JP6734911B2 - 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板及びそれを備えるケーブルハーネスに関する。
ケーブルハーネスにおいて使用される回路基板であって、コネクタとケーブルとの間を接続する回路基板が知られている。この種の回路基板は、たとえば特許文献１に記載されている。
図２１に示されるように、特許文献１に記載された回路基板９０は、複数の配線部９０１を有している。配線部９０１の夫々の一端には、サブアセンブリ（コネクタ）９２のコンタクト９２１が接続される。また、配線部９０１の夫々の他端には、結線部９０３が形成されている。結線部９０３には、電線（図示せず）が接続される。このように、回路基板９０は、サブアセンブリ９２と電線との間を接続するために使用される。
特開２０１０−７３５４９号公報
ケーブルハーネスを介して行われる通信において、より高速の信号が使用された場合であっても、良好な信号伝達特性が得られる回路基板が求められている。
本発明は、より高速の信号に対して良好な信号伝達特性を示す構造を持つ回路基板を提供することを目的とする。また、本発明は、そのような回路基板を備えるケーブルハーネスを提供することを目的とする。
本発明は、第１の回路基板として、
コネクタの端子と電線との間を接続するための回路基板であって、
前記回路基板は、第１層と第２層と誘電体層とを備えており、
前記誘電体層は、前記第１層と前記第２層との間に挟まれており、
前記第１層及び前記第２層の夫々には、複数の配線部が設けられており、
前記配線部の夫々は、前記端子に接続される接続部と、前記電線に接続される結線部と、前記接続部と前記結線部との間を連結する線路部とを有しており、
前記第１層の前記配線部には、第１差動対を構成する二つの第１信号配線部と、第２グランド配線部とが形成されており、
前記第１信号配線部と前記第２グランド配線部とはピッチ方向において隣り合っており、
前記第２層の前記配線部には、第２差動対を構成する二つの第２信号配線部と、第１グランド配線部とが形成されており、
前記第２信号配線部と前記第１グランド配線部とは前記ピッチ方向において隣り合っており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第１グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置しており、二つ前記第２信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第２グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置している
回路基板を提供する。
また、本発明は、第２の回路基板として、第１の回路基板であって、
前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第１グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第１グランド配線部の前記接続部の前記両縁端より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第２グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第２グランド配線部の前記接続部の前記両縁より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第１グランド配線部の前記結線部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第１グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第２グランド配線部の前記結線部の前記両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第２グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置している
回路基板を提供する。
また、本発明は、第３の回路基板として、第１又は第２の回路基板であって、
前記ピッチ方向と直交する上下方向に沿ってみた場合に、前記第１グランド配線部の前記線路部と前記第２グランド配線部の前記線路部とは、部分的に互いに重なっている
回路基板を提供する。
また、本発明は、第４の回路基板として、第３の回路基板であって、
前記第１グランド配線部の前記線路部と前記第２グランド配線部の前記線路部とは、互いに重なっている領域においてビアホールで接続されている
回路基板を提供する。
さらに、本発明は、第５の回路基板として、第１から第４の回路基板のうちのいずれかであって、
前記回路基板には、複数組の伝送路が設けられており、
二つの前記第１信号配線部と前記第１グランド配線部とは複数組の前記伝送路の一つを構成しており、
二つの前記第２信号配線部と前記第２グランド配線部とは複数組の前記伝送路の他の一つを構成しており、
複数組の前記伝送路は、全体として、前記ピッチ方向と前記上下方向との双方と直交する前後方向に延びる仮想線であって、前記誘電体層の前記上下方向の中心を通る線に関して、回転対称となるように設けられている
回路基板を提供する。
また、本発明は、第１のケーブルハーネスとして、第１から第５の回路基板のうちのいずれか一つと、前記コネクタと、前記電線とを備えるケーブルハーネスを提供する。
また、本発明は、第２のケーブルハーネスとして、
コネクタの端子と、電線と、前記コネクタの前記端子と前記電線との間を接続する回路基板とを備えるケーブルハーネスであって、
