JP2015516109A - 印刷回路基板を相互接続するためのシステム - Google Patents

Abstract

複数の電気部品間をつなげるシステムは、互いに逆向きの第１層及び第２層と、これら第１層及び第２層間に延びる複数のめっきされたスルーホールと有する第１印刷回路基板（ＰＣＢ）を具備する。また、システムは複数の嵌合コンタクトを具備し、各コンタクトは１個のめっきされたスルーホール内に保持される。各コンタクトは、第１層から外方へ延びる第１端部と、第２層から外方へ延びる第２端部とを具備する。また、システムは、内部に保持された複数の相互接続コンタクトを有する第１コネクタ組立体を具備する。これらの相互接続コンタクトは、第１コネクタ組立体が第１印刷回路基板に接続する際に、複数の嵌合コンタクトの第１端部と嵌合する。

Description

本発明は、印刷回路基板を電気的及び機械的に相互接続するためのシステムに関する。

電気コネクタは、回路基板及び他の電気部品を機械的及び電気的に相互接続する。電気コネクタは典型的には、回路基板に実装され、基板又はケーブルに実装される相手コネクタに嵌合する。典型的には、電気コネクタは主ハウジングを具備し、主ハウジングは、印刷回路基板表面又は印刷回路基板内で導電バイア、トレース等に電気的に及び機械的に接続する複数の電気コンタクトを保持する。回路基板及び電気コネクタは、電子デバイス内の特定位置に実装される。

種々のシステムにおいて、複数の回路基板は、互いにつながるよう構成される。いくつかの構成において、回路基板は、直交するバックプレーンに接続する互いに平行な子基板である。他の構成において、互いに平行な回路基板は、スタッキングコネクタにより互いに接続される。フィードスルーコネクタは、印刷回路基板の一面に取り付けると共に印刷回路基板の反対側の面から突出する長いコンタクトを収容するスタッキングコネクタの例である。一般的に、コンタクトは、比較的長く、典型的にはコンタクトの突出量が印刷回路基板のめっきスルーホールを通り抜ける寸法に設定されることを要する。例えば、印刷回路基板を貫通する接続部を設けるために、各コンタクトは、一方の嵌合端が印刷回路基板の一面から延びるのに対して反対側の嵌合端が印刷回路基板の反対側の面から延びるように印刷回路基板を貫通する一体構造で形成される。そして、一方の嵌合端が第１コネクタハウジング内に位置するのに対し、他方の嵌合端は第２コネクタハウジング内に位置する。しかし、コネクタのコンタクトは、典型的には基板間の長い距離を収容するのに十分に大きく且つ長い。これにより、このようなシステムで使用されるコネクタのタイプを制限してしまう。さらに、コネクタハウジング内や嵌合インタフェースでの長いコンタクトの位置がずれるか、適正な位置が維持できないおそれがあることが判明した。例えば、長いコンタクトは、印刷回路基板がコネクタハウジングと嵌合する際に、曲げ、反り等を受けやすい。

解決手段は、複数の電気部品を接続するためのシステムにより提供される。このシステムは、互いに逆向きの第１層及び第２層と、これら第１層及び第２層間に延びる複数のめっきされたスルーホールと有する第１印刷回路基板（ＰＣＢ）を具備する。システムは複数の嵌合コンタクトを具備し、各嵌合コンタクトは１個のめっきされたスルーホール内に保持される。各嵌合コンタクトは、第１層から外方へ延びる第１端部と、第２層から外方へ延びる第２端部とを具備する。最後に、システムは、内部に保持された複数の相互接続コンタクトを有する第１コネクタ組立体を具備する。これらの相互接続コンタクトは、第１コネクタ組立体が第１印刷回路基板に接続する際に、複数の嵌合コンタクトの第１端部と嵌合する。

本発明の一実施形態に係るコネクタシステムの簡略化された斜視図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタシステムの図１における２−２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係る嵌合コンタクトの斜視図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタシステムの嵌合コンタクトインタフェースの断面図である。 本発明の一実施形態に係る相互接続コンタクトの斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。

本発明の実施形態は、複数の電気部品間をつなげるためのシステムを提供する。このシステムは、互いに逆向きの第１層及び第２層と、これら第１層及び第２層間に延びる複数のめっきされたスルーホールとを有する第１印刷回路基板（ＰＣＢ）を具備する。

