CN104183986B - 插头连接器 - Google Patents

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Abstract

一种插头连接器，其可与对接连接器配合，所述插头连接器包括壳体及收容在壳体内的电路板，所述电路板包括用以与对接连接器导电配合的导电层、接地层及设置在导电层与接地层之间的绝缘层，所述导电层包括一对间隔设置的用以传输接地信号的接地路径、及设置在该对接地路径之间的传输信号的信号路径，所述信号路径与接地路径之间绝缘设置，所述接地路径包括设置在前端的用以与对接连接器对接配合的接地对接部，所述信号路径包括设置在前端用以与对接连接器对接配合的信号对接部，所述接地对接部向前延伸超出信号对接部，所述接地对接部在向前超出信号对接部的位置设有连接到接地层上的连接路径。

Description

插头连接器
【技术领域】
本发明涉及一种插头连接器，尤其涉及一种传输高频高速信号的插头连接器。
【背景技术】
2012年11月6日授权公告的美国专利第US8303314号公开了一种高速插头连接器组件。其包括壳体、收容于壳体内的一对电路板及与电路板电性连接的线缆。所述各电路板上设有一对接地路径及设置在一对接地路径之间的一对信号路径用以传输高速差分信号的。该种插头连接器的信号路径的传输速度一般在10Gbps以内。
2009年9月3日公开的公开号为US20090221165号公开了一种高速连接器组件。其包括插座连接器及与插座连接器配合的插头连接器。所述插座连接器包括一对传输接地信号的接地端子、设置在一对接地端子之间的一对信号端子用以传输差分信号，及设置在该等端子上方的连接件，所述连接件包括连接一对接地端子的连接部。所述连接件与信号端子绝缘设置，该种设置可以提高插座连接器的传输速度，但是插头连接器并未改进，因此，高速连接器组件的整体传输速度将会受到插头连接器的影响。
2012年1月5日公开的公开号为US20120003848号公开了一种高速连接器及其安装的电路板的结构，所述高速连接器包括绝缘本体及安装在绝缘本体上的若干信号端子及若干接地端子，电路板上设有接地层及设置在接地层上方的信号传输层。所述电路板上设有若干与电连接器端子端子配合的导电孔。与接地端子连接的导电孔通过连接路径穿过信号传输层与接地层电性连接。
现有技术中仅对插座连接器的高速传输性能进行提升，并未提升插头连接器的高速传输新能。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种插头连接器，其可提高信号的传输速度。
为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种插头连接器，其可与对接连接器配合，所述插头连接器包括壳体及收容在壳体内的电路板，所述电路板包括用以与对接连接器导电配合的导电层、接地层及设置在导电层与接地层之间的绝缘层，所述导电层包括一对间隔设置的用以传输接地信号的接地路径、及设置在该对接地路径之间的传输信号的信号路径，所述信号路径与接地路径之间绝缘设置，所述接地路径包括设置在前端的用以与对接连接器对接配合的接地对接部，所述信号路径包括设置在前端用以与对接连接器对接配合的信号对接部，所述接地对接部向前延伸超出信号对接部，所述接地对接部在向前超出信号对接部的位置设有连接到接地层上的连接路径。
相较于现有技术，本发明的优点在于：本发明插头连接器在接地对接部超出信号对接部前端的位置处设有连接到接地层的连接路径，从而可以提高插头连接器的信号传输速度。
具体实施结构如下：
所述信号路径包括一对用以传输差分信号。
所述接地对接部的后端与信号对接部的后端平齐。
所述接地路径包括设置在接地对接部后方的接地主体部，所述信号路径包括设置在信号对接部后方的信号主体部，所述接地主体部上设有连接到接地层上的连接路径。
所述插头连接器的信号传输频率在19GHz时发生共振。
所述插头连接器可与线缆连接，所述接地路径包括设置在接地主体部后方的用以与线缆电性连接的接地连接部，所述信号路径包括设置在信号主体部后方用以与线缆电性连接的信号连接部。
所述接地主体部的宽度大于接地对接部及接地连接部的宽度，所述信号主体部的宽度小于所述信号对接部及信号连接部的宽度。
导电层进一步包括若干接地路径，及设置在相邻的一对接地路径之间的信号路径。
所述电路板包括设置在接地层与前述导电层所在侧相反的另一侧的另一导电层、及设置在该另一导电层与接地层之间的另一绝缘层。
所述电路板包括设置在接地层与前述导电层所在侧相同侧的另一导电层、及设置在该另一导电层与前述导电层之间的另一绝缘层。
【附图说明】
图1是符合本发明的插头连接器连接线缆的立体图。
图2是图1所示的插头连接器内的电路板的立体图。
图3是图2所示的电路板的另一视角的立体图。
