TWI547018B - 具有匹配轉接器之連接器裝置 - Google Patents

Description

具有匹配轉接器之連接器裝置

本發明是關於一種機械及電氣連接電路板之連接器裝置。

習知的小背板(mezzanine)連接器係機械與電氣互連一對電路板。該等小背板連接器接合該等電路板之每一者以使該等電路板機械互連。在由該小背板連接器加以互連時，該等電路板係彼此分隔一堆疊高度；該等小背板連接器中的訊號接點與該等電路板匹配，且於該等電路板之間提供電氣連接。該等訊號接點使資料或控制訊號可於該等電路板之間傳遞。

至少部分習知的小背板連接器包括在其該等匹配介面處之壓配式接點，以與該等電路板匹配。該等電路板包括鍍置貫孔，其接收該等壓配式接點。使用這種小背板連接器與鍍置貫孔的一個問題是，該等鍍置貫孔的該覆蓋區(footprint)會在該電路板中產生死區(dead-zone)，其中在該死區中是無法進行訊號線跡之佈局的。因此，連接至該小背板連接器近側之該電路板上所固定的組件(例如處理器或其他電氣組件)及/或自其連接出來的線跡必須繞過該小背板連接器的該覆蓋區。

需要有一種連接器裝置，其使具有壓配式接點的電氣連接器可與一電路板連接，該電路板可具有繞經該電氣連接器的該覆蓋區之該面積中之該板體的線跡。

根據本發明，一種連接器裝置包含一電氣連接器，該電氣連接器具有一第一與第二外端部以分別電氣連接至一第一與第二電路板。該電氣連接器於該第一外端部處具有一第一接腳，且於該第二外端部處具有一第二接腳。該連接器裝置包含一第一匹配轉接器，其具有一匹配介面與一固定介面，該匹配介面接合該電氣連接器的該第一外端部，且該固定介面係配置以接合該第一電路板，該第一匹配轉接器具有延伸於該匹配介面與該固定介面之間的一導件，該等導件接收該電氣連接器之對應的該等第一接腳，該第一匹配轉接器具有排列在該固定介面上的一表面固定元件，該等表面固定元件係電氣連接至對應的該等導件，該等表面固定元件係配置以端接於該第一電路板，以電氣互連該電氣連接器與該第一電路板。

第一圖為根據一具體實施例之連接器裝置100的側視圖。該連接器裝置100包含一電氣連接器102，其係機械與電氣連接第一和第二電路板104、106。在該所述具體實施例中，該電氣連接器102建構為一小背板連接器，其係配置為以平行排列方式互連該第一與第二電路板104、106，且在下文中其係稱為一小背板連接器102。然而，應了解本文之該標的亦可用於其他類型的電氣連接器中，例如直角型連接器、纜線連接器(以電路板之一相對介面端接於一或多條纜線的端部)或其他類型的電氣連接器。

在該所述具體實施例中，匹配轉接器108係排列在該小背板連接器102與該第一電路板104之間。該匹配轉接器108使該小背板連接器102與該第一電路板104電氣互連。該小背板連接器102係直接固定至該第二電路板106，以經由該轉接器108而電氣及機械耦接該第二電路板106與該第一電路板104。

在一替代具體實施例中，該匹配轉接器108係位於該小背板連接器102與該第二電路板106之間。視情況者，除於該小背板連接器102與該第一電路板104間具有該匹配轉接器108外，在該小背板連接器102與該第二電路板106之間係具有與該匹配轉接器108類似的一第二匹配轉接器109(如第二圖中虛線所示)。該第二匹配轉接器109可包含與該第一匹配轉接器108類似的元件，以使該小背板連接器102與該第二電路板106電器互連。

如第一圖所示，該等電路板104、106係由該小背板連接器102加以互連，因此該等電路板104、106係實質上彼此平行。在一示範具體實施例中，該第一電路板104係一母板，而該第二電路板106係一子板。該第一與第二電路板104、106包含在該等電路板104、106和電氣連接至該等電路板104、106之一或多個電氣組件(未示)間傳遞資料訊號及/或電力之導件。該等導件係具體化為電氣墊片或沉積在該等電路板104、106的一或多層層體上的線跡、具體化為鍍置貫孔或其他傳導路徑、接點等。

