JP2021026980A - コネクタ及びそれに用いるソケット - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＦ信号が印加されるソケット又はコネクタにおいて、不要な輻射及びノイズの発生を抑え、ＲＦ信号同士の干渉を抑制する。【解決手段】ヘッダ３０と嵌合するソケット２０を備えたコネクタ１０において、ソケット２０は、底板２１ａに互いに対向して設けられたソケット側壁部２１ｂ、２１ｃを有するソケットハウジング２１と、ソケット側壁部の内側面に設けられ、少なくとも１つの端子２２ａを含むソケット端子部２２と、ソケット側壁部の外側面に設けられた外部シールド部材２４とを有している。外部シールド部材２４は、その外側面に配置された本体部２４ａと、該本体部から内側面に延びて設けられ、ソケットハウジングの外部と電気的に接続される接触部２４ｂと、本体部２４ａから底板に向かって延び、該本体部を介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃとを有している。【選択図】図８

Description

本発明は、コネクタ及びそれに用いるソケットに関する。

従来から、ソケット本体に複数のソケット側端子を設けたソケットと、ヘッダ本体に複数のヘッダ側端子を設けたヘッダとを備えたコネクタが知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特許文献１に記載のコネクタでは、第１基板に保持されたコネクタ（ソケット）と、第２基板に保持されたヘッダとを互いに対向させた状態で嵌合し、対応する端子同士が接触して導通することにより、各端子が接続された基板の回路パターン同士が電気的に接続されている。

ところで、コネクタの端子には、高周波（ＲＦ）信号が印加される場合がある（例えば、特許文献２、３を参照）。

特開２０１８−１５２１９０号公報 特開２０１９−０４０８２３号公報 特開２０１７−０３３６５５号公報

しかしながら、コネクタの端子にＲＦ信号が印加される場合は、当該端子からの不要な輻射や、当該端子に混入するノイズを抑えることが要求される。

また、コネクタの複数の端子に異なるＲＦ信号が引加される場合には、これらのＲＦ信号同士の干渉を抑制することも必要となる。

本発明は、前記従来の問題に鑑み、ＲＦ信号が印加されるソケット又はコネクタにおいて、不要な輻射及びノイズの発生を抑え、また、ＲＦ信号同士の干渉を抑制することを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、ソケットの外壁面にシールド部材を設ける構成、並びにソケット及びヘッダの内部にそれぞれ別のシールド部材を設ける構成の少なくとも１つの構成を採る。

具体的に、本発明は、ソケット及びこれを用いたコネクタを対象とし、次のような解決手段を講じた。

すなわち、本発明に係る第１の態様は、ソケットと、ソケットと嵌合するヘッダとを備えたコネクタを対象とし、ソケットは、底板に互いに対向して設けられた第１側壁部及び第２側壁部を有するソケットハウジングと、第１側壁部の内側面に設けられ、少なくとも１つの端子を含む第１端子部と、第１側壁部の外側面に設けられた第１外部シールド部材とを有している。第１外部シールド部材は、外側面に配置された第１本体部と、該第１本体部から内側面に延びて設けられ、ソケットハウジングの外部と電気的に接続される第１接触部と、第１本体部から底板に向かって延び、第１本体部を介して第１接触部と電気的に接続される第１外部シールド端子部とを有している。

本発明に係る第２の態様は、ヘッダと嵌合するソケットを対象とし、底板に互いに対向して設けられた第１側壁部及び第２側壁部を有するソケットハウジングと、第１側壁部の内側面に設けられ、少なくとも１つの端子を含む第１端子部と、第１側壁部の外側面に設けられた第１外部シールド部材とを備えている。第１外部シールド部材は、外側面に配置された第１本体部と、該第１本体部から内側面に延びて設けられ、ソケットハウジングの外部と電気的に接続される第１接触部と、第１本体部から底板に向かって延び、第１本体部を介して第１接触部と電気的に接続される第１外部シールド端子部とを有している。

本発明によれば、ＲＦ信号が印加されるソケット又はコネクタにおいて、不要な輻射及びノイズの発生を抑え、また、ＲＦ信号同士の干渉を抑制することができる。

図１は本発明の一実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。 図２は図１のII−II線における断面を含む斜視図である。 図３は本発明の一実施形態に係るコネクタを示す正面図である。 図４は図３のIV−IV線における断面図である。 図５は図３のＶ−Ｖ線における断面図である。 図６は本発明の一実施形態に係るコネクタを示す左側面図である。 図７は図６のVII−VII線における断面図である。 図８は本発明の一実施形態に係るソケットを示す斜視図である。 図９は図８のIX−IX線における断面を含む斜視図である。 図１０は本発明の一実施形態に係るソケットを示す平面図である。 図１１は本発明の一実施形態に係るソケットを示す正面図である。 図１２は本発明の一実施形態に係るソケットを示す下面図である。 図１３は本発明の一実施形態に係るソケットを構成する外部シールド部材及びソケットシールド部材を示す分解斜視図である。 図１４は本発明の一実施形態に係るヘッダを示す斜視図である。 図１５は本発明の一実施形態に係るヘッダを示す平面図である。 図１６は本発明の一実施形態に係るヘッダを示す正面図である。 図１７は本発明の一実施形態に係るヘッダを示す下面図である。 図１８は本発明の一実施形態に係るヘッダを構成するヘッダシールド部材を示す斜視図である。 図１９は本発明の一実施形態に係るコネクタを構成するソケットのソケット側壁部とヘッダのヘッダ側壁部を含む部位の各端子の接続を示す部分拡大断面図である。

一実施形態に係るコネクタ１０は、ソケット２０と、該ソケット２０と嵌合するヘッダ３０とを備えている。ソケット２０は、底板２１ａに互いに対向して設けられたソケット側壁部２１ｂ及びソケット側壁部２１ｃを有するソケットハウジング２１と、ソケット側壁部２１ｂの内側面に設けられ、少なくとも１つのコンタクト２２ａを含むソケット端子部２２と、ソケット側壁部２１ｂの外側面に設けられた外部シールド部材２４とを有している。外部シールド部材２４は、外側面に配置された本体部２４ａと、該本体部２４ａから内側面に延びて設けられ、ソケットハウジング２１の外部と電気的に接続される接触部２４ｂと、本体部２４ａから底板２１ａに向かって延び、本体部２４ａを介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃとを有している。

これによれば、外部シールド部材２４の接触部２４ｂを、例えば嵌合したヘッダ３０の特定の端子（ポスト）と電気的に接続することができる。また、本体部２４ａから底板２１ａに向かって延び、該本体部２４ａを介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃを有している。このため、外部シールド端子部２４ｃを、例えばソケット２０が保持される回路基板等と電気的に接続することができる。従って、外部シールド部材２４に接地電位を印加することにより、ＲＦ信号による不要な輻射及びノイズの発生を抑え、また、ＲＦ信号同士の干渉を抑制することができる。

