CN102334242B - 插座及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种插座及具备插座和印制电路板的电子设备。一对信号端子(TC+、TC-)具有将第一信号端子连接部(u1)和第二信号端子连接部(u2)连结的信号端子连结部(uCON)。接地端子(TGC)具有将第一接地端子连接部(t1)和第二接地端子连接部(t2)连结的接地端子连结部(tCON)。接地端子连结部(tCON)隔着信号端子连结部(uCON)从载置面(11A)的相反侧布线在信号端子连结部(uCON)与载置面(11A)之间。

Description

插座及电子设备
技术领域
本发明涉及插座及具备插座和印制电路板的电子设备。
背景技术
近年来，经由以HDMI(High-Definition Multimedia Interface：注册商标)规格或USB(Universal Serial Bus)规格等为基准的接口，在电子设备(例如，AV设备或便携式终端等)之间高速传送数字信号的技术广泛使用。
此种接口包括电子设备中内藏的印制电路板的载置面上载置的插座和插入到插座的插头插入口即开口部内的插头。插座具备：嵌入到插头的端子绝缘板；多个下侧端子；多个上侧端子。端子绝缘板具有设置在载置面侧的第一主面和设置在第一主面的相反侧的第二主面。多个下侧端子与第一主面和载置面连接。多个上侧端子与第二主面和载置面连接。
在此，已知有在载置面上将各下侧端子连接在比各上侧端子接近开口部的位置上的方法(例如，参照专利文献1)。具体来说，从载置面侧观察印制电路板时，各上侧端子的一端部与离开开口部的第一连接区域连接，各下侧端子的一端部与比第一连接区域接近开口部的第二连接区域连接。
专利文献1：日本特开2009-9728号公报
然而，在专利文献1所记载的方法中，多个下侧端子中包含一对信号端子，并且多个上侧端子中包含与一对信号端子相对应的接地端子时，由于伴随小型化的端子间隔的狭小化，在载置有插座的印制电路板的布线设计中，会产生以下问题。
即，例如HDMI的小型插头及小型插座的情况下，使对应于与第二连接区域连接的一对信号端子的布线通过与第一连接区域连接的接地端子的两侧时，存在必须在载置面上适用微细的布线规则的情况。因此，会产生插座及电子设备的制造成本增大的问题。
另外，使对应于与第二连接区域连接的一对信号端子的布线通过印制电路板内部时，与通过接地端子的两侧的情况相比需要延长布线。因此，在分别通过一对信号端子传送的信号即传送信号中，会产生传送延迟或伴随传送延迟的跳动等。其结果是，在印制电路板中，会产生传送信号品质下降的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述状况作出的，其目的在于，提供一种能够抑制印制电路板的制造成本的增大及印制电路板中的传送信号品质的降低的插座及电子设备。
本发明的特征的插座是载置在印制电路板的载置面上的插座，具备：端子绝缘板，其具有离开载置面的第一主面和隔着第一主面设置在载置面的相反侧的第二主面；一对信号端子，它们分别具有与第一主面连接的第一信号端子连接部、与载置面连接的第二信号端子连接部、将第一信号端子连接部与第二信号端子连接部连结的信号端子连结部；接地端子，其具有与第二主面连接的第一接地端子连接部、与载置面连接的第二接地端子连接部、将第一接地端子连接部与第二接地端子连接部连结并隔着信号端子连结部从载置面的相反侧布线在信号端子连结部与载置面之间的接地端子连结部。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够抑制印制电路板的制造成本的增大及印制电路板中的传送信号品质的降低的插座及电子设备。
附图说明
图1是示出实施方式的接口10的结构的立体图。
图2实施方式的从开口部12A侧观察插座12的图。
图3是示意性地图示实施方式的端子群12B的立体图。
图4是实施方式的从载置面11A侧观察布线群11B及插座12的图。
图5是实施方式的接地端子TGC及一对信号端子TC+、TC-的立体图。
图6是实施方式的接地端子TGC及一对信号端子TC+、TC-的侧视图。
图7是图5的A-A线的剖视图。
图8是实施方式的接地端子TG1及一对信号端子T1+、T1-的立体图。
图9是实施方式的接地端子TG1及一对信号端子T1+、T1-的侧视图。
图10是图8的B-B线的剖视图。
图11是实施方式的接地端子TG0及一对信号端子T0+、T0-的立体图。
图12是实施方式的接地端子TG2及一对信号端子T2+、T2-的立体图。
图13是第二实施方式的接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的立体图。
图14是第二实施方式的从上表面S2侧观察接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的俯视图。
图15是第二实施方式的接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的侧视图。
图16是第三实施方式的从第二主面S2侧观察插座12的立体图。
图17是第三实施方式的从第二主面S2侧观察端子绝缘板12C时的透视立体图。
图18是第三实施方式的从第二主面S2侧观察端子绝缘板12C时的透视俯视图。
