CN109982504B - 电路板和板卡 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板，具有一排第一焊接垫。在电路板上形成有与多个第一接地端子焊接垫分别对应并与多个第一接地端子焊接垫分别电连接的多个第一导电通孔，多个第一导电通孔通过第一连接条相互电连接在一起，在电路板上还形成有与多个第一接地端子焊接垫分别对应并与多个第一接地端子焊接垫分别电连接的多个第二导电通孔，多个第二导电通孔通过第二连接条相互电连接在一起；当第一接地端子的焊接脚焊接到第一接地端子焊接垫上时，第一接地端子的焊接脚位于第一导电通孔和第二导电通孔之间。在本发明中，由于在电路板上的接地端子焊接垫的非信号流通侧也形成有导电通孔，因此能够有效地抑制连接器的谐振。此外，本发明还公开一种板卡。

Description

电路板和板卡
技术领域
本发明涉及一种电路板和板卡，尤其涉及一种适于与连接器焊接在一起的电路板和适于与该连接器对配在一起的板卡。
背景技术
在现有技术中，输入输出连接器(或称IO连接器)通常包括绝缘本体和保持在绝缘本体上的至少一排平行排列的端子。每个端子包括位于其一端的焊接脚和另一端的接触部。每个端子的焊接脚适于焊接到电路板的焊接垫上，每个端子的接触部适于与插入该连接器的板卡上的接触垫电接触。
在现有技术中，通常在电路板上的与接地端子对应的接地端子焊接垫上形成有一个导电通孔，该导电通孔位于接地端子焊接垫的信号流通侧(即，位于远离该接地端子的焊接脚的末端的一侧)。类似地，在现有技术中，通常在板卡上的与接地端子对应的接地端子接触垫上形成有一个导电通孔，该导电通孔位于接地端子焊接垫的信号流通侧(即，位于远离该接地端子的接触部的末端的一侧)。但是，现有的这种技术方案不能有效地抑制连接器的谐振。
发明内容
本发明的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种电路板，具有适于与连接器的一排第一端子焊接在一起的一排第一焊接垫，所述一排第一端子包括多个第一接地端子和多个第一信号端子，所述一排第一焊接垫包括适于与第一接地端子的焊接脚焊接在一起的第一接地端子焊接垫和适于与第一信号端子的焊接脚焊接在一起的第一信号端子焊接垫，在所述电路板上形成有与多个第一接地端子焊接垫分别对应并与多个第一接地端子焊接垫分别电连接的多个第一导电通孔，所述多个第一导电通孔通过第一连接条相互电连接在一起，在所述电路板上还形成有与多个第一接地端子焊接垫分别对应并与多个第一接地端子焊接垫分别电连接的多个第二导电通孔，所述多个第二导电通孔通过第二连接条相互电连接在一起；当所述第一接地端子的焊接脚焊接到所述第一接地端子焊接垫上时，所述第一接地端子的焊接脚位于所述第一导电通孔和所述第二导电通孔之间。
根据本发明的一个实例性的实施例，当所述第一接地端子的焊接脚焊接到所述第一接地端子焊接垫上时，所述第一导电通孔位于靠近所述第一接地端子的焊接脚的末端的一侧，所述第二导电通孔位于远离所述第一接地端子的焊接脚的末端的另一侧。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在两个相邻的第一接地端子焊接垫之间设置有一对第一信号端子焊接垫。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电路板具有多层结构，所述一排第一焊接垫位于所述电路板的顶层或底层上，所述第二连接条可位于所述电路板中的顶层和底层之间的任一层中。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电路板还具有适于与连接器的一排第二端子焊接在一起的一排第二焊接垫，所述一排第二端子包括多个第二接地端子和多个第二信号端子，所述一排第二焊接垫包括适于与第二接地端子的焊接脚焊接在一起的第二接地端子焊接垫和适于与第二信号端子的焊接脚焊接在一起的第二信号端子焊接垫，在所述电路板上形成有与多个第二接地端子焊接垫分别对应并与多个第二接地端子焊接垫分别电连接的多个第三导电通孔，所述多个第三导电通孔通过第三连接带相互电连接在一起。
