CN108023236B - 插头连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种插头连接器组件，其包括电路板、与电路板电性连接的线缆、及设置在电路板及线缆外侧的外壳体，所述电路板包括可插入到对接连接器内的对接端、与线缆电性连接的连接端、及连接对接端与连接端的中间部，所述对接端的上设有若干与对接连接器电性连接的对接导电片，所述对接导电片沿电路板的纵向方向延伸并沿与所述纵向方向垂直的横向方向间隔排列，所述外壳体包覆成型覆盖所述电路板的中间部及部分线缆，所述电路板的中间部的横向两边缘设有凹陷部，所述外壳体填充所述凹陷部以包覆中间部的侧边。

Description

插头连接器组件
【技术领域】
本发明是关于一种插头连接器组件，尤其涉及一种插头连接器的外壳体与电路板的配合结构。
【背景技术】
2014年4月30日公告的中国实用新型专利第CN203574935号揭示了一种插头连接器组件。所述插头连接器组件包括电路板、与电路板电性连接的线缆及设置在外侧的外壳体。所述电路板包括对接端、与线缆焊接的连接端、及连接对接端与连接端的中间部。所述电路板的中间部与对接端的宽度尺寸相同，因此，若外壳体采用包覆成型时，所述外壳体的侧边可能难以覆盖所述电路板的中间部的侧边。
是以，需要一种改进的插头连接器组件来克服现有技术的不足。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种插头连接器组件，其外壳体对电路板的侧边包覆完整。
为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种插头连接器组件，其包括电路板、与电路板电性连接的线缆、及设置在电路板及线缆外侧的外壳体，所述电路板包括可插入到对接连接器内的对接端、与线缆电性连接的连接端、及连接对接端与连接端的中间部，所述对接端的上设有若干与对接连接器电性连接的对接导电片，所述对接导电片沿电路板的纵向方向延伸并沿与所述纵向方向垂直的横向方向间隔排列，所述外壳体包覆成型覆盖所述电路板的中间部及部分线缆，所述电路板的中间部的横向两边缘设有凹陷部，所述外壳体填充所述凹陷部以包覆中间部的侧边。
具体实施结构如下：
所述电路板的各凹陷部的侧边到外壳体相应侧边的厚度是0.55毫米。
所述电路板的中间部在横向方向的尺寸小于连接端在该方向的尺寸。
所述电路板的中间部与连接端结合处设有倒圆结构以增加电路板内部布线面积。
所述对接导电片包括第一对接导电片及向前延伸超出对接导电片的第二对接导电片，所述对接端进一步设有设置在第一对接导电片前端的若干接地片，所述若干接地片间隔设置并沿电路板横向方向延伸。
所述电路板的中间部设有一对间隔设置的通孔，
所述一对通孔在电路板的纵向方向错开设置。
所述电路板的连接端设有若干焊接导电片，所述焊接导电片沿电路板的纵向方向延伸并沿横向方向间隔排列，所述线缆包括若干芯线，所述芯线与相应的焊接导电片焊接连接。
所述电路板包括顶面及与顶面相反设置的底面，所述电路板的顶面与底面的设置完全相同。
所述电路板的对接端露出所述外壳体，所述电路板的对接端的横向方向的尺寸小于所述外壳体包覆在电路板中间部的尺寸。
与现有技术相比，本发明插头连接器组件的电路板的中间部设有凹陷部，从而，所述外壳体在成型时可以填充在所述凹陷部内，从而可以包覆电路板的中间部的侧边。
【附图说明】
图1是本发明插头连接器组件的立体图。
图2是图1所示的插头连接器组件的另一视角的立体图。
图3是图1所示的插头连接器组件的部分分解图。
图4是图1所示的插头连接器组件的分解图。
图5是图4所示的插头连接器组件的另一视角的分解图。
图6是图1所示插头连接器组件的电路板的俯视图。
【主要元件符号说明】
插头连接器组件 100 电路板 1
顶面 101 底面 102
对接端 11 对接导电片 110
第一对接导电片 111 第二对接导电片 112
接地片 113 连接端 12
焊接导电片 120 中间部 13
凹陷部 130 倒圆结构 131
通孔 132 线缆 2
芯线 21 外壳体 3
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
如图1-6所示，本发明插头连接器组件100，其包括电路板1、与电路板 1电性连接的线缆2、及设置在电路板1及线缆2外侧的外壳体3。在本实施例中，所述插头连接器组件100符合SFF-8654的规范，其每通道传输速率在22.5Gbps以上。所述线缆2是扁平结构，其包括若干芯线21。
所述电路板1包括可插入到对接连接器内的对接端11、与线缆2电性连接的连接端12、及连接对接端11与连接端12的中间部13。所述电路板1 包括顶面101及与顶面101相反设置的底面102。
所述对接端11的上设有若干与对接连接器电性连接的对接导电片110，所述对接导电片110沿电路板1的纵向方向延伸并沿与所述纵向方向垂直的横向方向间隔排列，所述各相邻的对接导电片110中线的距离为0.6毫米。所述对接导电片110包括第一对接导电片111及向前延伸超出对接导电片的第二对接导电片112。所述第一对接导电片111用以传输数据信号、控制信号、电源等，所述第二对接导电片112用以传输接地信号。所述对接端11进一步设有设置在第一对接导电片111前端的若干接地片113，所述若干接地片113间隔设置并沿电路板1的横向方向延伸。所述接地片113与电路板内的接地层相连接，可以改善插头连接器组件100的串扰、阻抗匹配等高频性能，从而，使得插头连接器组件100的传输速度可以达到22.5Gbps以上。所述电路板1的对接端11露出所述外壳体3，所述电路板1的对接端11的横向方向的尺寸小于所述外壳体3包覆在电路板1中间部13的尺寸。
所述电路板1的连接端12设有若干焊接导电片120，所述焊接导电片120 沿电路板1的纵向方向延伸并沿横向方向间隔排列。所述芯线21与相应的焊接导电片120焊接连接。所述电路板的顶面101与底面102的设置完全相同，即，顶面101与底面102上的对接导电片110、焊接导电片120及接地片113 数量及设置相同。
所述电路板1的中间部13的横向两边缘设有凹陷部130，所述外壳体3 包覆成型覆盖所述电路板1的中间部13及部分线缆2，所述外壳体3填充所述凹陷部130以包覆中间部13的侧边，所述电路板1的各凹陷部130的侧边到外壳体3相应侧边的厚度是0.55毫米。所述电路板1的中间部13在横向方向的尺寸小于连接端12在该方向的尺寸，所述电路板1的中间部13与连接端12结合处设有倒圆结构131以增加电路板1内部布线面积，如增加接地面积，增强导通效果。所述电路板1的中间部13设有一对间隔设置的通孔 132，所述一对通孔132在电路板1的纵向方向错开设置，从而可以起到一定的防呆作用。所述外壳体3 包覆成型时，所述外壳体3 将穿过所述通孔132，从而，可以起到定位外壳体3 的作用。
与现有技术相比，本发明插头连接器组件100的电路板1的中间部13 设有凹陷部130，从而，所述外壳体3在成型时可以填充在所述凹陷部130 内，从而外壳体3可以包覆电路板1的中间部130的侧边。