一実施形態に係るコネクタ１０において、外部シールド部材２４は、接触部２４ｂと外部シールド端子部２４ｃとが一の軸線上に位置していてもよい。

これによれば、接触部２４ｂと外部シールド端子部２４ｃとの経路長が短くなるので、ＲＦ信号の高周波特性が向上する。

一実施形態に係るコネクタ１０において、ソケット端子部２２の少なくとも１つの端子（コンタクト２２ａ等）は、底板２１ａに設けられた溝部又は孔部の内側に配置されていてもよい。

これによれば、ヘッダ３０とソケット２０とを嵌合した際に、ヘッダ３０の嵌合位置の上面（ソケット２０の底板２１ａと反対側の面）が低くなるので、コネクタ１０自体の高さ寸法を抑えることができる。

一実施形態に係るコネクタ１０において、ソケット２０は、互いに対向するソケット側壁部２１ｂ及びソケット側壁部２１ｃのうち、ソケット側壁部２１ｃの内側面に設けられたソケット端子部２２と、ソケット側壁部２１ｃの外側面に設けられた外部シールド部材２４とを有し、外部シールド部材２４は、外側面に配置された本体部２４ａと、該本体部２４ａから内側面に延びて設けられ、ソケットハウジング２１の外部と電気的に接続される接触部２４ｂと、本体部２４ａから底板２１ａに向かって延び、本体部２４ａを介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃとを有していてもよい。

これによれば、一のコネクタ１０であっても、ソケット側壁部２１ｂと対向するソケット側壁部２１ｃにソケット端子部２２を設けることにより、ソケット側壁部２１ｃのソケット端子部２２には、ソケット側壁部２１ｂのソケット端子部２２とは異なる信号を接続することができる。

この場合に、コネクタ１０は、ソケット側壁部２１ｂ及びソケット側壁部２１ｃの間の領域に、該ソケット側壁部２１ｂ及びソケット側壁部２１ｃに沿って設けられたソケットシールド部材２５をさらに備え、ソケットシールド部材２５は、底板２１ａの上方に延びる第１ソケットシールド端子２５ａと、該第１ソケットシールド端子２５ａと電気的に接続されると共に、底板２１ａの裏面から露出し且つソケットハウジング２１の外部と電気的に接続される第２ソケットシールド端子２５ｂとを有していてもよい。

これによれば、ソケットシールド部材２５の第２ソケットシールド端子２５ｂに接地電位が引加される場合に、ソケットシールド部材２５の第１ソケットシールド端子２５ａとヘッダ３０とを電気的に接続すれば、ヘッダ３０に対してソケット２０を介した接地電位の経路を短縮することができる。

この場合に、コネクタ１０は、底板２１ａの上におけるソケット側壁部２１ｂの内側に設けられ、ソケット側壁部２１ｂから延びるソケット端子部２２を保持する第１保持壁２１ｆと、底板２１ａの上におけるソケット側壁部２１ｃの内側に設けられ、ソケット側壁部２１ｃから延びるソケット端子部２２を保持する第２保持壁２１ｇとをさらに備えていてもよい。さらに、ソケットシールド部材２５は、第１保持壁２１ｆ及び第２保持壁２１ｇに保持されてもよい。

これによれば、ソケット２０の内部に配置されるソケットシールド部材２５を保持するための新たな部材が不要となる。従って、ソケット２０の構成が簡略化でき、さらにはコストをも低減できる。

この場合に、ヘッダ３０は、上板３１ａに互いに対向して設けられたヘッダ側壁部３１ｂ及びヘッダ側壁部３１ｃを有するヘッダハウジング３１と、ヘッダ側壁部３１ｂに設けられた一のヘッダ端子部３２と、ヘッダ側壁部３１ｃに設けられ、ヘッダ端子部３２と電気的に独立した他のヘッダ端子部３２と、上板３１ａにおけるヘッダ側壁部３１ｂ及びヘッダ側壁部３１ｃの間の領域に、ヘッダ側壁部３１ｂ及びヘッダ側壁部３１ｃと並行して設けられたヘッダシールド部材３５とを有していてもよい。

これによれば、ヘッダハウジング３１の内部にもヘッダシールド部材３５を有しているため、ヘッダ３０とソケット２０とを嵌合した場合に、ヘッダシールド部材３５のソケットシールド部材２５との電気的な接続を容易に且つ確実に行うことができる。

この場合に、ソケット端子部２２は、接触部２４ｂからソケット側壁部２１ｂに沿う第１方向に位置する第１コンタクト２２ａと、接触部２４ｂから第１方向と反対の第２方向に位置する第１コンタクト２２ａとを含み、ヘッダ端子部３２は、接触部２４ｂと接触して電気的に接続される第１ポスト３２ａと、該第１ポスト３２ａから第１方向に位置し、第１コンタクト２２ａと電気的に接続される第２ポスト３２ｂと、第１ポスト３２ａから第２方向に位置し、第１コンタクト２２ａと電気的に接続される第２ポスト３２ｃとを含んでいてもよい。

ヘッダ３０がヘッダシールド部材３５を有する場合に、ヘッダ３０は、少なくともヘッダ側壁部３１ｂ及びヘッダ側壁部３１ｃの外側部分に設けられた保持金具３６を有しており、ソケット２０の外部シールド部材２４は、本体部２４ａからそれぞれ内側面に延びて設けられた延長部２４ｄを有し、各延長部２４ｄは保持金具３６と電気的に接続されていてもよい。

これによれば、ヘッダ３０は、該ヘッダ３０の外側部に設けられた保持金具３６を介してソケット２０の２つの外部シールド部材２４と容易に且つ電気的に接続することができる。

ヘッダ３０がヘッダシールド部材３５を有する場合に、ソケットハウジング２１は、ソケット側壁部２１ｂとソケット側壁部２１ｃとを接続するソケット側壁接続部２１ｄを有しており、ヘッダシールド部材３５は、ソケット２０と電気的に接続される第１ヘッダシールド端子３５ａを有し、第１ヘッダシールド端子３５ａは、ヘッダシールド部材３５における、第１ソケットシールド端子２５ａとソケット側壁接続部２１ｄとの間の領域に配置され、第１ソケットシールド端子２５ａと電気的に接続されていてもよい。

この場合に、ソケットハウジング２１は、ソケット側壁接続部２１ｄと対向し、且つソケット側壁部２１ｂとソケット側壁部２１ｃとを接続するソケット側壁接続部２１ｅを有し、ソケットシールド部材２５は、第２ソケットシールド端子２５ｂに対してソケット側壁接続部２１ｅ側で、第１保持壁２１ｆと第２保持壁２１ｇとの間に位置する第３ソケットシールド端子２５ａを有しており、ヘッダシールド部材３５は、第３ソケットシールド端子２５ａとソケット側壁接続部２１ｅとの間に位置し、第３ソケットシールド端子２５ａと電気的に接続される第２ヘッダシールド端子３５ａを有していてもよい。

この場合に、ヘッダシールド部材３５は、第１ヘッダシールド端子３５ａ及び第２ヘッダシールド端子３５ａと電気的に接続されると共に、ヘッダハウジング３１の外部と電気的に接続される第３ヘッダシールド端子３５ｂを有していてもよい。