图4是沿图2中A-A方向的剖视图（线缆被省略）。
图5是沿图2中B-B方向的剖视图（线缆被省略）。
图6是沿图2中C-C方向的剖视图（线缆被省略）。
图7是图1所示的插头连接器信号传输的工作频率与衰减的仿真图。
【主要元件符号说明】
插头连接器 100 壳体 10
电路板 20 第一导电层 21
第一接地路径 210 第一接地对接部 211
第一接地主体部 212 第一接地连接部 213
第一连接路径 214 第二连接路径 215
第一信号路径 220 第一信号对接部 221
第一信号主体部 222 第一信号连接部 223
接地层 22 第一绝缘层 23
第二导电层 24 导电路径 240，260
第一对接部 241 第二绝缘层 25
第三导电层 26 第二对接部 261
第三绝缘层 27 线缆 300
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
如图1-7所示，本发明插头连接器100与线缆300连接并可与一对接连接器（未图示）配合，所述插头连接器100包括壳体10及收容在壳体内的电路板20。在本实施例中，所述插头连接器100连接铜质的线缆300，所述插头连接器100也可以设置光电转换模组与光纤永久连接或者供光跳线插入连接。所述插头连接器100具有4个接收通道及4个发射通道。插头连接器100也可设置成标准的SFP，QSFP，PCIe，Mini SAS等用于高速传输的界面。
如图2-5所示，所述电路板20包括第一导电层21、接地层22、设置在第一导电层21与接地层22之间的第一绝缘层23、设置在接地层22与前述第一导电层21所在侧相反侧的第二导电层24、设置在第二导电层24与前述接地层22之间的第二绝缘层25、设置在接地层22与前述第二导电层24同侧的第三导电层26、及设置在第三导电层26与第二导电层24之间的第三绝缘层27。
所述第一导电层21包括若干间隔设置的用以传输接地信号的第一接地路径210、及若干传输高速信号的第一信号路径220。所述第一信号路径与220第一接地路径210之间绝缘设置。所述第一信号路径220分成若干对，每对第一信号路径220设置在一对靠近的第一接地路径210之间，各对第一信号路径220用以传输高速差分信号，相邻的第一信号路径220之间共用一个第一接地路径210。所述第一信号路径220也可以单根的形式传输高速信号。传输高速信号的第一信号路径220之间也可以根据具体需要设置传输低速的控制信号或传输电源信号的导电路径。所述第一接地路径210均包括设置在前端用以与对接连接器配合的第一接地对接部211、设置在第一接地对接部211后方的第一接地主体部212、及设置在第一接地主体部212后方的用以与线缆300电性连接的第一接地连接部213。所述第一信号路径220包括设置在前端用以与对接连接器配合的第一信号对接部221、设置在第一信号对接部221后方的第一信号主体部222、及设置在第一信号主体部222后方用以与线缆300电性连接的第一信号连接部223。所述第一接地对接部211向前延伸超出第一信号对接部221，从而在与对接连接器配合时，所述第一接地对接部211早于第一信号对接部221与对接连接器电性配合。所述第一接地对接部211的后端与第一信号对接部221的后端平齐。所述第一接地主体部212的宽度大于第一接地对接部211及第一接地连接部213的宽度。所述第一信号主体部222的宽度小于所述第一信号对接部221及第一信号连接部223的宽度。所述第一接地对接部211在向前超出第一信号对接部221的位置设有连接到接地层22上的第一连接路径 214，在本实施例中，图中仅绘制出一对第一接地路径214。所述第一接地主体部212上设有连接到接地层22上的第二连接路径215，从而在第一接地路径210在第一信号对接部221的前端及后端均连接到接地层22上，从而可以提升第一信号路径220传输高频及高速信号的能力。
所述第二导电层24设置在第三导电层26的内侧。所述第二接导电层24上设有若干传输接地信号、电源信号、高速或者低速信号的导电路径240，所述第三导电层26上设有若干传输接地信号、高速或者低速信号的导电路径260，该等导电路径240的功效可根据需要进行排布。所述第二接地层24的导电路径240设有与对接连接器配合的第一对接部241，所述第三接地层26的导电路径260设有与对接连接器配合的第二对接部261。所述第一对接部241设置在第二对接部261的前方。
如图7所示，为采用该设计的插头连接器100的仿真示意图，从图中可以显示出信号传输频率在19GHz之前，信号衰减曲线比较平稳，在19GHz时，发生了共振，信号出现了较大幅度的衰减。因此，采用本设计之结构可以使得插头连接器中各信号通道的传输速度在25Gbps及以上时候均能很好地传输。