前記回路基板は、第１層と第２層と誘電体層とを備えており、
前記誘電体層は、前記第１層と前記第２層との間に挟まれており、
前記第１層及び前記第２層の夫々には、複数の配線部が設けられており、
前記配線部の夫々は、前記端子に接続される接続部と、前記電線に接続される結線部と、前記接続部と前記結線部との間を連結する線路部とを有しており、
前記第１層の前記配線部には、差動対を構成する二つの信号配線部が形成されており、
前記第２層の前記配線部には、グランド配線部が形成されており、
ピッチ方向において、二つの前記信号配線部の前記線路部の外縁は、前記グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置している
ケーブルハーネスを提供する。
さらに、本発明は、第３のケーブルハーネスとして、
第２のケーブルハーネスであって、
前記ピッチ方向において、二つの前記信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
前記ピッチ方向において、二つの前記信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記グランド配線部の前記接続部の両縁より内側に位置している
ケーブルハーネスを提供する。
回路基板において、第１差動対を構成する二つの第１信号配線は第１層に形成され、第１グランド配線層は第２層に形成されている。また、第２差動対を形成する二つの第２信号配線は第２層に形成され、第２グランド配線層は第１層に形成されている。そして、ピッチ方向において、二つの第１信号配線部の線路部の外縁は、第１グランド配線部の線路部の両縁より内側に位置している。また、二つ第２信号配線部の線路部の外縁は、ピッチ方向において、第２グランド配線部の線路部の両縁より内側に位置している。この構成において、ピッチ方向と直交する上下方向に沿って見たとき、第１信号配線の線路部は、第１グランド配線の線路部と重なり、第２信号配線の線路部は、第２グランド配線の線路部と重なっている。これにより、回路基板は、良好な信号伝達特性を実現することができる。
本発明の第１の実施の形態によるケーブルハーネスを示す斜視図である。 図１のケーブルハーネスを示す他の斜視図である。回路基板及び電線の端部を覆うフードは取り除かれている。また、回路基板の第２配線層に接続される被覆電線は省略されている。 図２のケーブルハーネスに含まれる回路基板を示す平面図である。 図３の回路基板を示す底面図である。 図３の回路基板を示す他の平面図である。第２配線層を構成する配線パターンがグレートーンで表されている。 図５の回路基板を示すＡ−Ａ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 図５の回路基板を示すＢ−Ｂ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 図５の回路基板を示すＣ−Ｃ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 本発明の第２の実施の形態による回路基板を示す平面図である。 図９の回路基板を示す底面図である。 図９の回路基板を示す他の平面図である。第２配線層を構成する配線パターンがグレートーンで表されている。 図１１の回路基板を示すＤ−Ｄ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 図１１の回路基板を示すＥ−Ｅ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 図１１の回路基板を示すＦ−Ｆ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 本発明の第３の実施の形態による回路基板を示す平面図である。 図１５の回路基板を示す底面図である。 図１５の回路基板を示す他の平面図である。第２配線層を構成する配線パターンがグレートーンで表されている。 図１７の回路基板を示すＧ−Ｇ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 図１７の回路基板を示すＨ−Ｈ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 図１７の回路基板を示すＩ−Ｉ線断面図である。回路基板の一部が拡大して示されている。拡大して示された部分には、ピッチ方向において内側に位置する二つの高速信号伝送路が含まれている。 特許文献１に記載されたサブアセンブリと回路基板とを示す斜視図である。
（第１の実施の形態）
図１及び図２を参照すると、本発明の第１の実施の形態によるケーブルハーネス１０は、コネクタ２０と、回路基板３０と、ケーブル５０と、フード６０を備えている。本実施の形態において、コネクタ２０は、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）（登録商標）コネクタであるが、本発明はこれに限定されない。本発明は、差動信号伝送路を備えるあらゆるコネクタに適用可能である。
図２から理解されるように、回路基板３０は、コネクタ２０に保持され、コネクタ２０とケーブル５０との間を電気的に接続している。詳しくは、コネクタ２０は、複数の端子２２と二対の被固定部２４とを備えている。被固定部２４は、コネクタ２０のシェルの一部である。回路基板３０は、第１配線層（第１層）３４と第２配線層（第２層）３７（図４参照）とを備えている。コネクタ２０の端子２２は、第１配線層３４の配線部３４０及び第２配線層３７の配線部３７０（図４参照）の一方の端部に接続される。コネクタ２０の被固定部２４は、第１配線層３４の固定部３６０及び第２配線層３７の固定部３９０（図４参照）に半田等を用いて接続固定される。一方、ケーブル５０は、複数の被覆電線（電線）５２を有している。ケーブル５０の被覆電線５２は、第１配線層３４の配線部３４０及び第２配線層３７の配線部３７０（図４参照）の他方の端部に半田等を用いて接続固定される。コネクタ２０とケーブル５０との間に回路基板３０を介在させることで、ピッチ方向において、隣り合う被覆電線５２間の間隔を、隣り合う端子２２間の間隔よりも広くすることができる。なお、本実施の形態において、ピッチ方向はＹ方向である。
