JP4654328B1 - レセプタクル、プリント配線板、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

レセプタクル（１２）は、シグナル端子（Ｔ_S2-）、グランド端子（Ｔ_G1）、及びシグナル端子（Ｔ_S1+）を備える。グランド端子（Ｔ_G1）の第２部分（２０２）は、延在方向においてシグナル端子（Ｔ_S2-）の第１部分（２０１）から離間している。シグナル端子（Ｔ_S1+）の第３部分（２０３）は、延在方向においてシグナル端子（Ｔ_S2-）の第１部分（２０１）から離間している。
【選択図】図３

Description

本発明は、レセプタクル、プリント配線板、及びレセプタクルとプリント配線板とを備える電子機器に関する。

近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、ＡＶ機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。

このようなインターフェースは、プリント配線板の実装面に実装されるレセプタクルと、レセプタクルに挿入されるプラグとによって構成される。

レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板、複数の下側端子、及び複数の上側端子を備える。端子絶縁板は、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有する。各下側端子は、端子絶縁板の下面とプリント配線板とに接続される。各上側端子は、端子絶縁板の上面とプリント配線板とに接続される。

プリント配線板は、実装面に形成される複数の前列ランド、複数の後列ランド、及び配線を備える。各前列ランドには、各上側端子が接続される。各後列ランドには、各下側端子が接続される。配線は、各前列ランド及び各後列ランドから実装面の内側に向かって延びる。

ここで、端子構造の簡素化を図るために、複数の上側端子は、複数の下側端子よりも端子絶縁板から離れた位置において、互いに隣接してプリント配線板に接続されるのが一般的である。（例えば、特許文献１参照）。そのため、複数の前列ランドは、複数の後列ランドよりも端子絶縁板から離れた位置において、互いに隣接して設けられる。

特開２００９−９７２８号公報

しかしながら、実装面における配線面積を縮小するには、１つの後列ランドから延びる配線を、互いに隣接する２つの前列ランド間に通す必要がある。そのため、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いなければならないので、プリント配線板の製造コストが増大するという問題がある。

本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することを目的とする。

本発明の特徴に係るレセプタクルは、プリント配線板に実装され、プラグが挿入されるレセプタクルであって、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、上面に接続される第１上面接続部と、プリント配線板に接続される第１部分とを有し、上面側から見た場合に所定方向に沿って設けられる第１上側端子と、第１上面接続部に隣接して上面に接続される第２上面接続部と、所定方向において第１部分から離間してプリント配線板に接続される第２部分とを有する第２上側端子と、第１上面接続部及び第２上面接続部の反対側で下面に接続される下面接続部と、所定方向において第１部分から離間してプリント配線板に接続される第３部分とを有する下側端子とを備える。

本発明の特徴に係るプリント配線板は、レセプタクルが実装されるプリント配線板であって、レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、所定方向に沿って実装面上に設けられる第１ランドと、所定方向において第１ランドから離間して実装面上に設けられる第２ランドと、所定方向において第１ランドから離間し、かつ、直交方向において第１ランドと第２ランドとの間の位置で実装面上に設けられる第３ランドとを備える。

本発明の特徴に係る電子機器は、プラグが挿入されるレセプタクルと、レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備え、レセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、上面に接続される第１上面接続部と、プリント配線板に接続される第１部分とを有し、上面側から見た場合に所定方向に沿って設けられる第１上側端子と、第１上面接続部に隣接して上面に接続される第２上面接続部と、所定方向において第１部分から離間してプリント配線板に接続される第２部分とを有する第２上側端子と、第１上面接続部及び第２上面接続部の反対側で下面に接続される下面接続部と、所定方向において第１部分から離間してプリント配線板に接続される第３部分とを有する下側端子とを有し、プリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、実装面上に設けられ、第１部分が接続される第１ランドと、実装面上に設けられ、第２部分が接続される第２ランドと、実装面上に設けられ、第３部分が接続される第３ランドとを有する。

本発明によれば、プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することができる。

第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。 第１実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面Ｆ_MNT側から見た平面図である。 図３の拡大斜視図である。 図５に示される端子、ランド及び配線を上面Ｆ_TOP側から見た平面図である。 第２実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。 第２実施形態に係るプリント配線板１１を実装面Ｆ_MNT側から見た平面図である。 図７の拡大斜視図である。 第３実施形態に係る一対のシグナル端子Ｔ_SC-,Ｔ_SC+の拡大斜視図である。 第４実施形態に係るグランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-との斜視図である。 第４実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃの透過斜視図である。

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（インターフェースの構成）
第１実施形態に係るインターフェースの構成について、図面を参照しながら説明する。本実施形態では、電子機器間のインターフェースの一例として、HDMI（High-Definition Multimedia Interface：登録商標）規格に準拠するインターフェース１０について説明する。なお、電子機器とは、例えば、ＡＶ機器、携帯端末、パーソナルコンピュータなどである。

図１は、第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント配線板１１、レセプタクル１２、及びプラグ１３によって構成される。

プリント配線板１１は、第１電子機器（不図示）に内蔵される。プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。基板本体１１Ａは、実装面Ｆ_MNTを有する。プリント配線板１１の構成については後述する。

