CN207124310U - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接装置，包括一第一对接元件，具有一第一绝缘本体和收容于其中的长条状的一第一导体，其具有一接触部向前凸伸出所述第一绝缘本体的基部并倾斜向下弯折延伸，所述前端的下端缘向后延伸一接触区，一弹性体位于所述接触部上方，一压制件位于所述弹性体上方，其具有一打开状态和一闭合状态；一第二对接元件，包括一第二绝缘本体和收容于其中的一第二导体，所述第二绝缘本体具有一倾斜的导引面；在打开状态，所述接触区沿所述导引面和所述第二导体的顶面滑动并被二者刮擦；在闭合状态，所述压制件压制所述弹性体使其压制所述前端的上端缘，所述接触区贴覆于所述顶面，所述顶面的后边缘抵接于所述接触区，实现高频信号的传输。

Description

电连接装置

技术领域

本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用于高频信号传输的电连接装置。

背景技术

在各种各样的电连接装置中，为保证端子与端子或端子与线缆等连接的稳定性，同时避免端子与端子或端子与线缆焊接后的不灵活性，通常采用一弹性体对端子与端子或端子与线缆施加弹性力，使二者稳定接触；如专利号为200520053929.7中国专利所示，该电连接器具有一弹性体，其压制一线缆的导电体与一电路板上的导电区（图中未画出）相接触，使得接触部和电路板的连接更为可靠。然而，导电体的端部翘起未与导电区（图中未画出）接触而形成天线支路，产生木桩效应，影响信号的传输质量，特别是在高频信号传输中，木桩效应的负面影响尤其明显，使得信号失真严重。

本实用新型针对以上问题，提供一种新的电连接装置，采用新技术手段以解决这些问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型创作目的在于提供一种新的电连接装置，以消除可分离压接的两个导体之间的木桩效应，提高其信号传输质量。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

本实用新型提供一种电连接装置，包括：一第一对接元件，包括一第一绝缘本体，所述第一绝缘本体具有一基部，长条状的一第一导体收容于所述基部，所述第一导体具有向前凸伸出所述基部并倾斜向下弯折延伸的一接触部，所述接触部的前端具有一上端缘和一下端缘，所述接触部具有一承压区位于其上表面，且由所述上端缘向后延伸，和一接触区设于其下表面，且由所述下端缘向后延伸；一压制件位于所述承压区上方，一弹性体位于所述压制件与所述承压区之间；一第二对接元件，包括一第二绝缘本体，一第二导体设于所述第二绝缘本体，所述第二导体具有相对的一前边缘和一后边缘及连接所述前边缘和所述后边缘的一顶面，所述顶面显露于所述第二绝缘本体的上表面，所述第二绝缘本体具有一倾斜设置的导引部，所述导引部具有一导引面用于导引所述第一导体与所述第二导体相接触；所述压制件具有一打开状态和一闭合状态，当所述第一对接元件与所述第二对接元件相互对接时，所述压制件处于打开状态，所述接触区分别沿所述导引面和所述顶面滑动，所述导引面刮擦所述接触区，所述接触区与所述顶面相互刮擦运动；当所述压制件处于闭合状态，所述压制件提供向下作用力使所述第一导体向下抵接所述第二导体，所述接触区贴覆于所述顶面，所述下端缘介于所述前边缘和所述后边缘之间且抵接于所述顶面，所述后边缘抵接于所述接触区。

进一步，水平投影中，所述上端缘位于所述下端缘的前方。

进一步，所述第二对接元件为一电路板，所述第二导体包括一信号垫片，所述电路板内具有一信号线，其具有一接点导接于所述信号垫片，水平投影中，所述接点导接于所述下端缘和所述前边缘之间。

进一步，所述接点导接于所述前边缘。

进一步，所述第二对接元件进一步包括一第四导体与所述第二导体上下对称设置，一第三导体与所述第一导体上下对称设置且收容于所述第一绝缘本体。

进一步，当所述第一对接元件与所述第二对接元件相互对接时，所述第一导体的前端与所述第三导体的前端的最小间距大于所述导引部后端的厚度。

进一步，一绝缘壳体，所述压制件和所述弹性体设于所述绝缘壳体，一弹性元件，收容于所述绝缘壳体且位于所述第三导体下方，所述弹性元件弹性抵接所述第三导体，所述第三导体与所述第四导体电性接触。