該小背板連接器102與該轉接器108使該第一與第二電路板104、106分隔一堆疊高度114。在沿著該小背板連接器102的長度上，該堆疊高度114係概為不變。該堆疊高度114係藉由利用不同的小背板連接器102及/或具有不同厚度的匹配轉接器108來連接該第一與第二電路板104、106而改變。舉例而言，可提供不同大小的小背板連接器102及/或匹配轉接器108，其定義了一系列的小背板連接器102與匹配轉接器108；該等系列中，該等不同構件具有不同厚度，因此操作者即可選擇該堆疊高度114。視情況者，該等小背板連接器102會有預定厚度增量，例如2mm之增量。該等匹配轉接器108係具有幾乎可無限變化之厚度，其係端視該所需的堆疊高度114而定。舉例而言，為組裝需要，操作者可選擇厚度小於該所需堆疊高度114之一小背板連接器102，然後選擇對應的匹配轉接器108(其具有可補償該所選之小背板連接器102的預定厚度)來達成該所需堆疊高度114。

在一示範具體實施例中，該小背板連接器102包含個別的接點，例如壓印(stamped)與模塑(formed)之接點，其係以特定高度增量加以製造，其控制該小背板連接器102的該整體厚度。相較之下，該匹配轉接器108包含通過一電路板之鍍製貫孔，其中該電路板與鍍製貫孔可相對輕易地製造為各種高度。因此，利用在該小背板連接器102與該電路板104之間的該匹配轉接器108控制該堆疊高度114係可以有效地降低成本。

第二圖為該連接器裝置100之分解圖，其繪示了該等電路板104、106、該小背板連接器102以及該匹配轉接器108。電氣組件120係固定在與一固定區122相鄰的該第一電路板104上。該固定區122為該小背板連接器102與匹配轉接器108所固定於其上之該區域。在一具體實施例中，該電子組件120係一處理器。往來於該電子組件120之資料訊號係傳送於從電子組件120橫跨出去的傳送路徑124中。舉例而言，該等傳送路徑124可由繞經該電路板104之不同層體的線跡所定義。視情況者，至少某些該等傳送路徑124係直接繞經該固定區122下方的該電路板104；其係該電路板104與電子組件和連接器緊密配置的該情形。當該等傳送路徑124係直接佈設於該固定區122下方時，即無法在該固定區122處之該電路板104中提供鍍製貫孔。舉例而言，該等傳送路徑124需要離鍍製貫孔一預定距離，以避免訊號衰減。在該固定區122中不含鍍製貫孔的具體實施例中，該小背板連接器102與匹配轉接器108即需表面固定至該電路板104。

在一示範具體實施例中，且如下文將更詳細說明者，該匹配轉接器108藉由提供一可表面固定介面而增進對該電路板104之表面固定。在一示範具體實施例中，且如下文將更詳細說明者，該小背板連接器102包含固定於鍍製貫孔中，而非表面固定之接腳。該匹配轉接器108提供了一個介面，使得帶有該等接腳之該小背板連接器102可以具成本效益且可靠的方式固定至該電路板104。該匹配轉接器108提供了一個可使該電路板104具有佈設在該固定區122下方之傳送路徑124的介面。

該第二電路板106包含一固定區126，該小背板連接器102係與其連接。在該所述具體實施例中，該第二電路板106包含該固定區126中的複數個鍍製貫孔128。該等鍍製貫孔128係排列為預定圖樣，例如行列矩陣。該等鍍製貫孔128係定義訊號貫孔、接地貫孔及/或電力貫孔。在一替代具體實施例中，除鍍製貫孔外，該電路板106可包含通過該固定區126之傳送路徑，因而可限制鍍製貫孔在該固定區126中之使用。該電路板106可於其表面處或靠近其表面處包含接觸墊片或其他傳導元件。因此，該固定區126係限制為表面固定介面，例如藉由使用類似於該匹配轉接器108之一匹配轉接器而行。