図３及び図４を参照すると、回路基板３０は、誘電体層３２と、誘電体層３２の上面に形成された第１配線層（第１層）３４と、誘電体層３２の下面に形成された第２配線層（第２層）３７とを備えている。但し、本発明はこれに限られない。第１配線層３４と第２配線層３７は、夫々別の誘電体層に形成され、重ね合わせて接合されたものであってもよい。いずれにしても、ピッチ方向と直交する上下方向において、誘電体層３２は、第１配線層３４と第２配線層３７との間に位置しており、第１配線層３４と第２配線層３７との間に挟まれていればよい。なお、本実施の形態において、上下方向は、Ｚ方向である。＋Ｚ方向が上方であり、−Ｚ方向が下方である。
図３に示されるように、第１配線層３４には、複数の配線部３４０と、固定部３６０とが設けられている。配線部３４０は、信号伝送に利用される。固定部３６０は、コネクタ２０（図２参照）の被固定部２４を固定するのに利用される。
図３に示されるように、配線部３４０の夫々は、接続部３４１と、結線部３４３と線路部３４５とを有している。接続部３４１は、コネクタ２０の端子２２（図２参照）に接続される部分である。結線部３４３は、ケーブル５０の被覆電線５２（図２参照）が接続固定される部分である。線路部３４５は、対応する接続部３４１と結線部３４３との間を連結する部分である。
図３に示されるように、複数の配線部３４０の接続部３４１は、ピッチ方向に並べられており、隣り合う二つの接続部３４１は、スペースによって分離されている。結線部３４３も、ピッチ方向に並べられており、隣り合う二つの結線部３４３は、スペースによって分離されている。線路部３４５もまた、ピッチ方向に並べられており、隣り合う二つの接続部３４１は、スペースによって分離されている。
図４を参照すると、第２配線層３７には、複数の配線部３７０と、固定部３９０とが設けられている。第１配線層３４の場合と同様に、配線部３７０は、信号伝送に利用され、固定部３９０は、コネクタ２０（図２参照）の被固定部２４を固定するのに利用される。
図４に示されるように、配線部３７０の夫々は、接続部３７１と、結線部３７３と線路部３７５とを有している。接続部３７１は、コネクタ２０の端子２２（図２参照）に接続される部分である。結線部３７３は、ケーブル５０の被覆電線５２（図２参照）が接続固定される部分である。線路部３７５は、接続部３７１と結線部３７３との間を連結する部分である。
図４に示されるように、複数の配線部３７０の接続部３７１は、ピッチ方向に並べられている。但し、配線部３７０のうちの一つは、ピッチ方向及び上下方向の双方と直交する前後方向において、接続部３７１の位置が他の配線部３７０の位置と異なっている。なお、本実施の形態において、前後方向は、Ｘ方向である。隣り合う二つの接続部３７１は、スペースによって分離されている。結線部３７３も、ピッチ方向に並べられており、隣り合う二つの結線部３７３は、スペースによって分離されている。線路部３７５もまた、ピッチ方向に並べられており、隣り合う二つの線路部３７５は、スペースによって分離されている。
再び図３を参照すると、第１配線層３４の配線部３４０には、二つの第１差動対３５を構成する四つの第１信号配線部３５１が形成されている。また、配線部３４０には、二つの第２グランド配線部３５３が形成されている。さらに、配線部３４０には、四つの第３信号配線部３５５が形成されている。第１信号配線部３５１は、高速信号の伝送に用いられ、第３信号配線部３５５は、低速信号の伝送に用いられる。これら第１信号配線部３５１及び第３信号配線部３５５の夫々の接続部３４１のサイズは、ピッチ方向において、その線路部３４５のサイズよりも大きい。また、第１信号配線部３５１及び第３信号配線部３５５の夫々の結線部３４３のサイズも、ピッチ方向において、その線路部３４５のサイズよりも大きい。一方、第２グランド配線部３５３の夫々の接続部３４１のサイズは、ピッチ方向において、その線路部３４５のサイズと等しい。また、第２グランド配線部３５３の夫々の結線部３４３のサイズは、ピッチ方向において、その線路部３４５のサイズよりも小さい。
再び図４を参照すると、第２配線層３７の配線部３７０には、二つの第２差動対３８を構成する四つの第２信号配線部３８１が形成されている。また、配線部３７０には、二つの第１グランド配線部３８３が形成されている。さらに、配線部３７０には、三つの第４信号配線部３８５が形成されている。第２信号配線部３８１は、高速信号の伝送に用いられ、第４信号配線部３８５は、低速信号の伝送に用いられる。これら第２信号配線部３８１及び第４信号配線部３８５の夫々の接続部３７１のサイズは、ピッチ方向において、その線路部３７５のサイズよりも大きい。また、第２信号配線部３８１及び第４信号配線部３８５の夫々の結線部３７３のサイズも、ピッチ方向において、その線路部３７５のサイズよりも大きい。一方、第１グランド配線部３８３の夫々の接続部３７１のサイズは、ピッチ方向において、その線路部３７５のサイズと等しい。また、第１グランド配線部３８３の夫々の結線部３７３のサイズは、ピッチ方向において、その線路部３７５のサイズよりも小さい。
