JP2004164993A - 電気コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】本目的は十分にシールド効果を高め、十分な高速伝送に対応でき、コストアップにならない容易に製造できる電気コネクタ１を提供することにある。
【解決手段】本目的は複数のピンコンタクト１４と所要数のグランドコンタクト１８と各々のコンタクトを保持するブロック１２とを備えるピンコネクタ１０と、複数のソケットコンタクト３４と所要数のグランドコンタクト３８と各々のコンタクトが保持されるハウジング３２とを備えるソケットコネクタ３０とを備える電気コネクタ１において、絶縁性プラスチックで形成するブロック１２とハウジング３２はコンタクト１４、１８、３４、３８が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６を有するとともにコンタクト挿入孔１６、３６の周囲をメタライズ２０、４０し、かつ、ピンコンタクト１４及びソケットコンタクト３４が挿入される各コンタクト挿入孔１６、３６を電気的に絶縁独立にすることで達成できる。
【選択図】 図２
【解決手段】本目的は複数のピンコンタクト１４と所要数のグランドコンタクト１８と各々のコンタクトを保持するブロック１２とを備えるピンコネクタ１０と、複数のソケットコンタクト３４と所要数のグランドコンタクト３８と各々のコンタクトが保持されるハウジング３２とを備えるソケットコネクタ３０とを備える電気コネクタ１において、絶縁性プラスチックで形成するブロック１２とハウジング３２はコンタクト１４、１８、３４、３８が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６を有するとともにコンタクト挿入孔１６、３６の周囲をメタライズ２０、４０し、かつ、ピンコンタクト１４及びソケットコンタクト３４が挿入される各コンタクト挿入孔１６、３６を電気的に絶縁独立にすることで達成できる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器や電子機器に使用される電気コネクタに関するものであり、特に高速伝送に対応した信号コンタクトとグランドコンタクトの配列及び構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特表２０００−５０７７４０号公報の要約書によると、電気コネクタ組立体は、絶縁ハウジング、及びそれに組付けられた複数の端子モジュール、及びその間の導電シールドを含む。各端子モジュールは、複数のコンタクトを有し、このコンタクトは、嵌合接触部、導体接続部、及びその間の中間部を含み、中間部のいくつか、あるいは全部は絶縁ウェブに封止される。各モジュールは、そこに取付けられた導電シールドを有し、このコネクタ組立体は、各シールドが、それが取付けられるモジュール内の選択されたコンタクトの一つと電気的に接触する少なくとも第１弾性アームを含み、またモジュールから外方に延び、コネクタ組立体の隣接する端子モジュールの他の選択されたコンタクトと電気的に接触する少なくとも第２弾性アームを有することを特徴とするコネクタが記載されている。
【０００３】
【特許文献２】
特開２００２−５０４３６号公報の要約書によると、製造容易なグランドコンタクト付きコネクタを提供することを目的とし、所定平面上に配列された複数の信号コンタクトと、信号コンタクト間に配されたグランドコンタクトとを備え、信号コンタクト及びグランドコンタクトはインシュレータに保持され、インシュレータの特定表面にはグランドプレートを取付け、インシュレータには、グランドコンタクトの一部と該グランドコンタクトに隣接した信号コンタクトの一部とを露出させるように形成された窓部を設け、グランドプレートは窓部を通してグランドコンタクトに接触した接触部を有するコネクタが記載されている。
【０００４】
上述した２文献ともに、高速伝送に対応し、複数の信号コンタクトを通る信号間に発生するクロストークを低減させることを目的としたコネクタである。
また、図５のように、絶縁体に保持・固定されたコンタクトを、信号コンタクト（＋Ｓ１）と位相を反転させた位相反転信号コンタクト（−Ｓ１）とグランドコンタクト（Ｇ）とに割り付けし、このように各コンタクトの配列は、１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクトを囲むようにグランドコンタクトが配置することで、クロストークの低減を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような特表２０００−５０７７４０号や特開２００２−５０４３６号や１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの間にグランドコンタクトとを配列するものでも、シールド効果を高め、高速伝送に対応できるようになっている。
しかしながら、１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの間にグランドコンタクトとを配列するものでも、各コンタクトのピッチが狭い場合にあってはグランドコンタクト間に隙間が開いた状態になり、また、特表２０００−５０７７４０号や特開２００２−５０４３６号のものでも遮蔽をしている各信号コンタクト間に多少の隙間が開くことは避けられず、十分なシールド効果が得られず、これでは数百Ｍｂｐｓ程度の高速伝送までで、今後の更なる高速伝送要求に十分に対応することが出来ないといった解決すべき課題があった。
また、上述した２つの文献では、部品点数が増え、その管理費や製造費や組立費が掛かり、コストアップに繋がると言ったこともあった。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題に鑑みてなされたもので、十分にシールド効果を高め、十分な高速伝送に対応でき、コストアップにならない容易に製造できる電気コネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、複数個のピンコンタクト１４と所要数のグランドコンタクト１８と該ピンコンタクト１４及び該グランドコンタクト１８が保持されるブロック１２とを備えるピンコネクタ１０と、複数個のソケットコンタクト３４と所要数のグランドコンタクト３８と該ソケットコンタクト３４及び該グランドコンタクト３６が保持されるハウジング３２とを備えるソケットコネクタ３０とを備える電気コネクタ１において、絶縁性のプラスチックで形成されている前記ブロック１２及び前記ハウジング３２は前記各コンタクト（ピンコンタクト１４、ソケットコンタクト３４、グランドコンタクト１８、３８）が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６を有するとともに前記各コンタクト挿入孔１６、３６の周囲をメタライズ２０、４０し、かつ、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記各コンタクト挿入孔１６、３６を電気的に絶縁独立にすることで達成できる。
このように、コンタクト挿入孔１６、３６の周囲をメタライズ２０、４０しているので、シールド層部分の隙間を少なくすることができる。
【０００８】
請求項２の発明は、前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、ピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６と前記溝部２２とを連通する少なくとも１個以上の溝２４を設け、かつ、前記ハウジング３２の嵌合側に、ソケットコンタクト３４が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト３８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設けたものである。