根据本发明的另一个方面，还提供一种板卡，具有适于与连接器的一排第一端子电接触的、位于所述板卡的顶层上的一排第一接触垫，所述一排第一端子包括多个第一接地端子和多个第一信号端子，所述一排第一接触垫包括适于与第一接地端子的接触部电接触的第一接地端子接触垫和适于与第一信号端子的接触部电接触的第一信号端子接触垫，在所述板卡上形成有与多个第一接地端子接触垫分别对应并与多个第一接地端子接触垫分别电连接的多个第一导电通孔，所述多个第一导电通孔通过第一连接条相互电连接在一起，在所述板卡上还形成有与多个第一接地端子接触垫分别对应并与多个第一接地端子接触垫分别电连接的多个第二导电通孔，所述多个第二导电通孔通过第二连接条相互电连接在一起；当所述第一接地端子的接触部与所述第一接地端子接触垫电接触时，所述第一接地端子的接触部位于所述第一导电通孔和所述第二导电通孔之间。
根据本发明的一个实例性的实施例，当所述第一接地端子的接触部与所述第一接地端子接触垫电接触时，所述第一导电通孔位于靠近所述第一接地端子的接触部的末端的一侧，所述第二导电通孔位于远离所述第一接地端子的接触部的末端的另一侧。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在两个相邻的第一接地端子接触垫之间设置有一对第一信号端子接触垫。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述板卡还具有适于与连接器的一排第二端子电接触的、位于所述板卡的底层上的一排第二接触垫，所述一排第二端子包括多个第二接地端子和多个第二信号端子，所述一排第二接触垫包括适于与第二接地端子的接触部电接触的第二接地端子接触垫和适于与第二信号端子的接触部电接触的第二信号端子接触垫，所述多个第一导电通孔与多个第二接地端子接触垫分别电连接，所述多个第二导电通孔与多个第二接地端子接触垫分别电连接；当所述第二接地端子的接触部与所述第二接地端子接触垫电接触时，所述第二接地端子的接触部位于所述第一导电通孔和所述第二导电通孔之间。
根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述第二接地端子的接触部与所述第二接地端子接触垫电接触时，所述第一导电通孔位于靠近所述第二接地端子的接触部的末端的一侧，所述第二导电通孔位于远离所述第二接地端子的接触部的末端的另一侧。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在两个相邻的第二接地端子接触垫之间设置有一对第二信号端子接触垫。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述板卡还具有位于所述第一连接条下方的第三连接条，所述第三连接条将多个所述第一导电通孔相互电连接在一起；所述板卡还具有位于所述第二连接条下方的第四连接条，所述第四连接条将多个所述第二导电通孔相互电连接在一起。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述板卡具有多层结构，所述第二连接条可位于所述板卡的顶层和所述第四连接条之间的任一层中，所述第四连接条可位于所述板卡的底层和所述第二连接条之间的任一层中。
在本发明的前述一些实例性的实施例中，不仅在电路板上的接地端子焊接垫的信号流通侧(即，远离接地端子的焊接脚的末端的一侧)形成有第一导电通孔，还在电路板上的接地端子焊接垫的非信号流通侧(即，靠近接地端子的焊接脚的末端的一侧)形成有第二导电通孔。电路板上的多个第二导电通孔通过一个连接条相互电连接在一起，从而能够有效地抑制连接器的谐振。
在本发明的前述一些实例性的实施例中，不仅在板卡上的接地端子接触垫的信号流通侧(即，远离接地端子的接触部的末端的一侧)形成有第一导电通孔，还在板卡上的接地端子接触垫的非信号流通侧(即，靠近接地端子的接触部的末端的一侧)形成有第二导电通孔。板卡上的多个第二导电通孔通过一个连接条相互电连接在一起，从而能够有效地抑制连接器的谐振。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图；
图2显示图1所示的连接器的一排第一端子和一排第二端子的布置图；
图3显示适于与图1所示的连接器焊接在一起的电路板的立体示意图；
图4显示图3所示的电路板的剖面图；
图5显示连接器的接地端子的焊接脚焊接在电路板的接地端子焊接垫上的示意图；
图6显示适于与图1所示的连接器对配的板卡的立体示意图；
图7显示图6所示的板卡的剖面图；