図５から理解されるように、上下方向に沿って見たとき、第１差動対３５の夫々は、第１グランド配線部３８３の一方と少なくとも部分的に重なっている。また、第２差動対３８の夫々は、第２グランド配線部３５３の一方と少なくとも部分的に重なっている。このように、第１差動対３５と第１グランド配線部３８３とは、互いに対応しており、第２差動対３８と第２グランド配線部３５３とは互いに対応している。そして、互いに対応する第１差動対３５と第１グランド配線部３８３、及び互いに対応する第２差動対３８と第２グランド配線部３５３は、夫々高速信号伝送路（伝送路）４０を構成している。このように、本実施の形態による回路基板３０には、複数組の高速信号伝送路４０が設けられている。本実施の形態において、高速信号伝送路４０の組数は四つである。但し、本発明はこれに限定されない。高速信号伝送路４０の組数は、複数であればよい。好ましくは、高速信号伝送路４０の組数は、偶数である。これは、複数の高速信号伝送路４０を対称配置することにより、良好な信号伝達特性を実現できるからである。
図３及び図４から理解されるように、第１信号配線部３５１と第２グランド配線部３５３とからなる第１配線パターンの形状と、第２信号配線部３８１と第１グランド配線部３８３とからなる第２配線パターンの形状とは同一である。そのため、第１配線パターンと第２配線パターンとが特定の位置関係にあれば、それらは回転対称となる。本実施の形態において、第１配線パターンと第２配線パターンは、これらパターンが構成する複数組の高速信号伝送路４０が全体として回転対称となるように設けられている。その対称軸は、前後方向に沿って延びる仮想線であって、誘電体層３２の上下方向の中心を通る線上に位置する。なお、この対称軸は、ピッチ方向において、回路基板３０の中心からずれている。このように、高速信号伝送路４０が全体として回転対称となるようにしたことで、結線部３４３，３７３のピッチ方向における間隔を広げつつ、第１差動対３５及び第２差動対３８の間における線路部３４５、３７５の長さの差を小さくすることができる。
図５に示されるように、高速信号伝送路４０は、ピッチ方向に並んでいる。そして、ピッチ方向において、第１差動対３５と第２差動対３８とは交互に並んでいる。換言すると、第１差動対３５と第２グランド配線部３５３とは、ピッチ方向において交互に並び、第２差動対３８と第１グランド配線部３８３とは、ピッチ方向において交互に並んでいる。これにより、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１と第２グランド配線部３５３の少なくとも一方とはピッチ方向において隣り合っている。また、第２差動対３８を夫々構成する二つの第２信号配線部３８１と第１グランド配線部３８３の少なくとも一方とはピッチ方向において隣り合っている。これにより、二対の第１差動対３５間のクロストーク及び二対の第２差動対３８間のクロストークを低減することができる。
図５及び図６から理解されるように、上下方向に沿って見た場合、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１の線路部３４５の外縁４０５は、ピッチ方向において、対応する第１グランド配線部３８３の線路部３７５の両方の縁（両縁）４３５より内側に位置している。同様に、第２差動対３８を夫々構成する二つ第２信号配線部３８１の線路部３７５の外縁４１５は、上下方向に沿って見た場合、ピッチ方向において、対応する第２グランド配線部３５３の線路部３４５の両方の縁（両縁）４２５より内側に位置している。この構成により、ベタパターンのグランド層を用いた場合と同等の信号伝達特性を実現することができる。
また、図５及び図７を参照すると、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１の接続部３４１の外縁４０１の夫々は、ピッチ方向において、少なくとも部分的に、対応する第１グランド配線部３８３の接続部３７１の両方の縁（両縁）４３１より外側に位置している。本実施の形態において、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１の接続部３４１の外縁４０１の夫々は、その全体が、ピッチ方向において、対応する第１グランド配線部３８３の接続部３７１の両方の縁（両縁）４３１より外側に位置している。また、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１の接続部３４１の内縁４０７の夫々は、ピッチ方向において、対応する第１グランド配線部３８３の接続部３７１の両縁４３１より内側に位置している。同様に、第２差動対３８を夫々構成する二つの第２信号配線部３８１の接続部３７１の外縁４１１の夫々は、ピッチ方向において、少なくとも部分的に、対応する第２グランド配線部３５３の接続部３４１の両方の縁（両縁）４２１より外側に位置している。本実施の形態において、第２差動対３８を夫々構成する二つの第２信号配線部３８１の接続部３７１の外縁４１１の夫々は、その全体が、ピッチ方向において、対応する第２グランド配線部３５３の接続部３４１の両方の縁（両縁）４２１より外側に位置している。また、第２差動対３８を夫々構成する二つの第２信号配線部３８１の接続部３７１の内縁４１７の夫々は、ピッチ方向において、対応する第２グランド配線部３５３の接続部３４１の両縁４２１より内側に位置している。この構成により、接続部３４１，３７１の夫々に必要とされる面積を確保するとともに、第１信号配線部３５１及び第２信号配線部３８１における急激なインピーダンスの変化を抑制することができる。
