KR20230066403A - 강건하고 신뢰성 있는 고속 전기 커넥터 조립체 - Google Patents
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Abstract
전기 커넥터 조립체는 전기 커넥터 및 전기 커넥터의 절연성 하우징을 부분적으로 둘러싸는 쉘을 포함한다. 절연성 하우징은 소켓이 내부에 형성된 짝맞춤 면을 갖는다. 소켓은 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 같은 제1 전자 디바이스의 제1 인쇄 회로 기판을 수용할 수 있다. 쉘은 슬롯에 의해 분리된 외측 쉘 및 내측 쉘을 갖는 다이 캐스트 몸체를 포함한다. 내측 쉘은 개구부를 포함하고, 절연성 하우징은 개구부 내에 배치된다. 슬롯은 제1 전자 디바이스의 하우징의 에지를 수용한다. 쉘은 제2 인쇄 회로 기판(예를 들어, 마더보드)과 같은 제2 전자 디바이스에 부착된 피쳐들을 포함한다. 쉘은 몸체에 이동가능하게 장착된 래칭 메커니즘를 포함한다. 그러한 구성은 제1 전자 시스템과 제2 전자 시스템 사이의 강건하고 신뢰성 있는 전기 연결을 가능하게 한다.
Description
관련 출원들
본 출원은 둘 다 2020년 9월 11일에 출원된 중국 특허 출원 일련 번호 제202021981365.4호 및 제202010952023.8호의 우선권 및 이익향유를 주장한다. 이 출원들의 전체 내용들은 그 전체가 본원에 참조로 포함된다.
분야
본 출원은 전자 조립체들을 상호연결하는 데 사용되는, 전기 커넥터들을 포함하는 것들과 같은, 전자 디바이스들을 위한 상호연결 시스템들에 관한 것이다.
전기 커넥터들은 인쇄 회로 기판들(PCB들)과 같은 전자 시스템들 사이에 전기 연결을 제공하는 데 사용될 수 있다. 하나의 전형적인 전기 커넥터는 마더보드와 같은 제1 전자 시스템 상에 장착될 수 있는 카드 에지 커넥터이며, 따라서 카드 에지 커넥터의 단자들의 테일 부분들은, 예를 들어, 납땜에 의해 제1 전자 시스템의 전도성 부분들에 전기적으로 연결된다. 카드 에지 커넥터는 또한, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 같은 제2 전자 시스템의 PCB의 에지 상의 또는 근처의 전도성 부분들과 직접 인터페이싱하기 위한 암 커넥터로서 작용할 수 있으며, 따라서 제2 전자 시스템의 전도성 부분들은 전기 커넥터의 대응하는 단자들의 접촉 부분들과 접촉한다. 이 경우, PCB 자체는, 별도의 수 커넥터에 대한 필요 없이, 카드 에지 커넥터와 인터페이싱하기 위한 수 커넥터로서 작용한다. 이러한 방식으로, 제2 전자 시스템의 전도성 부분들은 카드 에지 커넥터의 단자들을 통해 제1 전자 시스템의 대응하는 전도성 부분들에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 의해 제1 전자 시스템과 제2 전자 시스템 사이에 전기 연결을 확립한다.
본 개시내용의 양상들은 강건하고 신뢰성 있는 고속 전기 커넥터 조립체들에 관한 것이다.
일부 실시예들은 전기 커넥터용 쉘에 관한 것이다. 전기 커넥터는 절연성 하우징 및 절연성 하우징에 배치된 복수의 단자들을 포함할 수 있다. 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함할 수 있고, 테일 부분은 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출되고 제1 회로 기판에 장착될 수 있다. 쉘은 제1 회로 기판에 고정되기 위한 고정 메커니즘을 포함할 수 있다. 쉘은 절연성 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된 몸체를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 쉘은 몸체에 이동가능하게 장착된 로킹 조립체를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 전기 커넥터에 장착된 제2 전자 시스템을 제자리에 로킹하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 몸체에 장착된 피벗; 피벗에 피벗가능하게 장착되고 제1 방향 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 피벗을 중심으로 피벗할 수 있는 로킹 부재; 및 로킹 부재가 제1 방향으로 로킹 위치를 향해 피벗하는 경향이 있도록 로킹 부재에 작용하도록 배열된 바이어스 부재를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 부재는 작동 부분을 포함할 수 있다. 작동 부분은, 작동될 때, 로킹 부재로 하여금 바이어스 부재의 작용에 대하여 제2 방향으로 해제 위치를 향해 피벗하게 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 바이어스 부재는 비틀림 스프링일 수 있고, 비틀림 스프링은 피벗 주위에 배치될 수 있다.
