CN203574938U - 一种带金手指的pcb板及传输线用连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带金手指的PCB板，包括焊线部位和接触部位，在接触部位PIN位引脚，定义有顶面和底面对称的差分信号引脚，所述每组对称的差分信号引脚，在顶面和底面的位置错开排布，所述PCB板上的金手指间距为a,a小于0.8mm。一种传输线用连接器，包括上述的带金手指的PCB板，还包括外壳和金属弹片。本实用新型的有益之处在于，通过修改接触部位顶面和底面的PIN位引脚定义，将每组对应的差分信号引脚，在顶面和底面的位置错开排布，有效降低近端串扰，可大大缩短金手指的间距，从而实现缩小PCB板的面积，减小连接器的体积的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种带金手指的PCB板及传输线用连接器。
背景技术
8X 24Gbit/s SAS 传输线是新一代高速数据信号传输线，传输速率可达到24Gbit/s，广泛应用于服务器、交换机、存储设备及工作站等行业。传统规格的MINI SAS PCB为了避免近端串扰问题，其金手指间距较大，因此传输线用连接器的外形尺寸也较大，不利于节省空间。
发明内容
本实用新型为了解决上述存在的问题，提供一种带金手指的PCB板及传输线用连接器，外形小，节省空间，近端串扰性能可以达到-40Db12GHZ。
本实用新型采用如下技术方案：一种带金手指的PCB板，包括焊线部位和接触部位，在接触部位PIN位引脚，定义有顶面和底面对称的差分信号引脚，所述每组对称的差分信号引脚，在顶面和底面的位置错开排布，所述PCB板上的金手指间距为a,a小于0.8mm。将对称信号引脚错开排布，可有效降低近端串扰，缩小金手指间距。
优选的，所述PCB上的金手指包括接地金手指和差分信号金手指，所述接地金手指比差分信号金手指长，其长度差为c。可有效降低近端串扰。
进一步的，所述c为1.3mm。
进一步的，所述a为0.6mm。
进一步的，所述PCB板上的接地金手指的两端设置接地过孔，且接地过孔的中心与接地金手指焊盘的距离为b，b小于10mil。
一种传输线用连接器，包括上述的带金手指的PCB板，还包括外壳和金属弹片。
优选的，所述外壳包括前壳和后壳，所述前壳上设有凸台，后壳上设有对应的凹槽。
优选的，所述PCB板上设有定位孔和防呆槽。
本实用新型的有益之处在于，通过修改接触部位顶面和底面的PIN位引脚定义，将每组对应的差分信号引脚，在顶面和底面的位置错开排布，有效降低近端串扰，可大大缩短金手指的间距，从而实现缩小PCB板的面积，减小连接器的体积的目的。
附图说明
图1为本实用新型的PCB板的顶面结构示意图；
图2为本实用新型的PCB板的底面结构示意图；
图3为本实用新型具体实施例的引脚定义示意图；
图4为本实用新型的PCB板的金手指间距示意图；
图5为本实用新型的PCB板的金手指长度示意图；
图6为本实用新型的PCB板的金手指焊盘示意图；
图7为本实用新型的传输线用连接器的结构示意图；
图8为本实用新型的传输线用连接器的外壳结构示意图；
附图标记：
1、PCB板；11、焊线部位；12、接触部位；13、引脚；131、接地金手指；132、接地过孔；133、接地金手指焊盘；134、差分信号金手指；14、定位孔；15、防呆槽；16、金手指；2、外壳；21、前壳；211、凸台；22、后壳；221、凹槽；3、金属弹片；a、金手指间距；b、接地过孔的中心与接地金手指焊盘的距离；c、接地金手指与差分信号金手指的长度差。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
本实用新型如图1-6所示，一种带金手指的PCB板1，包括焊线部位11和接触部位12，在接触部位的PIN位引脚13定义了74个引脚，其中，顶面有37个引脚13，分别为B1-B37，底面有37个引脚13，对应为A1-A37。如图3所示，本实施例的具体引脚定义示意图，顶面和底面分别有1对时钟信号引脚、8个边带（Sideband）引脚和8对差分信号引脚，顶面和底面的差分信号引脚为对称结构，每组对称的差分信号引脚，在顶面和底面的位置错开排布。例如，RX8引脚分布在顶面的B2、B3PIN位，与其对称的TX8引脚分布在底面的A35、A36PIN位。其它对称信号引脚也如上述错开排布，可有效降低近端串扰。引脚定义的排布，不局限于上述方法，只要能实现对称的差分信号引脚，在顶面和背面的位置相对错开，均是本实用新型所要求的保护范围。
如图4所示，为PCB板的金手指间距示意图。近端串扰小，因此PCB板上的金手指16间距a可小于0.8mm。在本实施例中，PCB板上的金手指间距a为0.6mm。金手指间距缩小，可实现缩小PCB板的目的，进而缩小连接器的体积。
如图5所示，为PCB板的金手指长度示意图。PCB上的金手指包括接地金手指131和差分信号金手指134，接地金手指131比差分信号金手指134长，其长度差为c，也可有效降低近端串扰。本实施例中，c为1.3mm。
如图6所示，为PCB板的金手指焊盘示意图。在PCB板上的接地金手指131的两端设置接地过孔132，且接地过孔132的中心与接地金手指焊盘133的距离为b，b小于10mil。
如图7、8所示，还提供一种传输线用连接器，包括上述的带金手指的PCB板1，还包括外壳2和金属弹片3。外壳2包括前壳21和后壳22，前壳21上设有凸台211，后壳22上设有对应的凹槽221。前壳21上的2个凸台211起定位作用，凸台211组装到后壳22的凹槽221中，可防止连接器组装后上下位置变动，如图7所示。如图1所示，带金手指的PCB板1上设有定位孔14和防呆槽15。至少设两个用于注塑定位的圆形定位孔和用于防呆的半圆形缺口或其它形状的槽。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本发明做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种带金手指的PCB板，包括焊线部位和接触部位，在接触部位的PIN位引脚，定义有顶面和底面对称的差分信号引脚，其特征在于，所述每组对称的差分信号引脚，在顶面和底面的位置错开排布，所述PCB板上的金手指间距为a，a小于0.8mm。
2.如权利要求1所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB上的金手指包括接地金手指和差分信号金手指，所述接地金手指比差分信号金手指长，其长度差为c。
3.如权利要求2所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述c为1.3mm。
4.如权利要求3所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述a为0.6mm。
5.如权利要求4所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB板上的接地金手指的两端设置接地过孔，且接地过孔的中心与接地金手指焊盘的距离为b,b小于10mil。
6.一种传输线用连接器，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的带金手指的PCB板，还包括外壳和金属弹片。
7.如权利要求6所述的一种传输线用连接器，其特征在于，所述外壳包括前壳和后壳，所述前壳上设有凸台，后壳上设有对应的凹槽。
8.如权利要求7所述的一种传输线用连接器，其特征在于，所述PCB板上设有定位孔和防呆槽。
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