在一示範具體實施例中，該小背板連接器102包含兩個部分：插頭連接器130與插座連接器132。或者是，該小背板連接器102係包含多於或少於兩個部分。該插頭連接器130包含一插頭殼體134，其固持複數個插頭接點136，為求清晰起見，其中一個係繪示為位於該插頭殼體134外部。該等插頭接點136延伸於第一與第二端部138、140之間。該插頭殼體134延伸於一匹配端部142與一固定端部144之間，且其具有該匹配與固定端部142、144間所定義之一厚度146。該匹配端部142定義該小背板連接器102之一外端部(下文中也稱為外端部142)，以依照該特定應用而與另一組件(例如該電路板106或該匹配轉接器109)匹配。該等插頭接點136從外端部142延伸，以匹配於該電路板106或該匹配轉接器109。該匹配端部142一般係位於頂部，而該固定端部144一般係位於底部，其中該插頭殼體134係以向下方向組裝，使得該插頭殼體134的該固定端部144固定至該插座連接器132。然而，應知該等匹配與固定端部係可交換，及/或該插頭殼體134係可以不同方式組裝。該插頭殼體134可包含組裝在一起成為單一本體之多個殼體部件。視情況者，該插頭殼體134係於該匹配端部142(其在組裝至該電路板106時接合電路板106)處包含間隙148。如第一圖所示，該等間隙148在該電路板106與該匹配端部142之間提供了餘隙，其係定義其間之一空氣間隙。該空氣間隙係可冷卻該等組件。

該等插頭接點136係由該插頭殼體134所固持，使得該等插頭接點136的該等第一端部138係排列在該匹配端部142之近側，而該等第二端部140係排列在該固定端部144之近側。在一示範具體實施例中，該等第一端部138定義自該匹配端部142向外延伸的接腳，且其因而超過該匹配端部142而露出。該等第一端部138在下文中係稱為接腳138。在一示範具體實施例中，該等接腳138建構為壓配式接腳，其具有順應部分而使該等第一端部138藉由干涉配合而端接於該第二電路板106的該等鍍製貫孔128內。或者是，該等接腳138可建構為焊錫接腳，其係利用回流焊錫而容置在鍍製貫孔中且與其端接。該等第二端部140定義接腳或瓣片，其係配置以在匹配時匹配於該插座連接器132的對應接點。在替代具體實施例中也可於該第一及/或第二端部138、140處提供其他類型的匹配介面。

該插座連接器132包含插座殼體154，其固持複數個插座接點156，為求清晰起見，僅於該插座殼體154外部繪示其中一個。該等插座接點156延伸於第一與第二端部158、160之間，該插座殼體154延伸於一匹配端部162與一固定端部164之間，且具有該匹配和固定端部162、164間所定義之一厚度166。該固定端部164定義該小背板連接器102之一外端部(且其於下文中稱為外端部164)，以依照該特定應用而匹配於另一組件，例如該電路板104或該匹配轉接器108。該等插座接點156從該外端部164延伸以匹配於該電路板104或該匹配轉接器108。該插座殼體154係包含組裝在一起而形成單一本體之多個殼體部件。視情況者，該插座殼體154可在該固定端部164(其在組裝至該電路板104時接合電路板104)處包含了間隙168。如第一圖所示，該等間隙168在該電路板104與該固定端部164之間提供餘隙，其定義了其間之一空氣間隙。該空氣間隙可冷卻該等組件。

該等插座接點156係由該插座殼體154予以固持，使得該等插座接點156的該等第一端部158係排列在該匹配端部162的近側，而該等第二端部160係排列在該固定端部164的近側。在一示範具體實施例中，該等第二端部160定義自該固定端部164向外延伸之接腳，因此超過該固定端部164而露出。該等第二端部160在下文中係稱為接腳160。在一示範具體實施例中，該等接腳160建構為壓配式接腳，其具有順應部分使該等第一端部160藉由干涉配合而端接至該第二匹配轉接器108的鍍製貫孔中。或者是，該等接腳160可建構為焊錫接腳，其係利用回流焊錫而容置在鍍製貫孔中並與其端接。該等第一端部158定義插座，其係配置以於匹配時容置該等插頭接點136的該等第二端部140。在替代具體實施例中，在該第一及/或第二端部158、160處亦可提供其他類型的匹配介面。