图19是图18的放大图。
图20是实施方式的接地端子TGC及一对信号端子TC+、TC-的立体图。
图21是实施方式的接地端子TG1及一对信号端子T1+、T1-的立体图。
图22是示出实施方式的电介质14的结构的立体图。
图23是示出实施方式的电介质15的结构的立体图。
符号说明：
10…接口
11…印制电路板
11A…载置面
11B…布线群
12…插座
12A…开口部
12B…端子群
12C…端子绝缘板
13…插头
14、15…电介质
300…内层部
301…通孔布线
302…内层布线
303…内层布线
304…延伸部
S1…第一表面
S2…第二表面
R1…第一连接区域
R2…第二连接区域
T…信号端子
u1…第一信号端子连接部
u2…第二信号端子连接部
uCON…信号端子连结部
TG…接地端子
t1…第一接地端子连接部
t2…第二接地端子连接部
tCON…接地端子连结部
P…连接垫片
PT…布线图案
GR…接地区域
具体实施方式
接下来，使用附图，说明本发明的实施方式。在以下的附图的记载中，在相同或类似的部分，附加相同或类似的符号。其中，附图是示意性的图，存在各尺寸的比率等与实际的尺寸有所不同的情况。因此，具体的尺寸等应该参照以下的说明进行判断。而且，当然在附图相互间也包含相互的尺寸的关系或比率不同的情况。
[第一实施方式]
(电子设备间的接口的结构)
参照附图，说明本实施方式的电子设备间的接口的结构。具体来说，在本实施方式中，作为电子设备间的接口的一例，说明以HDMI(High-Definition Multimedia Interface：注册商标)规格为基准的接口。
图1是示出本实施方式的接口10的结构的立体图。如图1所示，接口10包括印制电路板11、插座12、插头13。
印制电路板11内藏在个人计算机(未图示)等电子设备中。印制电路板11具有载置面11A和布线群11B。载置面11A上载置有插座12和各种元件(未图示)。布线群11B在插座12与各种元件之间传送信号。
插座12载置在载置面11A上。插座12具有开口部12A和端子群12B。
开口部12A设置在插座12的壳体上。开口部12A是用于将插头13插入的开口。插入到开口部12A中的插头13与后述的端子绝缘板12C嵌合。由此，插座12与插头13电连接且机械连接。
端子群12B在载置面11A上与布线群11B连接。端子群12B在布线群11B与插头13之间传送信号。
(插座的结构)
接下来，参照附图，说明本实施方式的插座的结构。图2是本实施方式的从开口部12A侧观察插座12的图。图3是示意性地图示端子群12B的结构的立体图。
如图2及图3所示，插座12具有端子绝缘板12C、多个下侧端子TBTM、多个上侧端子TTOP。此外，多个下侧端子TBTM及多个上侧端子TTOP构成本实施方式的端子群12B。
端子绝缘板12C形成为板状，配置在载置面11A上。端子绝缘板12C嵌入到插头13。端子绝缘板12C具有第一主面S1和第二主面S2。第一主面S1离开载置面11A设置。第二主面S2隔着第一主面S1设置在载置面11A的相反侧。在本实施方式中，第一主面S1及第二主面S2分别与载置面11A大致平行设置，但并不局限于此。
多个下侧端子TBTM包括开放端子TOPEN、接地端子TG2、一对信号端子T1+、T1-、接地端子TG0、一对信号端子TC+、TC-、接地端子TGD、SDA端子TSDA。如图3所示，多个下侧端子TBTM分别与第一主面S1和载置面11A连接。即，各下侧端子TBTM的一端部配置在第一主面S1上，各下侧端子TBTM的另一端部配置在载置面11A上。
多个上侧端子TTOP包括HPD信号端子THPD、一对信号端子T2+、T2-、接地端子TG1、一对信号端子T0+、T0-、接地端子TGC、CEC端子TCEC、SCL端子TSCL、电源端子T5V。如图3所示，各上侧端子TTOP与第二主面S2和载置面11A连接。即，各上侧端子TTOP的一端部配置在第二主面S2上，各上侧端子TTOP的另一端部配置在载置面11A上。
在此，各下侧端子TBTM的厚度、各上侧端子TTOP的厚度以及端子绝缘板12C的厚度的总厚度h、多个下侧端子TBTM的端子数nBTM、多个上侧端子TTOP的端子数nTOP、各下侧端子TBTM的宽度αBTM、各上侧端子TTOP的宽度αTOP、两个下侧端子TBTM或两个上侧端子TTOP的间隔αC等能够根据接口10的规格适当设定。
本实施方式的接口10以HDMI规格为基准，在最小型的类型D中规定为，厚度h为约0.6mm，端子数nBTM为9个，端子数nTOP为10个，宽度αBTM及宽度αTOP为0.20mm，端子间隔αC为0.4mm。
因此，如图2所示，多个下侧端子TBTM和多个上侧端子TTOP具有配置成交错结构、所谓2级交错结构。
另外，相互邻接的一对信号端子TC+、TC-通过基于TMD(TransitionMinimized Differential Signaling：注册商标)方式等的模拟差动传送方式来传送信号。具体来说，通过信号端子TC+传送的信号的相位与通过信号端子TC-传送的信号的相位相反。同样地，一对信号端子T0+、T0-、一对信号端子T1+、T1-以及一对信号端子T2+、T2-分别传送由模拟差动传送方式产生的反相位的信号。