請求項３の発明は、ピンコネクタ１０はピンコンタクト１４が挿入されるコンタクト挿入孔１６の周囲をメタライズ２０し、列方向又は行方向のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置し、ソケットコネクタ３０はソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０し、前記ピンコネクタ１０のグランドコンタクト１８に対応した位置にグランドコンタクト３８を配置したものである。
【０００９】
請求項４の発明は、ピンコネクタ１０は２本のピンコンタクト１４を１対とし、前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、１対のピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６と前記溝部２２とを連通する少なくとも１個以上の溝２４を設け、かつ、ソケットコネクタ３０は２本のソケットコンタクト３４を１対とし、前記ハウジング３２の嵌合側に、１対のソケットコンタクト３４が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト３８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設けたものである。
請求項５の発明は、ピンコネクタ１０はピンコンタクト１４が挿入される１対のコンタクト挿入孔１６の周囲をメタライズ２０し、列方向又は行方向の１対のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置し、ソケットコネクタ３０はソケットコンタクト３４が挿入される１対のコンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０し、前記ピンコネクタ１０のグランドコンタクト１８に対応した位置にグランドコンタクト３８を配置したものである。
【００１０】
請求項６の発明は、ピンコネクタ１０は複数個のピンコンタクト１４を１対とし、前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、複数個のピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６と前記溝部２２とを連通する少なくとも１個以上の溝２４を設け、かつ、ソケットコネクタ３０は複数個のソケットコンタクト３４を１対とし、前記ハウジング３２の嵌合側に、複数個のソケットコンタクト３４が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設けたものである。
請求項７の発明は、ピンコネクタ１０はピンコンタクト１４が挿入される複数個のコンタクト挿入孔１６の周囲をメタライズ２０し、列方向又は行方向の複数個のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置し、ソケットコネクタ３０はソケットコンタクト３４が挿入される複数個のコンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０し、前記ピンコネクタ１０のグランドコンタクト１８に対応した位置にグランドコンタクト３８を配置したものである。
【００１１】
請求項８の発明は、前記ソケットコネクタ３０のハウジング３２は略平板状の本体部４８と該本体部４８より突出した複数の凸部５０とを備え、前記凸部５０と前記本体部４８には複数個のコンタクト挿入孔３６を連通して設け、前記本体部４８及び凸部５０の全周をメタライズ４０し、かつ、所要数の前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記コンタクト挿入孔３６を電気的に絶縁独立させたものである。
請求項９の発明は、前記グランドコンタクト１８、３８が挿入される前記コンタクト挿入孔１６、３６だけをメタライズ２０、４０したものである。
上述したメタライズ２０、４０とは、絶縁体表面を電気的に導通するように金属被膜をコーティングした状態をいう。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本電気コネクタ１は、ピンコネクタ１０とソケットコネクタ３０とを備えている。両コネクタ１０、３０ともに電気絶縁性のプラスチックで作成された絶縁体（ブロック１２とハウジング３２）と金属材料で作成されたコンタクト（ピンコンタクト１４とソケットコンタクト３４とグランドコンタクト１８、３８）とを備えている。
各前記絶縁体は、電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって作成されている。材料としては、成形性や寸法安定性等を考えるとポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリアミド（４６ＰＡ，６６ＰＡ）等を挙げることができる。また、各前記コンタクトは金属であり、公知技術のプレス加工によって作成されており、材料としては導電性やバネ性と考えると、黄銅やリン青銅やベリリウム銅等を挙げることができる。
【００１３】
図１は、本発明であるピンコネクタとソケットコネクタを含めた電気コネクタの斜視図であり、図２は、本発明であるピンコネクタ及びソケットコネクタの絶縁体であるブロック及びハウジングの斜視図である。図３（Ａ）はブロックを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図であり、（Ｂ）はブロックを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。図４（Ａ）はハウジングを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図であり、（Ｂ）はハウジングを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
以下で、ピンコネクタ１０とソケットコネクタ３０のそれぞれの構成部品の構造について説明する。
まず、ピンコネクタ１０は、ブロック１２とピンコンタクト１４とグランドコンタクト１８とを備えている。前記ブロック１２は図３（Ａ）のように略コ字形状をしており、前記ピンコンタクト１４と前記グランドコンタクト１８が保持・固定される複数個のコンタクト挿入孔１６が設けられ、該コンタクト挿入孔１６の周囲がメタライズ２０されている。前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方には、ピンコンタクト１４が独立するように溝部２２が設けられている。
【００１４】
また、前記ブロック１２のグランドコンタクト１８の周囲には、少なくとも１箇所以上の溝部２２が設けられており、かつ、前記溝部２２と前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６とを連通する溝２４が少なくとも１個以上設けられている。少なくとも１箇所以上とは、本実施例の図１のようにグランドコンタクト１８の上下方向両側に設けたものでも、グランドコンタクト１８の周囲全てに設けたものでも良い。このように前記溝部２２及び溝２４を設けたのは、この部分をメタライズ２０し、メタライズ２０することで遮蔽効果を持たせ、クロストークの低減や高速伝送を可能にするためである。前記溝２４を設けたのは、グランドコンタクト１８のアースを取るためであり、１個以上とは１個でも、十字条に設けても、Ｘ字条に設けたものでもよく、アースを考えると溝２４数は多い方がよい。前記溝部２２及び溝２４の深さは、ブロック１２の強度やその設けられた目的を考慮して適宜設計される。