レセプタクル１２は、プリント配線板１１の端部１１_EDGにおいて、実装面Ｆ_MNT上に実装される。レセプタクル１２は、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ及び端子群１２Ｄを有する。レセプタクル１２の構成については後述する。

プラグ１３は、第２電子機器（不図示）に設けられる。プラグ１３は、開口１２Ｂに挿入されることによって、レセプタクル１２と電気的に接続される。プラグ１３は、第１電子機器と第２電子機器との間でデジタル信号を伝送する。

（レセプタクルの構成）
次に、第１実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。図３は、第１実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。なお、図３において、筐体１２Ａは省略されている。

レセプタクル１２は、図２及び図３に示すように、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ、及び端子群１２Ｄを備える。

筐体１２Ａは、端子絶縁板１２Ｃ及び端子群１２Ｄを収容する容器である。

開口１２Ｂは、筐体１２Ａに形成される。開口１２Ｂには、プラグ１３が挿入される。図示しないが、開口１２Ｂは、第１電子機器の筐体から露出する。

端子絶縁板１２Ｃは、筐体１２Ａ内に設けられる板状の基板である。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、図２及び図３に示すように、下面Ｆ_BTM及び上面Ｆ_TOPを有する。下面Ｆ_BTMは、実装面Ｆ_MNT側に設けられる。上面Ｆ_TOPは、下面Ｆ_BTMの反対側に設けられる。

端子群１２Ｄは、端子絶縁板１２Ｃとプリント配線板１１（具体的には、配線群１１Ｂ）とに接続される。端子群１２Ｄは、プリント配線板１１とプラグ１３との間でデジタル信号を伝送する。端子群１２Ｄは、複数の下側端子Ｔ_BTM及び複数の上側端子Ｔ_TOPを有する。各下側端子Ｔ_BTMは、図２に示すように、各上側端子Ｔ_TOPと互い違いに配置されている。

複数の下側端子Ｔ_BTMは、開放端子Ｔ_OPEN、グランド端子Ｔ_G2、一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-、グランド端子Ｔ_G0、一対のシグナル端子Ｔ_SC+,Ｔ_SC-、グランド端子Ｔ_GD、及びＳＤＡ端子Ｔ_SDAを含む。各下側端子Ｔ_BTMは、端子絶縁板１２Ｃの下面Ｆ_BTMとプリント配線板１１とに接続される。

図３に示すように、各下側端子Ｔ_BTMは、プラグ１３が開口１２Ｂに挿入される方向（以下、「延在方向」という。）に沿って設けられている。各下側端子Ｔ_BTMは、延在方向に直交する方向（以下、「直交方向」という。）において互いに隣接している。各下側端子Ｔ_BTMは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成される。

複数の上側端子Ｔ_TOPは、ＨＰＤシグナル端子Ｔ_HPD、一対のシグナル端子Ｔ_S2+,Ｔ_S2-、グランド端子Ｔ_G1、一対のシグナル端子Ｔ_S0+,Ｔ_S0-、グランド端子Ｔ_GC、ＣＥＣ端子Ｔ_CEC、ＳＣＬ端子Ｔ_SCL、及び電源端子Ｔ_5Vを含む。各上側端子Ｔ_TOPは、端子絶縁板１２Ｃの上面Ｆ_TOPとプリント配線板１１とに接続される。

図３に示すように、各上側端子Ｔ_TOPは、延在方向に沿って設けられている。各上側端子Ｔ_TOPは、直交方向において互いに隣接している。各上側端子Ｔ_TOPは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成される。

ここで、本実施形態において、グランド端子Ｔ_G1及びグランド端子Ｔ_GCは、他の上側端子Ｔ_TOPに比べて、延在方向において長く形成されている。グランド端子Ｔ_G1及びグランド端子Ｔ_GCの構成については後述する。

なお、シグナル端子Ｔ_Sは、ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などの擬似差動伝送方式によるデジタル信号を伝送する。従って、シグナル端子Ｔ_S1+によって伝送されるデジタル信号の位相は、シグナル端子Ｔ_S1-によって伝送される信号の位相に対して逆である。

また、グランド端子Ｔ_Gは、対応するシグナル端子Ｔ_Sのグランドを確保する。例えば、グランド端子Ｔ_G1は、一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-のグランドを確保する。

（プリント配線板の構成）
次に、第１実施形態に係るプリント配線板の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面Ｆ_MNT側から見た平面図である。なお、図４では、レセプタクル１２の開口１２Ｂ及び端子絶縁板１２Ｃが破線で示されている。

プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。

基板本体１１Ａは、実装面Ｆ_MNTを有する多層基板である。実装面Ｆ_MNTには、レセプタクル１２や図示しない各種素子が実装される。

配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子とを電気的に接続する。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間でデジタル信号を伝送する。配線群１１Ｂは、複数の後列ランドＬｒ、複数の前列ランドＬｆ、複数の最前列ランドＬｍ、複数の後側配線Ｗｒ、複数の前側配線Ｗｆ、及び複数のグランド配線Ｗ_Gを有する。

