CN113224566B - 连接器 - Google Patents

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CN113224566B CN202010071936.9A CN202010071936A CN113224566B CN 113224566 B CN113224566 B CN 113224566B CN 202010071936 A CN202010071936 A CN 202010071936A CN 113224566 B CN113224566 B CN 113224566B
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Abstract

本发明公开了一种连接器，包括：基板；和至少一对端子。每对端子包括：一个第一端子，安装在所述基板的正面上；和一个第二端子，安装在所述基板的背面上。所述第一端子具有第一插接部和第一焊接部，所述第二端子具有第二插接部和第二焊接部；在所述基板上形成有用于定位的非导电通孔，每对端子的第一插接部和第二插接部分别从所述基板的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔中；在所述基板上还形成有导电通孔，每对端子的第一焊接部和第二焊接部分别焊接在所述基板的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔彼此电连接。在本发明中，导电通孔不需要与端子的插接部配合，因此，导电通孔的制造公差范围可以很大，这极大地降低连接器的制造成本。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种连接器。
背景技术
在现有技术中，有一种连接器，例如，CPU插座连接器，其包括基板和多对端子，每对端子包括分别安装在基板的正面和背面上的第一端子和第二端子。在基板上形成有与每对端子对应的导电通孔，第一端子和第二端子的插接部分别从基板的正面和背面插入到对应的导电通孔的两端中，从而经由导电通孔将第一端子和第二端子电连接在一起。
为了保证导电通孔的尺寸能够与端子的插接部的尺寸相匹配，导电通孔的制造公差通常要求在±0.03mm的范围以内，而导电通孔的制造公差通常只能达到±0.05mm的精度。因此，经常出现导电通孔的尺寸过小或过大的问题。如果导电通孔的尺寸过小，会导致端子的插接部插不进去和插垮掉的现象；如果导电通孔的尺寸过大，会导致端子的插接部无法定位和无法焊接的问题。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种连接器，包括：基板；和至少一对端子。每对端子包括：一个第一端子，安装在所述基板的正面上；和一个第二端子，安装在所述基板的背面上。所述第一端子具有第一插接部和第一焊接部，所述第二端子具有第二插接部和第二焊接部；在所述基板上形成有用于定位的非导电通孔，每对端子的第一插接部和第二插接部分别从所述基板的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔中；在所述基板上还形成有导电通孔，每对端子的第一焊接部和第二焊接部分别焊接在所述基板的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔彼此电连接。
根据本发明的一个实例性的实施例，在所述基板上形成有与所述至少一对端子分别对应的至少一对焊接垫，每对焊接垫包括分别形成在所述基板的正面和背面上的第一焊接垫和第二焊接垫；每对端子的第一焊接部和第二焊接部分别焊接在对应的第一焊接垫和第二焊接垫上，并且每对焊接垫分别与对应的一个导电通孔的两端的导电镀层分别电连接，使得每对端子经由对应的一个导电通孔彼此电连接在一起。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一焊接部和所述第二焊接部具有平坦的焊接底面，并以表面贴装的方式分别焊接在所述第一焊接垫和第二焊接垫上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一焊接垫和所述第二焊接垫的表面上分别涂覆有第一导电锡膏层和第二导电锡膏层，所述第一焊接部通过所述第一导电锡膏层被焊接在所述第一焊接垫上，所述第二焊接部通过所述第二导电锡膏层被焊接在所述第二焊接垫上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在每个所述导电通孔中填充有绝缘树脂。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述非导电通孔的直径大于所述导电通孔的直径。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电通孔的制造精度低于所述非导电通孔的制造精度。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电通孔的制造公差在±0.05mm的范围以内，所述非导电通孔的制造公差在±0.03mm的范围以内。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接器还包括框架，所述基板被安装在所述框架上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述基板为印刷电路板。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述基板的正面上安装有以阵列分布的多个第一端子，在所述基板的背面上安装有以阵列分布的与所述多个第一端子分别对应的多个第二端子。