前記溝部２２に形成された前記コンタクト挿入孔１６の周辺の形状としては、本実施例のように四角形でもよいが、１本の場合は円形でもよく、２本以上の複数本の場合は楕円形でも良い。
【００１５】
メタライズ２０、４０の方法については、後述するとしても、前記ピンコンタクト１４が挿入される前記コンタクト挿入孔１６は、電気的に絶縁独立にするようになっている。即ち、前記溝部２２と前記溝２４を含めて、ピンコンタクト１４が挿入されるコンタクト挿入孔１６の嵌合側面とテール側面（接続部側面）を除いたブロック１２全体がメタライズ２０されている。
【００１６】
前記ピンコンタクト１４及び前記グランドコンタクト１８は、前記ブロック１２のコンタクト挿入孔１６に圧入や引っ掛け等によって固定されている。前記ピンコンタクト１４は、主に相手物と接触する接触部とブロック１２に固定される固定部と基板等に接続する接続部とを備えている。前記接続部は前記ブロック１２から突出されており、ストレートディップタイプでも表面実装タイプ（ＳＭＴタイプ）でもＬ形ディップタイプでもよい。本実施例では、列方向に配置した２本のピンコンタクト１４を、信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの１対にし、２本のピンコンタクト１４（１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクト）との間にグランドコンタクト１８が配列されている。即ち、コンタクト１４列方向では、図１及び図２のように、５個のコンタクト挿入孔１６（５行）に、２本のピンコンタクト１４と２本のピンコンタクト１４との間にグランドコンタクト１８が配置されている。３本のピンコンタクト１４を１対にし、その間にグランドコンタクト１８を配置するとか、１本のピンコンタクト１４の間にグランドコンタクト１８を配置するといったことは、コネクタ１０の仕様等によって適宜設計する。図１及び図２のように５行の場合の他に、８行の場合でもよい。
本実施例の場合、列方向に配置した２本のピンコンタクト１４を１対にし、１対のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置する構造にしたが、行方向に配置した２本のピンコンタクト１４を１対にし、１対のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置する構造にしたものでもよい。ここでは、２本について説明したが、１本でも３本等の複数本でもよい。
【００１７】
次に、ソケットコネクタ３０は、ハウジング３２とソケットコンタクト３４とグランドコンタクト３８とを備えている。前記ハウジング３２は図４（Ａ）のように略凸形状をしており、かつ、前記ハウジング３２の嵌合側にソケットコンタクト３４が入るコンタクト挿入孔３６が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト３８が入るコンタクト挿入孔３６の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設け、前記コンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０したものである。少なくとも１箇所以上とは、本実施例の図１のようにグランドコンタクト３８の上下方向両側に設けたものでも、グランドコンタクト１８の周囲全てに設けたものでも良い。このように前記溝部４２を設けたのは、この部分をメタライズ４０し、メタライズ４０することで遮蔽効果を持たせ、クロストークの低減や高速伝送を可能にするためである。前記溝部４２の深さは、ハウジング３２の強度やその設けられた目的を考慮して適宜設計される。本願では、前記ソケットコネクタ３０のハウジング３２は略平板状の本体部４８と前記溝部４２によって独立した前記本体部４８より突出した複数の凸部５０とを備え、前記凸部５０と前記本体部４８には複数個（１個以上）のコンタクト挿入孔３６が連通して設けられている。また、前記ハウジング３２は、所要数の前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記コンタクト挿入孔３６の嵌合面側及びテール側面を除いて、前記本体部４８及び凸部５０の全周をメタライズ４０し、電気的に絶縁独立させている。本実施例では、図１及び図２のように、コンタクト３４列方向において、２本のソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔３６を１対とし、この１対のコンタクト挿入孔３６との間に１本のグランドコンタクト３８が挿入されるコンタクト挿入孔３６が位置するように、列方向に５個のコンタクト挿入孔３６が配置されている。
前記溝部４２に形成された前記コンタクト挿入孔３６の周辺の形状としては、本実施例のように四角形でもよいが、１本の場合は円形でもよく、２本以上の複数本の場合は楕円形でも良い。
前記コンタクト挿入孔３６の形状としては、前記ハウジング３２を貫通したストレートの貫通孔でもよいが、相手物との嵌合等を考えると本実施例のように嵌合側にＣ面の誘い部５２を設け、かつ、相手物のガイド役割からコンタクト挿入孔３６より細いガイド孔５４を設けた方が良い。
【００１８】
前記ソケットコンタクト３４及び前記グランドコンタクト３８は、前記ハウジング３２のコンタクト挿入孔３６に圧入や引っ掛け等によって固定されている。前記ソケットコンタクト３４は、主に相手物と接触する接触部とハウジング３２に固定される固定部と基板等に接続する接続部とを備えている。前記接続部は前記ハウジング３２から突出されており、ストレートディップタイプでも表面実装タイプ（ＳＭＴタイプ）でもＬ形ディップタイプでもよい。所要数のソッケトコンタクト３４及びグランドコンタクト３８は、一体成形等により一体に形成されたコンタクト体５６をなし、このコンタクト体５６が前記ハウジング３２の係合溝５８に固定されている。
本実施例では、列方向に配置した２本のソケットコンタクト３４を、信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの１対にし、２本のソケットコンタクト３４（１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクト）との間にグランドコンタクト３８が配列されている。即ち、コンタクト３４列方向では、図１及び図２のように、５個のコンタクト挿入孔３６（５行）に、２本のソケットコンタクト３４と２本のソケットコンタクト３４との間にグランドコンタクト３８が配置されている。３本のソケットコンタクト３４を１対にし、その間にグランドコンタクト３８を配置するとか、１本のソケットコンタクト３４の間にグランドコンタクト３８を配置するといったことは、コネクタ３０の仕様等によって適宜設計する。図１のように５行の場合の他に、８行の場合でもよい。
本実施例の場合、列方向に配置した２本のソケットコンタクト３４を１対にし、１対のソケットコンタクト３４間にグランドコンタクト３８を配置する構造にしたが、行方向に配置した２本のソケットコンタクト３４を１対にし、１対のソケットコンタクト３４間にグランドコンタクト３８を配置する構造にしたものでもよい。ここでは、２本について説明したが、１本でも３本等の複数本でもよい。
【００１９】
前記ピンコネクタ１０及び前記ソケットコネクタ３０のグランドコンタクト１８、３８が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６内だけはメタライズ２０、４０しても良い。上述した前記ピンコネクタ１０及び前記ソケットコネクタ３０のコンタクト挿入孔１６、３６の周囲とは、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の嵌合側面とテール側面を除いた全ての部分であり、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記コンタクト挿入孔１６、３６は電気的に絶縁独立するようにし、前記ブロック１２及び前記ハウジング３２のメタライズ２０、４０による導電化とコンタクト挿入孔１６、３６の絶縁独立といった相反する状態の両立化を図っている。