複数の後列ランドＬｒは、複数の下側端子Ｔ_BTMを接続するための金属部材である。複数の後列ランドＬｒは、図４に示すように、４つのシグナル端子用ランドＬ_Sを含む。４つのシグナル端子用ランドＬ_Sは、一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-に対応する一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-と、一対のシグナル端子Ｔ_SC+,Ｔ_SC-に対応する一対のシグナル端子用ランドＬ_SC+,Ｌ_SC-である。

複数の前列ランドＬｆは、複数の上側端子Ｔ_TOP（ただし、グランド端子Ｔ_G1及びグランド端子Ｔ_GCを除く）を接続するための金属部材である。複数の前列ランドＬｆは、図４に示すように、延在方向において、複数の後列ランドＬｒよりも基板本体１１Ａの端部１１_EDGから離間している。換言すれば、複数の前列ランドＬｆは、実装面Ｆ_MNT側からの平面視において、複数の後列ランドＬｒよりもレセプタクル１２の開口１２Ｂから離間している。

ここで、シグナル端子用ランドＬ_S2-とシグナル端子用ランドＬ_S0+との間隔Ｘ₁は、一対のシグナル端子用ランドＬ_S2+,Ｌ_S2-の間隔Ｙ₁よりも大きい。同様に、シグナル端子用ランドＬ_S0-とＣＥＣ端子用ランドＬ_CECとの間隔Ｘ₂は、一対のシグナル端子用ランドＬ_S０+,Ｌ_S０-の間隔Ｙ₂よりも大きい。

複数の最前列ランドＬｍは、複数の上側端子Ｔ_TOPのうちグランド端子Ｔ_G1及びグランド端子Ｔ_GCを接続するための金属部材である。複数の最前列ランドＬｍは、グランド端子用ランドＬ_G1とグランド端子用ランドＬ_GCとを含む。複数の最前列ランドＬｍは、図４に示すように、延在方向において、複数の前列ランドＬｆよりも基板本体１１Ａの端部１１_EDGから離間している。すなわち、複数の最前列ランドＬｍは、実装面Ｆ_MNT側からの平面視において、複数の前列ランドＬｆよりもレセプタクル１２の開口１２Ｂから離間している。

複数の後側配線Ｗｒは、複数の後列ランドＬｒに接続される。図示しないが、各後側配線Ｗｒは、実装される各種素子に接続される。各後側配線Ｗｒは、２つの前列ランドＬｆの間に配線される。

複数の前側配線Ｗｆは、複数の前列ランドＬｆに接続される。図示しないが、各前側配線Ｗｆは、実装される各種素子に接続される。各前側配線Ｗｆは、各前列ランドＬｆから実装面_MNT側の内側に向かって配線される。

複数のグランド配線Ｗ_Gは、ビア配線を介して、４つのグランド端子用ランドＬ_Gに接続される。具体的に、複数のグランド配線Ｗ_Gは、グランド端子用ランドＬ_G2に接続されるグランド配線Ｗ_G2と、グランド端子用ランドＬ_G1に接続されるグランド配線Ｗ_G1と、グランド端子用ランドＬ_G0に接続されるグランド配線Ｗ_G0と、及びグランド端子用ランドＬ_GCに接続されるグランド配線Ｗ_G2Cとを含む。

グランド配線Ｗ_G2は、一対のシグナル端子用ランドＬ_S2+,Ｌ_S2-から延びる前側配線Ｗｆのグランドを確保する。グランド配線Ｗ_G1は、一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-から延びる後側配線Ｗｒのグランドを確保する。グランド配線Ｗ_G0は、一対のシグナル端子用ランドＬ_S0+,Ｌ_S0-から延びる前側配線Ｗｆのグランドを確保する。グランド配線Ｗ_GCは、一対のシグナル端子用ランドＬ_SC+,Ｌ_SC-から延びる後側配線Ｗｒのグランドを確保する。

（端子、ランド及び配線の構成）
次に、第１実施形態に係る端子、ランド及び配線の構成について、図面を参照しながら説明する。図５は、図３の拡大斜視図である。図６は、図５に示される端子、ランド及び配線を上面Ｆ_TOP側から見た平面図である。図６では、レセプタクル１２の開口１２Ｂが破線で示されている。

１．端子の構成
シグナル端子Ｔ_S2-、グランド端子Ｔ_G1、及びシグナル端子Ｔ_S0+は、複数の上側端子Ｔ_TOPに含まれる。一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-は、複数の下側端子Ｔ_BTMに含まれる。

シグナル端子Ｔ_S2-は、端子絶縁板１２Ｃの上面Ｆ_TOPとシグナル端子用ランドＬ_S2-とに接続される。具体的に、シグナル端子Ｔ_S2-は、上面Ｆ_TOPに接続される第１上側接続部１０１と、シグナル端子用ランドＬ_S2-に接続される第１部分２０１とを有する。

グランド端子Ｔ_G1は、端子絶縁板１２Ｃの上面Ｆ_TOPとグランド端子用ランドＬ_G1とに接続される。具体的に、グランド端子Ｔ_G1は、上面Ｆ_TOPに接続される第２上側接続部１０２と、グランド端子用ランドＬ_G1に接続される第２部分２０２とを有する。第２上側接続部１０２は、直交方向において第１上側接続部１０１に隣接して設けられる。