일부 실시예들은 전기 커넥터에 관한 것이다. 전기 커넥터는 절연성 하우징; 절연성 하우징에 의해 지지되는 복수의 단자들, 및 쉘을 포함할 수 있다. 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함할 수 있다. 테일 부분은 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출될 수 있고, 제1 회로 기판에 장착될 수 있다. 쉘은 절연성 하우징을 부분적으로 둘러싸는 몸체, 및 몸체에 이동가능하게 장착된 로킹 조립체를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 쉘에 부착된 로드; 래칭 피쳐를 포함하는 부재; 및 로드 주위에 장착되고 래칭 피쳐가 래칭 위치로 편향되도록 회전 축을 중심으로 회전하도록 부재를 편향시키도록 구성된 스프링을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 부재의 부재는 피벗 플레이트를 포함할 수 있고, 래칭 피쳐는 피벗 플레이트로부터 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 커넥터는 위치 보장 디바이스를 포함할 수 있고, 위치 보장 디바이스는: (a) 래칭 메커니즘이 래칭 위치에 있을 때 래칭 메커니즘과 쉘 사이에 피팅되고; (b) 래칭 메커니즘과 쉘 사이에 완전히 삽입될 때 래칭 메커니즘의 이동을 차단하고; (c) 래칭 메커니즘이 래칭 위치를 벗어나 있을 때 래칭 메커니즘과 쉘 사이의 위치 보장 디바이스의 삽입을 간섭하도록, 래칭 메커니즘이 래칭 위치를 벗어나 있을 때 래칭 메커니즘에 접하도록 구성된다.
일부 실시예들에서, 커넥터는 솔리드 스테이트 드라이브와 조합될 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브는 상보적인 래칭 피쳐를 갖는 에지를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상보적인 래칭 피쳐는 래칭 메커니즘과 맞물릴 수 있고, 이에 의해 솔리드 스테이트 드라이브를 커넥터에 대해 짝맞춤 위치에 유지한다.
일부 실시예들에서, 커넥터는 인쇄 회로 기판과 조합될 수 있다. 테일들은 인쇄 회로 기판에 표면 실장 납땜될 수 있고, 쉘은 체결구들에 의해 인쇄 회로 기판에 체결될 수 있다.
일부 실시예들에서, 쉘은 공동 및 갭을 포함할 수 있다. 절연성 하우징은 공동 내에 배치될 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브의 에지는 갭 내에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 쉘은 공동의 폭에 걸치는 크로스 바를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 리세스를 포함할 수 있다. 쉘은 크로스 바로부터 리세스 내로 연장되는 설부를 포함할 수 있다.
일부 실시예들은 커넥터에 관한 것이다. 커넥터는 절연성 하우징, 절연성 하우징에 의해 지지되는 복수의 단자들, 및 절연성 하우징을 부분적으로 둘러싸는 쉘을 포함할 수 있다. 단자들은 인쇄 회로 기판으로의 연결을 위해 구성된 테일들을 포함할 수 있다. 쉘은 채널에 의해 분리된 외측 쉘 및 내측 쉘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 외측 쉘은 L자형 세그먼트를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 외측 쉘은 갭에 의해 L자형 세그먼트로부터 분리된 제2 세그먼트를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 커넥터는 갭 내에 배치된 래칭 메커니즘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 래칭 메커니즘은 L자형 세그먼트에 결합된 제1 단부 및 제2 세그먼트에 결합된 제2 단부를 갖는 로드를 포함할 수 있다. 로드는 회전 축을 한정하는 방향으로 세장형일 수 있다. 래칭 메커니즘은 회전 축을 중심으로 회전하기 위해 로드 상에 장착된 래칭 피쳐를 포함하는 부재를 포함할 수 있다.