Claims (10)

1.一种插头连接器组件，其包括电路板、与电路板电性连接的线缆、及设置在电路板及线缆外侧的绝缘壳体，所述电路板包括可插入到对接连接器内的对接端、与线缆电性连接的连接端、及连接对接端与连接端的中间部，所述对接端的上设有若干与对接连接器电性连接的对接导电片，所述对接导电片沿电路板的纵向方向延伸并沿与所述纵向方向垂直的横向方向间隔排列，所述绝缘壳体包覆成型覆盖所述电路板的中间部及部分线缆，其特征在于：所述电路板的中间部的横向两边缘设有凹陷部，所述绝缘壳体直接填充所述凹陷部以包覆中间部的侧边。
2.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述电路板的各凹陷部的侧边到绝缘壳体相应侧边的厚度是0.55毫米。
3.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述电路板的中间部在横向方向的尺寸小于连接端在该方向的尺寸。
4.如权利要求3所述的插头连接器组件，其特征在于：所述电路板的中间部与连接端结合处设有倒圆结构以增加电路板内部布线面积。
5.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述对接导电片包括第一对接导电片及向前延伸超出对接导电片的第二对接导电片，所述对接端进一步设有设置在第一对接导电片前端的若干接地片，所述若干接地片间隔设置并沿电路板横向方向延伸。
6.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述电路板的中间部设有一对间隔设置的通孔。
7.如权利要求6所述的插头连接器组件，其特征在于：所述一对通孔在电路板的纵向方向错开设置。
8.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述电路板的连接端设有若干焊接导电片，所述焊接导电片沿电路板的纵向方向延伸并沿横向方向间隔排列，所述线缆包括若干芯线，所述芯线与相应的焊接导电片焊接连接。
9.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述电路板包括顶面及与顶面相反设置的底面，所述电路板的顶面与底面的设置完全相同。
10.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述电路板的对接端露出所述绝缘壳体，所述电路板的对接端的横向方向的尺寸小于所述绝缘壳体包覆在电路板中间部的尺寸。
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