一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-は、端子絶縁板１２Ｃの下面Ｆ_BTMと一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-とに接続される。具体的に、一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-は、下面Ｆ_BTMに接続される一対の下側接続部３００,３００と、一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-に接続される一対の第３部分２０３,２０３とを有する。

シグナル端子Ｔ_S0+は、端子絶縁板１２Ｃの上面Ｆ_TOPとシグナル端子用ランドＬ_S0+とに接続される。具体的に、シグナル端子Ｔ_S0+は、上面Ｆ_TOPに接続される第３上側接続部１０３と、シグナル端子用ランドＬ_S0+に接続される第４部分２０４とを有する。第３上側接続部１０３は、直交方向において第２上側接続部１０２に隣接する。第３上側接続部１０３は、第２上側接続部１０２を挟んで第１上側接続部１０１の反対側に設けられる。

ここで、第２部分２０２は、延在方向において第１部分２０１から離間している。一対の第３部分２０３,２０３は、延在方向において第１部分２０１から離間している。

具体的に、第２部分２０２は、延在方向において第１部分２０１よりも開口１２Ｂから離間している。一対の第３部分２０３,２０３は、延在方向において第１部分２０１よりも開口１２Ｂに近い。第２部分２０２は、一対の第３部分２０３,２０３よりも開口１２Ｂから離間している。

２．ランドの構成
シグナル端子用ランドＬ_S2-及びシグナル端子用ランドＬ_S0+は、複数の前列ランドＬｆに含まれる。グランド端子用ランドＬ_G1は、複数の最前列ランドＬｍに含まれる。一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-は、複数の後列ランドＬｒに含まれる。

ここで、グランド端子用ランドＬ_G1は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-から離間している。一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-から離間している。

具体的に、グランド端子用ランドＬ_G1は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-よりも基板本体１１Ａの端部１１_EDGから離間している。一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-よりも端部１１_EDGに近い。グランド端子用ランドＬ_G1は、一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-よりも端部１１_EDGから離間している。シグナル端子用ランドＬ_S0+は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-と略同じ位置に設けられる。

また、シグナル端子用ランドＬ_S1+は、直交方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-とグランド端子用ランドＬ_G1との間の位置に設けられる。シグナル端子用ランドＬ_S1-は、直交方向においてグランド端子用ランドＬ_G1とシグナル端子用ランドＬ_S0+との間の位置に設けられる。シグナル端子用ランドＬ_S0+は、直交方向においてグランド端子用ランドＬ_G1を挟んでシグナル端子用ランドＬ_S2-の反対側の位置に設けられる。

３．配線の構成
一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-から延びる一対の後側配線Ｗｒ_S1+,Ｗｒ_S1-は、シグナル端子用ランドＬ_S2-とシグナル端子用ランドＬ_S0+との間に配線される。また、一対の後側配線Ｗｒ_S1+,Ｗｒ_S1-は、グランド端子用ランドＬ_G1の直交方向両側に配線される。

４．その他
シグナル端子Ｔ_S0-、グランド端子Ｔ_GC、及びシグナル端子Ｔ_SC+の関係は、上述したシグナル端子Ｔ_S2-、グランド端子Ｔ_G1、及びシグナル端子Ｔ_S0+の関係と同じである。

また、シグナル端子用ランドＬ_S0-、グランド端子用ランドＬ_GC、及びシグナル端子用ランドＬ_SC+の関係は、上述したシグナル端子用ランドＬ_S2-、グランド端子用ランドＬ_G1、及びシグナル端子用ランドＬ_S0+の関係と同じである。

（作用及び効果）
（１） 第１実施形態に係るレセプタクル１２は、シグナル端子Ｔ_S2-（第１上側端子）、グランド端子Ｔ_G1（第２上側端子）、及びシグナル端子Ｔ_S1+（下側端子）を備える。グランド端子Ｔ_G1の第２部分２０２（第２部分）は、延在方向においてシグナル端子Ｔ_S2-の第１部分２０１（第１部分）から離間している。シグナル端子Ｔ_S1+の第３部分２０３（第３部分）は、延在方向においてシグナル端子Ｔ_S2-の第１部分２０１から離間している。

このように、第１部分２０１が、延在方向において第２部分２０２及び第３部分２０３とは異なる位置に設けられているので、シグナル端子用ランドＬ_S2-は、延在方向においてグランド端子用ランドＬ_G1及びシグナル端子用ランドＬ_S1+とは異なる位置に設けられる。そのため、シグナル端子用ランドＬ_S2-の側方に、余裕を持って後側配線Ｗｒを形成できる。従って、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がない。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。

（２） 第１実施形態に係るレセプタクル１２において、第２部分２０２は、延在方向において第３部分２０３よりも開口１２Ｂから離間している。

そのため、複数の上側端子Ｔ_TOPに含まれるグランド端子Ｔ_G1は、複数の下側端子Ｔ_BTMに含まれるシグナル端子Ｔ_S1+よりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２に接続される。従って、グランド端子Ｔ_G1とシグナル端子Ｔ_S1+との上下位置を反転する必要がないので、端子構造を簡素化することができる。