さらに、図５及び図８を参照すると、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１の結線部３４３の外縁４０３の夫々は、ピッチ方向において、少なくとも部分的に、対応する第１グランド配線部３８３の結線部３７３の両方の縁（両縁）４３３より外側に位置している。本実施の形態において、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１の結線部３４３の外縁４０３の夫々は、その全体が、ピッチ方向において、対応する第１グランド配線部３８３の結線部３７３の両方の縁（両縁）４３３より外側に位置している。また、第１差動対３５を夫々構成する二つの第１信号配線部３５１の結線部３４３の内縁４０９の夫々は、ピッチ方向において、対応する第１グランド配線部３８３の結線部３７３の両縁４３３より内側に位置している。同様に、第２差動対３８を夫々構成する二つの第２信号配線部３８１の結線部３７３の外縁４１３の夫々は、少なくとも部分的に、ピッチ方向において、対応する第２グランド配線部３５３の結線部３４３の両方の縁（両縁）４２３より外側に位置している。本実施の形態において、第２差動対３８を夫々構成する二つの第２信号配線部３８１の結線部３７３の外縁４１３の夫々は、その全体が、ピッチ方向において、対応する第２グランド配線部３５３の結線部３４３の両方の縁（両縁）４２３より外側に位置している。また、第２差動対３８を夫々構成する二つの第２信号配線部３８１の結線部３７３の内縁４１９の夫々は、ピッチ方向において、対応する第２グランド配線部３５３の結線部３４３の両縁４２３より内側に位置している。この構成により、ピッチ方向において、隣接する結線部３４３の間及び隣接する結線部３７３の間に十分なスペースを確保しつつ、第１信号配線部３５１及び第２信号配線部３８１における急激なインピーダンスの変化を抑制することができる。
以上のような構成により、本実施の形態による回路基板３０は、良好な信号伝達特性を簡易な構成で実現することができる。
（第２の実施の形態）
図９及び図１０を参照すると、本発明の第２の実施の形態による回路基板３０Ａは、第１の実施の形態による回路基板３０の第１配線層３４及び第２配線層３７とは異なるパターン形状を持つ第１配線層３４Ａ及び第２配線層３７Ａを有している。それ以外の点については、回路基板３０Ａは回路基板３０と共通しているので、その説明を省略する。
図９に示されるように、第１配線層（第１層）３４Ａは、第２グランド配線部３５３Ａを有している。第２グランド配線部３５３Ａの線路部３４５は、隣接する第１信号配線部３５１及び第３信号配線部３５５の夫々との距離が所定の距離となるように、部分的にピッチ方向へ広がっている。また、第１配線層３４Ａは、付加的グランド部３６２を有している。付加的グランド部３６２は、固定部３６０と一体に形成され、隣接する第１信号配線部３５１との距離が所定の距離となるようにピッチ方向へ広がっている。
図１０に示されるように、第２配線層（第２層）３７Ａは、第１グランド配線部３８３Ａを有している。第１グランド配線部３８３Ａの線路部３７５は、隣接する第２信号配線部３８１の夫々との距離が所定の距離となるように、部分的にピッチ方向へ広がっている。また、一方の第１グランド配線部３８３Ａは、固定部３９０と一体化されている。さらに、第２配線層３７Ａは、付加的グランド部３９２を有している。付加的グランド部３９２は、ピッチ方向において、隣接する第２信号配線部３８１と第４信号配線部３８５との距離が所定の距離となるように形成されている。
図１１及び図１２から理解されるように、上下方向に沿って見た場合、第１グランド配線部３８３Ａの夫々の線路部３７５は、少なくとも一つの第２グランド配線部３５３Ａの線路部３４５と部分的に重なっている。同様に、第２グランド配線部３５３Ａの夫々の線路部３４５は、少なくとも一つの第１グランド配線部３８３Ａの線路部３７５と部分的に重なっている。また、付加的グランド部３６２は、一方の第１グランド配線部３８３Ａの線路部３４５と部分的に重なっている。さらに、付加的グランド部３９２は、一方の第２グランド配線部３５３Ａの線路部３４５と部分的に重なっている。このように、第１グランド配線部３８３Ａ及び第２グランド配線部３５３Ａの線路部３７５、３４５のサイズをピッチ方向において拡大するとともに、付加的グランド部３６２、３９２を設けたことで、回路基板３０Ａのグランド機能が強化され、信号伝達特性の向上を図ることができる。
なお、図１１、図１３及び図１４と図５、図７及び図８との比較から理解されるように、回路基板３０Ａの接続部３４１，３７１及び結線部３４３，３７３のパターン形状は、回路基板３０のものと同一である。
（第３の実施の形態）
図１５及び図１６を参照すると、本発明の第３の実施の形態による回路基板３０Ｂは、複数のビアホール４５を有している点で第２の実施の形態による回路基板３０Ａと異なっている。それ以外の点については、回路基板３０Ｂは回路基板３０Ａと共通しているので、その説明を省略する。
図１５に示されるように、ビアホール４５は、第１配線層（第１層）３４Ｂの第２グランド配線部３５３Ｂ及び付加的グランド部３６２Ｂに夫々形成されている。また、図１６に示されるように、ビアホール４５は、第２配線層（第２層）３７Ｂの第１グランド配線部３８３Ｂ及び付加的グランド部３９２Ｂに夫々形成されている。図１７及び図１８から理解されるように、第１配線層３４Ｂのビアホール４５と第２配線層３７Ｂのビアホール４５とは同一のものである。換言すると、ビアホール４５の夫々は、上下方向において誘電体層３２を貫通し、第１配線層３４Ｂと第２配線層３７Ｂとを接続している。詳しくは、第１グランド配線部３８３Ｂと第２グランド配線部３５３Ｂとは、上下方向において互いに重なる領域において、ビアホール４５によって接続されている。また、付加的グランド部３６２と第１グランド配線部３８３Ｂとは、上下方向において互いに重なる領域において、ビアホール４５によって接続されている。さらに、付加的グランド部３９２と第２グランド配線部３５３Ｂとは、上下方向において互いに重なる領域において、ビアホール４５によって接続されている。このように、ビアホール４５を設けたことで、回路基板３０Ｂのグランド機能が強化され、より一層信号伝達特性の向上を図ることができる。