进一步，所述第二对接元件为一电路板，所述第二导体包括一接地垫片，所述电路板设有一收容孔，一导通件收容于所述收容孔，所述第二导体和所述第四导体经由所述导通件相互电性导通。

进一步，所述导通件位于所述接触区正下方。

进一步，所述收容孔向上贯通所述第二导体，使所述导通件显露于所述顶面。

进一步，所述导通件抵接于所述接触区。

进一步，所述导通件导接于所述下端缘和所述前边缘之间。

进一步，所述导通件导接于所述下端缘和所述后边缘之间。

进一步，所述电路板内具有一接地线，所述导通件电性连接至所述接地线。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的所述电连接装置，所述第一导体和所述第二导体受外力形成紧密接触，所述接触区完全贴覆于所述顶面，所述下端缘介于所述前边缘和所述后边缘之间且抵接于所述顶面，所述后边缘抵接于所述接触区，使所述第一导体和所述第二导体之间无支路形成的开路，消除木桩效应对信号传输的负面影响，提高信号的传输质量，降低高频信号传输的失真度。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接装置的立体分解示意图；

图2为本实用新型电连接装置的局部立体分解示意图；

图3为图2中a1部分的放大图；

图4为本实用新型电连接装置的另一立体分解示意图；

图5为本实用新型电连接装置的第一对接元件与第二对接元件对接前的立体图；

图6为图5中a2部分的放大图；

图7为本实用新型电连接装置的压制件处于打开状态的立体组合体；

图8为本实用新型电连接装置的压制件处于闭合状态的立体组合体；

图9为本实用新型电连接装置沿A-A方向的侧视剖视图；

图10为图9中a3部分的放大图；

图11为本实用新型电连接装置沿B-B方向的侧视剖视图；

图12为本实用新型电连接装置的第二对接元件插入时，沿C-C方向的侧视剖视图；

图13为本实用新型电连接装置沿C-C方向的侧视剖视图；

图14为本实用新型电连接装置沿D-D方向的侧视剖视图；

图15为图14中a4部分的放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接装置100	第一对接元件1	第一绝缘本体11	上本体11a
				下本体11b	基部111	第一导体12	接触部121
上端缘1211	下端缘1212	承压区1213	接触区1214
				第三导体13	第二对接元件2	第二绝缘本体21	导引部211
导引面2111	收容孔212	第二导体22	信号垫片22a
				接地垫片22b	顶面221	前边缘2211	后边缘2212
第四导体23	信号线24	接点241	导通件25
				接地线26	压制件3	弹性体4	金属壳体5
弹性元件6

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型电连接装置100，其主要的部件包括一第一对接元件1、一第二对接元件2、一压制件3和一弹性体4。

如图1、图2、图9和图10所示，所述第一对接元件1具有一第一绝缘本体11，所述第一绝缘本体11具有一基部111，呈长条状的多个第一导体12收容于所述基部111，每一所述第一导体12具有一接触部121，其向前凸伸出所述基部111并向下弯折延伸，所述接触部121的前端具有一上端缘1211和一下端缘1212，所述接触部121具有一承压区1213位于其上表面，所述承压区1213由所述上端缘1211向后延伸，一接触区1214设于所述接触部121的下表面，所述接触区1214由所述下端缘1212向后延伸，所述第一对接元件1还包括多个第三导体13，其收容于所述第一绝缘本体11与相对应的多个所述第一导体12上下对称设置。

如图1和图2所示，所述第一绝缘本体11由一上本体11a和一下本体11b相互组装而成，所述第一导体12设于所述上本体11a，所述第三导体13设于所述下本体11b，之后二者再组装配合，在其它实施例中所述第一绝缘本体11可以一体成型而设置成一件式。

如图1、图5、图6和图9所示，所述第二对接元件2用以与所述第一对接元件1相对接，其包括一第二绝缘本体21，多个第二导体22设于所述第二绝缘本体21，每一所述第二导体22具有一顶面221显露于所述第二绝缘本体21用以与所述接触部121相接触；所述第二对接元件2进一步包括多个第四导体23与相对应的多个所述第二导体22上下对称设置。

