TWI433410B - 線纜連接器組件 - Google Patents

Description

線纜連接器組件

本發明係關於一種線纜連接器組件，尤其係關於將線纜連接器的接地結構。

美國專利公告第US6685501B1號揭示一種線纜連接器組件，其包括基座、蓋體和線纜連接模組，所述蓋體組裝在基座上，所述線纜連接模組組裝在基座與蓋體之間，其包括線纜和若干個端子，所述線纜具有若干導線，每一導線包括具有第一信號導體與第二信號導體的信號對及接地導體。所述端子可與對接連接器相配接，並與所述接地導體及信號導體電性連接，所述線纜連接模組還包括有複數遮蔽板，這些遮蔽板分別與所述接地導體相焊接，所述每一信號對位於兩相鄰遮蔽板之間，所述第一、第二信號導體分別位於所述遮蔽板的上部和下部，該US6685501B1揭示之結構適用於線纜排佈密集線纜連接器組件，但是需要多個遮蔽板，且遮蔽板結構複雜，成本較高，與接地導體之間的焊接不方便。

因此，需要提供一種結構簡單、焊接方便即適用於尺寸較小的線纜連接器組件。

本發明之主要目的在於提供一種適用於尺寸較小的線纜連接器組件。

本發明之目的係藉由如下技術方案達成：一種線纜連接器組件，其包括線纜，線纜包括芯線，芯線進一部包括信號線與接地線，所述信號線與接地 線平行成兩排且間隔設置；連接主體，其設有信號導體和接地導體，信號導體與線纜的信號線連接，接地導體與線纜的接地線連接；一轉接板，所述接地線通過轉接板與接地導體電性連接。

相較於先前技術，本發明電連接器將線纜之接地線另焊接至一轉接板上，為信號線的排佈讓出了空間，適用於尺寸較小的連接器。另，接地板的結構比較簡單便於線纜之接地線與轉接板的焊接方便。

1‧‧‧線纜連接器組件

100‧‧‧連接器

10‧‧‧線纜定位件

101‧‧‧定位孔

11‧‧‧連接主體

111‧‧‧印刷電路板

112‧‧‧導電區域

1121‧‧‧第一金手指

1122‧‧‧信號導體

1123‧‧‧接地導體

12‧‧‧上殼體

13‧‧‧下殼體

131‧‧‧下收容槽

14‧‧‧挾持槽

15‧‧‧收容空間

200‧‧‧線纜

20‧‧‧芯線

21‧‧‧遮罩層

23‧‧‧信號線

25‧‧‧接地線

300‧‧‧轉接板

30‧‧‧水準部

31‧‧‧垂直部

33‧‧‧第一焊點

34‧‧‧第二焊點

400‧‧‧導電環

第一圖係符合本發明的一種線纜連接器組件的立體圖。

第二圖係第一圖所示線纜連接器組件的上殼體被分離的立體圖。

第三圖係第一圖所示線纜連接器組件的上、下殼體都被分離的立體圖。

第四圖係第三圖所示線纜連接器組件的進一步的分解圖。

第五圖係轉接板的立體圖。

第六圖係第三圖中的部分放大圖。

請一併參閱第一至第六圖，本發明揭示一種線纜連接器組件1，其包括連接器100、與連接器100電性連接的線纜200、轉接板300及設置在連接器100與線纜200之間的導電環400。

所述連接器100包括殼體、可將線纜200固定在連接器100內的線纜定位件10及收容在殼體內的連接主體11。所述殼體包括上殼體12及可與上殼體12配合的下殼體13。所述上殼體12設有上收容槽(未圖示)。下殼體13設有下收容槽131及連接下收容槽131向前延伸的挾持槽14。上殼體12也設有連接上收容槽(未圖示)向前延伸的挾持槽(未圖示)。當上殼體12與下殼 體13配合後，上收容槽(未圖示)與下收容槽131共同形成收容線纜200及連接主體11的收容空間15。

請一併參閱第二圖至第四圖，所述線纜定位件10具有平行並列設置的複數定位孔101。

所述連接主體11包括複數水準設置的印刷電路板111。各印刷電路板111在其兩端均設有導電區域112。其中一端的導電區域11之複數第一金手指1121，該等第一金手指1121可與對接連接器(未圖示)配合連接。另一端的導電區域112設有設有信號導體1122及設置於信號導體1122兩側的接地導體1123，所述信號導體1122為信號導電墊片1122，接地導體1123為接地導電墊片1123，該等信號導電墊片1122及接地導電墊片1123與線纜200電性連接。所述印刷電路板111還設有連接第一金手指1121與信號導電墊片1122及接地導電墊片1123的電路跡線(未圖示)。