另外，接地端子TGC是对应于一对信号端子TC+、TC-设置的接地用的端子。同样地，接地端子TG1是对应于一对信号端子T1+、T1-设置的接地用的端子。而且，接地端子TG0与一对信号端子T0+、T0-相对应，接地端子TG2是一对信号端子T2+、T2-相对应。
在此，如图2所示，接地端子TGC隔着端子绝缘板12C设置在一对信号端子TC+、TC-的相反侧。具体来说，接地端子TGC隔着端子绝缘板12C设置在信号端子TC+与信号端子TC-之间。同样地，接地端子TG1隔着端子绝缘板12C设置在一对信号端子T1+、T1-的相反侧。
(形成在印制电路板上的布线群的结构)
接下来，参照附图，说明本实施方式的布线群的结构。图4是从载置面11A侧观察布线群11B及插座12的图。但是，在图4中，省略了具有插座12的端子群12B。
如图4所示，布线群11B具有多个布线图案PT、第一连接区域R1、第二连接区域R2、四个接地区域GR。多个布线图案PT、第一连接区域R1及第二连接区域R2设置在载置面11A(图4中未图示，参照图1～3)上。四个接地区域GR设置在印制电路板11的内部。
多个布线图案PT与各个第一连接区域R1及第二连接区域R2和设置在载置面11A上的各种元件(未图示)连结。
第一连接区域R1是从载置面11A侧观察时离开插座12的开口部12A设置的区域。第一连接区域R1包括一对连接垫片P2+、P2-、一对连接垫片P1+、P1-、一对连接垫片P0+、P0-、一对连接垫片PC+、PC-、连接垫片PHPD、PCEC、PSCL、P5V。
一对连接垫片P2+、P2-上连接有一对信号端子T2+、T2-。具体来说，连接垫片P2+上连接有信号端子T2+，连接垫片P2-上连接有信号端子T2-。同样地，一对连接垫片P1+、P1-上连接有一对信号端子T1+、T1-，一对连接垫片PC+、PC-上连接有一对信号端子TC+、TC-。而且，连接垫片PHPD、PCEC、PSCL、P5V上分别连接有HPD信号端子THPD、CEC端子TCEC、SCL端子TSCL、电源端子T5V。
第二连接区域R2是从载置面11A侧观察时设置在插座12的开口部12A与第一连接区域R1之间的区域。第二连接区域R2包括连接垫片PGC、PG0、PG1、PG2、连接垫片POPEN、连接垫片PSDA。
连接垫片PGC、PG0、PG1、PG2上分别连接有接地端子TGC、TG0、TG1、TG2。而且，连接垫片POPEN、PSDA上分别连接有开放端子TOPEN、CEC端子TCEC、SDA端子TSDA。
如此，在本实施方式中，第一连接区域R1上聚集有端子群12B中包含的4对信号端子。而且，第二连接区域R2上聚集有端子群12B中包含的5根接地端子。
另外，第一连接区域R1及第二连接区域R2具有从载置面11A侧观察时第二连接区域R2的垫片P配置在第一连接区域R1的垫片P之间的结构。
四个接地区域GR包括接地区域GRC、接地区域GR0、接地区域GR1、接地区域GR2。接地区域GRC经由通孔电极VE与连接垫片PGC电连接。接地区域GRC以通孔电极VE为起点朝向开口部12的相反侧形成。而且，接地区域GR0、接地区域GR1及接地区域GR2与接地区域GRC同样构成。
此外，通孔电极VE通过在从载置面11A朝向印制电路板11的内部形成的通孔(未图示)中填充导电体而形成。
在此，如图4所示，一对连接垫片PC+、PC-形成在载置面11A中的与接地区域GRC相对应的区域内。因此，连接有一对信号端子TC+、TC-的一对连接垫片PC+、PC-比连接有接地端子TGC的连接垫片PGC离开开口部12A。而且，一对连接垫片P0+、P0-、一对连接垫片P1+、P1-及一对连接垫片P2+、P2-分别与一对连接垫片PC+、PC-同样构成。
(端子的详细结构)
接下来，参照附图，说明端子的详细结构。
1.接地端子TGC与一对信号端子TC+、TC-的结构
图5是接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的立体图。图6是接地端子TGC及一对信号端子TC+、TC-的侧视图。图7是图5的A-A线的剖视图。
如图5所示，一对信号端子TC+、TC-与端子绝缘板12C的第一主面S1和载置面11A连接。具体来说，如图6所示，一对信号端子TC+、TC-分别具有第一信号端子连接部u1、第二信号端子连接部u2、信号端子连结部uCON。第一信号端子连接部u1连接在端子绝缘板12C的第一主面S1上。第二信号端子连接部u2在印制电路板11的载置面11A上与一对连接垫片PC+、PC-连接。信号端子连结部uCON将第一信号端子连接部u1与第二信号端子连接部u2连结。
另外，如图5所示，接地端子TGC与端子绝缘板12C的第二主面S2和载置面11A连接。具体来说，如图6所示，接地端子TGC具有第一接地端子连接部t1、第二接地端子连接部t2、接地端子连结部tCON。第一接地端子连接部t1连接在端子绝缘板12C的第二主面S2上。第二接地端子连接部t2在印制电路板11的载置面11A上与连接垫片PGC连接。接地端子连结部tCON将第一接地端子连接部t1与第二接地端子连接部t2连结。
在此，如图5及图6所示，接地端子连结部tCON隔着信号端子连结部uCON从载置面11A的相反侧通过一对信号端子TC+、TC-的侧方，布线在信号端子连结部uCON与载置面11A之间。由此，接地端子TGC的位置与一对信号端子TC+、TC-的位置反转。其结果是，接地端子TGC在比一对信号端子TC+、TC-靠跟前侧与载置面11A连接。因此，第二接地端子连接部t2设置在第二信号端子连接部u2与开口部12A(在图5及图6中未图示，参照图2及图4)之间。