これによれば、ヘッダ３０に設けられたヘッダシールド部材３５によって、ヘッダ３０自体が実装されている配線基板等の接地電位をヘッダシールド部材３５に直接に印加することができる。

一実施形態に係るソケット２０は、ヘッダ３０と嵌合し、底板２１ａに互いに対向して設けられたソケット側壁部２１ｂ及びソケット側壁部２１ｃを有するソケットハウジング２１と、ソケット側壁部２１ｂの内側面に設けられ、少なくとも１つのコンタクト２２ａを含むソケット端子部２２と、ソケット側壁部２１ｂの外側面に設けられた外部シールド部材２４とを備えている。外部シールド部材２４は、外側面に配置された本体部２４ａと、該本体部２４ａから内側面に延びて設けられ、ソケットハウジング２１の外部と電気的に接続される接触部２４ｂと、本体部２４ａから底板２１ａに向かって延び、本体部２４ａを介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃとを有している。

これによれば、外側面に本体部２４ａを有する外部シールド部材２４が設けられ、外部シールド部材２４には、本体部２４ａから内側面に延びて設けられ、ソケットハウジング２１の外部と電気的に接続される接触部２４ｂを有している。これにより、外部シールド部材２４の接触部２４ｂを、例えば嵌合したヘッダ３０の特定の端子（ポスト）と電気的に接続することができる。また、本体部２４ａから底板２１ａに向かって延び、本体部２４ａを介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃを有している。このため、外部シールド端子部２４ｃを、例えばソケット２０が保持される回路基板等と電気的に接続することができる。従って、外部シールド部材２４に接地電位を印加することにより、ＲＦ信号による不要な輻射及びノイズの発生を抑え、また、ＲＦ信号同士の干渉を抑制することができる。

一実施形態に係るソケットにおいて、外部シールド部材２４は、接触部２４ｂと外部シールド端子部２４ｃとが一の軸線上に位置していてもよい。

一実施形態に係るソケット２０において、ソケット端子部２２の少なくとも１つの端子（コンタクト２２ａ等）は、底板２１ａに設けられた溝部又は孔部の内側に配置されていてもよい。

一実施形態に係るソケット２０は、ソケット側壁部２１ｃの内側面に設けられたソケット端子部２２と、ソケット側壁部２１ｃの外側面に設けられた外部シールド部材２４とをさらに備え、外部シールド部材２４は、外側面に配置された本体部２４ａと、該本体部２４ａから内側面に延びて設けられ、ソケットハウジング２１の外部と電気的に接続される接触部２４ｂと、本体部２４ａから底板２１ａに向かって延び、本体部２４ａを介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃとを有していてもよい。

（一実施形態）
本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。

（コネクタの概観）
図１〜図７は本実施形態に係るコネクタを表している。

図１〜図７に示すように、本実施形態に係るコネクタ１０は、ソケット２０の内側に、ヘッダ３０がソケット２０と対向した状態で該ソケット２０と嵌合する。これにより、ソケット２０とヘッダ３０とのそれぞれに対応する端子同士が接触して電気的に接続される。

ソケット２０及びヘッダ３０は、図示はしていないが、例えば、配線基板又は回路基板等の、電気素子が実装され且つ配線パターンが設けられた基板にそれぞれ実装されて用いられる。

（ソケットの構成）
図８〜図１３は本実施形態に係るコネクタを構成するソケット及びそのシールド部材を表している。

図８に示すように、本実施形態に係るソケット２０は、例えばほぼ平面長方形状の底板２１ａと、周囲に設けられた側壁２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ及び２１ｅとを有するソケットハウジング２１を備えている。以下、長辺で対向する側壁２１ｂ、２１ｃをそれぞれソケット側壁部２１ｂ、２１ｃと呼ぶ。また、短辺で対向し、ソケット側壁部２１ｂ、２１ｃを互いに接続する側壁２１ｄ、２１ｅを、それぞれソケット側壁接続部２１ｄ、２１ｅと呼ぶ。

なお、ソケットハウジング２１は、絶縁性を有する樹脂材、例えば液晶ポリマ（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）を用いた成形品であってもよい。

また、図４、図８及び図１０に示すように、ソケットハウジング２１のソケット側壁部２１ｂ、２１ｃには、互いに対向する位置にソケット端子部（第１端子部、第２端子部）２２がそれぞれ設けられている。各ソケット端子部２２は、後述する外部シールド部材２４のほぼ中央部に設けられた接触部２４ｂからソケット側壁部２１ｂに沿う第１方向に位置する第１コンタクト（第１端子）２２ａと、接触部２４ｂから第１方向と反対の第２方向に位置する第２コンタクト（第２端子）２２ｂとを含む。

本実施形態に係るソケット２０は、一例として、第１コンタクト２２ａのさらに第１方向の部位に第３コンタクト２２ｃを配置している。また、第２コンタクト２２ｂのさらに第２方向に第４コンタクト２２ｄを配置している。

なお、ここでは、各コンタクト２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、いずれも同一の構成としているが、全て同一とする構成に限られない。

また、各コンタクト２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの上面（ヘッダ３０との対向面）は、金（Ａｕ）めっき層の厚さが０．０６μｍ以下となるように形成されている。

これにより、各コンタクト２２ａ〜２２ｄの下面を半田付けする際に、半田材が各コンタクトの上面にまで這い上がり難くなる。このため、余分な半田材がコンタクトの上面に付着しないので、高周波特性が安定する。

また、図８〜図１０に示すように、ソケットハウジング２１には、底板２１ａの上のソケット側壁部２１ｂとソケット側壁部２１ｃとの間の領域に、ソケット側壁部２１ｂからソケット側壁部２１ｃに向かって延びるソケット端子部２２の第１コンタクト２２ａ〜第４コンタクト２２ｄをそれぞれ保持する第１保持壁２１ｆが設けられている。

同様に、底板２１ａの上には、ソケット側壁部２１ｃからソケット側壁部２１ｂに向かって延びるソケット端子部２２の第１コンタクト２２ａ〜第４コンタクト２２ｄをそれぞれ保持する第２保持壁２１ｇが設けられている。各保持壁２１ｆ、２１ｇは、例えばソケットハウジング２１と一体に成形されている。２つの保持壁２１ｆ、２１ｇは、その背面同士が互いに接するように設けられている。

また、本実施形態においては、図９に示すように、各コンタクト２２ａ〜２２ｄ、例えば、第２コンタクト２２ｂの下部は、ヘッダハウジング２１の底板２１ａに設けられた孔部２１ｈの内側に配置されている。その上、第２コンタクト２２ｂの厚さ（図中の上下方向の厚さ）は、底板２１ａの厚さよりも小さい。このため、図４に示すように、ソケット２０と嵌合したヘッダ３０の第２ポスト３２ｂの下部（頂部）はソケット２０の底板２１ａの上面と接触して止まる。すなわち、第２ポスト３２ｂの頂部が第２コンタクト２２ｂの上面と干渉しない。従って、コネクタ１０におけるソケット２０とヘッダ３０との嵌合時の高さ（図中の上下方向）は、第２コンタクト２２ｂの下部に影響されることがない。