所述線纜200包括複數芯線20及包覆於各芯線20外的遮罩層21。各芯線20進一部包括複數信號線23及一接地線25。所述複數信號線23並列平行設置於一排，接地線25並列平行設置於一排，且信號線23與接地線25並列間隔且呈平行的兩排設置。所述印刷電路板111的信號導電墊片1122可將線纜200的信號線23連接至對接連接器(未圖示)，接地導電墊片1123則將線纜200的接地線25連接至對接連接器(未圖示)。

請參閱第五圖所示，所述轉接板300為一種FPC板(Flexible Printed Circuit)，即軟性電路板。所述轉接板300設有在水準方向上呈平板狀的水準部30及自水準部30的兩端垂直彎折的垂直部31。所述水準部30設有複數可與接地線25對應焊接的第一焊點33，垂直部31在其末端形成一可焊接至印刷電路板111的接地導電墊片1123上的第二焊點34。

裝配該線纜連接器組件1時，將線纜200的芯線20穿過線纜定位件10的定位孔101將芯線20定位安裝在線纜定位件10上，並將芯線20的信號線23與接地線25並列平行設置於一排，接地線25並列平行設置於一排，接地線25設置在信號線23上方而呈平行的兩排設置。然後將信號線23與印刷電路板111的信號導電墊片1122焊接，接下來將轉接板300放置在信號線23的上方並將接地線25與水準部30的第一焊點33對應焊接，併將垂直部31的第二焊點34與印刷電路板111的接地導電墊片1123焊接。此時，轉接板300位於信號線23與接地線25之間。然後將裝有線纜定位件10、印刷電路板111及轉接板300的線纜200裝入殼體內，線纜定位件10、印刷電路板111及轉接板300收容在收容空間15內，導電環400將線纜200固持收容在連接器100內，所述線纜200通過轉接板300、接地導電墊片1123及電路跡線(未圖示)與對接連接器(未圖示)電性連接。

綜上前述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧線纜定位件

11‧‧‧連接主體

112‧‧‧導電區域

1123‧‧‧接地導體

13‧‧‧下殼體

200‧‧‧線纜

23‧‧‧信號線

25‧‧‧接地線

300‧‧‧轉接板

31‧‧‧垂直部

400‧‧‧導電環

Claims (10)

1. 一種線纜連接器組件，其包括：線纜，所述線纜包括芯線，芯線進一步包括信號線與接地線，所述信號線與接地線平行成兩排且間隔設置；連接主體，其設有印刷電路板及設置於所述印刷電路板上的信號導體和接地導體，信號導體與線纜的信號線連接，接地導體與線纜的接地線連接；其中，所述線纜連接器還包括一設置在印刷電路板上的轉接板，接地線通過與轉接板與接地導體電性連接，所述接地線位於所述轉接板的上側，所述信號線位於接地板的下側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中所述轉接板為一種軟性電路板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線纜連接器組件，其中所述轉接板對應接地線設有焊點，所述印刷電路板在連接線纜的一端設有接地導電墊片，所述接地導體為設置在電路板上的導電墊片。
4. 如申請專利範圍第3項所述之線纜連接器組件，其中所述印刷電路板在其連接線纜的一端還設有複數信號導電墊片，所述信號導體為設置在電路板上的信號導電墊片。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組件，其中所述接地導電墊片位於信號導電墊片的兩端。
6. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組件，其中所述轉接板設有平行於印刷電路板的水準部及自水準部的兩端垂直延伸的垂直部，所述焊點設置於所述水準部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之線纜連接器組件，其中所述垂直部在其末端形成一焊點，該焊點可與印刷電路板的接地導電墊片上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中所述轉接板設置於信號線與接地線之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中所述線纜連接器組件還包括一線纜定位件，所述線纜定位件用於固定同軸線纜的芯線的位置。
10. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組件，其中所述線纜連接器組件還包括相互配合的一對殼體，各殼體之連接線纜的一端的寬度大於與對接連接器配合的一端。