また、このシステムは複数の嵌合コンタクトを具備し、各嵌合コンタクトは１個のめっきされたスルーホール内に保持される。各嵌合コンタクトは、第１層又は第１ＰＣＢから外方へ延びる第１端部と、第２層又は第２ＰＣＢから外方へ延びる第２端部とを具備する。

また、このシステムは、内部に保持された複数の相互接続コンタクトを有する第１コネクタ組立体を具備する。第１コネクタ組立体は、第１ＰＣＢに接続するよう構成される。このように、接続前においては、第１コネクタ組立体は、第１ＰＣＢとは別体であり区別される。第１コネクタ組立体は、後に第１ＰＣＢから接続解除され、他のコネクタ組立体に置換される。このようにして、第１コネクタ組立体及び第１ＰＣＢは、入れ替えられ、置換される。第１コネクタ組立体が第１ＰＣＢに接続する際に、複数の相互接続コンタクトは複数の嵌合コンタクトの第１端部と嵌合する。そして、個々が第１ＰＣＢから第１コネクタ組立体を接続解除すると、複数の相互接続コンタクトは複数の嵌合コンタクトの第１端部から分離する。

また、第１コネクタ組立体は、複数の相互接続コンタクトに接続された複数のコネクタ嵌合コンタクトを具備する。複数のコネクタ嵌合コンタクトは、第１コネクタ組立体内のめっきを介して複数の相互接続コンタクトに接続する。任意であるが、複数のコネクタ嵌合コンタクトは、第１コネクタ組立体内の対向する導体を介して複数の相互接続コンタクトに接続してもよい。

各相互接続コンタクトは、第１端部と嵌合するコンタクト係合部材が一体に形成されたピンを具備する。コンタクト係合部材は、テール係合溝により分離された対向する突起を具備する。複数の嵌合コンタクトの各第１端部は、針穴（eye-of-the-needle）接触部を具備する。

また、システムは、第２コネクタ組立体を具備する。嵌合コンタクトの第２端部は、第２コネクタ組立体内に保持される。

また、システムは、第１コネクタ組立体に接続された第２ＰＣＢを具備する。また、システムは、第２コネクタ組立体に接続された第３ＰＣＢを具備する。

第１ＰＣＢは通路を具備する。第１コネクタ組立体は、通路内に保持された整列ポストを具備する。このようにして、第１ＰＣＢは、第１コネクタ組立体と適正に嵌合する。第１コネクタ組立体は、ヘッダコネクタと嵌合するリセプタクルコネクタを具備する。

いくつかの実施形態は、複数の電気部品間をつなげるためのシステムを提供する。このシステムは、互いに逆向きの第１層及び第２層と、これら第１層及び第２層間に延びる複数のめっきされたスルーホールと有する第１印刷回路基板（ＰＣＢ）を具備する。

また、このシステムは複数のＰＣＢ嵌合コンタクトを具備する。各ＰＣＢ嵌合コンタクトは、複数のめっきされたスルーホールのうちの１個に保持される。各ＰＣＢ嵌合コンタクトは、中間部により互いに一体に接続された第１端部及び第２端部を具備する。各中間部はＰＣＢ内に保持される。各第１端部は第１層から外方へ延びており、各第２端部は第２層から外方へ延びている。

また、このシステムは、複数の相互接続コンタクト及び内部に保持された複数のＰＣＢ嵌合コンタクトを有する第１コネクタ組立体を具備する。第１コネクタ組立体が第１印刷回路基板に接続する際に、複数の相互接続コンタクトは複数の嵌合コンタクトの第１端部と嵌合する。第１コネクタ組立体が印刷回路基板から接続解除する際に、複数の相互接続コンタクトは、複数の嵌合コンタクトの第１端部とは別体であり区別される。複数のコネクタ嵌合コンタクトは、第１コネクタ組立体内で複数の相互接続コンタクトに接続される。

また、このシステムは第２コネクタ組立体を具備する。ＰＣＢ嵌合コンタクトの第２端部は、第２コネクタ組立体内に保持される。

また、このシステムは、第１コネクタ組立体に接続された第２ＰＣＢと、第２コネクタ組立体に接続された第３ＰＣＢとを具備する。

図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタシステム１０の簡略化された斜視図である。システム１０は、コネクタ組立体１６を介して印刷回路基板（ＰＣＢ）１４に接続されたＰＣＢ１２を具備する。ＰＣＢ１４は、別のコネクタ組立体２０を介して別のＰＣＢ１８に接続される。図示されているように、ＰＣＢ１２，１４，１８は互いに平行である。