另外，接地端子连结部tCON沿信号端子连结部uCON设置。此外，在本实施方式中，在接地端子连结部tCON中配置在信号端子连结部uCON与载置面11A之间的部分(以下，称为“下侧部分”。)比在接地端子连结部tCON中隔着信号端子连结部uCON配置在载置面11A的相反侧的部分(以下，称为“上侧部分”。)长，但是并未局限于此。下侧部分也可以比上侧部分短。而且，下侧部分也可以与上侧部分为相同的长度。
另外，接地端子TGC在接地端子连结部tCON中形成为宽幅。因此，从载置面11A侧观察时，接地端子连结部tCON的宽度形成为大于第一接地端子连接部t1的宽度。
具体来说，如图7所示，接地端子连结部tCON的宽度w1与一对信号端子连结部uCON的宽度w2相同。如此，分别具有一对信号端子TC+、TC-的信号端子连结部uCON的载置面11A侧由接地端子连结部tCON覆盖。由此，通过一对信号端子TC+、TC-和接地端子TGC，形成将接地端子连结部tCON作为接地面的结合微波传输带线路。此外，优选，接地端子连结部tCON的宽度w1大于一对信号端子连结部uCON的宽度w2。
另外，第二接地端子连接部t2在载置面11A上朝开口部12A(参照图2及图4)侧折回。
2.接地端子TG1和一对信号端子T1+、T1-的结构
图8是接地端子TG1和一对信号端子T1+、T1-的立体图。图9是接地端子TG1和一对信号端子T1+、T1-的侧视图。图10是图8的B-B线的剖视图。
如图8所示，一对信号端子T1+、T1-分别具有第一信号端子连接部u1、第二信号端子连接部u2、信号端子连结部uCON。接地端子TG1具有第一接地端子连接部t1、第二接地端子连接部t2、接地端子连结部tCON。
在此，如图8及图9所示，接地端子连结部tCON隔着信号端子连结部uCON从载置面11A的相反侧通过一对信号端子T1+、T1-的侧方，布线在信号端子连结部uCON与载置面11A之间。
另外，如图10所示，接地端子连结部tCON的宽度w3与一对信号端子连结部uCON的宽度w4相同。如此，一对信号端子连结部uCON的载置面11A侧由接地端子连结部tCON覆盖。由此，通过一对信号端子T1+、T1-和接地端子TG1，形成将接地端子连结部tCON作为接地面的结合微波传输带线路。此外，优选，接地端子连结部tCON的宽度w3大于一对信号端子连结部uCON的宽度w4。
另外，第二接地端子连接部t2在载置面11A上，朝开口部12A(图8及图9中未图示，参照图2及图4)侧折回。
3.接地端子TG0和一对信号端子T0+、T0-的结构
图11是接地端子TG0和一对信号端子T0+、T0-的立体图。
如图11所示，一对信号端子T0+、T0-具有第一信号端子连接部u1、第二信号端子连接部u2、信号端子连结部uCON。接地端子TG0具有第一接地端子连接部t1(图11中未图示)、第二接地端子连接部t2、接地端子连结部tCON。其中，第一信号端子连接部u1连接在端子绝缘板12C的第二主面S2上，第一接地端子连接部t1连接在端子绝缘板12C的第一主面S1上。因此，接地端子TG0配置在一对信号端子T0+、T0-与载置面11A之间。
在此，接地端子连结部tCON沿信号端子连结部uCON设置。而且，接地端子连结部tCON的宽度形成为大于第一接地端子连接部t1的宽度，信号端子连结部uCON的载置面11A侧由接地端子连结部tCON覆盖。由此，通过一对信号端子T0+、T0-和接地端子TG0，形成将接地端子连结部tCON作为接地面的结合微波传输带线路。
另外，第二接地端子连接部t2在载置面11A上朝开口部12A(图11中未图示，参照图2及图4)侧折回。
4.接地端子TG2和一对信号端子T2+、T2-的结构
图12是接地端子TG2和一对信号端子T2+、T2-的立体图。
如图12所示，一对信号端子T2+、T2-具有第一信号端子连接部u1、第二信号端子连接部u2、信号端子连结部uCON。接地端子TG2具有第一接地端子连接部t1(图12中未图示)、第二接地端子连接部t2、接地端子连结部tCON。其中，第一信号端子连接部u1连接在端子绝缘板12C的第二主面S2上，第一接地端子连接部t1连接在端子绝缘板12C的第一主面S1上。因此，接地端子TG2配置在一对信号端子T2+，T2-与载置面11A之间。
在此，接地端子连结部tCON沿信号端子连结部uCON设置。而且，接地端子连结部tCON的宽度形成为大于第一接地端子连接部t1的宽度，信号端子连结部uCON的载置面11A侧由接地端子连结部tCON覆盖。由此，通过一对信号端子T2+、T2-和接地端子TG2，形成将接地端子连结部tCON作为接地面的结合微波传输带线路。
另外，第二接地端子连接部t2在载置面11A上朝开口部12A(图12中未图示，参照图2及图4)侧折回。
(作用及效果)
第一实施方式的插座12具备端子绝缘板12C、相互相邻的一对信号端子TC+、TC-、与一对信号端子TC+、TC-相对应的接地端子TGC。一对信号端子TC+、TC-具有将第一信号端子连接部u1与第二信号端子连接部u2连结的信号端子连结部uCON。接地端子TGC具有将第一接地端子连接部t1与第二接地端子连接部t2连结的接地端子连结部tCON。接地端子连结部tCON隔着信号端子连结部uCON从载置面11A的相反侧布线在信号端子连结部uCON与载置面11A之间。