所述第二绝缘本体21朝向所述第一对接元件1的一端具有一倾斜设置的导引部211，其具有一倾斜的导引面2111，另一导引面（未标号）与其上下相对设置。

如图1、图9和图10所示，所述第二对接元件2为一电路板，所述第二导体22的数量为多个，其包括多个信号垫片22a，所述电路板内具有一信号线24，其具有一接点241对应导接于一个所述信号垫片22a，水平投影中，所述接点241导接于所述前边缘2211和所述下端缘1212之间，优选为所述接点241导接于所述前边缘2211。

如图1、图9和图11所示，所述第二导体22包括多个接地垫片22b，所述电路板设有多个收容孔212，多个导通件25对应收容于多个所述收容孔212，每一所述接地垫片22b和对应的所述第四导体23经由所述导通件25相互电性导通，所述导通件25位于所述接触区1214正下方，进一步，所述收容孔212向上贯通所述接地垫片22b，使所述导通件25显露于所述顶面221抵接于所述接触区1214；所述电路板内具有一接地线26，所述导通件25电性连接至所述接地线26，所述接地线26的数量为四条，在其他实施例中，所述接地线26可以为其他数量。

本实施例中，所述信号线24导接于所述第一导体12的部位即为所述接点241，所述接点241与所述信号线24为一体设置；在其它实施例中，所述信号垫片22a与所述信号线24可以由同一块铜箔蚀刻而成，则所述信号线24、所述接点241以及所述信号垫片22a三者为一体设置，或者所述信号线24与所述信号垫片22a不是一体成型而相互分离，所述接点241可以单独设置，这也可以达到相同的效果，这样单独设置的所述接点241也可以理解为所述信号线24的一部分。

所述导通件25采用导电性能良好的材料制成，如其为实心的铜柱或空心的铜管或镀铜层，比较常用到的是树脂塞孔技术设置镀铜层；本实施例中，所述导通件25的数量为两个，一个所述导通件25导接于所述下端缘1212和所述前边缘2211之间，另一个所述导通件25显露于所述顶面221抵接于所述接触区1214，而同时导接于所述下端缘1212和所述后边缘2212之间，两个所述导通件25同时连接于所述接地线26，增强接地效果，有利于信号的传输。

其他实施例中，所述导通件25可以是上述两个导通件25中的一个，当然，所述导通件25也可以设置成两个以上，这需要根据其它实施例当中所述电连接装置100的电气性能要求以及成本等因素的综合考量来设置，当然，未设置所述导通件25而直接采用所述接地线26电性连接于所述接地垫片22b也是一种等效的解决方案。

特别需要注意的是，如图11所示，本实施例中，所述收容孔211上下贯穿所述接地垫片22b和所述第四导体23，所述导通件25显露于所述顶面221，这样设置是由于，目前胶常用的树脂塞孔技术通常是在电路板成型之后再运用，即所述接地垫片22b和所述第四导体23已经在电路板上完成设置，之后再使用树脂塞孔技术设置所述导通件25，这也使得所述接地垫片22b和所述第四导体23被所述收容孔211贯通，可以想到的是，在电路板设计之初即设置好了所述导通件25，让所述导通件25的设置处于所述接地垫片22b或所述第四导体23之前，或所述导通件25与所述接地垫片22b或所述第四导体23在所述电路板成型之时同时设置，则所述接地垫片22b或所述第四导体23不必被所述收容孔211贯通，而所述导通件25抵接于所述接地垫片22b未显露于所述顶面221。

如图9和图10所示，所述压制件3位于所述接触部121上方，所述弹性体4位于所述压制件3与所述接触部121之间，且其向上抵接于所述压制件3的同时向下抵接于所述接触部121，使其前端抵接于所述顶面221。

如图11和图14所示，所述压制件3具有一打开状态和一闭合状态，如图12和图13所示，所述压制件3处于打开状态，所述弹性体4未压制或未完全压制所述接触部121，所述第一导体12的前端与所述第三导体13的前端的最小间距大于所述导引部211后端的厚度，使得即使所述第一导体12与所述第三导体13的前端相互靠近，二者之间的距离也便于所述导引部211插入，之后所述接触区1214分别沿所述导引面2111和所述顶面221滑动，所述导引面2111刮擦所述接触区1214，所述接触区1214与所述顶面221相互刮擦运动。