【００２０】
ここで、絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）にメタライズ２０、４０する方法について説明する。
メタライズ２０、４０とは上述したように絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）表面を電気的に導通するように金属被膜をコーティングした状態をいうが、絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）が絶縁性の材料のため無電解メッキによって電気的に導通するように表面処理する方法や蒸着法などがある。
メタライズ２０、４０の材質としては、シールド効果や導電性などを考えると、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）などを挙げることができる。
【００２１】
またさらに、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６を電気的に絶縁独立にする方法は、絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）全体をメタライズ２０、４０した後、前記絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）の相手コンタクトの嵌合面側とテール面側（コンタクト接続部突出面）のコンタクト挿入孔１６、３６周辺のメタライズ２０、４０をエンドミル加工や研磨、ブラスト処理、化学エッチング等によって取り除くか、最初からメタライズ２０、４０しないように前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の嵌合面側とテール面側（コンタクト接続部突出面）をマスキングするかなどがある。コストや性能等を考慮して、マスキングによりメタライズ２０、４０している。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の電気コネクタ１は上述のような構成をとることで次のような顕著な効果を得ることができる。
（１）各コンタクト（ピンコンタクト１４とソケットコンタクト３４とグランドコンタクト１８、３８）が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の周囲がメタライズ２０、４０されているので、確実にシールドされ、クロストークの低減が図られ、高速伝送化が可能になる。
（２）ピンコンタクト１４及びソケットコンタクト３４を、信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの１対にし、これらのコンタクト１４、３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の周囲が面状にメタライズ２０、４０されているので、シールドが確実に行われ、数千Ｍｂｐｓ以上の高速伝送に対応することができる。
（３）前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、ピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けると共にグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記溝部２２とグランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６とを連通する溝２４を設け、かつ、前記ハウジング３２の嵌合側に、ソケットコンタクト３４が入るコンタクト挿入孔３６が独立するように溝部４２を設け、グランドコンタクト３８のが入るコンタクト挿入孔３６の周囲にすくなくとも１箇所以上の溝部４２設けられているので、各々のコンタクト１４、３４、１８、３８が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の周囲が面状にメタライズ２０、４０され、確実にシールドされ、クロストークの低減が図られ、高速伝送化が可能になる。
（４）前記ピンネクタの前記溝部２２とグランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６とを連通する溝２４を設けるだけで、容易にグランドに落とすことが可能になる。
（５）ピンコネクタ１０及びソケットコネクタ３０のグランドコンタクト１８、３８をコンタクト挿入孔１６、３６に挿入するだけで、容易にグランドに落とすことが可能になる。
（６）信号とグランドを対とする信号伝送用として、仕様に応じてグランドに落とすことで容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明であるピンコネクタとソケットコネクタを含めた電気コネクタの斜視図である。
【図２】本発明であるピンコネクタ及びソケットコネクタの絶縁体であるブロック及びハウジングの斜視図である。
【図３】（Ａ）
ブロックを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
（Ｂ）
ブロックを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
【図４】（Ａ）
ハウジングを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
（Ｂ）
ハウジングを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
【図５】従来の信号コンタクトとグランドコンタクトの配列を示した一例を示す。
【符号の説明】
１ 電気コネクタ
１０ ピンコネクタ
１２ ブロック
１４ ピンコンタクト
１６、３６ コンタクト挿入孔
１８、３８ グランドコンタクト
２０、４０ メタライズ
２２、４２ 溝部
２４ 溝
２６ 嵌合口
３０ ソケットコネクタ
３２ ハウジング
３４ ソケットコンタクト
４６ 嵌合面
４８ 本体部
５０ 凸部
５２ 誘い部
５４ ガイド孔
５６ コンタクト体
５８ 係合溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器や電子機器に使用される電気コネクタに関するものであり、特に高速伝送に対応した信号コンタクトとグランドコンタクトの配列及び構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特表２０００−５０７７４０号公報の要約書によると、電気コネクタ組立体は、絶縁ハウジング、及びそれに組付けられた複数の端子モジュール、及びその間の導電シールドを含む。各端子モジュールは、複数のコンタクトを有し、このコンタクトは、嵌合接触部、導体接続部、及びその間の中間部を含み、中間部のいくつか、あるいは全部は絶縁ウェブに封止される。各モジュールは、そこに取付けられた導電シールドを有し、このコネクタ組立体は、各シールドが、それが取付けられるモジュール内の選択されたコンタクトの一つと電気的に接触する少なくとも第１弾性アームを含み、またモジュールから外方に延び、コネクタ組立体の隣接する端子モジュールの他の選択されたコンタクトと電気的に接触する少なくとも第２弾性アームを有することを特徴とするコネクタが記載されている。
【０００３】
【特許文献２】