なお、図１７、図１９及び図２０と図１１、図１３及び図１４との比較から理解されるように、回路基板３０Ｂの接続部３４１，３７１及び結線部３４３，３７３のパターン形状は、回路基板３０Ａのものと同一である。
以上、本発明について、いくつかの実施の形態を掲げて説明してきたが、本発明は、これら実施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施の形態において、回路基板３０（３０Ａ，３０Ｂ）は、第１配線層３４（３４Ａ，３４Ｂ）と第２配線層３７（３７Ａ，３７Ｂ）とを備える二層基板であったが、本発明の回路基板は、さらに一対のグランド層を上下方向の外側に備える四層基板として構成されてもよい。その場合、グランド層は、夫々別の誘電体層、たとえばプリプレグに形成され、回路基板３０（３０Ａ，３０Ｂ）の上下に重ねられるようにしてもよい。
１０ ケーブルハーネス
２０ コネクタ
２２ 端子
２４ 被固定部
３０，３０Ａ，３０Ｂ 回路基板
３２ 誘電体層
３４，３４Ａ，３４Ｂ 第１配線層（第１層）
３４０ 配線部
３４１ 接続部
３４３ 結線部
３４５ 線路部
３５ 第１差動対
３５１ 第１信号配線部
３５３，３５３Ａ，３５３Ｂ 第２グランド配線部
３５５ 第３信号配線部
３６０ 固定部
３６２，３６２Ｂ 付加的グランド部
３７，３７Ａ，３７Ｂ 第２配線層（第２層）
３７０ 配線部
３７１ 接続部
３７３ 結線部
３７５ 線路部
３８ 第２差動対
３８１ 第２信号配線部
３８３，３８３Ａ，３８３Ｂ 第１グランド配線部
３８５ 第４信号配線部
３９０ 固定部
３９２，３９２Ｂ 付加的グランド部
４０ 高速信号伝送路（伝送路）
４０１，４０３，４０５，４１１，４１３，４１５ 外縁
４０７、４０９、４１７，４１９ 内縁
４２１、４２３，４２５，４３１，４３３，４３５ 縁（両縁）
４５ ビアホール
５０ ケーブル
５２ 被覆電線
６０ フード

Claims (6)

  1. コネクタの端子と電線との間を接続するための回路基板であって、
    前記回路基板は、第１層と第２層と誘電体層とを備えており、
    前記誘電体層は、前記第１層と前記第２層との間に挟まれており、
    前記第１層及び前記第２層の夫々には、複数の配線部が設けられており、
    前記配線部の夫々は、前記端子に接続される接続部と、前記電線に接続される結線部と、前記接続部と前記結線部との間を連結する線路部とを有しており、
    前記第１層の前記配線部には、第１差動対を構成する二つの第１信号配線部と、第２グランド配線部とが形成されており、
    前記第１信号配線部と前記第２グランド配線部とはピッチ方向において隣り合っており、
    前記第２層の前記配線部には、第２差動対を構成する二つの第２信号配線部と、第１グランド配線部とが形成されており、
    前記第２信号配線部と前記第１グランド配線部とは前記ピッチ方向において隣り合っており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第１グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置しており、二つの前記第２信号配線部の前記線路部の外縁は、前記第２グランド配線部の前記線路部の両縁より内側に位置している
    回路基板。
  2. 請求項１に記載の回路基板であって、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第１グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第１グランド配線部の前記接続部の前記両縁より内側に位置しており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記接続部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第２グランド配線部の前記接続部の両縁より外側に位置しており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記接続部の内縁の夫々は、前記第２グランド配線部の前記接続部の前記両縁より内側に位置しており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第１グランド配線部の前記結線部の両縁より外側に位置しており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第１信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第１グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置しており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記結線部の外縁の夫々は、少なくとも部分的に、前記第２グランド配線部の前記結線部の両縁より外側に位置しており、
    前記ピッチ方向において、二つの前記第２信号配線部の前記結線部の内縁の夫々は、前記第２グランド配線部の前記結線部の前記両縁より内側に位置している