該匹配轉接器108包含一本體170，其具有複數個延伸於其間之導件172。該本體170係由剛性材料所製成，例如塑膠材料。該本體170延伸於一匹配介面178與一固定介面180之間，且具有該匹配和固定介面178、180間所定義之一厚度182。在一示範具體實施例中，該本體170係一基板，例如電路板，且在下文中係稱為轉接器電路板170。視情況者，該轉接器電路板170係由具有預定熱膨脹係數(其實質上類似於該第一電路板104之熱膨脹係數)之材料所製成。因此，在該轉接器電路板170和該第一電路板104之間的該介面較不能承受熱學上的不匹配，且會在溫度變化時產生損傷。

該等導件172係由延伸通過該轉接器電路板170的鍍製貫孔所定義，且其於下文中係稱為鍍製貫孔172。除該等鍍製貫孔外，該等導件172還包含沿著該轉接器電路板170之一表面或沿其一內層而佈設的線跡。該等導件172可定義訊號導件、接地導件及/或電力導件。該等導件172係藉由電鍍以外的方式而佈設通過該轉接器電路板170；舉例而言，該等導件172係由該本體170所固持之個別接點。

在一示範具體實施例中，該匹配介面178定義一個配置用於與該插座連接器132匹配之介面。舉例而言，該等鍍製貫孔172係沿著該匹配介面178而排列，以容置由該等插座接點156之該等第二端部160所定義之該等壓配式接腳。該等壓配式接腳係電氣連接至該等鍍製貫孔172，例如藉由干涉配合方式進行。視情況者，該等壓配式接腳係包含針眼式接點(eye-of-the-needle type contacts)，以與該等鍍製貫孔172相互連接。

在一示範具體實施例中，該等插頭接點136、該等插座接點156與該等導件172係排列成對，且配置以傳載差動對訊號。該等訊號對係由插頭接點136分隔，插座接點156與導件172代表電性相同且位於相同電位之接地。視情況者，至少部分的該等插頭接點136、該等插座接點156與該等導件172可建構為電力接點，其係配置以傳送電力。該等插頭接點136、該等插座接點156與該等導件172具有不同的特性，例如尺寸、形狀、定位等，其係端視接點的該類型而定，例如訊號、接地或電力接點。

該等插頭接點136、該等插座接點156與該等導件172係分別排列在該插頭殼體134、插座殼體154與轉接器電路板170中，使得該等插頭接點136、該等插座接點156與該等導件172具有定義面積之個別覆蓋區。舉例而言，該等插座接點156具有一預定插腳輸出，其於該等插座接點156之該外周邊所定義的該匹配端部162處定義一插座覆蓋區190。該插座覆蓋區190涵蓋了一第一面積192(由該虛線所表示)。該插腳輸出係由該等插座接點156的該排列或圖樣所定義，例如插座接點156的該數量、該等插座接點156之間的該間隔等。在一示範具體實施例中，該插座覆蓋區190在該固定端部164上與在該匹配端部162上係實質相同。或者是，相較於在該匹配端部162上，該插座覆蓋區190在該固定端部164上係有所不同。舉例而言，該等覆蓋區可具不同大小，因而具有不同面積，或在一或多個方向中於該插座殼體154上偏移，使得該等覆蓋區在該匹配與固定端部162、164上並非對齊。

該等導件172具有一預定插腳輸出，其於該等導件172之該外周邊所定義的該匹配介面178處定義了一導件覆蓋區194。該導件覆蓋區194涵蓋一第二面積196(如該虛線所示)。該插腳輸出係由該等導件172的該排列或圖樣所定義，例如導件172的該數量、該等導件172之間的該間隔等。在一示範具體實施例中，該導件覆蓋區194在該匹配介面178上與在該固定介面180上係實質相同。或者是，相較於在該匹配介面178上，該導件覆蓋區194在該固定介面180上係有所不同。舉例而言，該等覆蓋區可具不同大小、因而具有不同面積，或在一或多個方向中於該轉接器電路板170上偏移，使得該等覆蓋區在該匹配與固定介面178、180上並非對齊。該等導件172可於該固定介面180或該匹配介面178上相隔更近或相隔更遠。

該導件覆蓋區194對應於一第一電路板覆蓋區198。該第一電路板覆蓋區198補償該導件覆蓋區194(如不同於該匹配介面178的話，在該固定介面180處)，使得該匹配轉接器108係固定至該第一電路板104。