各ＰＣＢ１２，１４，１８は、絶縁ハウジング２６を介して互いに接続された逆向きの層２２，２４等の逆向きの層を具備する。各層２２，２４は、接地面として使用される接地平面を具備する。各層２２，２４は、信号トレース用のエッチング部を具備する。信号バイア及び接地バイア、スルーホール等（図示せず）は、ハウジング２６を貫通し、層２２及び層２４を互いに接続する。バイア、スルーホール等は、層２２，２４の外面に配置された信号トレース（図示せず）を電気接続する。バイア、スルーホール等は、コネクタ組立体１６，２０内に収容された嵌合コンタクトの一部を受容し保持するよう構成される。

各コネクタハウジング１６，２０は、シュラウドすなわちヘッダコネクタ３０と嵌合するソケットすなわちリセプタクルコネクタ２８を具備する。コネクタハウジング１６，２０は、嵌合コンタクトやＰＣＢ１２，１４，１８に電気接続するピンを保持する。ＰＣＢ１２，１４，１８は、互いに平行であり、以下で説明するように、直交するバックプレーンを用いることなく互いにつなげるよう構成される。システム１０は、図示されたものより多いＰＣＢ及びコネクタ組立体を具備してもよい。例えば、追加のコネクタ組立体を介して追加のＰＣＢがＰＣＢ１８に接続するのに対し、別のコネクタ組立体を介して別のＰＣＢがＰＣＢ１２に接続してもよい。

図２は、本発明の一実施形態に係るコネクタシステム１０の図１における２−２線に沿った断面図である。ＰＣＢ１２は、嵌合コンタクト３６のコンタクトテール、突起３４等を保持するめっきされたスルーホール３２を具備する。

図３は、本発明の一実施形態に係る嵌合コンタクト３６の斜視図である。嵌合コンタクト３６はコネクタ組立体１６により保持され、このためコネクタ嵌合コンタクト３６とも称される。嵌合コンタクト３６は、金属等の導電材料製である。図２及び図３を参照すると、各嵌合コンタクト３６は、面取りされた末端３８を有するコンタクトテール３４等の端部を具備する。面取りされた末端３８は、スルーホール３２内に摺動するよう構成される。面取りされた末端３８はスルーホール３２より小さな径すなわち幅を有するので、コンタクトテール３４はスルーホール３２内に容易に挿入することができる。末端３８は、その径よりも大きな幅ｂを有するビーム４０に一体接続される。ビーム４０は、スルーホール３２を画定するＰＣＢ１２のめっきされた壁にしっかりと当接するよう構成される。ビーム４０は、拡張した針穴接触部４２に一体接続される。接触部４２は、内部開口４６により分離し外方に湾曲する対向した脚４４を具備する。これらの脚４４はスルーホール３２の導電壁部にしっかりと当接するので、信号は嵌合コンタクト３６からＰＣＢ１２に通じ、その逆も同様である。

接触部４２は、ビーム４０の幅より大きな幅ｗを有するリセプタクル保持ブロック４８に一体接続される。ブロック４８は、ヘッダコネクタ３０を貫通して形成されるチャネル内にしっかりと保持されるよう構成される。ブロック４８は、リセプタクルコネクタ２８を貫通して形成されるチャネル内に保持された延長ブレード５０等の別の端部に一体接続される。図示されるように、ブレード５０は、湾曲した中間部５３を介してブロック４８に対してずれた平坦ブレードである。任意であるが、嵌合コンタクト３６全体は共通平面内にある。ブロック４８は、ヘッダコネクタ３０内に形成された往復チャネルによりしっかりと保持される寸法及び形状にするために、図３に示されたものより短く又は長く寸法が設定されてもよい。