（３） 第１実施形態に係るレセプタクル１２において、第２部分２０２は、延在方向において第１部分２０１よりも開口１２Ｂから離間し、第３部分２０３は、第１部分２０１よりも開口１２Ｂに近い。

そのため、複数の下側端子Ｔ_BTMの構成を全て同じに揃えることができるので、端子構造をより簡素化することができる。また、第２部分２０２を第１部分２０１よりも開口１２Ｂの近くに設ける場合に比べて、第１部分２０１の端部１１_EDG側における配線形成面積を縮小できる。

（４） 第１実施形態に係るレセプタクル１２は、シグナル端子Ｔ_S0+（第３上側端子）を備える。シグナル端子Ｔ_S0+の第４部分２０４（第４部分）は、延在方向において第１部分２０１と略同じ位置に設けられる。シグナル端子Ｔ_S1+の第３部分２０３は、延在方向において第１部分よりも開口１２Ｂに近い。

そのため、第３部分２０３が接続されるシグナル端子用ランドＬ_S1+から延びる後側配線Ｗｒ_S1+を、第１部分２０１が接続されるシグナル端子用ランドＬ_S2-と第４部分２０４が接続されるシグナル端子用ランドＬ_S0+との間に配線できる。従って、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がないので、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。

（５） 第１実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬ_S2-、グランド端子用ランドＬ_G1、及びシグナル端子用ランドＬ_S1+を備える。グランド端子用ランドＬ_G1は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-から離間している。シグナル端子用ランドＬ_S1+は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-から離間している。

このように、シグナル端子用ランドＬ_S2-が、延在方向においてグランド端子用ランドＬ_G1及びシグナル端子用ランドＬ_S1+とは異なる位置に設けられるので、シグナル端子用ランドＬ_S2-の側方に、余裕を持って後側配線Ｗｒを形成できる。従って、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がない。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。

（６） グランド端子用ランドＬ_G1は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S1+よりも基板本体１１Ａの端部１１_EDGから離間している。

そのため、グランド端子Ｔ_G1とシグナル端子Ｔ_S1+との上下位置を反転する必要がないので、端子構造を簡素化することができる。

（７） グランド端子用ランドＬ_G1は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-よりも端部１１_EDGから離間し、シグナル端子用ランドＬ_S1+は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-よりも端部１１_EDGに近い。

そのため、複数の下側端子Ｔ_BTMの構成を全て同じに揃えることができるので、端子構造をより簡素化することができる。また、グランド端子用ランドＬ_G1をシグナル端子用ランドＬ_S2-よりも端部１１_EDGの近くに設ける場合に比べて、シグナル端子用ランドＬ_S2-の端部１１_EDG側における配線形成面積を縮小できる。

（８） 第１実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬ_S0+を備える。シグナル端子用ランドＬ_S0+は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-と略同じ位置に設けられる。シグナル端子用ランドＬ_S1+は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-よりも端部１１_EDGに近い。

そのため、シグナル端子用ランドＬ_S1+から延びる後側配線Ｗｒ_S1+を、シグナル端子用ランドＬ_S2-とシグナル端子用ランドＬ_S0+との間に配線できる。従って、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がないので、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係るプリント配線板１１及びレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、プリント配線板１１が、複数の最前列ランドＬｍに替えて複数の最後列ランドＬｎを備える点である。

（レセプタクルの構成）
まず、第２実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。図７において、筐体１２Ａは省略されている。

本実施形態において、グランド端子Ｔ_G1及びグランド端子Ｔ_GCは、他の上側端子Ｔ_TOPに比べて、延在方向において短く形成されている。

また、グランド端子Ｔ_G1は、一対のシグナル端子Ｔ_S1-,Ｔ_S1+と上下位置が反転されている。グランド端子Ｔ_GCは、一対のシグナル端子Ｔ_SC-,Ｔ_SC+と上下位置が反転されている。

（プリント配線板の構成）
次に、第２実施形態に係るプリント配線板の構成について、図面を参照しながら説明する。図８は、第２実施形態に係るプリント配線板１１を実装面Ｆ_MNT側から見た平面図である。なお、図８では、レセプタクル１２の開口１２Ｂ及び端子絶縁板１２Ｃの位置が破線で示されている。

本実施形態において、配線群１１Ｂは、複数の最後列ランドＬｎを有する。

複数の最後列ランドＬｎは、複数の上側端子Ｔ_TOPのうちグランド端子Ｔ_G1及びグランド端子Ｔ_GCを接続するための金属部材である。複数の最後列ランドＬｎは、図８に示すように、延在方向において、複数の後列ランドＬｒよりも基板本体１１Ａの端部１１_EDGの近くに設けられている。換言すれば、複数の最後列ランドＬｎは、実装面Ｆ_MNT側からの平面視において、複数の後列ランドＬｒよりもレセプタクル１２の開口１２Ｂに近い。

（端子、ランド及び配線の構成）
次に、第２実施形態に係る端子、ランド及び配線の構成について、図面を参照しながら説明する。図９は、図７の拡大斜視図である。

１．端子の構成
図９に示すように、グランド端子Ｔ_G1の第２部分２０２は、延在方向において一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-が有する一対の第３部分２０３,２０３よりも開口１２Ｂ（図９において不図示）に近い。一対の第３部分２０３,２０３は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-が有する第１部分２０１よりも開口１２Ｂに近い。