なお、ヘッダハウジング２１の底板２１ａに設けられ、第２コンタクト２２ｂ等の少なくとも下部を嵌め込む孔部２１ｈは、必ずしも底板２１ａを貫通する孔部である必要はない。すなわち、底板２１ａの上面側から形成された溝部として構成されていてもよい。但し、孔部２１ｈが溝部として構成されたとしても、該溝部の内側に配置された第２コンタクト２２ｂの上面は、底板２１ａの上面よりも低く配置される必要がある。なお、ヘッダ３０の第２ポスト３２ｂ等の詳細は後述する。

図８〜図１２に示すように、ソケットハウジング２１のソケット側壁接続部２１ｄ、２１ｅには、保持金具２６が、ソケット側壁部２１ｂ、２１ｃ及び底板２１ａの裏面のそれぞれの端部を覆うように、例えばインサート成形されて構成されている。この保持金具２６により、ソケット２０における外部シールド部材２４（後述）を設けていないソケット側壁接続部２１ｄ、２１ｅ及びその近傍の部位、特に角部の強度を高めることができる。

なお、保持金具２６の構成材料には、公知の金属板を用いることができ、例えば、銅合金等の金属材料を含む合金を用いることができる。

また、本実施形態においては、図８に示すように、ソケット２０のソケット端子部２２を、互いに対向する２つのソケット側壁部２１ｂ、２１ｃに設けているが、この構成に限られない。例えば、ソケット端子部２２は、いずれか一方のみのソケット側壁部に設ける構成であってもよい。この場合は、ヘッダ３０のヘッダ端子部３２においても、ソケット端子部２２と対応する１つのヘッダ端子部３２を設ければよい。

（ソケット：外部シールド部材の構成）
図８〜図１３に示すように、ソケットハウジング２１は、ソケット側壁部２１ｂ、２１ｃの各外側面に設けられ、それぞれ導電性を有する板状の外部シールド部材２４を有している。

各外部シールド部材２４は、ソケット側壁部２１ｂ、２１ｃの各外側面に配置された本体部２４ａをそれぞれ有している。

各本体部２４ａには、該本体部２４ａの中央部分の上端から、それぞれソケット側壁部２１ｂ、２１ｃの内側面に延びる接触部２４ｂが設けられている。各接触部２４ｂは、ソケットハウジング２１の外部、すなわち、ヘッダ３０と電気的に接続される。

また、本体部２４ａにおける接触部２４ｂと対応する下端部には、該下端部から下方（底板２１ａ側）に向かって延び、本体部２４ａを介して接触部２４ｂと電気的に接続される外部シールド端子部２４ｃが設けられている。従って、各外部シールド部材２４は、接触部２４ｂと外部シールド端子部２４ｃとが一の軸線上に配置されている。これにより、信号経路が最短化されるので、ソケット２０（コネクタ１０）の高周波特性が向上する。

また、各外部シールド部材２４は、本体部２４ａの各端部から、ソケット側壁部２１ｂ、２１ｃのそれぞれの内側面に延びるように設けられた延長部２４ｄを有している。各延長部２４ｄは、ソケット２０がヘッダ３０と嵌合される際に、ヘッダの保持金具３６と接触して電気的に接続される（図１、図２及び図８を参照。）。

このように、各外部シールド部材２４は、ソケットハウジング２１の短辺側の側壁部２１ｄ、２１ｅ及びその近傍に設けられた保持金具２６とは別体で構成される。従って、ソケット２０とヘッダ３０とを嵌合する際には、各外部シールド部材２４に所望のばね性を付与することができる。さらには、各外部シールド部材２４の板厚、構造及び製法を適宜選択することが可能となる。

以下に、外部シールド部材２４の接触部２４ｂを含む、ソケット端子部２２の各コンタクト２２ａ〜２２ｄに引加される信号の一例を記す。

例えば、ソケット側壁部２１ｂに設けられるソケット端子部２２において、ソケット端子部２２の両端に位置する第３コンタクト２２ｃ及び第４コンタクト２２ｄには、高周波（ＲＦ：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を印加してもよい。また、接触部２４ｂ、その両側の第１コンタクト２２ａ及び第１コンタクト２２ｂには、接地電位（グランド）を印加してもよい。

これに対し、ソケット側壁部２１ｂと対向するソケット側壁部２１ｃのソケット端子部２２においては、接触部２４ｂに接地電位（グランド）を印加してもよい。また、接触部２４ｂの両側の第１コンタクト２２ａ及び第１コンタクト２２ｂと、ソケット端子部２２の両端の第３コンタクト２２ｃ及び第４コンタクト２２ｄには、ＲＦ信号を含まない通常信号を印加してもよい。

なお、ここでは、ソケット側壁部２１ｃ側において、外部シールド部材２４の接触部２４ｂを５本の端子の中央に配置している。但し、接触部２４ｂを通常信号に隣接する接地用端子として用いる場合は、接触部２４ｂは５本の端子の必ずしも中央に配置する必要はない。

また、図１２の下面図に示すように、本実施形態に係る外部シールド部材２４は、ソケット端子部２２よりも、幅方向で外側に配置されている。すなわち、本実施形態に係るソケット端子部２２は、外部シールド部材２４よりも、幅方向で内側に配置されている。この構成により、ソケット端子部２２にＲＦ信号が引加されたとしても、ノイズを抑制することができる。

また、図９に示すように、各コンタクト２２ａ〜２２ｄ、例えば第２コンタクト２２ｂの外側の端面２２ｂ１における面内の方向と外部シールド部材２４ｃの下端面２４ｃ１における面内の方向とは、ほぼ直交している。これにより、第２コンタクト２２ｂの外側の端面２２ｂ１を外部シールド部材２４で覆っているため、不要な輻射を抑えながらＺ方向（第２コンタクト２２ｂの延伸方向）のコネクタ寸法を小さくできる。

（ソケット：内部シールド部材の構成）
図８〜図１０、図１２及び図１３に示すように、ソケットハウジング２１には、底板２１ａにおけるソケット側壁部２１ｂ、２１ｃの間の領域で、該ソケット側壁部２１ｂ、２１ｃに沿い、且つ導電性を有する板状の内部シールド部材２５が設けられている。以下、内部シールド部材２５をソケットシールド部材２５と呼ぶ。

ソケットシールド部材２５は、その両端部からそれぞれ底板２１ａの上方に延びる２つの第１ソケットシールド端子２５ａを有している。この２つの第１ソケットシールド端子２５ａは、上述した第１保持壁２１ｆ及び第２保持壁２１ｇの間の上面から露出している。各第１ソケットシールド端子２５ａは、長手方向でそれぞれ外側に突き出す係合部２５ａ１を有している。