該等插頭接點136具有一預定插腳輸出，其於該等插頭接點136之該外周邊所定義的該匹配端部142處定義了一插頭覆蓋區200。該插頭覆蓋區200涵蓋一第三面積202(如該虛線所示)。該插腳輸出係由該等插頭接點136的該排列或圖樣所定義，例如插頭接點136的該數量、該等插頭接點136之間的該間隔等。在一示範具體實施例中，該插頭覆蓋區200在該固定端部144上與在該匹配端部142上係實質相同。或者是，相較於在該匹配端部142上，該插頭覆蓋區200在該固定端部144上係有所不同。舉例而言，該等覆蓋區可具不同大小，因而具有不同面積，或在一或多個方向中於該插頭殼體134上偏移，使得該等覆蓋區在該匹配與固定端部142、144上並非對齊。

該插頭覆蓋區200對應於一第二電路板覆蓋區204。該第二電路板覆蓋區204補償該插頭覆蓋區200(如不同於該固定端部144的話，在該匹配端部142處)，使得該插頭連接器130係固定至該第二電路板106。

第三圖為該匹配轉接器108與該插座連接器132之底部立體圖。如第三圖所示，該等第二端部160定義自該固定端部164向外延伸之壓配式接腳，且因此超過該固定端部164而露出。該等第二端部160係包含順應部分，其使該等第二端部160端接至該等導件172。

該轉接器電路板170的該固定介面180包含端接至該等導件172之複數個表面固定元件210。在一示範具體實施例中，該等表面固定元件210建構為焊錫元件，例如焊錫球，且該等焊錫球係於該固定介面180處定義了一球柵陣列212。在替代具體實施例中也可使用其他類型的焊錫元件，例如焊錫膠、焊錫柱等。在其他替代具體實施例中，該等表面固定元件210建構為壓縮接點，例如彈簧梁，或是其他類型的表面固定元件。該等表面固定元件210係配置以對該第一電路板104(如第一圖所示)進行表面固定。該等表面固定元件210係以習知技術端接至該等導件172，例如利用導電黏著劑或環氧樹脂，其係至少部分填充定義該等導件172的該等鍍製貫孔或是焊接至形成該固定介面180上的該導件172之部分、或自該固定介面180上的該導件172延伸之一墊片。舉例而言，可於該固定介面180上提供狗骨形墊片，該狗骨形墊片的一端係電氣連接至該導件172，而該對應的表面固定元件210係電氣連接至該狗骨形墊片的另一端。在一替代具體實施例中，該球柵陣列212係位於該第一電路板104上，在組裝期間，該匹配轉接器108係固定至該球柵陣列212。

在該所述具體實施例中，該導件覆蓋區194係實質上與該插座覆蓋區190相似。該等導件172一般會直線通過該轉接器電路板170，且該等表面固定元件210係於該固定介面180處端接至該等導件172的該等端部。因此，該導件覆蓋區194的該面積196與該插座覆蓋區190的該面積192實質相似。

第四圖為用於與該插座連接器132連接的一替代匹配轉接器220之頂部立體圖。第五圖為該匹配轉接器220之底部立體圖。該匹配轉接器220與該匹配轉接器108(如第二圖所示)類似，然而該匹配轉接器220於其一匹配端部238處包含一第一導件覆蓋區222，且於其一固定端部240處包含不同於該第一導件覆蓋區222之一第二導件覆蓋區228。

該匹配轉接器220包含一本體230，其具有延伸通過其間之複數個導件232。在一示範具體實施例中，該本體230係一基板，例如一電路板，且其於下文中稱為轉接器電路板230。