なお、本実施形態において、グランド端子Ｔ_G1は、一対のシグナル端子Ｔ_S1-,Ｔ_S1+の側方を通って、一対のシグナル端子Ｔ_S1-,Ｔ_S1+の下側に配線されている。これによって、グランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ_S1-,Ｔ_S1+との上下位置が反転されている。

２．ランドの構成
図９に示すように、グランド端子用ランドＬ_G1は、延在方向において一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-よりも開口１２Ｂ（図９において不図示）に近い。一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-及よりも開口１２Ｂに近い。

３．配線の構成
一対のシグナル端子用ランドＬ_S1+,Ｌ_S1-から延びる一対の後側配線Ｗｒ_S1+,Ｗｒ_S1-は、シグナル端子用ランドＬ_S2-とシグナル端子用ランドＬ_S0+との間に配線される。

４．その他
シグナル端子Ｔ_S0-、グランド端子Ｔ_GC、及びシグナル端子Ｔ_SC+の関係は、上述したシグナル端子Ｔ_S2-、グランド端子Ｔ_G1、及びシグナル端子Ｔ_S0+の関係と同じである。

また、シグナル端子用ランドＬ_S0-、グランド端子用ランドＬ_GC、及びシグナル端子用ランドＬ_SC+の関係は、上述したシグナル端子用ランドＬ_S2-、グランド端子用ランドＬ_G1、及びシグナル端子用ランドＬ_S0+の関係と同じである。

（作用及び効果）
（１） 第２実施形態に係るレセプタクル１２は、シグナル端子Ｔ_S2-（第１上側端子）、グランド端子Ｔ_G1（第２上側端子）、及びシグナル端子Ｔ_S1+（下側端子）を備える。グランド端子Ｔ_G1の第２部分２０２は、延在方向においてシグナル端子Ｔ_S2-の第１部分２０１から離間している。シグナル端子Ｔ_S1+の第３部分２０３は、延在方向においてシグナル端子Ｔ_S2-の第１部分２０１から離間している。

従って、上記第１実施形態と同様に、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。

（２） 第２実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子Ｔ_G1の第２部分２０２は、延在方向においてシグナル端子Ｔ_S1+の第３部分２０３よりも開口１２Ｂに近い。第３部分２０３は、延在方向においてシグナル端子用ランドＬ_S2-の第１部分２０１よりも開口１２Ｂに近い。

従って、第３部分２０３が接続されるシグナル端子用ランドＬ_S1+から延びる後側配線Ｗｒ_S1+を、第１部分２０１が接続されるシグナル端子用ランドＬ_S2-と第４部分２０４が接続されるシグナル端子用ランドＬ_S0+との間に配線できる。

また、グランド端子用ランドＬ_G1の側方に後側配線Ｗｒ_S1+を配線する必要がないため、配線パターンの自由度をさらに向上できる。
[第３実施形態]
次に、第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第２実施形態との相違点について主として説明する。第２実施形態との相違点は、一対のシグナル端子Ｔ_S1-,Ｔ_S1+が略９０度ねじ曲げられている点である。

以下、一対のシグナル端子Ｔ_S1-,Ｔ_S1+を例に挙げて説明する。ただし、一対のシグナル端子Ｔ_S1-,Ｔ_S1+に限らず、一対のシグナル端子Ｔ_SC-,Ｔ_SC+にも同様の構成を適用できることに留意すべきである。

（端子の構成）
第３実施形態に係る端子の構成について、図面を参照しながら説明する。図１０は、第３実施形態に係る一対のシグナル端子Ｔ_SC-,Ｔ_SC+の拡大斜視図である。

一対のシグナル端子Ｔ_SC-,Ｔ_SC+それぞれは、下面接続部３００（図６参照）と第３部分２０３とを連結する連結部４００を有する。一対のシグナル端子Ｔ_SC-,Ｔ_SC+それぞれは、連結部４００において略９０度ねじ曲げられている。これによって、連結部４００には、幅広部４０１及び幅狭部４０２が形成されている。

幅広部４０１は、下面接続部３００に繋がる。幅広部４０１は、下面接続部３００から下面Ｆ_BTMの外側に延在する。幅狭部４０２は、幅広部４０１に繋がる。幅狭部４０２は、幅広部４０１から第３接続部２０３に向かって延在する。

ここで、幅広部４０１及び幅狭部４０２は、平板状の金属片を略９０度ねじ曲げることによって形成されている。従って、幅広部４０１の幅αは、幅狭部４０２の厚みαに等しい。また、幅広部４０１の厚みβ（＜α）は、幅狭部４０２の幅βに等しい。従って、上面Ｆ_TOP側から見た場合、幅狭部４０２の幅βは、幅広部４０１の幅αよりも狭い。

グランド端子Ｔ_G1は、幅狭部４０２に隣接して配線される。これによって、一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-とグランド端子Ｔ_G1との上下位置が反転される。