如此，接地端子TGC隔着一对信号端子TC+、TC-从载置面11A的相反侧的位置布线在一对信号端子T1+、T1-与载置面11A之间的位置。因此，能够将接地端子TGC在比一对信号端子TC+、TC-靠跟前侧与载置面11A连接，因此能够将连接垫片PGC形成在比一对连接垫片PC+、PC-靠开口部12A侧。因此，不必在印制电路板上的连接垫片P之间布线，从而能够无需在载置面11A上的布线中适用微细的布线规则。而且，由于无需在印制电路板内部设置布线，因此能够缩短载置面11A上形成的布线图案PT。其结果是，能够抑制印制电路板11的制造成本的增大，并且抑制印制电路板11中的传送信号品质的降低。
此外，连接垫片PGC与一对连接垫片PC+、PC-并列设置时，即，与将连接垫片PGC设置在连接垫片PGC与连接垫片PC+之间的情况相比，能够缩小形成布线图案PT的区域。
另外，本实施方式的接地端子连结部tCON沿信号端子连结部uCON设置。因此，能够提高一对信号端子TC+、TC-的抗噪性。
另外，本实施方式的第二接地端子连接部t2向开口部12A侧折回。因此，能够延长接地端子连结部tCON中的沿信号端子连结部uCON设置的部分。因此，能够进一步提高一对信号端子TC+、TC-的抗噪性。
另外，本实施方式的接地端子连结部tCON的宽度形成为大于第一接地端子连接部t1的宽度。因此，能够提高一对信号端子TC+、TC-的抗噪性。
另外，在本实施方式中，信号端子连结部uCON的载置面11A侧由接地端子连结部tCON覆盖。具体来说，接地端子连结部tCON的宽度w1形成为一对信号端子连结部uCON的宽度w2以上。因此，通过一对信号端子TC+、TC-和接地端子TGC，能够形成将接地端子连结部tCON作为接地面的结合微波传输带线路。因此，能够进一步提高一对信号端子TC+、TC-的抗噪性。
此外，在接地端子TG1与一对信号端子T1+、T1-的关系中也能同样得到上述效果。
[第二实施方式]
接下来，参照附图，说明第二实施方式的插座12的结构。以下，主要说明与第一实施方式的不同点。与第一实施方式的不同点在于下侧端子TBTM的连结部大致扭弯90度的点。
以下，以接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的结构为例进行说明。其中，应该注意到也能够适用于接地端子TG1和一对信号端子T1+、T1-的结构的情况。
(接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的结构)
参照附图，说明接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的结构。图13是接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的立体图。图14是从上表面S2侧观察接地端子TGCと一对信号端子TC+、TC-的俯视图。图15是接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的侧视图。
如图13所示，一对信号端子TC+、TC-的各自的信号端子连结部uCON扭弯大致90度。由此，增大端子间隔。
具体来说，如图14及图15所示，一对信号端子TC+、TC-分别具有宽幅部ua及窄幅部ub。
宽幅部ua与第一信号端子连接部u1连结，从第一信号端子连接部u1向第一主面S1的外侧延伸。窄幅部ub与宽幅部ua连结，从宽幅部ua朝第二信号端子连接部u2延伸。
在此，宽幅部ua及窄幅部ub通过将平板状的金属片扭弯大致90度而形成。因此，在第二主面S2的俯视图中，宽幅部ua的宽度α与侧视图中的窄幅部ub的厚度α相等。而且，侧视图中的宽幅部ua的厚度β(＜α)与俯视图中的窄幅部ub的宽度β相等。因此，从第二主面S2侧观察时，窄幅部ub的宽度β比宽幅部ua的宽度α窄。
接地端子TGC在一对窄幅部ub之间布线。由此，接地端子TGC与一对信号端子TC+、TC-的上下位置反转。
(作用及效果)
在第二实施方式的插座12中，一对信号端子TC+、TC-分别具有窄幅部ub。接地端子TGC在一对窄幅部ub之间布线。
如此，在一对窄幅部ub之间能确保用于对接地端子TGC进行布线的空间。因此，能够将接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-直线配置。其结果是，能够实现端子结构的简单化。
[第三实施方式]
接下来，参照附图，说明第三实施方式的插座12的结构。以下，主要说明与第一实施方式的不同点。与第一实施方式的不同点在于，接地端子TGC与一对信号端子TC+、TC-的上下位置在端子绝缘板12C的内部反转。
以下，举例说明接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的结构。其中，应该注意到也能够适用于接地端子TG1和一对信号端子T1+、T1-的结构的情况。
(插座的结构)
参照附图，说明第三实施方式的插座12的结构。图16是第三实施方式的从第二主面S2侧观察插座12的立体图。图17是从第二主面S2侧观察端子绝缘板12C时的透视立体图。图18是从第二主面S2侧观察端子绝缘板12C时的透视俯视图。在图16～图18中，省略了插座12的壳体。