图8显示连接器的接地端子的接触部与板卡的接地端子接触垫电接触的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体构思，提供一种电路板，具有适于与连接器的一排第一端子焊接在一起的一排第一焊接垫，所述一排第一端子包括多个第一接地端子和多个第一信号端子，所述一排第一焊接垫包括适于与第一接地端子的焊接脚焊接在一起的第一接地端子焊接垫和适于与第一信号端子的焊接脚焊接在一起的第一信号端子焊接垫，在所述电路板上形成有与多个第一接地端子焊接垫分别对应并与多个第一接地端子焊接垫分别电连接的多个第一导电通孔，所述多个第一导电通孔通过第一连接条相互电连接在一起，在所述电路板上还形成有与多个第一接地端子焊接垫分别对应并与多个第一接地端子焊接垫分别电连接的多个第二导电通孔，所述多个第二导电通孔通过第二连接条相互电连接在一起；当所述第一接地端子的焊接脚焊接到所述第一接地端子焊接垫上时，所述第一接地端子的焊接脚位于所述第一导电通孔和所述第二导电通孔之间。
根据本发明的另一个总体构思，提供一种板卡，具有适于与连接器的一排第一端子电接触的、位于所述板卡的顶层上的一排第一接触垫，所述一排第一端子包括多个第一接地端子和多个第一信号端子，所述一排第一接触垫包括适于与第一接地端子的接触部电接触的第一接地端子接触垫和适于与第一信号端子的接触部电接触的第一信号端子接触垫，在所述板卡上形成有与多个第一接地端子接触垫分别对应并与多个第一接地端子接触垫分别电连接的多个第一导电通孔，所述多个第一导电通孔通过第一连接条相互电连接在一起，在所述板卡上还形成有与多个第一接地端子接触垫分别对应并与多个第一接地端子接触垫分别电连接的多个第二导电通孔，所述多个第二导电通孔通过第二连接条相互电连接在一起；当所述第一接地端子的接触部与所述第一接地端子接触垫电接触时，所述第一接地端子的接触部位于所述第一导电通孔和所述第二导电通孔之间。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器300的立体示意图；图2显示图1所示的连接器300的一排第一端子310和一排第二端子320的布置图。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，该连接器主要包括绝缘本体330、一排第一端子310和一排第二端子320。一排第一端子310间隔地保持在绝缘本体330上。一排第二端子320位于一排第一端子310的下方，并间隔地保持在绝缘本体330上。
图3显示适于与图1所示的连接器300焊接在一起的电路板100的立体示意图；图4显示图3所示的电路板100的剖面图；图5显示连接器300的接地端子的焊接脚焊接在电路板的接地端子焊接垫上的示意图。
如图1至图5所示，在图示的实施例中，电路板100具有适于与连接器300的一排第一端子310焊接在一起的一排第一焊接垫110。一排第一端子310包括多个第一接地端子311和多个第一信号端子312。一排第一焊接垫110包括适于与第一接地端子311的焊接脚311a焊接在一起的第一接地端子焊接垫111和适于与第一信号端子312的焊接脚312a焊接在一起的第一信号端子焊接垫112。
如图1至图5所示，在图示的实施例中，在电路板100上形成有与多个第一接地端子焊接垫111分别对应并与多个第一接地端子焊接垫111分别电连接的多个第一导电通孔111a。多个第一导电通孔111a通过第一连接条110a相互电连接在一起。
如图1至图5所示，在图示的实施例中，在电路板100上还形成有与多个第一接地端子焊接垫111分别对应并与多个第一接地端子焊接垫111分别电连接的多个第二导电通孔111b。多个第二导电通孔111b通过第二连接条110b相互电连接在一起。
如图5所示，在图示的实施例中，当第一接地端子311的焊接脚311a焊接到第一接地端子焊接垫111上时，第一接地端子311的焊接脚311a位于第一导电通孔111a和第二导电通孔111b之间。即，第一导电通孔111a位于第一接地端子焊接垫111的信号流通侧，第二导电通孔111b位于第一接地端子焊接垫111的非信号流通侧。
请继续参见图5，在图示的实施例中，当第一接地端子311的焊接脚311a焊接到第一接地端子焊接垫111上时，第一导电通孔111a位于靠近第一接地端子311的焊接脚311a的末端的一侧(即，第一导电通孔111a位于第一接地端子焊接垫111的信号流通侧)，第二导电通孔111b位于远离第一接地端子311的焊接脚311a的末端的另一侧(即，)第二导电通孔111b位于第一接地端子焊接垫111的非信号流通侧。
如图3所示，在图示的实施例中，在两个相邻的第一接地端子焊接垫111之间设置有一对第一信号端子焊接垫112。