特開２００２−５０４３６号公報の要約書によると、製造容易なグランドコンタクト付きコネクタを提供することを目的とし、所定平面上に配列された複数の信号コンタクトと、信号コンタクト間に配されたグランドコンタクトとを備え、信号コンタクト及びグランドコンタクトはインシュレータに保持され、インシュレータの特定表面にはグランドプレートを取付け、インシュレータには、グランドコンタクトの一部と該グランドコンタクトに隣接した信号コンタクトの一部とを露出させるように形成された窓部を設け、グランドプレートは窓部を通してグランドコンタクトに接触した接触部を有するコネクタが記載されている。
【０００４】
上述した２文献ともに、高速伝送に対応し、複数の信号コンタクトを通る信号間に発生するクロストークを低減させることを目的としたコネクタである。
また、図５のように、絶縁体に保持・固定されたコンタクトを、信号コンタクト（＋Ｓ１）と位相を反転させた位相反転信号コンタクト（−Ｓ１）とグランドコンタクト（Ｇ）とに割り付けし、このように各コンタクトの配列は、１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクトを囲むようにグランドコンタクトが配置することで、クロストークの低減を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような特表２０００−５０７７４０号や特開２００２−５０４３６号や１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの間にグランドコンタクトとを配列するものでも、シールド効果を高め、高速伝送に対応できるようになっている。
しかしながら、１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの間にグランドコンタクトとを配列するものでも、各コンタクトのピッチが狭い場合にあってはグランドコンタクト間に隙間が開いた状態になり、また、特表２０００−５０７７４０号や特開２００２−５０４３６号のものでも遮蔽をしている各信号コンタクト間に多少の隙間が開くことは避けられず、十分なシールド効果が得られず、これでは数百Ｍｂｐｓ程度の高速伝送までで、今後の更なる高速伝送要求に十分に対応することが出来ないといった解決すべき課題があった。
また、上述した２つの文献では、部品点数が増え、その管理費や製造費や組立費が掛かり、コストアップに繋がると言ったこともあった。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題に鑑みてなされたもので、十分にシールド効果を高め、十分な高速伝送に対応でき、コストアップにならない容易に製造できる電気コネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、複数個のピンコンタクト１４と所要数のグランドコンタクト１８と該ピンコンタクト１４及び該グランドコンタクト１８が保持されるブロック１２とを備えるピンコネクタ１０と、複数個のソケットコンタクト３４と所要数のグランドコンタクト３８と該ソケットコンタクト３４及び該グランドコンタクト３６が保持されるハウジング３２とを備えるソケットコネクタ３０とを備える電気コネクタ１において、絶縁性のプラスチックで形成されている前記ブロック１２及び前記ハウジング３２は前記各コンタクト（ピンコンタクト１４、ソケットコンタクト３４、グランドコンタクト１８、３８）が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６を有するとともに前記各コンタクト挿入孔１６、３６の周囲をメタライズ２０、４０し、かつ、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記各コンタクト挿入孔１６、３６を電気的に絶縁独立にすることで達成できる。
このように、コンタクト挿入孔１６、３６の周囲をメタライズ２０、４０しているので、シールド層部分の隙間を少なくすることができる。
【０００８】
請求項２の発明は、前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、ピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６と前記溝部２２とを連通する少なくとも１個以上の溝２４を設け、かつ、前記ハウジング３２の嵌合側に、ソケットコンタクト３４が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト３８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設けたものである。
請求項３の発明は、ピンコネクタ１０はピンコンタクト１４が挿入されるコンタクト挿入孔１６の周囲をメタライズ２０し、列方向又は行方向のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置し、ソケットコネクタ３０はソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０し、前記ピンコネクタ１０のグランドコンタクト１８に対応した位置にグランドコンタクト３８を配置したものである。
【０００９】
請求項４の発明は、ピンコネクタ１０は２本のピンコンタクト１４を１対とし、前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、１対のピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６と前記溝部２２とを連通する少なくとも１個以上の溝２４を設け、かつ、ソケットコネクタ３０は２本のソケットコンタクト３４を１対とし、前記ハウジング３２の嵌合側に、１対のソケットコンタクト３４が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト３８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設けたものである。
請求項５の発明は、ピンコネクタ１０はピンコンタクト１４が挿入される１対のコンタクト挿入孔１６の周囲をメタライズ２０し、列方向又は行方向の１対のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置し、ソケットコネクタ３０はソケットコンタクト３４が挿入される１対のコンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０し、前記ピンコネクタ１０のグランドコンタクト１８に対応した位置にグランドコンタクト３８を配置したものである。
【００１０】
請求項６の発明は、ピンコネクタ１０は複数個のピンコンタクト１４を１対とし、前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、複数個のピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６と前記溝部２２とを連通する少なくとも１個以上の溝２４を設け、かつ、ソケットコネクタ３０は複数個のソケットコンタクト３４を１対とし、前記ハウジング３２の嵌合側に、複数個のソケットコンタクト３４が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設けたものである。
請求項７の発明は、ピンコネクタ１０はピンコンタクト１４が挿入される複数個のコンタクト挿入孔１６の周囲をメタライズ２０し、列方向又は行方向の複数個のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置し、ソケットコネクタ３０はソケットコンタクト３４が挿入される複数個のコンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０し、前記ピンコネクタ１０のグランドコンタクト１８に対応した位置にグランドコンタクト３８を配置したものである。