コネクタハウジング１６のリセプタクルコネクタ２８内に保持された各嵌合コンタクト３６のブレード５０は、リセプタクルコネクタ２８の内外に延びる（ＰＣＢにより保持され、又はＰＣＢ１４に接続されたコネクタ組立体に保持された、そしてこのためＰＣＢ嵌合コンタクト５２と称される）別の嵌合コンタクト５２に電気接続する。嵌合コンタクト５２は、ブレード５０に直接、或いはリセプタクルコネクタ２８を貫通して形成される各チャネル内で導電めっき５４を介して接続する。嵌合コンタクト５２は、嵌合コンタクト３６と同様に構成されてもよい。しかし、嵌合コンタクト５２は、例えばより長いブレード５４を具備する。図２に示されるように、各嵌合コンタクト５２のブレード５０は、嵌合コンタクト３６のブレード５０に接続するめっき、内部導電路、バイア等の導電部材に電気接続する。さらに、図示されるように、各嵌合コンタクト５２は、嵌合コンタクト３６に対して直交する向きである。任意であるが、各嵌合コンタクト５２は、嵌合コンタクト５２が接続する対応の嵌合コンタクト３６と同様に整列する。嵌合コンタクト５２のコンタクトテール５６は、ＰＣＢ１４を貫通して形成されたスルーホール６０内へリセプタクルコネクタ２８から延びる。嵌合コンタクト３６，５２は、半田付け等により、コネクタハウジング１６内にしっかりと保持される。

任意であるが、嵌合コンタクト３６，５２は、コネクタハウジング内で用いられる様々な他の導電コンタクトであってもよい。例えば、嵌合コンタクトは、ボール／ソケット、タブ／スロット等の互いに嵌合する接続端であってもよい。

図４は、本発明の一実施形態に係るコネクタシステム１０の嵌合コンタクトインタフェースの断面図である。既述したように、嵌合コンタクト５２のコンタクトテール５６は、ＰＣＢ１４を通ってリセプタクルコネクタ２８から延びる。嵌合コンタクト５２はＰＣＢ１４に又はＰＣＢ１４内で固定されるので、コネクタハウジング１６は、嵌合コンタクト５２がリセプタクルコネクタ２８の各チャネル６４に嵌合するようにＰＣＢ１４上に配置される。任意であるが、嵌合コンタクト５２は、最初にリセプタクルコネクタ２８の各チャネル６４内に固定され、次にＰＣＢ１４を貫通して形成される各めっきされたスルーホール６０内を通る。

嵌合の間、リセプタクルコネクタ２８のチャネル６４内及びＰＣＢ１４のスルーホール６０内との嵌合コンタクト５２の係合は、コネクタ組立体１６にＰＣＢ１４をしっかりと接続する。

コンタクトテール５６の露出端は、ＰＣＢ１４を貫通し、コネクタ組立体２０のヘッダコネクタ３０内に延びる。コンタクトテール５６は、コネクタハウジング２０内でしっかりと保持された相互接続コンタクト７０に接続し嵌合する。

図５は、本発明の一実施形態に係る相互接続コンタクト７０の斜視図である。各相互接続コンタクト７０は、面取りされた末端７４を有するピン７２を具備する。コンタクト係合部材７６が、面取りされた末端７４とは反対側の端部でピン７２に一体接続する。コンタクト係合部材７６は、嵌合コンタクト５２のコンタクトテール５６と電気的に嵌合するよう構成された構造を有する。例えば、コンタクト係合部材７６は、コンタクトテール５６が取り外し可能に保持されたソケットであってもよい。しかし、図５に示されるように、コンタクト係合部材７６は、間にテール係合溝８２が形成された対向する突起７８，８０を具備する。このように、コンタクト係合部材７６は音叉に類似する。突起７８，８０の自由端８４，８６はそれぞれ、テール係合溝８２内に嵌合コンタクト５２のコンタクトテール５６を案内するよう構成された内方傾斜面８８を具備する。コンタクトテール５６がテール係合溝８２内に挿入されると、対向する突起７８，８０は、コンタクトテール５６を収容するよう矢印Ａ方向に沿って外方へ撓む。このように、対向する突起７８，８０は、コンタクトテール５６に等しいが逆向きの力を及ぼし、しっかりとした均等な嵌合を確保する。自由端７８，８０は、各嵌合コンタクト５２の針穴接触部４２の内部キャビティ４６内へ撓む。任意であるが、自由端７８，８０は、各嵌合コンタクト５２の平坦ビーム部を圧縮方向に挟んでもよい。

図４を再度参照すると、各相互接続コンタクト７０のコンタクト係合部材７６は、ヘッダコネクタ３０に形成された各めっきされたチャネル９０内に保持される。ピン７２は、リセプタクルコネクタ２８内の整列したチャネル９０にヘッダコネクタ３０の上面９１から外方へ延びる。