根据本发明的另一个实例性的实施例，每个所述第一端子还具有第一弹性臂部和形成在所述第一弹性臂部的末端上第一电接触部；每个所述第二端子还具有第二弹性臂部和形成在所述第二弹性臂部的末端上第二电接触部。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一弹性臂部连接至所述第一焊接部，所述第二弹性臂部连接至所述第二焊接部。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一插接部连接至所述第一焊接部，所述第二插接部连接至所述第二焊接部。
根据本发明的另一个实例性的实施例，每个所述第一弹性臂部包括一对第一弹性支撑臂，所述一对第一弹性支撑臂的一端分隔开并连接至所述第一焊接部，所述一对第一弹性支撑臂的另一端相交于一点；每个所述第二弹性臂部包括一对第二弹性支撑臂，所述一对第二弹性支撑臂的一端分隔开并连接至所述第二焊接部，所述一对第二弹性支撑臂的另一端相交于一点。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一插接部位于所述一对第一弹性支撑臂之间，所述第二插接部位于所述一对第二弹性支撑臂之间。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一插接部和所述第二插接部为鱼眼形插接部。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一端子和所述第二端子是完全相同的，并且每对端子中的第一端子和第二端子对称地设置在基板的正、反两侧上。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，导电通孔不需要与端子的插接部配合，因此，导电通孔的制造公差范围可以很大，无严格要求，这极大地降低连接器的制造成本。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的示意图；
图2显示图1所示的连接器的局部放大示意图，其中显示了基板和端子；
图3显示图2所示的连接器的剖视图；
图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的基板的立体示意图；
图5显示端子通过导电锡膏被焊接到图4所示的基板上的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种连接器，包括：基板；和至少一对端子。每对端子包括：一个第一端子，安装在所述基板的正面上；和一个第二端子，安装在所述基板的背面上。所述第一端子具有第一插接部和第一焊接部，所述第二端子具有第二插接部和第二焊接部；在所述基板上形成有用于定位的非导电通孔，每对端子的第一插接部和第二插接部分别从所述基板的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔中；在所述基板上还形成有导电通孔，每对端子的第一焊接部和第二焊接部分别焊接在所述基板的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔彼此电连接。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的示意图。图2显示图1所示的连接器的局部放大示意图，其中显示了基板100和端子210、220。图3显示图2所示的连接器的剖视图。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，该连接器包括基板100和至少一对端子210、220。每对端子210、220包括一个第一端子210和一个第二端子220。一个第一端子210安装在基板100的正面上。第二端子220安装在基板100的背面上。在图示的实施例中，第一端子210和第二端子220是完全相同的，并且每对端子210、220中的第一端子210和第二端子220对称地设置在基板100的正、反两侧上。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一端子210具有第一插接部211和第一焊接部212。第二端子220具有第二插接部221和第二焊接部222。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，在基板100上形成有用于定位的非导电通孔101，每对端子210、220的第一插接部211和第二插接部221分别从基板100的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔101中。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，在基板100上还形成有导电通孔102，每对端子210、220的第一焊接部212和第二焊接部222分别焊接在基板100的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔102彼此电连接。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，在基板100上形成有与至少一对端子210、220分别对应的至少一对焊接垫111、112。每对焊接垫111、112包括分别形成在基板100的正面和背面上的第一焊接垫111和第二焊接垫112。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，每对端子210、220的第一焊接部212和第二焊接部222分别焊接在对应的第一焊接垫111和第二焊接垫112上，并且每对焊接垫111、112分别与对应的一个导电通孔102的两端的导电镀层分别电连接，使得每对端子210、220经由对应的一个导电通孔102彼此电连接在一起。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一焊接部212和第二焊接部222具有平坦的焊接底面，并以表面贴装的方式分别焊接在第一焊接垫111和第二焊接垫112上。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，在第一焊接垫111和第二焊接垫112的表面上分别涂覆有第一导电锡膏层121和第二导电锡膏层122，第一焊接部212通过第一导电锡膏层121被焊接在第一焊接垫111上，第二焊接部222通过第二导电锡膏层122被焊接在第二焊接垫112上。