    回路基板。
  3. 請求項１又は請求項２に記載の回路基板であって、
    前記ピッチ方向と直交する上下方向に沿ってみた場合に、前記第１グランド配線部の前記線路部と前記第２グランド配線部の前記線路部とは、部分的に互いに重なっている
    回路基板。
  4. 請求項３に記載の回路基板であって、
    前記第１グランド配線部の前記線路部と前記第２グランド配線部の前記線路部とは、互いに重なっている領域においてビアホールで接続されている
    回路基板。
  5. 請求項１から請求項４までのうちのいずれか一つに記載の回路基板であって、
    前記回路基板には、複数組の伝送路が設けられており、
    二つの前記第１信号配線部と前記第１グランド配線部とは複数組の前記伝送路の一つを構成しており、
    二つの前記第２信号配線部と前記第２グランド配線部とは複数組の前記伝送路の他の一つを構成しており、
    複数組の前記伝送路は、全体として、前記ピッチ方向と前記ピッチ方向と直交する上下方向との双方と直交する前後方向に延びる仮想線であって、前記誘電体層の前記上下方向の中心を通る線に関して、回転対称となるように設けられている
    回路基板。
  6. 請求項１から請求項５までのいずれか一つに記載の回路基板と、前記コネクタと、前記電線とを備えるケーブルハーネス。
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Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4871319A (en) * 1988-12-21 1989-10-03 Amp Incorporated Molded circuit board for ribbon cable connector
JP4373531B2 (ja) * 1999-06-18 2009-11-25 パナソニック株式会社 差動平衡信号伝送基板
JP2002042940A (ja) * 2000-07-28 2002-02-08 Nagano Fujitsu Component Kk ケーブルコネクタおよびその製造方法
US6867668B1 (en) * 2002-03-18 2005-03-15 Applied Micro Circuits Corporation High frequency signal transmission from the surface of a circuit substrate to a flexible interconnect cable
JP2005223127A (ja) 2004-02-05 2005-08-18 Sharp Corp 平行導体板伝送路
US7131862B2 (en) * 2004-12-20 2006-11-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with horizontal ground plane
JP4843263B2 (ja) * 2005-06-14 2011-12-21 富士通コンポーネント株式会社 フレキシブルプリントケーブル用コネクタ
JP4127705B2 (ja) * 2005-10-07 2008-07-30 日本航空電子工業株式会社 電気コネクタ
US7244126B2 (en) * 2005-12-09 2007-07-17 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having a circuit board with controlled impedance
US7520757B2 (en) * 2006-08-11 2009-04-21 Tyco Electronics Corporation Circuit board having configurable ground link and with coplanar circuit and ground traces
JP4851954B2 (ja) 2007-02-07 2012-01-11 パナソニック株式会社 基板および電子機器
CN101453829B (zh) * 2007-11-29 2010-12-08 辉达公司 提供替代电源给绘图卡的方法、绘图卡及计算机运算装置
JP5060385B2 (ja) * 2008-05-09 2012-10-31 富士通コンポーネント株式会社 平衡伝送用コネクタ及び平衡伝送用ケーブルコネクタ
JP2010073549A (ja) 2008-09-19 2010-04-02 Panasonic Electric Works Co Ltd コネクタおよびその製造方法
US8011950B2 (en) * 2009-02-18 2011-09-06 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
JP5353634B2 (ja) * 2009-10-27 2013-11-27 住友電気工業株式会社 同軸ケーブルハーネス
EP2346121B1 (en) 2009-10-30 2015-06-17 Panasonic Corporation Receptacle and electronic apparatus
JP5009388B2 (ja) 2010-02-18 2012-08-22 パナソニック株式会社 レセプタクル、プリント配線板、及び電子機器
JP2011171517A (ja) 2010-02-18 2011-09-01 Panasonic Corp プリント配線板、及び電子機器