如图6、图14和图15所示，当所述压制件3处于闭合状态，所述压制件3提供向下作用力使所述第一导体12向下抵接所述第二导体22，所述接触区1214贴覆于所述顶面221，所述下端缘1212介于所述前边缘2211和所述后边缘2212之间且抵接于所述顶面221，所述后边缘2212抵接于所述接触区1214。

当所述压制件3由打开状态转换为闭合状态，所述弹性体4向下位移，其提供向下作用力压制所述接触部121，所述第一导体12压制所述第二导体22，该向下作用力向下传导，使所述第四导体23向下位移接触所述第三导体13，所述第三导体13朝向所述弹性元件6位移，使二者形成紧密接触，所述金属壳体5承接所述弹性元件6，完成所述压制对接过程。

所述接触部121向下弯折延伸，有利于所述第一导体12与所述第二导体22相互对接，这里只需要所述接触部121的前端是向下弯折延伸的，即如图11所示所述接触部121整体向下弯折，或者所述接触部121中间上凸而后前端向下弯折（未图示），即可满足对接过程中导引面2111刮擦接触区1214、接触区1214与所述顶面221相互刮擦的要求。

所述压制件3和所述弹性体4设于一金属壳体5，所述金属壳体5具有一收容腔（未标号）用以收容所述弹性体4，同时所述第一导体12和所述第二导体22在所述收容腔（未标号）之中对接，所述金属壳体5起到了隔离保护的作用；

本实施例中，所述压制件3为一偏心轮，其设于所述金属壳体5，一弹性元件6，收容于所述收容腔（未标号）且位于所述第三导体13下方，所述弹性元件6弹性抵接所述第三导体13，所述第三导体13与所述第四导体23电性接触；

本实施例中，所述接触部121的前端设置一倒角（未标号），所述倒角（未标号）由所述下端缘1212倾斜向上延伸，使得在水平投影中，所述上端缘1211位于所述下端缘1212的前方；所述倒角（未标号）的设置，也起到了导引的作用，防止所述下边缘过于尖锐而导致所述接触部121或所述顶面221被刮伤，同时由于相对于接触区1214域的长度来说倒角（未标号）的尺寸很小，通常二者的差距在一个数量级以上，所述倒角（未标号）的对电气性能的影响可以忽略不计；当然，所述倒角（未标号）可以设置成圆弧形或者不设置所述倒角（未标号）。

本实施例中，所述第一导体12和所述第三导体13均为导电端子（未标号），在其它实施例中，所述第一导体12和所述第三导体13也可以是其它电气元件（未图示），比如导电线芯（未图示），这也是同样适用的，因为当所述导电线芯（未图示）的前端翘起或者是所述第二导体22的后边缘2212与所述导电线芯（未图示）之间存在一间距（未图示）时，仍然可使用所述压制件3和所述弹性体4配合的方式，使二者之间形成紧密接触，消除二者之间的开路，降低木桩效应的不良影响，提高信号传输质量。

在其他实施例中，所述第二对接元件2可以不是电路板而是其他对接元件（未图示），如公端插头（未图示）；必要时，所述压制件3可以由两个压制弹簧组成，这样就可以从上下两侧提供压制力，增强压制效果；所述压制件3可以不是压制弹簧而是其他压制元件（未图示），如偏心轮（未图示）或螺丝（未图示）等；当所述弹性体4和所述弹性元件6由很软的材料（如矽橡胶）制成时，所述弹性体4与所述压制弹簧之间也可以设置一块压板（未图示），以使所述弹性体4整体均匀受压，所述压板（未图示）可用树脂或金属等较橡胶硬的材料制成。

综上所述，本实用新型电连接装置有下列有益效果：

1、所述接触部121向上延伸，起到导引作用，避免在所述第一导体12和所述第二导体22相互对接过程中，所述第二绝缘本体21对所述接触部121形成挡止，使所述第一导体12弯折变形甚至被折断；所述承压区1213延伸至所述接触区1214正上方，使所述接触区1214整体受压，有利于在所述第一导体12和所述第二导体22之间形成平面接触，避免所述第一导体12与所述第二导体22接触不良，所述接触区1214完全贴覆于所述顶面221，所述下端缘1212介于所述前边缘2211和所述后边缘2212之间且抵接于所述顶面221，所述后边缘2212抵接于所述接触区1214，二者之间无支路形成的开路，有效降低木桩效应的负面影响，提高高频信号传输质量。