各第１ソケットシールド端子２５ａは、ヘッダ３０における、後述するヘッダシールド部材３５の第１ヘッダシールド端子３５ａとそれぞれ接触して電気的に接続される。

また、ソケットシールド部材２５は、底板２１ａの裏面から露出する第２ソケットシールド端子２５ｂを有している。この第２ソケットシールド端子２５ｂは、ソケットハウジング２１の外部と電気的に接続される。より具体的には、ソケット２０を実装する一の配線基板（図示せず）と電気的且つ機械的に、例えば半田付けにより接続される。なお、図１３に示すように、符号２５ｂを付した端子の両側にも、それぞれ、ほぼ同等の形状を持つ２つの端子が設けられている。従って、ソケットシールド部材２５の下面の電気的機械的な接続を行う際には、これらの３つの端子のうちの少なくとも１つを選択すればよい。

また、ソケットシールド部材２５における各第１ソケットシールド端子２５ａの下端部の下側の部位は、第２ソケットシールド端子２５ｂの下面と高さが同一となる突起部２５ａ２が設けられている。この突起部２５ａ２も、上記配線基板と電気的に、例えば半田付けにより接続される。このように、ソケットシールド部材２５は、配線基板等と複数、ここでは少なくとも３箇所において半田付けされるため、高周波特性が向上する。

さらに、ソケットシールド部材２５には、その中央部で且つ上方に延びる保持部２５ｃが設けられている。この保持部２５ｃは、上述した２つの保持壁２１ｆ、２１ｇに挟まれて保持される。該保持部２５ｃは、その頂部が長手方向の双方に突き出す突起部２５ｃ１を有している。保持部２５ｃの２つの突起部２５ｃ１が、２つの保持壁２１ｆ、２１ｇにそれぞれ係合することにより、ソケット２０から脱落し難くなる。

なお、外部シールド部材２４及びソケットシールド部材２５を構成する材料には、公知の金属板を用いることができ、例えば、銅合金等の金属材料を用いることができる。本実施形態においては、外部シールド部材２４及びソケットシールド部材２５のうちの少なくともソケットシールド部材２５を、上述した保持金具２６の金属組成と異ならせてもよい。このようにすると、例えば、ソケットシールド部材２５が、ヘッダシールド部材３５との接触時に弾性を発揮する形状を得られるように、所望の強度及び所望のばね性に応じて、その厚さ、構造及び組成を適宜使い分けることが可能となる。

以上のように、本実施形態に係るソケット２０のソケットシールド部材２５は、各コンタクト２２ａ〜２２ｄのそれぞれ内側部分を保持する第１保持壁２１ｆ及び第２保持壁２１ｇによって保持される。このため、ソケットシールド部材２５は、互いに対向するソケット側壁部２１ｂ、２１ｃにそれぞれ設けられたソケット端子部２２同士の電磁シールドとして機能する。

（ヘッダの構成）
図１４〜図１７は本実施形態に係るコネクタを構成するヘッダを表している。

図１４に示すように、本実施形態に係るヘッダ３０は、例えばほぼ平面長方形状の上板３１ａと、周囲に設けられた側壁を有するヘッダハウジング３１を備えている。以下、長辺で対向する側壁をそれぞれヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃと呼ぶ。また、短辺で対向し、ヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃを互いに接続する側壁をそれぞれヘッダ側壁接続部３１ｄ、３１ｅと呼ぶ。

ヘッダハウジング３１においても、ヘッダハウジング２１と同様に、絶縁性を有する樹脂材である液晶ポリマ（ＬＣＰ）を用いた成形品を用いることができる。

また、図１４〜図１７に示すように、ヘッダハウジング３１のヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃには、互いに対向する位置にヘッダ端子部（第３端子部、第４端子部）３２がそれぞれ設けられている。各ヘッダ端子部３２は、上述したソケット２０における外部シールド部材２４の接触部２４ｂと接して電気的に接続される第１ポスト（第３端子）３２ａと、ソケット２０の第１コンタクト２２ａと接して電気的に接続される第２ポスト（第４端子）３２ｂと、ソケット２０の第２コンタクト２２ｂと接して電気的に接続される第３ポスト（第５端子）３２ｃとを含む。さらに、各ヘッダ端子部３２は、ソケット２０の第３コンタクト２２ｃと接して電気的に接続される第４ポスト３２ｄと、ソケット２０の第４コンタクト２２ｄと接して電気的に接続される第５ポスト３２ｅとを含む。

なお、ここでは、各ポスト３２ａ〜３２ｅは、いずれも同一の構成（形状）としているが、全て同一とする構成に限られない。

また、各ポスト３２ａ〜３２ｅの上面（ソケット２０との対向面）は、金（Ａｕ）めっき層の厚さが０．０６μｍ以下となるように形成されている。

これにより、各ポスト３２ａ〜３２ｅの下面を半田付けする際に、半田材が各ポストの上面にまで這い上がり難くなる。このため、余分な半田材がポストの上面に付着しないので、高周波特性が安定する。

また、ヘッダハウジング３１のヘッダ側壁接続部３１ｄ、３１ｅには、保持金具３６が、ヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃのそれぞれの端部を覆うように設けられている。この保持金具３６により、ヘッダ側壁接続部３１ｄ、３１ｅ及びその近傍の部位（角部）の強度を高めることができる。

なお、保持金具３６の構成材料には、公知の金属板を用いることができ、例えば、銅合金等の金属材料を含む合金を用いることができる。

（ヘッダ：ヘッダシールド部材の構成）
図１４、図１５及び図１７に示すように、ヘッダハウジング３１には、上板３１ａにおけるヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃの間の領域に、導電性を有する板状のヘッダシールド部材３５が設けられている。このヘッダシールド部材３５は、ヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃと並行して設けられている。

図１８にヘッダシールド部材を示す。図１８に示すように、ヘッダシールド部材３５は、その両端部の上面から上方に突き出す２つの第１ヘッダシールド端子３５ａを有している。

また、ヘッダシールド部材３５は、ヘッダハウジング３１の上板３１ａの下面から露出する第３ヘッダシールド端子３５ｂを有している。この第３ヘッダシールド端子３５ｂは、ヘッダハウジング３１の外部と電気的に接続される。より具体的には、ヘッダ３０を実装する他の配線基板（図示せず）と電気的且つ機械的に、例えば半田付けにより接続される。なお、図１８に示すように、符号３５ｂを付した端子の両側にも、それぞれ、ほぼ同等の形状を持つ２つの端子が設けられている。従って、ヘッダシールド部材３５の下面の電気的機械的な接続を行う際には、これらの３つの端子のうちの少なくとも１つを選択すればよい。

ヘッダシールド部材３５における各ヘッダシールド端子３５ａの下端部の下側の部位は、第３ヘッダシールド端子３５ｂと下面と高さが同一となる下面突起部３５ａ２が設けられている。この下面突起部３５ａ２も、上記配線基板と電気的且つ機械的に、例えば半田付けにより接続される。

各ヘッダシールド端子３５ａの外側の側面には、それぞれ側面突起部３５ａ３が設けられている。図７の断面図に示すように、各側面突起部３５ａ３は、製造時にヘッダ側壁接続部３１ｄ、３１ｅの内側の対向部分にそれぞれ係合するため、ヘッダハウジング３１のヘッダシールド部材３５に対する保持力が向上する。