일부 실시예들은 전기 커넥터용 쉘에 관한 것이다. 전기 커넥터는 절연성 하우징 및 절연성 하우징에 배치된 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함하고, 테일 부분은 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출되고 제1 회로 기판에 장착될 수 있다. 쉘은 절연성 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된 몸체 및 제1 회로 기판에 고정되기 위한 고정 메커니즘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 쉘은 몸체에 이동가능하게 장착된 로킹 조립체를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 전기 커넥터에 장착된 제2 전자 시스템을 제자리에 로킹하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 몸체에 장착된 피벗; 피벗에 피벗가능하게 장착되고 제1 방향 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 피벗을 중심으로 피벗할 수 있는 로킹 부재; 및 로킹 부재가 제1 방향으로 로킹 위치를 향해 피벗하는 경향이 있도록 로킹 부재에 작용하도록 배열된 바이어스 부재를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 부재는 작동 부분을 포함할 수 있고, 작동 부분은, 작동될 때, 로킹 부재로 하여금 바이어스 부재의 작용에 대하여 제2 방향으로 해제 위치를 향해 피벗하게 한다.
일부 실시예들에서, 바이어스 부재는 비틀림 스프링일 수 있다.
일부 실시예들에서, 비틀림 스프링은 일 단부는 로킹 부재에 부착되고 다른 단부는 몸체 또는 피벗에 부착된 상태로 피벗 주위에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 부재는 피벗 플레이트 및 피벗 플레이트로부터 연장되는 로킹 부분을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 피벗 플레이트는, 몸체가 제1 회로 기판에 장착될 때 제1 회로 기판에 평행하게 몸체에 장착될 수 있다.
일부 실시예들에서, 피벗 플레이트는, 몸체가 제1 회로 기판에 장착될 때 제1 회로 기판에 수직으로 몸체에 장착될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 로킹 위치에서 로킹 부재를 유지하도록 구성된 위치 보장 부재를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 위치 보장 부재는 로킹 부재가 제2 방향으로 피벗하는 것을 차단하기 위해 로킹 부재와 몸체 사이에 삽입되도록 구성된 설부를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체에 홈이 형성될 수 있고, 로킹 조립체는 홈에 배치된다.
일부 실시예들에서, 몸체는, 제2 전자 시스템이 전기 커넥터에 장착될 때, 전기 커넥터로의 제2 전자 시스템의 위치결정을 안내하도록 구성된 제2 위치결정 메커니즘을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있고, 몸체는 절연성 하우징의 제1 인터페이싱 면의 적어도 소켓을 노출시키도록 구성된 제2 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있다. 제2 위치결정 메커니즘은 제2 전자 시스템이 제자리에 장착될 때 제2 전자 시스템이 제2 인터페이싱 면의 방향으로 이동하는 것을 방지한다.
일부 실시예들에서, 제2 위치결정 메커니즘은 제2 인터페이싱 면으로부터 몸체 내로 함몰된 슬롯이다.
일부 실시예들에서, 슬롯은 적어도 하나의 L자형 섹션을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체에 홈이 형성되는 경우, 홈은 슬롯 내로 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체가 로킹 부재를 포함할 수 있는 경우에, 로킹 부재는 슬롯 내로 피벗될 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체는 절연성 하우징을 수용하도록 구성된 공동을 포함할 수 있고, 절연성 하우징은 공동에 배치된다.
일부 실시예들에서, 몸체는 공동의 절연성 하우징을 지지하도록 구성된 적어도 하나의 지지 메커니즘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있고, 접촉 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 접근가능하고, 지지 메커니즘은 절연성 하우징의 제1 인터페이싱 면을 지지하도록 구성된 제1 지지 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 지지 구조는 공동에 개방되는 몸체의 개구부에 걸쳐 연장되는 빔일 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 안내 메커니즘을 더 포함할 수 있고, 몸체는 제2 안내 메커니즘을 더 포함할 수 있다. 제1 안내 메커니즘 및 제2 안내 메커니즘은 절연성 하우징이 공동에 적절히 위치되도록 서로 협력하게 구성된다.
일부 실시예들에서, 제1 안내 메커니즘은 절연성 하우징에 형성된 리세스일 수 있고, 제2 안내 메커니즘은 리세스 내에 삽입되도록 구성된 플랫폼일 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있고, 접촉 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 접근가능할 수 있고, 리세스는 제1 인터페이싱 면으로부터 절연성 하우징 내로 함몰될 수 있다.