如图1至图3所示，在本发明的一个实例性的实施例中，可以在每个导电通孔102中填充有绝缘树脂。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，非导电通孔101的直径大于导电通孔102的直径。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，由于无需与端子210、220的插接部211、221配合，因此，导电通孔102的制造精度可以远低于非导电通孔101的制造精度。这样，可以降低导电通孔102的制造难度和成本。
如图1至图3所示，在本发明的一个实例性的实施例中，导电通孔102的制造公差在±0.05mm的范围以内，非导电通孔101的制造公差在±0.03mm的范围以内。
如图1所示，在图示的实施例中，连接器还包括框架300，基板100被安装在框架300上。
如图1所示，在图示的实施例中，该连接器可以为CPU插座连接器。基板100可以为印刷电路板。
如图1所示，在图示的实施例中，在基板100的正面上安装有以阵列分布的多个第一端子210，在基板100的背面上安装有以阵列分布的与多个第一端子210分别对应的多个第二端子220。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，每个第一端子210还具有第一弹性臂部213和形成在第一弹性臂部213的末端上第一电接触部214。每个第二端子220还具有第二弹性臂部223和形成在第二弹性臂部223的末端上第二电接触部224。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一弹性臂部213连接至第一焊接部212，第二弹性臂部223连接至第二焊接部222。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一插接部211连接至第一焊接部212，第二插接部221连接至第二焊接部222。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，每个第一弹性臂部213包括一对第一弹性支撑臂213a，一对第一弹性支撑臂213a的一端分隔开并连接至第一焊接部212，一对第一弹性支撑臂213a的另一端相交于一点。每个第二弹性臂部223包括一对第二弹性支撑臂223a，一对第二弹性支撑臂223a的一端分隔开并连接至第二焊接部222，一对第二弹性支撑臂223a的另一端相交于一点。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一插接部211位于一对第一弹性支撑臂213a之间。第二插接部221位于一对第二弹性支撑臂223a之间。
如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一插接部211和第二插接部221可以为鱼眼形插接部或者为具有其他合适形状的插接部。
图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器的基板100的立体示意图；图5显示端子210、220通过导电锡膏被焊接到图4所示的基板100上的示意图。
下面将参照图2至图5来说明将端子210、220安装到基板100上的过程。
首先，如图3和图4所示，提供一个基板100，在基板100上形成有用于定位的非导电通孔101、导电通孔102和与导电通孔102的两端分别电连接的第一焊接垫111和第二焊接垫112；
然后，如图3和图5所示，在基板100的第一焊接垫111和第二焊接垫112上分别涂覆第一导电锡膏层121和第二导电锡膏层122；
然后，如图3、图4和图5所示，将第一端子210的第一插接部211和第二端子220的第二插接部221分别从基板100的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔101中，从而将第一端子210和第二端子220分别定位在基板100的正面和背面上；
最后，如图3、图4和图5所示，将定位好的第一端子210和第二端子220同时焊接到基板100的第一焊接垫111和第二焊接垫112上。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (17)

1.一种连接器，包括：
基板(100)；和
至少一对端子(210、220)，
每对端子(210、220)包括：
一个第一端子(210)，安装在所述基板(100)的正面上；和
一个第二端子(220)，安装在所述基板(100)的背面上，其特征在于：
所述第一端子(210)具有第一插接部(211)和第一焊接部(212)，所述第二端子(220)具有第二插接部(221)和第二焊接部(222)；
在所述基板(100)上形成有用于定位的非导电通孔(101)，每对端子(210、220)的第一插接部(211)和第二插接部(221)分别从所述基板(100)的正面和背面插入到对应的同一个非导电通孔(101)中；