【００１１】
請求項８の発明は、前記ソケットコネクタ３０のハウジング３２は略平板状の本体部４８と該本体部４８より突出した複数の凸部５０とを備え、前記凸部５０と前記本体部４８には複数個のコンタクト挿入孔３６を連通して設け、前記本体部４８及び凸部５０の全周をメタライズ４０し、かつ、所要数の前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記コンタクト挿入孔３６を電気的に絶縁独立させたものである。
請求項９の発明は、前記グランドコンタクト１８、３８が挿入される前記コンタクト挿入孔１６、３６だけをメタライズ２０、４０したものである。
上述したメタライズ２０、４０とは、絶縁体表面を電気的に導通するように金属被膜をコーティングした状態をいう。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本電気コネクタ１は、ピンコネクタ１０とソケットコネクタ３０とを備えている。両コネクタ１０、３０ともに電気絶縁性のプラスチックで作成された絶縁体（ブロック１２とハウジング３２）と金属材料で作成されたコンタクト（ピンコンタクト１４とソケットコンタクト３４とグランドコンタクト１８、３８）とを備えている。
各前記絶縁体は、電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって作成されている。材料としては、成形性や寸法安定性等を考えるとポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリアミド（４６ＰＡ，６６ＰＡ）等を挙げることができる。また、各前記コンタクトは金属であり、公知技術のプレス加工によって作成されており、材料としては導電性やバネ性と考えると、黄銅やリン青銅やベリリウム銅等を挙げることができる。
【００１３】
図１は、本発明であるピンコネクタとソケットコネクタを含めた電気コネクタの斜視図であり、図２は、本発明であるピンコネクタ及びソケットコネクタの絶縁体であるブロック及びハウジングの斜視図である。図３（Ａ）はブロックを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図であり、（Ｂ）はブロックを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。図４（Ａ）はハウジングを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図であり、（Ｂ）はハウジングを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
以下で、ピンコネクタ１０とソケットコネクタ３０のそれぞれの構成部品の構造について説明する。
まず、ピンコネクタ１０は、ブロック１２とピンコンタクト１４とグランドコンタクト１８とを備えている。前記ブロック１２は図３（Ａ）のように略コ字形状をしており、前記ピンコンタクト１４と前記グランドコンタクト１８が保持・固定される複数個のコンタクト挿入孔１６が設けられ、該コンタクト挿入孔１６の周囲がメタライズ２０されている。前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方には、ピンコンタクト１４が独立するように溝部２２が設けられている。
【００１４】
また、前記ブロック１２のグランドコンタクト１８の周囲には、少なくとも１箇所以上の溝部２２が設けられており、かつ、前記溝部２２と前記グランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６とを連通する溝２４が少なくとも１個以上設けられている。少なくとも１箇所以上とは、本実施例の図１のようにグランドコンタクト１８の上下方向両側に設けたものでも、グランドコンタクト１８の周囲全てに設けたものでも良い。このように前記溝部２２及び溝２４を設けたのは、この部分をメタライズ２０し、メタライズ２０することで遮蔽効果を持たせ、クロストークの低減や高速伝送を可能にするためである。前記溝２４を設けたのは、グランドコンタクト１８のアースを取るためであり、１個以上とは１個でも、十字条に設けても、Ｘ字条に設けたものでもよく、アースを考えると溝２４数は多い方がよい。前記溝部２２及び溝２４の深さは、ブロック１２の強度やその設けられた目的を考慮して適宜設計される。
前記溝部２２に形成された前記コンタクト挿入孔１６の周辺の形状としては、本実施例のように四角形でもよいが、１本の場合は円形でもよく、２本以上の複数本の場合は楕円形でも良い。
【００１５】
メタライズ２０、４０の方法については、後述するとしても、前記ピンコンタクト１４が挿入される前記コンタクト挿入孔１６は、電気的に絶縁独立にするようになっている。即ち、前記溝部２２と前記溝２４を含めて、ピンコンタクト１４が挿入されるコンタクト挿入孔１６の嵌合側面とテール側面（接続部側面）を除いたブロック１２全体がメタライズ２０されている。
【００１６】
前記ピンコンタクト１４及び前記グランドコンタクト１８は、前記ブロック１２のコンタクト挿入孔１６に圧入や引っ掛け等によって固定されている。前記ピンコンタクト１４は、主に相手物と接触する接触部とブロック１２に固定される固定部と基板等に接続する接続部とを備えている。前記接続部は前記ブロック１２から突出されており、ストレートディップタイプでも表面実装タイプ（ＳＭＴタイプ）でもＬ形ディップタイプでもよい。本実施例では、列方向に配置した２本のピンコンタクト１４を、信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの１対にし、２本のピンコンタクト１４（１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクト）との間にグランドコンタクト１８が配列されている。即ち、コンタクト１４列方向では、図１及び図２のように、５個のコンタクト挿入孔１６（５行）に、２本のピンコンタクト１４と２本のピンコンタクト１４との間にグランドコンタクト１８が配置されている。３本のピンコンタクト１４を１対にし、その間にグランドコンタクト１８を配置するとか、１本のピンコンタクト１４の間にグランドコンタクト１８を配置するといったことは、コネクタ１０の仕様等によって適宜設計する。図１及び図２のように５行の場合の他に、８行の場合でもよい。
本実施例の場合、列方向に配置した２本のピンコンタクト１４を１対にし、１対のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置する構造にしたが、行方向に配置した２本のピンコンタクト１４を１対にし、１対のピンコンタクト１４間にグランドコンタクト１８を配置する構造にしたものでもよい。ここでは、２本について説明したが、１本でも３本等の複数本でもよい。
【００１７】