일부 실시예들에서, 리세스는 소켓 근처에 형성될 수 있고, 플랫폼은 리세스 내에 삽입될 때 소켓에 기계적 지지를 제공한다.
일부 실시예들에서, 제1 지지 구조가, 공동에 개방되는 몸체의 개구부에 걸쳐 연장되는 빔인 경우에, 플랫폼은 빔으로부터 공동 내로 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 전자 시스템은 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 전자 시스템은 하우징을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있고, 슬롯은 솔리드 스테이트 드라이브의 하우징의 에지를 수용하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 쉘은 다이 캐스팅, 몰딩 또는 기계가공을 통해 제조될 수 있고/거나 몸체는 10 mm 이하인 두께를 갖는다.
일부 실시예들에서, 몸체는 슬롯에 의해 분리된 내측 쉘 및 외측 쉘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들은 전기 커넥터용 쉘에 관한 것이다. 전기 커넥터는 절연성 하우징 및 절연성 하우징에 배치된 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함하고, 테일 부분은 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출되고 제1 회로 기판에 장착될 수 있다. 쉘은: 절연성 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된 몸체; 및 몸체에 이동가능하게 장착된 로킹 조립체를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 전기 커넥터에 장착된 제2 전자 시스템을 제자리에 로킹하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 몸체에 장착된 피벗; 피벗에 피벗가능하게 장착되고 제1 방향 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 피벗을 중심으로 피벗할 수 있는 로킹 부재; 및 로킹 부재가 제1 방향으로 로킹 위치를 향해 피벗하는 경향이 있도록 로킹 부재에 작용하도록 배열된 바이어스 부재를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 부재는, 작동될 때, 로킹 부재로 하여금 바이어스 부재의 작용에 대하여 제2 방향으로 해제 위치를 향해 피벗하게 하는 작동 부분을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 바이어스 부재는 비틀림 스프링일 수 있다.
일부 실시예들에서, 비틀림 스프링은 일 단부는 로킹 부재에 부착되고 다른 단부는 쉘 또는 피벗에 부착된 상태로 피벗 주위에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 부재는 피벗 플레이트 및 피벗 플레이트로부터 연장되는 로킹 부분을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 피벗 플레이트는, 몸체가 제1 회로 기판에 장착될 때 제1 회로 기판에 평행하게 몸체에 장착될 수 있다.
일부 실시예들에서, 피벗 플레이트는, 몸체가 제1 회로 기판에 장착될 때 제1 회로 기판에 수직으로 몸체에 장착될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체는 로킹 위치에서 로킹 부재를 유지하도록 구성된 위치 보장 부재를 더 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 위치 보장 부재는 로킹 부재가 제2 방향으로 피벗하는 것을 차단하기 위해 로킹 부재와 몸체 사이에 삽입되도록 구성된 설부를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체에 홈이 형성될 수 있고, 로킹 조립체는 홈에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체는, 제2 전자 시스템이 전기 커넥터에 장착될 수 있을 때, 전기 커넥터로의 제2 전자 시스템의 위치결정을 안내하도록 구성된 제2 위치결정 메커니즘을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있고, 몸체는 절연성 하우징의 제1 인터페이싱 면의 적어도 소켓을 노출시키도록 구성될 수 있는 제2 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있으며, 제2 위치결정 메커니즘은 제2 전자 시스템이 제자리에 장착될 수 있을 때 제2 전자 시스템이 제2 인터페이싱 면의 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 위치결정 메커니즘은 제2 인터페이싱 면으로부터 몸체 내로 함몰된 슬롯일 수 있다.
일부 실시예들에서, 슬롯은 적어도 하나의 L자형 섹션을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체에 홈이 형성되는 경우, 홈은 슬롯 내로 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 로킹 조립체가 로킹 부재를 포함할 수 있는 경우에, 로킹 부재는 슬롯 내로 피벗할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체는 절연성 하우징을 수용하도록 구성된 공동을 포함할 수 있고, 절연성 하우징은 공동에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체는 공동의 절연성 하우징을 지지하도록 구성된 적어도 하나의 지지 메커니즘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있고, 접촉 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 접근가능할 수 있고, 지지 메커니즘은 절연성 하우징의 제1 인터페이싱 면을 지지하도록 구성된 제1 지지 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 지지 구조는 공동에 개방되는 몸체의 개구부에 걸쳐 연장되는 빔일 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 안내 메커니즘을 더 포함할 수 있고, 몸체는 제2 안내 메커니즘을 더 포함할 수 있고, 제1 안내 메커니즘 및 제2 안내 메커니즘은 절연성 하우징이 공동에 적절히 위치될 수 있도록 서로 협력하게 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 안내 메커니즘은 절연성 하우징에 형성된 리세스일 수 있고, 제2 안내 메커니즘은 리세스 내에 삽입되도록 구성된 플랫폼일 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있고, 접촉 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 접근가능할 수 있고, 리세스는 제1 인터페이싱 면으로부터 절연성 하우징 내로 함몰될 수 있다.