如图3和图4所示，在图示的实施例中，电路板100具有多层结构，一排第一焊接垫110位于电路板100的顶层或底层上，第二连接条110b可位于电路板100中的顶层和底层之间的任一层中。这样，可通过调节第二连接条110b与电路板100的顶层之间的距离，来调节信号端子和接地端子之间的耦合，从而抑制连接器的谐振。
如图1至图5所示，在图示的实施例中，电路板100还具有适于与连接器300的一排第二端子320焊接在一起的一排第二焊接垫120。一排第二端子320包括多个第二接地端子321和多个第二信号端子322，一排第二焊接垫120包括适于与第二接地端子321的焊接脚321a焊接在一起的第二接地端子焊接垫121和适于与第二信号端子322的焊接脚322a焊接在一起的第二信号端子焊接垫122。在电路板100上形成有与多个第二接地端子焊接垫121分别对应并与多个第二接地端子焊接垫121分别电连接的多个第三导电通孔121a。多个第三导电通孔121a通过第三连接带120a相互电连接在一起。
图6显示适于与图1所示的连接器对配的板卡200的立体示意图；图7显示图6所示的板卡200的剖面图；图8显示连接器300的接地端子的接触部与板卡的接地端子接触垫电接触的示意图。
如图1-2和图6-8所示，在图示的实施例中，板卡200具有适于与连接器300的一排第一端子310电接触的、位于板卡200的顶层上的一排第一接触垫210。一排第一端子310包括多个第一接地端子311和多个第一信号端子312，一排第一接触垫210包括适于与第一接地端子311的接触部311b电接触的第一接地端子接触垫211和适于与第一信号端子312的接触部312b电接触的第一信号端子接触垫212。
如图6-8所示，在图示的实施例中，在板卡200上形成有与多个第一接地端子接触垫211分别对应并与多个第一接地端子接触垫211分别电连接的多个第一导电通孔200a，多个第一导电通孔200a通过第一连接条211a相互电连接在一起。
如图6-8所示，在图示的实施例中，在板卡200上还形成有与多个第一接地端子接触垫211分别对应并与多个第一接地端子接触垫211分别电连接的多个第二导电通孔200b，多个第二导电通孔200b通过第二连接条211b相互电连接在一起。
如图8所示，在图示的实施例中，当第一接地端子311的接触部311b与第一接地端子接触垫211电接触时，第一接地端子311的接触部311b位于第一导电通孔200a和第二导电通孔200b之间。即，第一导电通孔200a位于第一接地端子焊接垫211的信号流通侧，第二导电通孔200b位于第一接地端子焊接垫211的非信号流通侧。
请继续参见图8，在图示的实施例中，当第一接地端子311的接触部311b与第一接地端子接触垫211电接触时，第一导电通孔200a位于靠近第一接地端子311的接触部311b的末端的一侧(即，第一导电通孔200a位于第一接地端子焊接垫211的信号流通侧)，第二导电通孔200b位于远离第一接地端子311的接触部311b的末端的另一侧(即，第二导电通孔200b位于第一接地端子焊接垫211的非信号流通侧)。
如图6所示，在图示的实施例中，在两个相邻的第一接地端子接触垫211之间设置有一对第一信号端子接触垫212。
如图1-2和图6-8所示，在图示的实施例中，板卡200还具有适于与连接器300的一排第二端子320电接触的、位于板卡200的底层上的一排第二接触垫220。一排第二端子320包括多个第二接地端子321和多个第二信号端子322，一排第二接触垫220包括适于与第二接地端子321的接触部321b电接触的第二接地端子接触垫221和适于与第二信号端子322的接触部322b电接触的第二信号端子接触垫222。
如图6-8所示，在图示的实施例中，多个第一导电通孔200a与多个第二接地端子接触垫221分别电连接，多个第二导电通孔200b与多个第二接地端子接触垫221分别电连接。
如图8所示，在图示的实施例中，当第二接地端子321的接触部321b与第二接地端子接触垫221电接触时，第二接地端子321的接触部321b位于第一导电通孔200a和第二导电通孔200b之间。即，第一导电通孔200a位于第二接地端子焊接垫221的信号流通侧，第二导电通孔200b位于第二接地端子焊接垫221的非信号流通侧。
