続されている。そのため、グランド端子Ｔ_G0は、一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-と載置面１１Ａとの間に配置されている。

ここで、グランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子連結部ｕ_CONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔ_CONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ₁の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕ_CONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔ_CONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-とグランド端子Ｔ_G0とによって、グランド端子連結部ｔ_CONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。
また、第２グランド端子接続部ｔ₂は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１１において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
４．グランド端子Ｔ_G2と一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-の構成
図１２は、グランド端子Ｔ_G2と一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-の斜視図である。

図１２に示すように、一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-は、第１シグナル端子接続部ｕ₁と、第２シグナル端子接続部ｕ₂と、シグナル端子連結部ｕ_CONとを有する。グランド端子Ｔ_G2は、第１グランド端子接続部ｔ₁（図１２において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ₂と、グランド端子連結部ｔ_CONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ₁は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ₂上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ₁は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ₁上に接続されている。そのため、グランド端子Ｔ_G2は、一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-と載置面１１Ａとの間に配置されている。
ここで、グランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子連結部ｕ_CONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔ_CONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ₁の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕ_CONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔ_CONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-とグランド端子Ｔ_G2とによって、グランド端子連結部ｔ_CONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。

また、第２グランド端子接続部ｔ₂は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１２において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
（作用及び効果）
第１実施形態に係るレセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、互いに隣接する一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-と、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-に対応するグランド端子Ｔ_GCとを備える。一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-は、第１シグナル端子接続部ｕ₁と第２シグナル端子接続部ｕ₂とを連結するシグナル端子連結部ｕ_CONを有する。グランド端子Ｔ_GCは、第１グランド端子接続部ｔ₁と第２グランド端子接続部ｔ₂とを連結するグランド端子連結部ｔ_CONを有する。グランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子連結部ｕ_CONを挟んで載置面１１Ａの反対側からシグナル端子連結部ｕ_CONと載置面１１Ａとの間に配線される。

このように、グランド端子Ｔ_GCは、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-を挟んで載置面１１Ａの反対側の位置から一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-と載置面１１Ａとの間の位置に配線されている。そのため、グランド端子Ｔ_GCを一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-よりも手前で載置面１１Ａに接続することができるので、接続パッドＰ_GCを一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-よりも開口部１２Ａ側に形成できる。従って、プリント基板上の接続パッドＰの間に配線する必要がなくなるので、載置面１１Ａ上における配線に微細な配線ルールを適用する必要をなくすることができる。また、プリント基板内部に配線を設ける必要がないので、載置面１１Ａ上に形成される配線パターンＰＴを短縮することができる。その結果、プリント基板１１の製造コストの増大を抑制するとともに、プリント基板１１における伝送信号品質の低下を抑制することができる。

さらに、接続パッドＰ_GCと一対の接続パッドＰ_C+,Ｐ_C-とが並べて設けられる場合、すなわち、接続パッドＰ_GCが接続パッドＰ_GCと接続パッドＰ_C+との間に設けられる場合に比べて、配線パターンＰＴが形成される領域を小さくすることができる。
また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子連結部ｕ_CONに沿って設けられている。そのため、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の耐ノイズ性を向上させることができる。
また、本実施形態に係る第２グランド端子接続部ｔ₂は、開口部１２Ａ側に折り返されている。そのため、グランド端子連結部ｔ_CONのうちシグナル端子連結部ｕ_CONに沿って設けられる部分を長くすることができる。従って、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。

また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔ_CONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ₁の幅よりも大きく形成されている。そのため、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の耐ノイズ性を向上させることができる。
また、本実施形態において、シグナル端子連結部ｕ_CONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔ_CONによって覆われている。具体的には、グランド端子連結部ｔ_CONの幅ｗ₁は、一対のシグナル端子連結部ｕ_CONの幅ｗ₂以上に形成されている。そのため、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-とグランド端子Ｔ_GCとによって、グランド端子連結部ｔ_CONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路を形成できる。従って、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。
なお、以上の効果は、グランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-との関係においても同様に得られる。
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、下側端子Ｔ_BTMの連結部が略９０度ねじ曲げられている点である。

以下、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
（グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の構成）
グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の構成について、図面を参照しながら説明する。図１３は、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の斜視図である。図１４は、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-を上面S₂側から見た平面図である。図１５は、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の側面図である。
図１３に示すように、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-それぞれのシグナル端子連結部ｕ_CONは、略９０度ねじ曲げられている。これによって、端子間隔が広げられている。