（作用及び効果）
（１） 第３実施形態に係るレセプタクル１２において、シグナル端子Ｔ_S1+（下側端子）は、幅広部４０１及び幅狭部４０２を有する。上面Ｆ_TOP側から見た場合、幅狭部４０２の幅βは、幅広部４０１の幅αよりも狭い。

従って、幅狭部４０２の側方にグランド端子Ｔ_G1を配線するためのスペースを確保しやすくなる。そのため、グランド端子Ｔ_G1及びシグナル端子Ｔ_S1+を直線的に配置することができる。従って、端子構造の簡素化をより図ることができる。
[第４実施形態]
次に、第４実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第２実施形態との相違点について主として説明する。第２実施形態との相違点は、グランド端子Ｔ_G1とシグナル端子Ｔ_S1+との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される点である。

（レセプタクルの構成）
第４実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。図１１は、第４実施形態に係るグランド端子Ｔ_G1と一対のシグナル端子Ｔ_S1+,Ｔ_S1-との斜視図である。

端子絶縁板１２Ｃは、積層される３枚の基板（上側基板１２１、中間基板１２２、下側基板１２３）によって構成される。３枚の基板それぞれには、所定のパターンで複数のビアホールＶＨが形成されている。複数のビアホールＶＨそれぞれの内壁は、導電材料によってメッキされている。これによって、ビア配線３０１が形成される。

図１２は、第４実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃの透過斜視図である。

グランド端子Ｔ_G1は、第２上面接続部１０２及び第１内層部３１０を有する。内層部３１０は、上面Ｆ_TOPにおいて第２上面接続部１０２に接続される。内層部３１０は、上面Ｆ_TOPから下面Ｆ_BTMまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。

内層部３１０は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３を貫通するビア配線３０１ａによって構成される。

シグナル端子Ｔ_S2+は、下面接続部３００及び第２内層部３２０を有する。第２内層部３２０は、ビア配線３０１ｂ、ビア配線３０１ｃ及び内層配線３０２によって構成される。ビア配線３０１ｂは、下面Ｆ_BTMにおいて下面接続部３００に接続される。ビア配線３０１ｂは、下側基板１２３を貫通する。ビア配線３０１ｂは、上側基板１２１及び中間基板１２２を貫通する。内層配線３０２は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０２は、ビア配線３０１ｂとビア配線３０１ｃとを接続する。

これによって、グランド端子Ｔ_G1とシグナル端子Ｔ_S1+との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される。

（作用及び効果）
第４実施形態に係るレセプタクル１２において、シグナル端子Ｔ_S1+は内層部３１０を有し、グランド端子Ｔ_G1は内層部３２０を有する。

従って、グランド端子Ｔ_G1とシグナル端子Ｔ_S1+との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転させられるので、グランド端子Ｔ_G1とシグナル端子Ｔ_S1+とを交差させる必要がない。そのため、グランド端子Ｔ_G1とシグナル端子Ｔ_S1+との端子構造をより簡素化することができる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（１） 上記実施形態では、図面を用いて端子及びランドの構成について説明したが、これに限られるものではない。第２部分２０２及び第３部分２０３のそれぞれが、延在方向において第１部分２０１から離間している限りにおいて、種々の変更が可能である。
（２） 上記第３実施形態では、ねじり加工によって幅狭部４０２を形成することとしたが、これに限られるものではない。例えば、切削加工などによって幅狭部４０２を形成してもよい。なお、幅広部４０１と幅狭部４０２との境界では、幅広部４０１から幅狭部４０２に向かうにしたがって徐々に幅が狭くなることが好ましい。また、幅広部４０１と幅狭部４０２との境界では、幅広部４０１から幅狭部４０２に向かうにしたがって徐々に厚みが大きくなることが好ましい。
（３） 上記実施形態では、端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、複数の後列ランドＬｒや複数の前列ランドＬｆと重ならないこととしたが、これに限られるものではない。端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、複数の後列ランドＬｒや複数の前列ランドＬｆと重なっていてもよい。
（４） 上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
（５） 上記実施形態では、シグナル端子Ｔ_Sは、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、シグナル端子Ｔ_Sは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
（６） 上記実施形態では特に触れていないが、シグナル端子Ｔ_Sの幅、グランド端子Ｔ_Gの幅、及びシグナル端子Ｔ_Sとグランド端子Ｔ_Gとの間隔は、適宜設定することができる。これによって、線路の特性インピーダンスを調整することができる。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

本実施形態に係るレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器によれば、プリント配線板の製造コストの増大を抑制できるので、電子機器分野において有用である。

１０…インターフェース
１１…プリント配線板
１１Ａ…基板本体
１１Ｂ…配線群
１１_EDG…端部
１２…レセプタクル
１２Ａ…筐体
１２Ｂ…開口
１２Ｃ…端子絶縁板
１２Ｄ…端子群
１３…プラグ
Ｓ_MNT…実装面
Ｓ_TOP…上面
Ｓ_BTM…下面
Ｔ_TOP…上側端子
Ｔ_BTM…下側端子
Ｔ_S…シグナル端子
Ｔ_G…グランド端子
Ｗｒ…後側配線
Ｗｆ…前側配線
Ｗ_G…グランド配線群
Ｌ…ランド
Ｌｒ…後列ランド
Ｌｆ…前列ランド
Ｌｍ…最前列ランド
Ｌｎ…最後列ランド