在所述基板(100)上还形成有导电通孔(102)，所述导电通孔(102)的制造公差大于所述非导电通孔(101)的制造公差，每个导电通孔与一个对应的非导电通孔相邻地定位，每对端子(210、220)的第一焊接部(212)和第二焊接部(222)分别焊接在所述基板(100)的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔(102)彼此电连接。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
在所述基板(100)上形成有与所述至少一对端子(210、220)分别对应的至少一对焊接垫(111、112)，每对焊接垫(111、112)包括分别形成在所述基板(100)的正面和背面上的第一焊接垫(111)和第二焊接垫(112)；
每对端子(210、220)的第一焊接部(212)和第二焊接部(222)分别焊接在对应的第一焊接垫(111)和第二焊接垫(112)上，并且每对焊接垫(111、112)分别与对应的一个导电通孔(102)的两端的导电镀层分别电连接，使得每对端子(210、220)经由对应的一个导电通孔(102)彼此电连接在一起。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
所述第一焊接部(212)和所述第二焊接部(222)具有平坦的焊接底面，并以表面贴装的方式分别焊接在所述第一焊接垫(111)和第二焊接垫(112)上。
4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
在所述第一焊接垫(111)和所述第二焊接垫(112)的表面上分别涂覆有第一导电锡膏层(121)和第二导电锡膏层(122)，所述第一焊接部(212)通过所述第一导电锡膏层(121)被焊接在所述第一焊接垫(111)上，所述第二焊接部(222)通过所述第二导电锡膏层(122)被焊接在所述第二焊接垫(112)上。
5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：在每个所述导电通孔(102)中填充有绝缘树脂。
6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述非导电通孔(101)的直径大于所述导电通孔(102)的直径。
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
所述导电通孔(102)的制造公差在±0.05mm的范围以内，所述非导电通孔(101)的制造公差在±0.03mm的范围以内。
8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
所述连接器还包括框架(300)，所述基板(100)被安装在所述框架(300)上。
9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述基板(100)为印刷电路板。
10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
在所述基板(100)的正面上安装有以阵列分布的多个第一端子(210)，在所述基板(100)的背面上安装有以阵列分布的与所述多个第一端子(210)分别对应的多个第二端子(220)。
11.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
每个所述第一端子(210)还具有第一弹性臂部(213)和形成在所述第一弹性臂部(213)的末端上第一电接触部(214)；
每个所述第二端子(220)还具有第二弹性臂部(223)和形成在所述第二弹性臂部(223)的末端上第二电接触部(224)。
12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：
所述第一弹性臂部(213)连接至所述第一焊接部(212)，所述第二弹性臂部(223)连接至所述第二焊接部(222)。
13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于：
所述第一插接部(211)连接至所述第一焊接部(212)，所述第二插接部(221)连接至所述第二焊接部(222)。
14.根据权利要求13所述的连接器，其特征在于：
每个所述第一弹性臂部(213)包括一对第一弹性支撑臂(213a)，所述一对第一弹性支撑臂(213a)的一端分隔开并连接至所述第一焊接部(212)，所述一对第一弹性支撑臂(213a)的另一端相交于一点；
每个所述第二弹性臂部(223)包括一对第二弹性支撑臂(223a)，所述一对第二弹性支撑臂(223a)的一端分隔开并连接至所述第二焊接部(222)，所述一对第二弹性支撑臂(223a)的另一端相交于一点。
15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于：
所述第一插接部(211)位于所述一对第一弹性支撑臂(213a)之间，所述第二插接部(221)位于所述一对第二弹性支撑臂(223a)之间。
16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于：
所述第一插接部(211)和所述第二插接部(221)为鱼眼形插接部。
17.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
所述第一端子(210)和所述第二端子(220)是完全相同的，并且每对端子(210、220)中的第一端子(210)和第二端子(220)对称地设置在基板(100)的正、反两侧上。
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