如图16所示，端子绝缘板12C由层叠的三张基板(上侧基板121、中间基板122、下侧基板123)构成。
如图17所示，接地端子TGC与一对信号端子TC+、TC-的上下位置在端子绝缘板12C的内部反转。
如图18所示，多个端子12B具有多个内层部300。各内层部300从第一主面S1到第二主面S2插通端子绝缘板12C。各内层部300由通孔布线301、内层布线302及内层布线303的至少一个构成。
通孔布线301通过对贯通上侧基板121、中间基板122及下侧基板123中的至少1张基板的通孔的内壁电镀导电材料而形成。
内层布线302形成在上侧基板121与中间基板122之间。内层布线302与两个通孔布线301连接。
内层布线303形成在中间基板122与下侧基板123之间。内层布线303与两个通孔布线301连接。
在此，图19是图18的放大图。在图19中，示出接地端子TGC和一对信号端子TC+、TC-的结构。
如图19所示，接地端子TGC具有第一接地端子连接部t1和接地端子连结部tCON。
在本实施方式中，接地端子连结部tCON包含两个通孔布线301、内层布线303以及延伸部304。如上所述，两个通孔布线301及内层布线303是本实施方式的内层部300。一方的通孔布线301在第二主面S2上与第一接地端子连接部t1连接。延伸部304连接在端子绝缘板12C的第一主面S1上。
另外，一对信号端子TC+、TC-分别具有第一信号端子连接部u1和信号端子连结部uCON。
在本实施方式中，信号端子连结部uCON包含通孔布线301及延伸部305C如上所述，通孔布线301是本实施方式的内层部300。通孔布线301在第一主面S1上与第一信号端子连接部u1连接。延伸部305连接在端子绝缘板12C的第二主面S2上。
(作用及效果)
在第三实施方式的插座12中，接地端子TGC的接地端子连结部tCON具有内层部300。同样地，信号端子TC+的信号端子连结部uCON具有内层部300。
从而，使接地端子TGC与信号端子TC+的上下位置在端子绝缘板12C的内部反转。因此，无需在空中布线的部分将接地端子TGC与信号端子TC+交叉。其结果是，能够实现端子结构的简单化。
(其他实施方式)
本发明通过上述实施方式进行了说明，但是不应该理解为该公开的一部论述及附图限定本发明。本行业者从该公开可知各种各样的代替实施方式、实施例及运用技术。
例如，在上述实施方式中，作为电子设备间的接口的一例，说明了以HDMI规格为基准的接口，但是并不局限于此。例如，作为电子设备间的接口，能够使用以USB(Universal Serial Bus)、DVI(Digital VisualInterface：注册商标)、或IEEE(Institute of Electrical and ElectronicEngineers)1394等的规格为基准的串行接口。
另外，在上述实施方式中，一对信号端子传送基于TMDS方式等的模拟差动传送方式的信号，但是并不局限于此。例如，一对信号端子T也可以传送基于USB规格的差动传送方式的信号。
另外，在上述实施方式中，接地端子连结部tCON通过一对信号端子TC+、TC-的侧方，但是并不局限于此。例如，如图20及图21所示，接地端子连结部tCON也可以通过信号端子TC+与信号端子TC-之间。
另外，在上述实施方式中，第二接地端子连接部t2向朝开口部12A侧折回，但是并不局限于此。例如，如图20及图21所示，第二接地端子连接部t2也可以不向开口部12A侧折回。
另外，在上述实施方式中，接地端子TGC及接地端子TG1在接地端子连结部tCON中形成为宽幅，但是并不局限于此。例如，如图20及图21所示，接地端子TGC及接地端子TG1也可以以一样的线宽度形成。
另外，在上述实施方式中虽然并未提及，但是插座12也可以具备设置在一对信号端子与接地端子之间的电介质。具体来说，如图22所示，插座12也可以具备设置在一对信号端子TC+、TC-与接地端子TGC之间的电介质14。而且，如图23所示，插座12也可以具备插入到一对信号端子TC+、TC-与接地端子TGC之间、一对信号端子T0+、T0-与接地端子TG0之间、一对信号端子T1+、T1-与接地端子TG1之间、以及一对信号端子TG+、T2-与接地端子TG2之间的板状的电介质15。电介质15具有将多个电介质14一体连结的结构。通过调整此种电介质14或电介质15的介质率，能够简单地调整由一对信号端子和接地端子形成的线路的特性阻抗。而且，通过电介质14或电介质15，能够保持一对信号端子和接地端子，从而能够进一步提高插座12的机械强度。
另外，在上述实施方式中虽然未提及，但是一对信号端子的宽度、与一对信号端子相对应的接地端子的宽度、或者一对信号端子与接地端子的距离能够以调整由一对信号端子和接地端子形成的线路的特性阻抗为目的而适当设定。
如此，本发明包含未在此记载的各种各样的实施方式等的情况不言自明。因此，本发明的技术范围仅由根据上述的说明确定的妥当的权利要求书的范围决定。
工业实用性
根据本实施方式的插座及电子设备，能够抑制印制电路板的制造成本的增大及印制电路板的传送信号品质的降低，因此在电子设备领域中有用。

Claims (13)

1.一种插座，载置在印制电路板的载置面上，具备：
端子绝缘板，其具有离开所述载置面的第一主面和隔着所述第一主面设置在所述载置面的相反侧的第二主面；