具体的には、図１４及び図１５に示すように、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-それぞれは、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂを有する。
幅広部ｕａは、第１シグナル端子接続部ｕ₁に繋がっており、第１シグナル端子接続部ｕ₁から第１主面Ｓ₁の外側に延在する。幅狭部ｕｂは、幅広部ｕａに繋がっており、幅広部ｕａから第２シグナル端子接続部ｕ₂に向かって延在する。
ここで、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂは、平板状の金属片を略９０度ねじ曲げることによって形成されている。従って、第２主面Ｓ₂の平面視において、幅広部ｕａの幅αは、側面視における幅狭部ｕｂの厚みαに等しい。また、側面視における幅広部ｕａの厚みβ（＜α）は、平面視における幅狭部ｕｂの幅βに等しい。そのため、第２主面Ｓ₂側から見た場合、幅狭部ｕｂの幅βは、幅広部ｕａの幅αよりも狭い。

グランド端子Ｔ_GCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。これによって、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-との上下位置が反転される。
（作用及び効果）
第２実施形態に係るレセプタクル１２において、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-それぞれは、幅狭部ｕｂを有する。グランド端子Ｔ_GCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。
このように、一対の幅狭部ｕｂの間には、グランド端子Ｔ_GCを配線するためのスペースが確保される。そのため、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-とを直線的に配置できる。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
[第３実施形態]
次に、第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される点である。

以下、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
（レセプタクルの構成）
第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。図１６は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ₂側から見た斜視図である。図１７は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ₂側から見た場合の透過斜視図である。図１８は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ₂側から見た場合の透過平面図である。図１６〜図１８において、レセプタクル１２のケースは省略されている。
図１６に示すように、端子絶縁板１２Ｃは、積層される３枚の基板（上側基板１２１、中間基板１２２、下側基板１２３）によって構成される。

図１７に示すように、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転されている。
図１８に示すように、複数の端子１２Ｂは、複数の内層部３００を有する。各内層部３００は、第１主面Ｓ₁から第２主面Ｓ₂まで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。各内層部３００は、ビア配線３０１、内層配線３０２及び内層配線３０３の少なくとも１つによって構成される。
ビア配線３０１は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３のうち少なくとも１枚の基板を貫通するビアホールの内壁を導電材料でメッキすることによって形成されている。
内層配線３０２は、上側基板１２１と中間基板１２２との間に形成される。内層配線３０２は、２つのビア配線３０１に接続される。

内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、２つのビア配線３０１に接続される。
ここで、図１９は、図１８の拡大図である。図１９では、グランド端子Ｔ_GCと一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の構成が示されている。
図１９に示すように、グランド端子Ｔ_GCは、第１グランド端子接続部ｔ₁と、グランド端子連結部ｔ_CONとを有する。
本実施形態において、グランド端子連結部ｔ_CONは、２つのビア配線３０１、内層配線３０３、及び延在部３０４を含む。上述の通り、２つのビア配線３０１及び内層配線３０３は、本実施形態に係る内層部３００である。一方のビア配線３０１は、第２主面Ｓ₂上において第１グランド端子接続部ｔ₁に接続される。延在部３０４は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ₁上に接続される。

また、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C―それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ₁と、シグナル端子連結部ｕ_CONとを有する。
本実施形態において、シグナル端子連結部ｕ_CONは、ビア配線３０１及び延在部３０５を含む。上述の通り、ビア配線３０１は、本実施形態に係る内層部３００である。ビア配線３０１は、第１主面Ｓ₁上において第１シグナル端子接続部ｕ₁に接続される。延在部３０５は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ₂上に接続される。
（作用及び効果）
第３実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子Ｔ_GCのグランド端子連結部ｔ_CONは、内層部３００を有する。同様に、シグナル端子Ｔ_C+のシグナル端子連結部ｕ_CONは、内層部３００を有する。

従って、グランド端子Ｔ_GCとシグナル端子Ｔ_C+との上下位置を、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転させられる。そのため、グランド端子Ｔ_GCとシグナル端子Ｔ_C+とを空中配線される部分で交差させる必要がない。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。

また、上記実施形態では、一対のシグナル端子は、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、一対のシグナル端子Ｔは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
また、上記実施形態では、グランド端子連結部ｔ_CONは、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-の側方を通ることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子連結部ｔ_CONは、シグナル端子Ｔ_C+とシグナル端子Ｔ_C-との間を通っていてもよい。
また、上記実施形態では、第２グランド端子接続部ｔ₂は、開口部１２Ａ側に折り返されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、第２グランド端子接続部ｔ₂は、開口部１２Ａ側に折り返されていなくてもよい。

また、上記実施形態では、グランド端子Ｔ_GC及びグランド端子Ｔ_G1は、グランド端子連結部ｔ_CONにおいて幅広に形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子Ｔ_GC及びグランド端子Ｔ_G1は、一様な線幅で形成されていてもよい。
また、上記実施形態では特に触れていないが、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子とグランド端子との間に設けられる誘電体を備えていてもよい。具体的には、図２２に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-とグランド端子Ｔ_GCとの間に設けられる誘電体１４を備えていてもよい。また、図２３に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子Ｔ_C+,Ｔ_C-とグランド端子Ｔ_GCとの間、一対のシグナル端子Ｔ₀₊,Ｔ_0-とグランド端子Ｔ_G0との間、一対のシグナル端子Ｔ₁₊,Ｔ_1-とグランド端子Ｔ_G1との間、及び一対のシグナル端子Ｔ₂₊,Ｔ_2-とグランド端子Ｔ_G2との間に介挿される板状の誘電体１５を備えていてもよい。誘電体１５は、複数の誘電体１４を一体的に連結させた構造を有する。このような誘電体１４又は誘電体１５の誘電率を調整することによって、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスを簡便に調整することができる。また、誘電体１４又は誘電体１５によって、一対のシグナル端子とグランド端子とが保持されるので、レセプタクル１２の機械的強度をより向上することができる。