Claims (10)

1.一种插头连接器，其可与对接连接器配合，所述插头连接器包括壳体及收容在壳体内的电路板，所述电路板包括用以与对接连接器导电配合的导电层、接地层及设置在导电层与接地层之间的绝缘层，所述导电层包括一对间隔设置的用以传输接地信号的接地路径、及设置在该对接地路径之间的传输信号的信号路径，所述信号路径与接地路径之间绝缘设置，所述接地路径包括设置在前端的用以与对接连接器对接配合的接地对接部，所述信号路径包括设置在前端用以与对接连接器对接配合的信号对接部，所述接地对接部向前延伸超出信号对接部，其特征在于：所述接地对接部在向前超出信号对接部的位置设有连接到接地层上的连接路径。
2.如权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述信号路径包括一对用以传输差分信号。
3.如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述接地对接部的后端与信号对接部的后端平齐。
4.如权利要求3所述的插头连接器，其特征在于:所述接地路径包括设置在接地对接部后方的接地主体部，所述信号路径包括设置在信号对接部后方的信号主体部，所述接地主体部上设有连接到接地层上的连接路径。
5.如权利要求4所述的插头连接器，其特征在于:所述插头连接器的信号传输频率在19GHz时发生共振。
6.如权利要求4所述的插头连接器，其特征在于：所述插头连接器可与线缆连接，所述接地路径包括设置在接地主体部后方用以与线缆电性连接的接地连接部，所述信号路径包括设置在信号主体部后方的用以与线缆电性连接的信号连接部。
7.如权利要求6所述的插头连接器，其特征在于:所述接地主体部的宽度大于接地对接部及接地连接部的宽度，所述信号主体部的宽度小于所述信号对接部及信号连接部的宽度。
8.如权利要求1所述的插头连接器，其特征在于:所述导电层进一步包括若干接地路径，及设置在相邻的一对接地路径之间的信号路径。
9.如权利要求1所述的插头连接器，其特征在于:所述电路板包括设置在接地层与前述导电层所在侧相反侧的导电层及设置在该相反侧的导电层与前述接地层之间的绝缘层。
10.如权利要求9所述的插头连接器，其特征在于：所述电路板包括设置在设置前述相反侧的另一导电层、及设置在该另一导电层与其同侧的导电层之间的绝缘层。
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