なお、図７に示すように、ヘッダシールド部材３５の各第１ヘッダシールド端子３５ａは、ソケットシールド部材２５の第１ソケットシールド端子２５ａと、それぞれ、ヘッダ側壁接続部３１ｄ、３１ｅを介して、ソケットハウジング２１のソケット側壁接続部２１ｄ、２１ｅとの間の領域にそれぞれ配置される。

なお、ヘッダシールド部材３５の構成材料は、外部シールド部材２４及びソケットシールド部材２５の構成材料と同一の合金等を用いることができる。

以上のように、本実施形態に係るヘッダ３０は、ヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃの延伸方向の内側に沿って保持されるヘッダシールド部材３５を備えている。このため、互いに対向するヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃにそれぞれ設けられたヘッダ端子部３２同士の電磁シールドとして、上述したソケットシールド部材２５と共に機能する。

（ソケットシールド部材とヘッダシールド部材との接続）
図７を参照しながら、ソケット２０のソケットシールド部材２５とヘッダ３０のヘッダシールド部材３５との接続の詳細を説明する。

図７に示すように、ソケットシールド部材２５は、そのほぼ中央部に設けられた保持部２５ｃの両突起部２５ｃ１により、第１保持壁２１ｆ及び第２保持壁２１ｇに保持される。

また、ソケットシールド部材２５は、その第１ソケットシールド端子２５ａが、ヘッダシールド部材３５における第１ヘッダシールド端子３５ａの対向面３５ａ１（図１８を参照。）とそれぞれ係合する。ここで、図７に示すように、２つのソケットシールド端子２５ａとそれらを連結する下部の長辺方向における断面形状が、コンダクタンスの古い単位表記であるモー（ｍｈｏ：Ωの逆数:Ｉｎｖｅｒｔｅｄ ＯＨＭ Ｓｉｇｎ）のように構成されている。

さらに、ソケットシールド部材２５がヘッダシールド部材３５との嵌合時には、その長辺方向の外側から内側に圧縮される。この場合、ソケットシールド部材２５の構成材料が、適当な弾性を有する材料であれば、ソケット２０がヘッダ３０と嵌合された後にも、ソケットシールド部材２５は、その付勢力によって、ヘッダシールド部材３５の第１ヘッダシールド端子３５ａの対向面３５ａ１に適度に押し付けられる。従って、ソケットシールド部材２５における各第１ソケットシールド端子２５ａの外側の係合部２５ａ１が、各第１ヘッダシールド端子３５ａの対向面３５ａ１と確実に接触（点接触）する。

以上の構成から、それぞれが別々の配線基板に保持され、半田等により電気的に接続されたソケットシールド部材２５とヘッダシールド部材３５とは、いずれも両端部に位置する第１ソケットシールド端子２５ａと第１ヘッダシールド端子３５ａとの接触（点接触）によって、可能な限り短い距離で接続される。このように、ヘッダ３０及びソケット２０が短い距離で接地されることから、ＲＦ信号の高周波特性が向上する。

（ソケット端子部及びヘッダ端子部の構成）
図１９を参照しながら、ソケット２０のソケット端子部２２とヘッダ３０のヘッダ端子部３２との電気的接続の構成について説明する。図１９は、図４におけるソケット側壁部２１ｃとヘッダ側壁部３１ｃを含む部位を拡大した断面構成を表している。

まず、ヘッダ端子部３２の構成について説明する。

図１９において、ヘッダハウジング３１のヘッダ側壁部３１ｃがその基部３１ｆからｘ方向（例えば下方）に延びているとする。また、ヘッダ端子部３２は、ｘ方向に直交するｙ方向に配列されているとする。本実施形態においては、複数の端子（ポスト）はいずれも同一の断面形状を有しているため、ここでは、そのうちの第２ポスト３２ｂを一例として挙げる。

第２ポスト３２ｂは、ｘ方向に沿って延びる第１ポスト延伸部３２ｂ１と、ｘ方向の反対方向（上方）に延び、第１ポスト延伸部３２ｂ１に対してヘッダ側壁部３１ｃを挟んで対向する第２ポスト延伸部３２ｂ２とを有している。

第２ポスト３２ｂにおけるｘ方向及びｙ方向に直交するｚ方向（ヘッダ２０の外側の方向）には、第１ポスト端部３２ｂ３が位置している。該第１ポスト端部３２ｂ３は、第１ポスト延伸部３２ｂ１を介して第２ポスト延伸部３２ｂ４と繋がっている。一方、第２ポスト３２ｂにおけるｚ方向と反対側の方向（ヘッダ２０の内側の方向）には、第２ポスト端部３２ｂ４が位置している。該第２ポスト端部３２ｂ４は、第２ポスト延伸部３２ｂ２を介して第１ポスト延伸部３２ｂ３と繋がっている。従って、第１ポスト延伸部３２ｂ１と第１ポスト端部３２ｂ３とは、第２ポスト延伸部３２ｂ２に対してｚ方向に位置することになる。また、第１ポスト端部３２ｂ３は、基部３１ｆからｚ方向に露出する。

また、図１９に示すように、第１ポスト延伸部３２ｂ１と第２ポスト延伸部３２ｂ２との間の距離を二等分するｘ方向の中心線Ｃから第１ポスト端部３２ｂ３までの距離Ｄ１は、中心線Ｃから第２ポスト端部３２ｂ４までの距離Ｄ２よりも大きい。なお、ここでの距離は、ｘ方向の中心線Ｃに対してｚ方向での距離（最短距離）をいう。

このとき、第２ポスト端部３２ｂ４は、中心線Ｃに対してヘッダ側壁部３１ｃを挟んで第１ポスト延伸部３２ｂ１と対向する。さらに、第２ポスト３２ｂは、第１ポスト延伸部３２ｂ１と第２ポスト延伸部３２ｂ２とを繋ぐポスト接続部３２ｂ５を有している。一方、当該第２ポスト３２ｂは、中心線Ｃに対してヘッダ側壁部３１ｃを挟んでポスト接続部３２ｂ５と対向する部位は有していない。

次に、ソケット端子部２２の構成について説明する。

図１９において、ソケットハウジング２１のソケット側壁部２１ｃには、ヘッダ端子部３２と対応する構成から、ソケット端子部２２はｙ方向に配列されている。本実施形態においては、複数の端子（コンタクト）はいずれも同一の断面形状を有しており、そのうちの第１コンタクト２２ａを一例として挙げる。

第１コンタクト２２ａは、ｘ方向の反対側（上方）に延びる第１コンタクト延伸部２２ａ１と、ｘ方向に延び、第１コンタクト延伸部２２ａ１と対向する第２コンタクト延伸部２２ａ２と、ｘ方向の反対側に延びる第３コンタクト延伸部２２ａ３とを含む。