Claims (12)

1. プリント配線板に実装され、プラグが挿入されるレセプタクルであって、
   前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
   前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
   前記上面に接続される第１上面接続部と、前記プリント配線板に接続される第１部分とを有し、前記上面側から見た場合に所定方向に沿って設けられる第１上側端子と、
   前記第１上面接続部に隣接して前記上面に接続される第２上面接続部と、前記所定方向において前記第１部分から離間して前記プリント配線板に接続される第２部分とを有する第２上側端子と、
   前記第１上面接続部及び前記第２上面接続部の反対側で前記下面に接続される下面接続部と、前記所定方向において前記第１部分から離間して前記プリント配線板に接続される第３部分とを有する下側端子と、を備えるレセプタクル。
2. 前記第２部分は、前記所定方向において前記第３部分よりも前記開口から離間している、
   請求項１に記載のレセプタクル。
3. 前記第２部分は、前記所定方向において前記第１部分よりも前記開口から離間し、
   前記第３部分は、前記所定方向において前記第１部分よりも前記開口に近い、
   請求項２に記載のレセプタクル。
4. 前記第２上面接続部を挟んで前記第１上面接続部の反対側で前記上面に接続される第３上面接続部と、前記所定方向において前記第１部分と略同じ位置で前記プリント配線板に接続される第４部分とを有する第３上側端子を備え、
   前記下側端子は、シグナル端子であり、
   前記第３部分は、前記所定方向において前記第１部分よりも前記開口に近い、
   請求項１に記載のレセプタクル。
5. 前記第３部分は、前記所定方向において、前記第２部分よりも前記開口から離間し、かつ、前記第１部分よりも前記開口に近い、
   請求項１に記載のレセプタクル。
6. 前記下側端子は、前記下面接続部に繋がる幅広部と、前記幅広部に繋がっており、前記幅広部よりも幅狭に形成された幅狭部とを有し、
   前記第２上側端子は、前記幅狭部の側方を通る、
   請求項５に記載のレセプタクル。
7. 前記下側端子は、前記下面において前記下面接続部に接続され、前記下面から前記上面まで前記端子絶縁板に挿通される第１内層部を有し、
   前記第２上側端子は、前記上面において前記上面接続部に接続され、前記上面から前記下面まで前記端子絶縁板に挿通される第２内層部を有する、
   請求項５に記載のレセプタクル。
8. 前記端子絶縁板は、積層された複数の基板によって構成されており、
   前記第１内層部及び前記第２内層部それぞれは、前記複数の基板を貫通するビア配線を含む、
   請求項７に記載のレセプタクル。
9. レセプタクルが実装されるプリント配線板であって、
   前記レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、
   所定方向に沿って前記実装面上に設けられる第１ランドと、
   前記所定方向において前記第１ランドから離間して前記実装面上に設けられ、前記レセプタクルが有するグランド端子に接続される第２ランドと、
   前記所定方向において前記第１ランドから離間し、かつ、前記所定方向に直交する直交方向において前記第１ランドと前記第２ランドとの間の位置で前記実装面上に設けられ、前記グランド端子に対応して前記レセプタクルが有するシグナル端子に接続される第３ランドと、
   を備え、
   前記第２ランドは、前記所定方向において前記第３ランドよりも前記基板本体の端部から離間している、
   プリント配線板。
10. 前記第２ランドは、前記所定方向において前記第１ランドよりも前記端部から離間し、
    前記第３ランドは、前記所定方向において前記第１ランドよりも前記端部に近い、
    請求項９に記載のレセプタクル。
11. 前記所定方向において前記第１ランドと略同じ位置であり、かつ、前記直交方向において前記第２ランドを挟んで前記第１ランドの反対側の位置で前記実装面上に設けられる第４ランドを備え、
    前記第３ランドは、前記レセプタクルが有するシグナル端子に接続されており、前記所定方向において前記第１ランドよりも前記基板本体の端部に近い、
    請求項９に記載のプリント配線板。
12. プラグが挿入されるレセプタクルと、前記レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備え、
    前記レセプタクルは、
    前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
    前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
    前記上面に接続される第１上面接続部と、前記プリント配線板に接続される第１部分とを有し、前記上面側から見た場合に所定方向に沿って設けられる第１上側端子と、
    前記第１上面接続部に隣接して前記上面に接続される第２上面接続部と、前記所定方向において前記第１部分から離間して前記プリント配線板に接続される第２部分とを有する第２上側端子と、
    前記第１上面接続部及び前記第２上面接続部の反対側で前記下面に接続される下面接続部と、前記所定方向において前記第１部分から離間して前記プリント配線板に接続される第３部分とを有する下側端子と、
    を有し、
    前記プリント配線板は、
    前記レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、
    前記実装面上に設けられ、前記第１部分が接続される第１ランドと、
    前記実装面上に設けられ、前記第２部分が接続される第２ランドと、
    前記実装面上に設けられ、前記第３部分が接続される第３ランドと、
    を有する、
    電子機器。

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