在該所述具體實施例中，該等導件232並不直線通過該轉接器電路板230。更確切地說，該等導件232係沿著非線性路徑而佈設通過該轉接器電路板230，例如在該轉接器電路板230的不同層上。因此，該等導件232在該固定端部240上比在該匹配端部238上更為分散，使得該等導件232在該匹配端部238上具有比在該固定端部240上更緊密的插腳輸出圖樣。各導件232係包含一第一鍍製貫孔部分244(如第四圖所示)、一傳導線跡部分(未示)及一第二鍍製貫孔部分246(如第五圖所示)。該第一鍍製貫孔部分244從該匹配端部238延伸而至少部分通過該轉接器電路板230。該第二鍍製貫孔部分246從該固定端部240延伸而至少部分通過該轉接器電路板230。該傳導線跡部分延伸於對應的第一與第二鍍製貫孔部分244、246之間。該傳導線跡部分係沉積在該轉接器電路板230的一層上。不同的傳導線跡部分係位於不同層上。該等傳導線跡部分將該等導件232佈設至該轉接器電路板230的不同區域。

在一示範具體實施例中，該匹配端部238定義了一介面，其係配置以匹配於該插座連接器132。舉例而言，該等第一鍍製貫孔部分244係配置以容置該等插座接點156之該等第二端部160所定義的該等壓配式接腳。該等壓配式接腳係電氣連接至該等第一鍍製貫孔部分244，例如藉由干涉匹配進行。視情況者，該等壓配式接腳可包含針眼式接點，以與該等第一鍍製貫孔部分244互相連接。在一示範具體實施例中，在該匹配端部238處的該第一導件覆蓋區222係與該匹配轉接器108的該導件覆蓋區194(如第二圖所示)相同，使得該插座連接器132係配置以匹配於該匹配轉接器220與該匹配轉接器108兩者。

該轉接器電路板230的該固定端部240包含端接至該等導件232的複數個表面固定元件250。舉例而言，該等表面固定元件250係端接至該等第二鍍製貫孔部分246或沿著與該等第二鍍製貫孔部分246相關之該固定端部240而延伸的固定墊片。在一示範具體實施例中，該等表面固定元件250建構為焊錫元件，例如焊錫球，其於該固定端部240處定義一球柵陣列252；然而在替代具體實施例中也可提供其他類型的焊錫元件。在其他替代具體實施例中，該等表面固定元件250係壓縮接點，例如彈簧梁或其他類型的表面固定元件。該等表面固定元件250係配置以對該第一電路板104(如第一圖所示)進行表面固定。

該匹配轉接器220的該固定端部240具有該與匹配端部238不同的導件配置，因此在該固定端部240處之該第二導件覆蓋區228係不同於在該匹配端部238處之該第一導件覆蓋區222。該等覆蓋區一般係對應於該等導件232所匹配之該等組件。舉例而言，該等插座接點156的該等接腳160具有對應至該第一導件覆蓋區222之一預定插腳輸出，而該等表面固定元件250具有對應至該第二導件覆蓋區228之一預定插腳輸出。該第一導件覆蓋區222具有一第一面積254，而該第二導件覆蓋區228具有不同於該第一面積254之一第二面積256。

在該所述具體實施例中，該等導件232在該固定端部240處比在該匹配端部238處更為分散，在兩個次組合之該等導件232間具有一大間隙258。在固定至該第一電路板104時，該間隙258於該第一電路板104上提供了一個不含用於容置該等表面固定元件250之固定墊片的區域。因此，通過該第一電路板104之該等傳送路徑124(如第二圖所示)可受到較低的訊號衰減及/或可位於更靠近該第一電路板104之該外層的層體中，其可使該第一電路板104包含較少層體且因而相對更薄。在一替代具體實施例中，不同於提供該較大間隙258，該等導件232之每一者在該固定端部240處比在該匹配端部238處更為分散。舉例而言，在各相鄰第二鍍製貫孔部分246之間的間隔係於沿著該轉接器電路板230之一或多個方向中(例如縱向及/或側向)都比各相鄰第一鍍製貫孔部分244隔開地更遠。