2、所述压制件3与所述弹性体4配合，压制所述第一导体12和所述第二导体22形成紧密接触，弹性体4采用矽橡胶等具有良好弹性的材料制成，使得即使所述第一导体12与所述第二导体22在没有对正的情况下倾斜插入对接，所述第一导体12或所述第二导体22也可以在一定的范围内弹性形变，使所述第一导体12和所述第二导体22形成紧密接触，同时又不至于损伤所述第一导体12和所述第三导体13。

3、一所述导通件25导接于所述接触区1214，另一所述导通件25抵接于所述第二导体22介于所述前边缘2211和所述下端缘1212之间，二者同时电性连接至所述接地线26，增强接地效果。

4、所述接点241导接于所述第二导体22，且正好导接于所述前边缘2211，所述信号线24、所述第二导体22和所述第一导体12三者之间皆消除开路，从细节处完善，使所述电连接装置100具有优秀的高频信号传输性能。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (14)

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一第一对接元件，包括一第一绝缘本体，所述第一绝缘本体具有一基部，长条状的一第一导体收容于所述基部，所述第一导体具有向前凸伸出所述基部并倾斜向下弯折延伸的一接触部，所述接触部的前端具有一上端缘和一下端缘，所述接触部具有一承压区位于其上表面，且由所述上端缘向后延伸，和一接触区设于其下表面，且由所述下端缘向后延伸；一压制件位于所述承压区上方，一弹性体位于所述压制件与所述承压区之间；

一第二对接元件，包括一第二绝缘本体，一第二导体设于所述第二绝缘本体， 所述第二导体具有相对的一前边缘和一后边缘及连接所述前边缘和所述后边缘的一顶面，所述顶面显露于所述第二绝缘本体的上表面，所述第二绝缘本体具有一倾斜设置的导引部，所述导引部具有一导引面用于导引所述第一导体与所述第二导体相接触；

所述压制件具有一打开状态和一闭合状态，当所述第一对接元件与所述第二对接元件相互对接时，所述压制件处于打开状态，所述接触区分别沿所述导引面和所述顶面滑动，所述导引面刮擦所述接触区，所述接触区与所述顶面相互刮擦运动；当所述压制件处于闭合状态，所述压制件提供向下作用力使所述第一导体向下抵接所述第二导体，所述接触区贴覆于所述顶面，所述下端缘介于所述前边缘和所述后边缘之间且抵接于所述顶面，所述后边缘抵接于所述接触区。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：水平投影中，所述上端缘位于所述下端缘的前方。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第二对接元件为一电路板，所述第二导体包括一信号垫片，所述电路板内具有一信号线，其具有一接点导接于所述信号垫片，水平投影中，所述接点导接于所述下端缘和所述前边缘之间。

4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述接点导接于所述前边缘。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第二对接元件进一步包括一第四导体与所述第二导体上下对称设置，一第三导体与所述第一导体上下对称设置且收容于所述第一绝缘本体。

6.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于：当所述第一对接元件与所述第二对接元件相互对接时，所述第一导体的前端与所述第三导体的前端的最小间距大于所述导引部后端的厚度。

7.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于：一绝缘壳体，所述压制件和所述弹性体设于所述绝缘壳体，一弹性元件，收容于所述绝缘壳体且位于所述第三导体下方，所述弹性元件弹性抵接所述第三导体，所述第三导体与所述第四导体电性接触。

8.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于：所述第二对接元件为一电路板，所述第二导体包括一接地垫片，所述电路板设有一收容孔，一导通件收容于所述收容孔，所述第二导体和所述第四导体经由所述导通件相互电性导通。

9.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述导通件位于所述接触区正下方。

10.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述收容孔向上贯通所述第二导体，使所述导通件显露于所述顶面。

11.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述导通件抵接于所述接触区。

12.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述导通件导接于所述下端缘和所述前边缘之间。

13.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述导通件导接于所述下端缘和所述后边缘之间。

14.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述电路板内具有一接地线，所述导通件电性连接至所述接地线。