次に、ソケットコネクタ３０は、ハウジング３２とソケットコンタクト３４とグランドコンタクト３８とを備えている。前記ハウジング３２は図４（Ａ）のように略凸形状をしており、かつ、前記ハウジング３２の嵌合側にソケットコンタクト３４が入るコンタクト挿入孔３６が独立するように溝部４２を設けるとともにグランドコンタクト３８が入るコンタクト挿入孔３６の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部４２を設け、前記コンタクト挿入孔３６の周囲をメタライズ４０したものである。少なくとも１箇所以上とは、本実施例の図１のようにグランドコンタクト３８の上下方向両側に設けたものでも、グランドコンタクト１８の周囲全てに設けたものでも良い。このように前記溝部４２を設けたのは、この部分をメタライズ４０し、メタライズ４０することで遮蔽効果を持たせ、クロストークの低減や高速伝送を可能にするためである。前記溝部４２の深さは、ハウジング３２の強度やその設けられた目的を考慮して適宜設計される。本願では、前記ソケットコネクタ３０のハウジング３２は略平板状の本体部４８と前記溝部４２によって独立した前記本体部４８より突出した複数の凸部５０とを備え、前記凸部５０と前記本体部４８には複数個（１個以上）のコンタクト挿入孔３６が連通して設けられている。また、前記ハウジング３２は、所要数の前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記コンタクト挿入孔３６の嵌合面側及びテール側面を除いて、前記本体部４８及び凸部５０の全周をメタライズ４０し、電気的に絶縁独立させている。本実施例では、図１及び図２のように、コンタクト３４列方向において、２本のソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔３６を１対とし、この１対のコンタクト挿入孔３６との間に１本のグランドコンタクト３８が挿入されるコンタクト挿入孔３６が位置するように、列方向に５個のコンタクト挿入孔３６が配置されている。
前記溝部４２に形成された前記コンタクト挿入孔３６の周辺の形状としては、本実施例のように四角形でもよいが、１本の場合は円形でもよく、２本以上の複数本の場合は楕円形でも良い。
前記コンタクト挿入孔３６の形状としては、前記ハウジング３２を貫通したストレートの貫通孔でもよいが、相手物との嵌合等を考えると本実施例のように嵌合側にＣ面の誘い部５２を設け、かつ、相手物のガイド役割からコンタクト挿入孔３６より細いガイド孔５４を設けた方が良い。
【００１８】
前記ソケットコンタクト３４及び前記グランドコンタクト３８は、前記ハウジング３２のコンタクト挿入孔３６に圧入や引っ掛け等によって固定されている。前記ソケットコンタクト３４は、主に相手物と接触する接触部とハウジング３２に固定される固定部と基板等に接続する接続部とを備えている。前記接続部は前記ハウジング３２から突出されており、ストレートディップタイプでも表面実装タイプ（ＳＭＴタイプ）でもＬ形ディップタイプでもよい。所要数のソッケトコンタクト３４及びグランドコンタクト３８は、一体成形等により一体に形成されたコンタクト体５６をなし、このコンタクト体５６が前記ハウジング３２の係合溝５８に固定されている。
本実施例では、列方向に配置した２本のソケットコンタクト３４を、信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの１対にし、２本のソケットコンタクト３４（１対の信号コンタクトと位相反転信号コンタクト）との間にグランドコンタクト３８が配列されている。即ち、コンタクト３４列方向では、図１及び図２のように、５個のコンタクト挿入孔３６（５行）に、２本のソケットコンタクト３４と２本のソケットコンタクト３４との間にグランドコンタクト３８が配置されている。３本のソケットコンタクト３４を１対にし、その間にグランドコンタクト３８を配置するとか、１本のソケットコンタクト３４の間にグランドコンタクト３８を配置するといったことは、コネクタ３０の仕様等によって適宜設計する。図１のように５行の場合の他に、８行の場合でもよい。
本実施例の場合、列方向に配置した２本のソケットコンタクト３４を１対にし、１対のソケットコンタクト３４間にグランドコンタクト３８を配置する構造にしたが、行方向に配置した２本のソケットコンタクト３４を１対にし、１対のソケットコンタクト３４間にグランドコンタクト３８を配置する構造にしたものでもよい。ここでは、２本について説明したが、１本でも３本等の複数本でもよい。
【００１９】
前記ピンコネクタ１０及び前記ソケットコネクタ３０のグランドコンタクト１８、３８が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６内だけはメタライズ２０、４０しても良い。上述した前記ピンコネクタ１０及び前記ソケットコネクタ３０のコンタクト挿入孔１６、３６の周囲とは、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の嵌合側面とテール側面を除いた全ての部分であり、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入される前記コンタクト挿入孔１６、３６は電気的に絶縁独立するようにし、前記ブロック１２及び前記ハウジング３２のメタライズ２０、４０による導電化とコンタクト挿入孔１６、３６の絶縁独立といった相反する状態の両立化を図っている。
【００２０】
ここで、絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）にメタライズ２０、４０する方法について説明する。
メタライズ２０、４０とは上述したように絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）表面を電気的に導通するように金属被膜をコーティングした状態をいうが、絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）が絶縁性の材料のため無電解メッキによって電気的に導通するように表面処理する方法や蒸着法などがある。
メタライズ２０、４０の材質としては、シールド効果や導電性などを考えると、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）などを挙げることができる。
【００２１】
またさらに、前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６を電気的に絶縁独立にする方法は、絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）全体をメタライズ２０、４０した後、前記絶縁体（ブロック１２及びハウジング３２）の相手コンタクトの嵌合面側とテール面側（コンタクト接続部突出面）のコンタクト挿入孔１６、３６周辺のメタライズ２０、４０をエンドミル加工や研磨、ブラスト処理、化学エッチング等によって取り除くか、最初からメタライズ２０、４０しないように前記ピンコンタクト１４及び前記ソケットコンタクト３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の嵌合面側とテール面側（コンタクト接続部突出面）をマスキングするかなどがある。コストや性能等を考慮して、マスキングによりメタライズ２０、４０している。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の電気コネクタ１は上述のような構成をとることで次のような顕著な効果を得ることができる。
（１）各コンタクト（ピンコンタクト１４とソケットコンタクト３４とグランドコンタクト１８、３８）が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の周囲がメタライズ２０、４０されているので、確実にシールドされ、クロストークの低減が図られ、高速伝送化が可能になる。
（２）ピンコンタクト１４及びソケットコンタクト３４を、信号コンタクトと位相反転信号コンタクトとの１対にし、これらのコンタクト１４、３４が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の周囲が面状にメタライズ２０、４０されているので、シールドが確実に行われ、数千Ｍｂｐｓ以上の高速伝送に対応することができる。