各ピン７２は、チャネル９０内に保持されたストラップ、ビーム等の対向する導体９２間に圧縮方向に挟まれる。対向する導体９２はばね付勢されている。このように、ピン７２が対向する導体９２間を通過すると、導体９２は離間し、ピン７２のいずれかの横縁に保持力を及ぼす。対向する導体９２のうち少なくとも一方は、チャネル９０内へ上方に延びる導電延長ビーム９４に電気接続する。導電延長ビーム９４の反対側の端部は、コネクタ組立体２０のリセプタクルコネクタ２８及びＰＣＢ１８により保持された嵌合コンタクト１００と嵌合する。延長ビーム９４に加えて又は代えて、各チャネル９０は、嵌合コンタクト１００にピン７２を電気接続する導電めっきを具備する。嵌合コンタクト１００は、図３に図示されたものと同様である。嵌合コンタクト３６は、同様の方法で嵌合コンタクト５２に電気接続する。

相互接続コンタクト７０は、コネクタ組立体２０内にしっかりと保持される。嵌合過程の間、コネクタ組立体２０は、コンタクト係合部材７６がＰＣＢ１４から上方に延びる露出コンタクトテール５６上に位置するように、ＰＣＢ１４と整列する。さらに、コネクタ組立体２０のヘッダコネクタ３０の嵌合面１０３から下方に延びる整列ポスト１０２が、ＰＣＢ１４を貫通して形成された通路１０４と整列する。ポスト１０２及び通路１０４は、互いに嵌合してコネクタ組立体２０及びＰＣＢ１４の適正な整列を確保するよう構成される。図示されたものより多くのポスト１０２及び通路１０４を用いてもよい。

コネクタ組立体２０がＰＣＢ１４と嵌合すると、嵌合コンタクト５２のコンタクトテール５６はコンタクト係合部材７６と嵌合する。例えば、嵌合コンタクト５２のコンタクトテール５６は、対向する突起７８，８０間に画定されたテール係合溝８２内に挿入される。対向する突起７８，８０は、コンタクトテール５６にしっかりと接続する。

図２及び図４に示されるように、嵌合コンタクト５２及び相互接続コンタクト７０は、ヘッダコネクタ３０の面１０３近傍で互いに嵌合する。すなわち、コンタクト係合部材７６の少なくとも一部が面１０３から外方へ延びるので、コンタクトテール５６は嵌合面内へ短い距離だけ挿入される。従って、嵌合コンタクト５２及び相互接続コンタクト７０間の接続インタフェースには容易にアクセスされる。さらに、嵌合コンタクト５２はコネクタ組立体２０内に実質的な距離で延びていないので、中間点近傍で嵌合コンタクト５６が曲げられすなわち反る可能性は小さい。代わりに、コンタクトテール５６の端部のみがＰＣＢ１４から延びており、曲げられやすい中間部がＰＣＢ１４内で保護されたままにする。

このため、ＰＣＢ１４の両層を両コネクタ組立体１６，２０内へ実質的な距離で貫通する一体の長いコンタクトを使用する代わりに、嵌合コンタクト５２は、ＰＣＢ１４及びＰＣＢ１６内でしっかりと保持される。しかし、相互接続コンタクト７０は、コネクタ組立体２０内にしっかりと保持され、嵌合コンタクト５６と嵌合する。このため、嵌合コンタクト５２及び相互接続コンタクト７０の接続は分離可能である。

任意であるが、各コネクタ組立体１６，２０は相互接続コンタクト７０を具備してもよい。このため、ＰＣＢ１４内に固定された嵌合コンタクトは、ＰＣＢ１４の両層２２，２４から延びるコンタクトテール等のコンタクト部材を具備してもよい。コネクタ組立体２０内の相互接続コンタクト７０のコンタクト係合部材７６は第１層２２から延びるコンタクト部材と嵌合するのに対し、コネクタ組立体１６内の相互接続コンタクト７０のコンタクト係合部材７６は第２層２４から延びるコンタクト部材と嵌合する。

さらに、図４に示される嵌合インタフェースは、ＰＣＢ１２，１４，１８に追加ＰＣＢを相互接続するために、ＰＣＢ１２，１８に対しても同様に用いられてもよい。パターンが繰り返されることにより、多数の平行にスタックされたＰＣＢを通る連続した電気経路が形成される。ＰＣＢは、直交するバックプレーンや、ＰＣＢが縁実装される他の部品を用いることなく、互いに電気的につながる。

この結果、システム１０は、標準サイズのコネクタハウジングと、ＰＣＢを貫通して１個のコネクタから別のコネクタに延びる特殊仕様の長くて脆い嵌合コンタクトとは対極の嵌合コンタクトとを使用することができる。さらに、嵌合コンタクト５２及び相互接続コンタクト７０間の分離した嵌合インタフェースは、公知のより長いコンタクトと比べて、ずれ及び反りを受け難いコンタクト５２，７０間に安定した接続を与える。