请继续参见图8，在图示的实施例中，当第二接地端子321的接触部321b与第二接地端子接触垫221电接触时，第一导电通孔200a位于靠近第二接地端子321的接触部321b的末端的一侧(即，第一导电通孔200a位于第二接地端子焊接垫221的信号流通侧)，第二导电通孔200b位于远离第二接地端子321的接触部321b的末端的另一侧(即，第二导电通孔200b位于第二接地端子焊接垫221的非信号流通侧)。
如图6所示，在图示的实施例中，在两个相邻的第二接地端子接触垫221之间设置有一对第二信号端子接触垫222。
如图6-8所示，在图示的实施例中，板卡200还具有位于第一连接条211a下方的第三连接条221a，第三连接条221a将多个第一导电通孔200a相互电连接在一起。
如图6-8所示，在图示的实施例中，板卡200还具有位于第二连接条211b下方的第四连接条221b，第四连接条221b将多个第二导电通孔200b相互电连接在一起。
如图6-8所示，在图示的实施例中，板卡200具有多层结构，第二连接条211b可位于板卡200的顶层和第四连接条221b之间的任一层中，第四连接条221b可位于板卡200的底层和第二连接条211b之间的任一层中。这样，可通过调节第二连接条211b与板卡200的顶层之间的距离，来调节第一信号端子312和第一接地端子311之间的耦合，从而抑制连接器的谐振。类似地，可通过调节第四连接条221b与板卡200的底层之间的距离，来调节第二信号端子322和第二接地端子321之间的耦合，从而抑制连接器的谐振。
在本发明的一个实例性的实施例中，第二连接条211b与板卡200的顶层之间的距离可以等于或不等于第四连接条221b与板卡200的底层之间的距离。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (11)

1.一种电路板(100)，具有适于与连接器(300)的一排第一端子(310)焊接在一起的一排第一焊接垫(110)，
所述一排第一端子(310)包括多个第一接地端子(311)和多个第一信号端子(312)，所述一排第一焊接垫(110)包括适于与第一接地端子(311)的焊接脚(311a)焊接在一起的第一接地端子焊接垫(111)和适于与第一信号端子(312)的焊接脚(312a)焊接在一起的第一信号端子焊接垫(112)，
在所述电路板(100)上形成有与多个第一接地端子焊接垫(111)分别对应并与多个第一接地端子焊接垫(111)分别电连接的多个第一导电通孔(111a)，所述多个第一导电通孔(111a)通过第一连接条(110a)相互电连接在一起，
其特征在于：
在所述电路板(100)上还形成有与多个第一接地端子焊接垫(111)分别对应并与多个第一接地端子焊接垫(111)分别电连接的多个第二导电通孔(111b)，所述多个第二导电通孔(111b)通过第二连接条(110b)相互电连接在一起；
当所述第一接地端子(311)的焊接脚(311a)焊接到所述第一接地端子焊接垫(111)上时，所述第一接地端子(311)的焊接脚(311a)位于所述第一导电通孔(111a)和所述第二导电通孔(111b)之间；
当所述第一接地端子(311)的焊接脚(311a)焊接到所述第一接地端子焊接垫(111)上时，所述第一导电通孔(111a)位于靠近所述第一接地端子(311)的焊接脚(311a)的末端的一侧，所述第二导电通孔(111b)位于远离所述第一接地端子(311)的焊接脚(311a)的末端的另一侧。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：
在两个相邻的第一接地端子焊接垫(111)之间设置有一对第一信号端子焊接垫(112)。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述电路板(100)具有多层结构，所述一排第一焊接垫(110)位于所述电路板(100)的顶层或底层上，所述第二连接条(110b)位于所述电路板(100)中的顶层和底层之间的任一层中。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述电路板(100)还具有适于与连接器(300)的一排第二端子(320)焊接在一起的一排第二焊接垫(120)，
所述一排第二端子(320)包括多个第二接地端子(321)和多个第二信号端子(322)，所述一排第二焊接垫(120)包括适于与第二接地端子(321)的焊接脚(321a)焊接在一起的第二接地端子焊接垫(121)和适于与第二信号端子(322)的焊接脚(322a)焊接在一起的第二信号端子焊接垫(122)，