一对信号端子，它们分别具有与所述第一主面连接的第一信号端子连接部、与所述载置面连接的第二信号端子连接部、将所述第一信号端子连接部与所述第二信号端子连接部连结的信号端子连结部；
接地端子，其具有与所述第二主面连接的第一接地端子连接部、与所述载置面连接的第二接地端子连接部、将所述第一接地端子连接部与所述第二接地端子连接部连结并隔着所述信号端子连结部从所述载置面的相反侧布线在所述信号端子连结部与所述载置面之间的接地端子连结部。
2.根据权利要求1所述的插座，其中，
具备用于将与所述端子绝缘板嵌合的插头插入的开口部，
所述第二接地端子连接部设置在比所述第二信号端子连接部靠所述开口部侧。
3.根据权利要求1或2所述的插座，其中，
所述接地端子连结部布线在所述一对信号端子的侧方。
4.根据权利要求1或2所述的插座，其中，
所述接地端子连结部布线在构成所述一对信号端子的第一信号端子与第二信号端子之间。
5.根据权利要求1所述的插座，其中，
所述接地端子连结部沿所述信号端子连结部设置。
6.根据权利要求5所述的插座，其中，
具备用于将与所述端子绝缘板嵌合的插头插入的开口部，
所述第二接地端子连接部的前端向所述开口部侧折回。
7.根据权利要求1所述的插座，其中，
从所述载置面侧观察时，所述接地端子连结部的至少一部分的宽度大于所述第一接地端子连接部的宽度。
8.根据权利要求7所述的插座，其中，
所述接地端子连结部的至少一部分覆盖所述一对信号端子的所述载置面侧。
9.根据权利要求1所述的插座，其中，
所述一对信号端子传送基于差动传送方式或模拟差动传送方式的信号。
10.根据权利要求1所述的插座，其中，
具备设置在所述信号端子连结部与所述接地端子连结部之间的电介质。
11.根据权利要求1所述的插座，其中，
所述一对信号端子分别具有：宽幅部，其与所述第一信号端子连接部连结；窄幅部，其与所述宽幅部连结，并形成为在从所述第二主面侧观察时比所述宽幅部宽度窄，
所述接地端子连结部在所述一对信号端子分别具有的所述窄幅部之间布线。
12.根据权利要求1所述的插座，其中，
所述信号端子连结部具有第一内层部，该第一内层部在所述第一主面上与所述第一信号端子连接部连接，并从所述第一主面到所述第二主面插通所述端子绝缘板，
所述接地端子连结部具有第二内层部，该第二内层部在所述第二主面上与所述第一接地端子连接部连接，并从所述第二主面到所述第一主面插通所述端子绝缘板。
13.一种电子设备，具备插座和具有载置所述插座的载置面的印制电路板，
所述插座具有：
端子绝缘板，其具有离开所述载置面的第一主面和隔着所述第一主面设置在所述载置面的相反侧的第二主面；
一对信号端子，它们分别具有与所述第一主面连接的第一信号端子连接部、与所述载置面连接的第二信号端子连接部、将所述第一信号端子连接部与所述第二信号端子连接部连结的信号端子连结部；
接地端子，其具有与所述第二主面连接的第一接地端子连接部、与所述载置面连接的第二接地端子连接部、将所述第一接地端子连接部与所述第二接地端子连接部连结并隔着所述信号端子连结部从所述载置面的相反侧布线在所述信号端子连结部与所述载置面之间的接地端子连结部；
开口部，其用于将与所述端子绝缘板嵌合的插头插入，
所述印制电路板具有：
第一连接区域，其是在从所述载置面侧观察时离开所述开口部设置并连接所述第二信号端子连接部的区域；
第二连接区域，其是在从所述载置面侧观察时设置在所述第一连接区域与所述开口部之间并连接所述第二接地端子连接部的区域。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110088885A (ko) * 2010-01-29 2011-08-04 삼성전자주식회사 핀 모듈을 포함하는 ｕｓｂ 장치
US8137118B2 (en) * 2010-03-11 2012-03-20 Dennis Pearson Armored electrical connector
JP5574867B2 (ja) * 2010-07-28 2014-08-20 キヤノン株式会社 電子機器
JP5400849B2 (ja) * 2011-10-05 2014-01-29 ヒロセ電機株式会社 接続ブレード及びこれを有する中間接続電気コネクタそしてこれらを有する接続ブレード組立体
CN102544955B (zh) * 2012-02-21 2013-11-20 永泰电子（东莞）有限公司 一种接口转换器
KR102148054B1 (ko) * 2013-04-26 2020-08-25 소니 주식회사 커넥터, 데이터 송신 장치, 데이터 수신 장치 및 데이터 송수신 시스템
US9559479B2 (en) * 2013-10-11 2017-01-31 Stmicroelectronics, Inc. Angled connector for connecting two devices and having a fastening device
US9780492B1 (en) * 2016-09-13 2017-10-03 Allsmartlite Technology Co., Ltd. Structure of electrical connector