さらに、第１コンタクト２２ａは、第２コンタクト延伸部２２ａ２と第３コンタクト延伸部２２ａ３とを繋ぐコンタクト接続部２２ａ４を含む。このコンタクト接続部２２ａ４は、ヘッダ３０の第２ポスト３２ｂにおけるｘ方向（下方）に位置している。

また、第１コンタクト２２ａは、第１コンタクト延伸部２２ａ１及び第２コンタクト延伸部２２ａ２を介して第１ポスト延伸部３２ｂ１と繋がる第１コンタクト端部２２ａ５を含む。すなわち、第１コンタクト端部２２ａ５は、ソケットハウジング２１の下部からｚ方向に露出する。

第１コンタクト２２ａは、また、第３コンタクト延伸部２２ａ３における第１コンタクト端部２２ａ５の反対側に第２コンタクト端部２２ａ６を有している。この第２コンタクト端部２２ａ６は、第２コンタクト延伸部２２ａ２と対向するようにｘ方向に屈曲して、第２ポスト延伸部３２ｂ２と接触している。

以上の構成により、第１コンタクト２２ａは、その第２コンタクト延伸部２２ａ２が、例えば、ヘッダ３０の第２ポスト３２ｂにおける第１ポスト延伸部３２ｂ１と接触して電気的に接続される。同時に、第１コンタクト２２ａは、その第２コンタクト端部２２ａ６が第２ポスト延伸部３２ｂ２と接触して電気的に接続される。

従って、本実施形態においては、ソケット端子部２２の第１コンタクト２２ａが、ヘッダ端子部３２の第２ポスト３２ｂにおける第１ポスト延伸部３２ｂ１と接続される。このため、第１コンタクト２２ａの第１コンタクト端部２２ａ５に入出力されるＲＦ信号は、第２ポスト３２ｂの第１ポスト端部３２ｂ３から、主に、外側（ｚ方向）に位置する第１ポスト延伸部３２ｂ１を介して入出力される。すなわち、第１コンタクト端部２２ａ５から入力されるＲＦ信号は、相対的に短い経路長により第１ポスト端部３２ｂ３から出力される。

その上、ヘッダ端子部３２の第２ポスト３２ｂにおいては、第１ポスト延伸部３２ｂ１と第２ポスト延伸部３２ｂ２との間の中心線Ｃに対して、ヘッダ３０の内側（ｚ方向の反対側）の第２ポスト端部３２ｂ４の距離Ｄ２が、ヘッダ３０の外側の第１ポスト端部３２ｂ３の距離Ｄ１よりも小さい。このため、ソケット端子部２２の端子の第１コンタクト２２ａが、第２ポスト３２ｂの第２ポスト延伸部３２ｂ２と接続されたとしても、第２ポスト延伸部３２ｂ２を介した信号はその経路長が相対的に短い。このため、その第１ポスト延伸部３２ｂ１において第１コンタクト２２ａと電気的に接続される際の信号に、位相差等の影響が及びにくくなる。その結果、ＲＦ信号におけるアイソレーション（絶縁分離）が向上し、高周波特性の劣化を抑制することができる。

また、本実施形態においては、図１４及び図１５に示すように、ヘッダ３０における各ポスト３２ａ〜３２ｄの配線ピッチをＡとし、各ポスト３２ａ〜３２ｄの幅寸法をＢとすると、ピッチの寸法Ａよりも、ポストの幅寸法Ｂが小さくなるように形成されている。これにより、コネクタ１０のインピーダンスの最適化を図ることができる。例えば、ポストの幅寸法Ｂとピッチの寸法Ａとの比の値（（Ｂ／Ａ）×１００）を６０％以下に設定すると、コネクタ１０のインピーダンス値を５０Ω（公称値）にマッチングすることができる。なお、ここでの各ポスト３２ａ〜３２ｄの幅寸法は、配線基板等と接続される外側の端部ではなく、ヘッダ側壁部３１ｂ、３１ｃにそれぞれ跨がる部位の幅寸法である。

次に、本実施形態に係るソケット２０の保持金具２６における実装箇所について、その一例を説明する。図８に示すように、実装部２６ａとして、保持金具２６におけるソケットハウジング２１の各角部に位置する部位を半田付けしてもよい。このようにすると、半田付けを行った後に、ソケット２０又はコネクタ１０に外的なストレスが掛かったとしても、ソケット２０又はコネクタ１０の剥離が生じ難くなる。

なお、ヘッダ３０の保持金具３６においても、図１４に示すように、保持金具３６におけるヘッダハウジング３１の各角部に位置する部位を半田付けの実装部３６ａとしてもよい。これにより、半田付け後の、ヘッダ３０又はコネクタ１０の外的なストレスによる剥離が生じ難くなる。

１０ コネクタ
２０ ソケット
２１ ソケットハウジング
２１ａ 底板
２１ｂ ソケット側壁部（第１側壁部）
２１ｃ ソケット側壁部（第２側壁部）
２１ｄ ソケット側壁接続部（第１側壁接続部）
２１ｅ ソケット側壁接続部（第２側壁接続部）
２１ｆ 第１保持壁
２１ｇ 第２保持壁
２２ ソケット端子部（第１／第２端子部）
２２ａ 第１コンタクト（第１／第２端子）
２２ａ１ 第１コンタクト延伸部（第３延伸部）
２２ａ２ 第２コンタクト延伸部（第４延伸部）
２４ 外部シールド部材（第１／第２外部シールド部材）
２４ａ 本体部（第１／第２本体部）
２４ｂ 接触部（第１／第２接触部）
２４ｃ 外部シールド端子部（第１／第２外部シールド端子部）
２４ｄ 延長部
２５ ソケットシールド部材
２５ａ 第１ソケットシールド端子（第３ソケットシールド端子）
２５ｂ 第２ソケットシールド端子
２６ 保持金具
３０ ヘッダ
３１ ヘッダハウジング
３１ａ 上板
３１ｂ ヘッダ側壁部（第３側壁部）
３１ｃ ヘッダ側壁部（第４側壁部）
３１ｆ 基部
３２ ヘッダ端子部（第３端子部、第４端子部）
３２ａ 第１ポスト（第３端子）
３２ｂ 第２ポスト（第４端子）
３２ｂ１ 第１ポスト延伸部（第１延伸部）
３２ｂ２ 第２ポスト延伸部（第２延伸部）
３２ｂ３ 第１ポスト端部（第１端部）
３２ｂ４ 第２ポスト端部（第２端部）
３２ｂ５ ポスト接続部（接続部）
３２ｃ 第３ポスト（第５端子）
３５ ヘッダシールド部材
３５ａ 第１ヘッダシールド端子（第１／第２ヘッダシールド端子）
３５ｂ 第３ヘッダシールド端子
３６ 保持金具

Claims (16)