US8475210B2 (en) * 2010-08-16 2013-07-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly with high signal density
US20130264107A1 (en) * 2012-04-05 2013-10-10 Tyco Electronics Corporation Circuit board and wire assembly
JP6067139B2 (ja) * 2013-01-16 2017-01-25 モレックス エルエルシー 薄型コネクタシステム
US8858268B2 (en) * 2013-03-14 2014-10-14 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications plugs and patch cords with mode conversion control circuitry
CN104183986B (zh) * 2013-05-24 2017-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插头连接器
JP6226116B2 (ja) * 2013-07-24 2017-11-08 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 フレキシブル基板
JP6190202B2 (ja) * 2013-08-06 2017-08-30 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタ
US9203193B2 (en) * 2013-10-17 2015-12-01 Tyco Electronics Corporation Electrical device having a circuit board and a differential pair of signal conductors terminated thereto
JP5860917B2 (ja) * 2014-04-08 2016-02-16 日本航空電子工業株式会社 プリント配線板
EP3132660A1 (de) * 2014-04-16 2017-02-22 LEONI Kabel Holding GmbH Vorrichtung und verfahren zur signalübertragung von differentiellen datensignalen
JP6293596B2 (ja) * 2014-07-08 2018-03-14 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN105470668B (zh) * 2014-09-12 2018-08-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆及设置该线缆的线缆连接器组件
US9774111B2 (en) * 2015-06-09 2017-09-26 Molex, Llc Cable connector assembly with multi-layered circuit board
US9748697B2 (en) * 2015-07-14 2017-08-29 Te Connectivity Corporation Pluggable connector and interconnection system configured for resonance control
TWI573341B (zh) * 2015-11-19 2017-03-01 凡甲科技股份有限公司 電連接器及其製備方法
TWI553977B (zh) * 2015-09-02 2016-10-11 威盛電子股份有限公司 轉接卡及插頭電纜總成
DE202016005560U1 (de) * 2015-09-08 2017-04-10 Apple Inc. Hochgeschwindigkeitsverbindersystem
US10128597B2 (en) * 2016-06-10 2018-11-13 Te Connectivity Corporation Electrical contact pad for electrically contacting a connector
CN106450827B (zh) * 2016-06-30 2020-11-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆及线缆连接器组件
US11245210B2 (en) * 2016-10-13 2022-02-08 Molex, Llc High speed connector system
US10170862B2 (en) * 2017-04-19 2019-01-01 Te Connectivity Corporation Electrical device having a ground bus terminated to a cable drain wire
US11374361B2 (en) * 2018-02-16 2022-06-28 Junkosha Inc. Plug connector, connector system, and flying body
CN109038118B (zh) * 2018-06-25 2022-06-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件

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