US9806464B1 (en) * 2016-09-13 2017-10-31 Allsmartlite Technology Co., Ltd. Structure of electrical connector
CN110829076A (zh) * 2018-08-09 2020-02-21 岱炜科技股份有限公司 Hdmi母座连接器的结构
JP6734911B2 (ja) 2018-12-04 2020-08-05 日本航空電子工業株式会社 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス
CN115189160B (zh) * 2022-06-01 2023-09-01 超聚变数字技术有限公司 连接器和电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1116710C (zh) * 1997-03-07 2003-07-30 莫列斯公司 一种具有信号端和接地端的改进型连接器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696319A (en) * 1970-08-20 1972-10-03 Berg Electronics Inc Flat conductor cable connector
JP2741865B2 (ja) 1988-04-30 1998-04-22 アンプ インコーポレーテッド 電気コネクター
JPH0531172U (ja) * 1991-10-01 1993-04-23 ミツミ電機株式会社 二連コネクタ
US6264500B1 (en) * 1997-03-06 2001-07-24 I-Pex Co., Ltd. Electrical connector with cable guide slot
JP3349059B2 (ja) 1997-03-24 2002-11-20 株式会社アイペックス シールドカバー付コネクタ。
JP2000021474A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
JP3333457B2 (ja) 1998-10-16 2002-10-15 ヒロセ電機株式会社 モジュラーコネクタ
DE19960857A1 (de) * 1999-12-16 2001-06-28 Harting Kgaa Steckverbinder
JP2001266979A (ja) 2000-03-22 2001-09-28 Hirose Electric Co Ltd モジュールの実装構造
US6638111B1 (en) * 2002-07-11 2003-10-28 Molex Incorporated Board mounted electrical connector with improved ground terminals
US6863549B2 (en) * 2002-09-25 2005-03-08 Molex Incorporated Impedance-tuned terminal contact arrangement and connectors incorporating same
JP2007012899A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Brother Ind Ltd 配線基板及びインクジェットヘッド
JP4216287B2 (ja) * 2006-02-20 2009-01-28 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP2007115707A (ja) * 2006-12-18 2007-05-10 Taiko Denki Co Ltd レセプタクル
JP2009009728A (ja) 2007-06-26 2009-01-15 Taiko Denki Co Ltd レセプタクル
MY153468A (en) 2008-02-26 2015-02-13 Molex Inc Impedance controlled electrical connector
US7727028B1 (en) * 2009-07-14 2010-06-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with contact terminals designed to improve impedance

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1116710C (zh) * 1997-03-07 2003-07-30 莫列斯公司 一种具有信号端和接地端的改进型连接器

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000-21474A 2000.01.21
JP特开2007-115707A 2007.05.10

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US7918673B1 (en) 2011-04-05
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