100．．．連接器裝置

102．．．電氣連接器；小背板連接器

104．．．第一電路板

106．．．第二電路板

108．．．匹配轉接器；第一匹配轉接器

109．．．第二匹配轉接器

114．．．堆疊高度

120．．．電子組件

122．．．固定區

124．．．傳送路徑

126．．．固定區

128．．．鍍製貫孔

130．．．插頭連接器

132．．．插座連接器

134．．．插頭殼體

136．．．插頭接點

138．．．第一端部

138．．．第二接腳

140．．．第二端部

142．．．匹配端部；第二外端部

144．．．固定端部

146．．．厚度

148．．．間隙

154．．．插座殼體

156．．．插座接點

158．．．第一端部

160．．．第二端部

160．．．第一接腳

162．．．匹配端部

164．．．固定端部；第一外端部

166．．．厚度

168．．．間隙

170．．．本體

170．．．轉接器電路板

172．．．導件

172．．．鍍製貫孔

178．．．匹配介面

180．．．固定介面

182．．．厚度

190．．．插座覆蓋區；第一覆蓋區

192．．．第一面積

194．．．導件覆蓋區；第二覆蓋區

196．．．第二面積

198．．．第一電路板覆蓋區

200．．．插頭覆蓋區

202．．．第三面積

204．．．第二電路板覆蓋區

210．．．表面固定元件

212．．．球柵陣列

220．．．匹配轉接器

222．．．第一導件覆蓋區

228．．．第二導件覆蓋區

230‧‧‧本體

230‧‧‧轉接器電路板

232‧‧‧導件

238‧‧‧匹配端部

240‧‧‧固定端部

244‧‧‧第一鍍製貫孔部分

246‧‧‧第二鍍製貫孔部分

250‧‧‧表面固定元件

252‧‧‧球柵陣列

254‧‧‧第一面積

256‧‧‧第二面積

258‧‧‧大間隙

第一圖為根據一具體實施例之連接器裝置的側視圖。

第二圖為第一圖所示之該連接器裝置的分解圖。

第三圖為第一圖所示之該連接器裝置的一部分之底部立體圖。

第四圖為用於第一圖所示之該連接器裝置的一替代匹配轉接器的頂部立體圖。

第五圖為第四圖所示之該匹配轉接器的底部立體圖。

100．．．連接器裝置

102．．．電氣連接器；小背板連接器

104．．．第一電路板

106．．．第二電路板

108．．．匹配轉接器；第一匹配轉接器

114．．．堆疊高度

142．．．匹配端部；第二外端部

148．．．間隙

164．．．固定端部；第一外端部

168．．．間隙

Claims (6)

1. 一種連接器裝置，其包含一電氣連接器，該電氣連接器具有一第一與第二外端部以分別電氣連接至一第一與第二電路板，該電氣連接器於該第一外端部處具有一第一接腳，且於該第二外端部處具有一第二接腳，該連接器裝置之特徵在於：一第一匹配轉接器，其具有一匹配介面與一固定介面，該匹配介面接合該電氣連接器的該第一外端部，且該固定介面係配置以接合該第一電路板，該第一匹配轉接器具有延伸於該匹配介面與該固定介面之間的複數個導件，該等導件接收該電氣連接器之對應的該等第一接腳，該第一匹配轉接器具有排列在該固定介面上的複數個表面固定元件，該等表面固定元件係電氣連接至對應的該等導件，該等表面固定元件係配置以端接於該第一電路板，以電氣互連該電氣連接器與該第一電路板。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，更包含一第二匹配轉接器，其具有一匹配介面與一固定介面，該第二匹配轉接器的該匹配介面接合該電氣連接器之該第二外端部，且該第二匹配轉接器的該固定介面係配置以接合該第二電路板，該第二匹配轉接器具有一導件，其接收該電氣連接器之該等第二接腳以及電氣連接至該第二匹配轉接器之對應導件的一第二表面固定元件，該等第二表面固定元件係配置以端接於該第二電路板。
3. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該電氣連接器與該第一匹配轉接器係使該第一與第二電路板以平行排列方式互連。
4. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該第一匹配轉接器包含一鍍製貫孔，其延伸於該匹配介面與該固定介面之間，該等鍍置貫孔定義該等導件，該等鍍置貫孔接收該等第一接腳。
5. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該第一匹配轉接器包含一轉接器電路板，其具有延伸於其間、定義該等導件之一鍍置貫孔，該等表面固定元件係電氣連接至對應的該等鍍置貫孔。
6. 如申請專利範圍第1項之連接器裝置，其中該等第一接腳具有一預定插腳輸出，其定義具有一第一面積之一第一覆蓋區，且其中該等表面固定元件係排列為一預定插腳輸出，其定義具有不同於該第一面積之一第二面積的一第二覆蓋區。