1. ソケットと、
   前記ソケットと嵌合するヘッダとを備えたコネクタであって、
   前記ソケットは、
   底板に互いに対向して設けられた第１側壁部及び第２側壁部を有するソケットハウジングと、
   前記第１側壁部の内側面に設けられ、少なくとも１つの端子を含む第１端子部と、
   前記第１側壁部の外側面に設けられた第１外部シールド部材と、
   を有し、
   前記第１外部シールド部材は、
   前記外側面に配置された第１本体部と、
   前記第１本体部から前記内側面に延びて設けられ、前記ソケットハウジングの外部と電気的に接続される第１接触部と、
   前記第１本体部から前記底板に向かって延び、前記第１本体部を介して前記第１接触部と電気的に接続される第１外部シールド端子部と、
   を有している、コネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタにおいて、
   前記第１外部シールド部材は、前記第１接触部と前記第１外部シールド端子部とが一の軸線上に位置している、コネクタ。
3. 請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
   前記第１端子部の前記少なくとも１つの端子は、前記底板に設けられた溝部又は孔部の内側に配置されている、コネクタ。
4. 請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
   前記ソケットは、
   前記第２側壁部の内側面に設けられた第２端子部と、
   前記第２側壁部の外側面に設けられた第２外部シールド部材とを有し、
   前記第２外部シールド部材は、
   前記外側面に配置された第２本体部と、
   前記第２本体部から前記内側面に延びて設けられ、前記ソケットハウジングの外部と電気的に接続される第２接触部と、
   前記第２本体部から前記底板に向かって延び、前記第２本体部を介して前記第２接触部と電気的に接続される第２外部シールド端子部と、
   を有している、コネクタ。
5. 請求項４に記載のコネクタにおいて、
   前記第１側壁部及び第２側壁部の間の領域に、該第１側壁部及び第２側壁部に沿って設けられたソケットシールド部材をさらに備え、
   前記ソケットシールド部材は、
   前記底板の上方に延びる第１ソケットシールド端子と、
   前記第１ソケットシールド端子と電気的に接続されると共に、前記底板の裏面から露出し且つ前記ソケットハウジングの外部と電気的に接続される第２ソケットシールド端子と、
   を有している、コネクタ。
6. 請求項５に記載のコネクタにおいて、
   前記底板の上における前記第１側壁部の内側に設けられ、前記第１側壁部から延びる前記第１端子部を保持する第１保持壁と、
   前記底板の上における前記第２側壁部の内側に設けられ、前記第２側壁部から延びる前記第２端子部を保持する第２保持壁とをさらに備え、
   前記ソケットシールド部材は、前記第１保持壁及び第２保持壁に保持されている、コネクタ。
7. 請求項６に記載のコネクタにおいて、
   前記ヘッダは、
   上板に互いに対向して設けられた第３側壁部及び第４側壁部を有するヘッダハウジングと、
   前記第３側壁部に設けられた第３端子部と、
   前記第４側壁部に設けられ、前記第３端子部と電気的に独立した第４端子部と、
   前記上板における前記第３側壁部及び第４側壁部の間の領域に、前記第３側壁部及び第４側壁部と並行して設けられたヘッダシールド部材と、
   を有している、コネクタ。
8. 請求項７に記載のコネクタにおいて、
   前記第１端子部は、
   前記第１接触部から前記第１側壁部に沿う第１方向に位置する第１端子と、
   前記第１接触部から前記第１方向と反対の第２方向に位置する第２端子と、
   を含み、
   前記第３端子部は、
   前記第１接触部と接触して電気的に接続される第３端子と、
   前記第３端子から前記第１方向に位置し、前記第１端子と電気的に接続される第４端子と、
   前記第３端子から前記第２方向に位置し、前記第２端子と電気的に接続される第５端子とを含む、コネクタ。
9. 請求項７に記載のコネクタにおいて、
   前記ヘッダは、少なくとも前記第３側壁部及び第４側壁部の外側部分に設けられた保持金具を有しており、
   前記ソケットの前記第１外部シールド部材及び第２外部シールド部材は、前記第１本体部及び第２本体部からそれぞれ前記内側面に延びて設けられた延長部を有し、
   前記各延長部は、前記保持金具と電気的に接続されている、コネクタ。
10. 請求項７に記載のコネクタにおいて、
    前記ソケットハウジングは、前記第１側壁部と前記第２側壁部とを接続する第１側壁接続部を有しており、
    前記ヘッダシールド部材は、前記ソケットと電気的に接続される第１ヘッダシールド端子を有し、
    前記第１ヘッダシールド端子は、前記ヘッダシールド部材における、前記第１ソケットシールド端子と前記第１側壁接続部との間の領域に配置され、前記第１ソケットシールド端子と電気的に接続されている、コネクタ。
11. 請求項１０に記載のコネクタにおいて、
    前記ソケットハウジングは、前記第１側壁接続部と対向し、且つ前記第１側壁部と前記第２側壁部とを接続する第２側壁接続部を有し、
    前記ソケットシールド部材は、前記第２ソケットシールド端子に対して前記第２側壁接続部側で、前記第１保持壁と前記第２保持壁との間に位置する第３ソケットシールド端子を有しており、
    前記ヘッダシールド部材は、前記第３ソケットシールド端子と前記第２側壁接続部との間に位置し、前記第３ソケットシールド端子と電気的に接続される第２ヘッダシールド端子を有している、コネクタ。
12. 請求項１１に記載のコネクタにおいて、
    前記ヘッダシールド部材は、前記第１ヘッダシールド端子及び第２ヘッダシールド端子と電気的に接続されると共に、前記ヘッダハウジングの外部と電気的に接続される第３ヘッダシールド端子を有している、コネクタ。
13. ヘッダと嵌合するソケットであって、
    底板に互いに対向して設けられた第１側壁部及び第２側壁部を有するソケットハウジングと、
    前記第１側壁部の内側面に設けられ、少なくとも１つの端子を含む第１端子部と、
    前記第１側壁部の外側面に設けられた第１外部シールド部材とを備え、
    前記第１外部シールド部材は、
    前記外側面に配置された第１本体部と、
    前記第１本体部から前記内側面に延びて設けられ、前記ソケットハウジングの外部と電気的に接続される第１接触部と、
    前記第１本体部から前記底板に向かって延び、前記第１本体部を介して前記第１接触部と電気的に接続される第１外部シールド端子部と、
    を有している、ソケット。
14. 請求項１３に記載のソケットにおいて、
    前記第１外部シールド部材は、前記第１接触部と前記第１外部シールド端子部とが一の軸線上に位置している、ソケット。
15. 請求項１３又は１４に記載のソケットにおいて、
    前記第１端子部の前記少なくとも１つの端子は、前記底板に設けられた溝の内部に配置されている、ソケット。
16. 請求項１３又は１４に記載のソケットにおいて、
    前記第２側壁部の内側面に設けられた第２端子部と、
    前記第２側壁部の外側面に設けられた第２外部シールド部材とをさらに備え、
    前記第２外部シールド部材は、
    前記外側面に配置された第２本体部と、
    前記第２本体部から前記内側面に延びて設けられ、前記ソケットハウジングの外部と電気的に接続される第２接触部と、
    前記第２本体部から前記底板に向かって延び、前記第２本体部を介して前記第２接触部と電気的に接続される第２外部シールド端子部と、
    を有している、ソケット。
    

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