また、上記実施形態では特に触れていないが、一対のシグナル端子の幅、一対のシグナル端子に対応するグランド端子の幅、或いは一対のシグナル端子とグランド端子との距離は、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスの調整を目的として、適宜設定することができる。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

本実施形態に係るレセプタクル及び電子機器によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制できるので、電子機器分野において有用である。

１０…インターフェース
１１…プリント基板
１１Ａ…載置面
１１Ｂ…配線群
１２…レセプタクル
１２Ａ…開口部
１２Ｂ…端子群
１２Ｃ…端子絶縁板
１３…プラグ
１４、１５…誘電体
３００…内挿部
３０１…ビア配線
３０２…内層配線
３０３…内層配線
３０４…延在部
Ｓ₁…第１表面
Ｓ₂…第２表面
Ｒ₁…第１接続領域
Ｒ₂…第２接続領域
Ｔ…シグナル端子
ｕ₁…第１シグナル端子接続部
ｕ₂…第２シグナル端子接続部
ｕ_CON…シグナル端子連結部
Ｔ_G…グランド端子
ｔ₁…第１グランド端子接続部
ｔ₂…第２グランド端子接続部
ｔ_CON…グランド端子連結部
Ｐ…接続パッド
ＰＴ…配線パターン
ＧＲ…グランド領域

Claims (13)

1. プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、
   前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
   前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
   前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
   を備えるレセプタクル。
2. 前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
   前記第２グランド端子接続部は、前記第２シグナル端子接続部よりも前記開口部側に設けられる、
   請求項１に記載のレセプタクル。
3. 前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子の側方を通る、
   請求項１又は２に記載のレセプタクル。
4. 前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子を構成する第１シグナル端子と第２シグナル端子との間を通る、
   請求項１又は２に記載のレセプタクル。
5. 前記グランド端子連結部は、前記シグナル端子連結部に沿って設けられる、
   請求項１乃至４のいずれかに記載のレセプタクル。
6. 前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
   前記第２グランド端子接続部は、前記開口部側に折り返される、
   請求項５に記載のレセプタクル。
7. 前記載置面側から見た場合に、前記グランド端子連結部の少なくとも一部の幅は、前記第１グランド端子接続部の幅よりも大きい、
   請求項１乃至６のいずれかに記載のレセプタクル。
8. 前記シグナル端子連結部の少なくとも一部は、前記一対のシグナル端子の前記載置面側を覆っている、
   請求項７に記載のレセプタクル。
9. 前記一対のシグナル端子は、差動伝送方式又は擬似差動伝送方式による信号を伝送する、
   請求項１乃至８のいずれかに記載のレセプタクル。
10. 前記シグナル端子連結部と前記グランド端子連結部との間に設けられる誘電体をさらに備える、
    請求項１乃至９のいずれかに記載のレセプタクル。
11. 前記一対のシグナル端子それぞれは、前記第１シグナル端子接続部に繋がる幅広部と、前記幅広部に繋がっており、前記上面側から見た場合に前記幅広部よりも幅狭に形成される幅狭部とを有し、
    前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子それぞれが有する前記幅狭部の間に配線される、
    請求項１乃至１０のいずれかに記載のレセプタクル。
12. 前記シグナル端子連結部は、前記第１主面において前記第１シグナル端子接続部に接続され、前記第１主面から前記第２主面まで前記端子絶縁板に挿通される第１内層部を有し、
    前記グランド端子連結部は、前記第２主面において前記第１グランド端子接続部に接続され、前記第２主面から前記第１主面まで前記端子絶縁板に挿通される第２内層部を有する、
    請求項１乃至１１のいずれかに記載のレセプタクル。
13. レセプタクルと前記レセプタクルが載置される載置面を有するプリント基板とを備え、
    前記レセプタクルは、
    前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
    前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
    前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
    前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部と、
    を有し、
    前記プリント基板は、
    前記載置面側から見た場合に、前記開口部から離間して設けられ、前記第２シグナル端子接続部が接続される領域である第１接続領域と、
    前記載置面側から見た場合に前記第１接続領域と前記開口部との間に設けられ、前記第２グランド端子接続部が接続される領域である第２接続領域と、
    を有する電子機器。

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