（３）前記ブロック１２の嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、ピンコンタクト１４が独立するように溝部２２を設けると共にグランドコンタクト１８の周囲に少なくとも１箇所以上の溝部２２を設け、前記溝部２２とグランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６とを連通する溝２４を設け、かつ、前記ハウジング３２の嵌合側に、ソケットコンタクト３４が入るコンタクト挿入孔３６が独立するように溝部４２を設け、グランドコンタクト３８のが入るコンタクト挿入孔３６の周囲にすくなくとも１箇所以上の溝部４２設けられているので、各々のコンタクト１４、３４、１８、３８が挿入されるコンタクト挿入孔１６、３６の周囲が面状にメタライズ２０、４０され、確実にシールドされ、クロストークの低減が図られ、高速伝送化が可能になる。
（４）前記ピンネクタの前記溝部２２とグランドコンタクト１８が挿入されるコンタクト挿入孔１６とを連通する溝２４を設けるだけで、容易にグランドに落とすことが可能になる。
（５）ピンコネクタ１０及びソケットコネクタ３０のグランドコンタクト１８、３８をコンタクト挿入孔１６、３６に挿入するだけで、容易にグランドに落とすことが可能になる。
（６）信号とグランドを対とする信号伝送用として、仕様に応じてグランドに落とすことで容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明であるピンコネクタとソケットコネクタを含めた電気コネクタの斜視図である。
【図２】本発明であるピンコネクタ及びソケットコネクタの絶縁体であるブロック及びハウジングの斜視図である。
【図３】（Ａ）
ブロックを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
（Ｂ）
ブロックを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
【図４】（Ａ）
ハウジングを列方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
（Ｂ）
ハウジングを行方向のコンタクト挿入孔の中心で断面した断面図である。
【図５】従来の信号コンタクトとグランドコンタクトの配列を示した一例を示す。
【符号の説明】
１ 電気コネクタ
１０ ピンコネクタ
１２ ブロック
１４ ピンコンタクト
１６、３６ コンタクト挿入孔
１８、３８ グランドコンタクト
２０、４０ メタライズ
２２、４２ 溝部
２４ 溝
２６ 嵌合口
３０ ソケットコネクタ
３２ ハウジング
３４ ソケットコンタクト
４６ 嵌合面
４８ 本体部
５０ 凸部
５２ 誘い部
５４ ガイド孔
５６ コンタクト体
５８ 係合溝
Claims (9)
- 複数個のピンコンタクトと所要数のグランドコンタクトと該ピンコンタクト及び該グランドコンタクトが保持されるブロックとを備えるピンコネクタと、複数個のソケットコンタクトと所要数のグランドコンタクトと該ソケットコンタクト及び該グランドコンタクトが保持されるハウジングとを備えるソケットコネクタとを備える電気コネクタにおいて、
絶縁性のプラスチックで形成されている前記ブロック及び前記ハウジングは前記各コンタクト（ピンコンタクト、ソケットコンタクト、グランドコンタクト）が挿入されるコンタクト挿入孔を有するとともに前記各コンタクト挿入孔の周囲をメタライズし、かつ、前記ピンコンタクト及び前記ソケットコンタクトが挿入される前記各コンタクト挿入孔を電気的に絶縁独立にしたことを特徴とする電気コネクタ。 - 前記ブロックの嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、ピンコンタクトが独立するように溝部を設けるとともにグランドコンタクトの周囲に少なくとも１箇所以上の溝部を設け、前記グランドコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔と前記溝部とを連通する少なくとも１個以上の溝を設け、かつ、前記ハウジングの嵌合側に、ソケットコンタクトが独立するように溝部を設けるとともにグランドコンタクトの周囲に少なくとも１箇所以上の溝部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
- ピンコネクタはピンコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔の周囲をメタライズし、列方向又は行方向のピンコンタクト間にグランドコンタクトを配置し、ソケットコネクタはソケットコンタクトが挿入される１対のコンタクト挿入孔の周囲をメタライズし、前記ピンコネクタのグランドコンタクトに対応した位置にグランドコンタクトを配置したことを特徴とする請求項２記載の電気コネクタ。
- ピンコネクタは２本のピンコンタクトを１対とし、前記ブロックの嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、１対のピンコンタクトが独立するように溝部を設けるとともにグランドコンタクトの周囲に少なくとも１箇所以上の溝部を設け、前記グランドコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔と前記溝部とを連通する少なくとも１個以上の溝を設け、かつ、ソケットコネクタは２本のソケットコンタクトを１対とし、前記ハウジングの嵌合側に、１対のソケットコンタクトが独立するように溝部を設けるとともにグランドコンタクトの周囲に少なくとも１箇所以上の溝部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
- ピンコネクタはピンコンタクトが挿入される１対のコンタクト挿入孔の周囲をメタライズし、列方向又は行方向の１対のピンコンタクト間にグランドコンタクトを配置し、ソケットコネクタはソケットコンタクトが挿入される１対のコンタクト挿入孔の周囲をメタライズし、前記ピンコネクタのグランドコンタクトに対応した位置にグランドコンタクトを配置したことを特徴とする請求項４記載の電気コネクタ。
- ピンコネクタは複数個のピンコンタクトを１対とし、前記ブロックの嵌合側若しくは基板接続側又は嵌合側と基板接続側との両方に、複数個のピンコンタクトが独立するように溝部を設けるとともにグランドコンタクトの周囲に少なくとも１箇所以上の溝部を設け、前記グランドコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔と前記溝部とを連通する少なくとも１個以上の溝を設け、かつ、ソケットコネクタは複数個のソケットコンタクトを１対とし、前記ハウジングの嵌合側に、複数個のソケットコンタクトが独立するように溝部を設けるとともにグランドコンタクトの周囲に少なくとも１箇所以上の溝部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
- ピンコネクタはピンコンタクトが挿入される複数個のコンタクト挿入孔の周囲をメタライズし、列方向又は行方向の複数個のピンコンタクト間にグランドコンタクトを配置し、ソケットコネクタはソケットコンタクトが挿入される複数個のコンタクト挿入孔の周囲をメタライズし、前記ピンコネクタのグランドコンタクトに対応した位置にグランドコンタクトを配置したことを特徴とする請求項６記載の電気コネクタ。
- 前記ソケットコネクタのハウジングは略平板状の本体部と該本体部より突出した複数の凸部とを備え、前記凸部と前記本体部には複数個のコンタクト挿入孔を連通して設け、前記本体部及び凸部の全周をメタライズし、かつ、所要数の前記ソケットコンタクトが挿入される前記コンタクト挿入孔を電気的に絶縁独立にしたことを特徴とする請求項３、５、７記載の電気コネクタ。
- 前記グランドコンタクトが挿入される前記コンタクト挿入孔だけをメタライズしたことを特徴とする請求項３、５、７記載の電気コネクタ。
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