在所述电路板(100)上形成有与多个第二接地端子焊接垫(121)分别对应并与多个第二接地端子焊接垫(121)分别电连接的多个第三导电通孔(121a)，所述多个第三导电通孔(121a)通过第三连接带(120a)相互电连接在一起。
5.一种板卡(200)，具有适于与连接器(300)的一排第一端子(310)电接触的、位于所述板卡(200)的顶层上的一排第一接触垫(210)，
所述一排第一端子(310)包括多个第一接地端子(311)和多个第一信号端子(312)，所述一排第一接触垫(210)包括适于与第一接地端子(311)的接触部(311b)电接触的第一接地端子接触垫(211)和适于与第一信号端子(312)的接触部(312b)电接触的第一信号端子接触垫(212)，
在所述板卡(200)上形成有与多个第一接地端子接触垫(211)分别对应并与多个第一接地端子接触垫(211)分别电连接的多个第一导电通孔(200a)，所述多个第一导电通孔(200a)通过第一连接条(211a)相互电连接在一起，
其特征在于：
在所述板卡(200)上还形成有与多个第一接地端子接触垫(211)分别对应并与多个第一接地端子接触垫(211)分别电连接的多个第二导电通孔(200b)，所述多个第二导电通孔(200b)通过第二连接条(211b)相互电连接在一起；
当所述第一接地端子(311)的接触部(311b)与所述第一接地端子接触垫(211)电接触时，所述第一接地端子(311)的接触部(311b)位于所述第一导电通孔(200a)和所述第二导电通孔(200b)之间；
当所述第一接地端子(311)的接触部(311b)与所述第一接地端子接触垫(211)电接触时，所述第一导电通孔(200a)位于靠近所述第一接地端子(311)的接触部(311b)的末端的一侧，所述第二导电通孔(200b)位于远离所述第一接地端子(311)的接触部(311b)的末端的另一侧。
6.根据权利要求5所述的板卡，其特征在于：
在两个相邻的第一接地端子接触垫(211)之间设置有一对第一信号端子接触垫(212)。
7.根据权利要求5所述的板卡，其特征在于：
所述板卡(200)还具有适于与连接器(300)的一排第二端子(320)电接触的、位于所述板卡(200)的底层上的一排第二接触垫(220)，
所述一排第二端子(320)包括多个第二接地端子(321)和多个第二信号端子(322)，所述一排第二接触垫(220)包括适于与第二接地端子(321)的接触部(321b)电接触的第二接地端子接触垫(221)和适于与第二信号端子(322)的接触部(322b)电接触的第二信号端子接触垫(222)，
所述多个第一导电通孔(200a)与多个第二接地端子接触垫(221)分别电连接，所述多个第二导电通孔(200b)与多个第二接地端子接触垫(221)分别电连接；
当所述第二接地端子(321)的接触部(321b)与所述第二接地端子接触垫(221)电接触时，所述第二接地端子(321)的接触部(321b)位于所述第一导电通孔(200a)和所述第二导电通孔(200b)之间。
8.根据权利要求7所述的板卡，其特征在于：
当所述第二接地端子(321)的接触部(321b)与所述第二接地端子接触垫(221)电接触时，所述第一导电通孔(200a)位于靠近所述第二接地端子(321)的接触部(321b)的末端的一侧，所述第二导电通孔(200b)位于远离所述第二接地端子(321)的接触部(321b)的末端的另一侧。
9.根据权利要求7所述的板卡，其特征在于：
在两个相邻的第二接地端子接触垫(221)之间设置有一对第二信号端子接触垫(222)。
10.根据权利要求7所述的板卡，其特征在于：
所述板卡(200)还具有位于所述第一连接条(211a)下方的第三连接条(221a)，所述第三连接条(221a)将多个所述第一导电通孔(200a)相互电连接在一起；
所述板卡(200)还具有位于所述第二连接条(211b)下方的第四连接条(221b)，所述第四连接条(221b)将多个所述第二导电通孔(200b)相互电连接在一起。
11.根据权利要求10所述的板卡，其特征在于：
所述板卡(200)具有多层结构，所述第二连接条(211b)位于所述板卡(200)的顶层和所述第四连接条(221b)之间的任一层中，所述第四连接条(221b)位于所述板卡(200)的底层和所述第二连接条(211b)之间的任一层中。
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