일부 실시예들에서, 리세스는 소켓 근처에 형성될 수 있고, 플랫폼은 리세스 내에 삽입될 때 소켓에 기계적 지지를 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 지지 구조가, 공동에 개방되는 몸체의 개구부에 걸쳐 연장되는 빔인 경우에, 플랫폼은 빔으로부터 공동 내로 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 전자 시스템은 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 전자 시스템은 하우징을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있고, 슬롯은 솔리드 스테이트 드라이브의 하우징의 에지를 수용하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들은 전기 커넥터용 쉘에 관한 것이다. 전기 커넥터는 절연성 하우징 및 절연성 하우징에 배치된 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함할 수 있고, 테일 부분은 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출될 수 있고 제1 회로 기판에 장착될 수 있다. 쉘은 절연성 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된 몸체를 포함할 수 있다. 몸체는, 제2 전자 시스템이 전기 커넥터에 장착될 때, 전기 커넥터로의 제2 전자 시스템의 위치결정을 안내하도록 구성될 수 있는 제2 위치결정 메커니즘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 포함할 수 있고, 몸체는 절연성 하우징의 제1 인터페이싱 면의 적어도 소켓을 노출시키도록 구성될 수 있는 제2 인터페이싱 면을 포함할 수 있다. 제2 위치결정 메커니즘은 제2 전자 시스템이 제자리에 장착될 때 제2 전자 시스템이 제2 인터페이싱 면의 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 위치결정 메커니즘은 제2 인터페이싱 면으로부터 몸체 내로 함몰된 슬롯일 수 있다.
일부 실시예들에서, 슬롯은 적어도 하나의 L자형 섹션을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체는 로킹 조립체를 배치하도록 구성될 수 있고 슬롯 내로 연장되는 홈을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체는 슬롯에 의해 분리된 내측 쉘 및 외측 쉘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 외측 쉘은 홈에 의해 서로 분리된 제1 L자형 섹션 및 제2 직선 섹션을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 내측 쉘은 절연성 하우징을 수용하도록 구성될 수 있는 공동을 포함할 수 있고, 절연성 하우징은 공동에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 내측 쉘은 공동의 절연성 하우징을 지지하도록 구성된 적어도 하나의 지지 메커니즘을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 포함할 수 있고, 접촉 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 접근가능할 수 있고, 지지 메커니즘은 절연성 하우징의 제1 인터페이싱 면을 지지하도록 구성된 제1 지지 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 지지 구조는 공동에 개방되는 내측 쉘의 개구부에 걸쳐 연장되는 빔일 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 안내 메커니즘을 포함할 수 있고, 내측 쉘은 제2 안내 메커니즘을 포함할 수 있다. 제1 안내 메커니즘 및 제2 안내 메커니즘은 절연성 하우징이 공동에 적절히 위치될 수 있도록 서로 협력하게 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 안내 메커니즘은 절연성 하우징에 형성된 리세스일 수 있고, 제2 안내 메커니즘은 리세스 내에 삽입되도록 구성된 플랫폼일 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 더 포함할 수 있고, 접촉 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 접근가능할 수 있고, 리세스는 제1 인터페이싱 면으로부터 절연성 하우징 내로 함몰될 수 있다.