本発明の実施形態は、嵌合コンタクトがＰＣＢから延びるＰＣＢフィードスルーインタフェースを提供する。しかし、ＰＣＢのいずれかの面上の両コネクタ組立体内に実質的な距離だけ挿入される嵌合コンタクトの代わりに、嵌合コンタクトは、少なくとも一方のコネクタ組立体内に保持された別体で区別される相互接続コンタクトと嵌合する。このように、嵌合コンタクトの長さは短くなる。さらに、本発明の実施形態は、標準サイズのコネクタハウジングの使用を可能にし、安定した接触位置を提供する。すなわち、各嵌合コンタクトは両コネクタ組立体内に実質的な長さで挿入する必要はないので、嵌合コンタクトの長さ、寸法は標準的コンタクトのそれらと同様である。

１０ システム
１２ 印刷回路基板
１４ 第１印刷回路基板
１６ 第１コネクタ組立体
１８ 印刷回路基板
２０ 第２コネクタ組立体
２２ 第１層
２４ 第２層
３２ めっきされたスルーホール
３６ 嵌合コンタクト
５２ 嵌合コンタクト
７０ 相互接続コンタクト
７２ ピン
７６ コンタクト係合部材
７８ 突起
８０ 突起
８２ テール係合溝
９２ 導体

Claims (12)

1. 複数の電気部品間をつなげるためのシステム（１０）であって、
   互いに逆向きの第１層（２２）及び第２層（２４）、並びに前記第１層及び第２層間に延びる複数のめっきされたスルーホール（３２）を有する第１印刷回路基板（１４）と、
   複数の嵌合コンタクト（３６，５２）であって、前記嵌合コンタクトの各々は１個の前記めっきされたスルーホール内に保持され、前記嵌合コンタクトの各々は、前記第１層から外方へ延びる第１端部、及び前記第２層から外方へ延びる第２端部を具備する前記複数の嵌合コンタクトと、
   内部に保持された複数の相互接続コンタクト（７０）を有する第１コネクタ組立体（１６）と
   を具備し、
   前記複数の相互接続コンタクトは、前記第１コネクタ組立体が前記第１印刷回路基板に接続する際に、前記複数の嵌合コンタクトの前記第１端部と嵌合することを特徴とするシステム。
2. 前記複数の相互接続コンタクトは、前記第１コネクタ組立体が前記第１印刷回路基板と接続解除する際に、前記複数の嵌合コンタクトの前記第１端部から分離するよう構成されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
3. 前記第１コネクタ組立体は、前記複数の相互接続コンタクトに接続された複数のコネクタ嵌合コンタクトをさらに具備することを特徴とする請求項１記載のシステム。
4. 前記複数のコネクタ嵌合コンタクトは、前記第１コネクタ組立体内のめっきを介して前記複数の相互接続コンタクトに接続することを特徴とする請求項３記載のシステム。
5. 前記複数のコネクタ嵌合コンタクトは、前記第１コネクタ組立体内の対向する導体（９２）を介して前記複数の相互接続コンタクトに接続することを特徴とする請求項３記載のシステム。
6. 前記システムは、第２コネクタ組立体（２０）を具備し、
   前記嵌合コンタクトの前記第２端部は、前記第２コネクタ組立体内に保持されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
7. 前記第１コネクタ組立体に接続された第２印刷回路基板をさらに具備することを特徴とする請求項６記載のシステム。
8. 前記第２コネクタ組立体に接続された第３印刷回路基板をさらに具備することを特徴とする請求項７記載のシステム。
9. 前記複数の相互接続コンタクトの各々は、前記第１端部と嵌合するコンタクト係合部材（７６）が一体に形成されたピン（７２）を具備することを特徴とする請求項１記載のシステム。
10. 前記コンタクト係合部材は、テール係合溝（８２）により分離された対向する突起（７８，８０）を具備することを特徴とする請求項９記載のシステム。
11. 前記複数の嵌合コンタクトの前記第１端部の各々は、針穴接触部を具備することを特徴とする請求項１記載のシステム。
12. 前記第１印刷回路基板は通路を具備し、
    前記第１コネクタ組立体は、前記通路内に保持された整列ポストをさらに具備することを特徴とする請求項１記載のシステム。

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