일부 실시예들에서, 리세스는 소켓 근처에 형성될 수 있고, 플랫폼은 리세스 내에 삽입될 때 소켓에 기계적 지지를 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 지지 구조가, 공동에 개방되는 내측 쉘의 개구부에 걸쳐 연장되는 빔인 경우에, 플랫폼은 빔으로부터 공동 내로 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 전자 시스템은 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 전자 시스템은 하우징을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있고, 슬롯은 솔리드 스테이트 드라이브의 하우징의 에지를 수용하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들은 전기 커넥터 조립체에 관한 것이다. 전기 커넥터 조립체는, 절연성 하우징 및 절연성 하우징에 배치된 복수의 단자들을 포함하는 전기 커넥터 - 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함할 수 있고, 테일 부분은 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출될 수 있고 제1 회로 기판에 장착될 수 있음 -; 및 전술한 쉘 - 쉘의 몸체는 전기 커넥터를 적어도 부분적으로 둘러쌈 - 을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 몸체가 제2 안내 메커니즘을 포함할 수 있는 경우에, 절연성 하우징은 제1 안내 메커니즘을 포함할 수 있고, 제1 안내 메커니즘 및 제2 안내 메커니즘은 절연성 하우징이 쉘에 적절히 위치될 수 있도록 서로 협력하게 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 안내 메커니즘은 절연성 하우징에 형성된 리세스일 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은 제1 인터페이싱 면을 포함할 수 있고, 접촉 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 접근가능할 수 있고, 리세스는 제1 인터페이싱 면으로부터 절연성 하우징 내로 함몰될 수 있다.
일부 실시예들에서, 리세스는 소켓 근처에 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징은, 전기 커넥터가 제1 회로 기판에 장착될 수 있을 때, 전기 커넥터가 제1 회로 기판 상에 적절히 위치되는 것을 보장하기 위한 제1 위치결정 메커니즘을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전기 커넥터는 직각 커넥터 또는 수직 커넥터일 수 있다.
이러한 기법들은 단독으로 또는 임의의 적합한 조합으로 사용될 수 있다. 전술한 요약은 예시로서 제공되며, 제한적인 것으로 의도되지 않는다.
본 개시내용의 상기 및 다른 양상들은 첨부 도면들과 함께 읽을 때 아래에서 더 철저히 이해되고 인식될 것이다. 첨부 도면들은 단지 개략적이고 축척에 맞게 도시되지 않는다는 것을 주목해야 한다. 첨부 도면들에서:
도 1a는 일부 실시예들에 따른, 전기 커넥터 조립체의 전방 측면 사시도이다.
도 1b는 일부 실시예들에 따른, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 후방 저면 사시도이다.
도 1c는 일부 실시예들에 따른, 쉘의 로킹 조립체의 위치 보장 부재가 제거되고 로킹 부재가 로킹 위치에 있는, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 다른 전방 측면 사시도이다.
도 1d는 일부 실시예들에 따른, 도 1c에 도시된 전기 커넥터 조립체의 전방 평면도이다.
도 1e는 일부 실시예들에 따른, 도 1c에 도시된 전기 커넥터 조립체의 후방 평면도이다.
도 1f는 일부 실시예들에 따른, 도 1d의 라인(A-A)을 따른 단면도이다.
도 1g는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 분해도이다.
도 2a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 직각 커넥터의 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 다른 사시도이다.
도 2c는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 또 다른 사시도이다.
도 2d는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 전방 평면도이다.
도 2e는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 저면 평면도이다.
도 3a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 쉘의 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 쉘의 다른 사시도이다.
도 3c는 도 3a에 도시된 쉘의 또 다른 사시도이다.
도 3d는 도 3a에 도시된 쉘의 전방 평면도이다.
도 3e는 도 3a에 도시된 쉘의 후방 평면도이다.
도 4a는 일부 실시예들에 따른, 제1 회로 기판과 같은 제1 전자 시스템 및 제1 전자 시스템에 장착된, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체를 포함하는 시스템의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 시스템의 평면도이다.
도 5a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 쉘의 로킹 조립체의 로킹 부재의 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 로킹 부재의 다른 사시도이다.
도 6a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 로킹 조립체의 위치 보장 부재의 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 위치 보장 부재의 다른 사시도이다.
도 7a는 일부 실시예들에 따른, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체에 연결될 수 있는, SSD와 같은 제2 전자 시스템의 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 제2 전자 시스템의 분해도이다.
도 8a 내지 8e는 일부 실시예들에 따른, 도 7a에 도시된 제2 전자 시스템을 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체와 연결하는 프로세스를 개략적으로 예시한다.
도 8a는 일부 실시예들에 따른, 도 7a에 도시된 제2 전자 시스템과 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체를 짝맞춤하는 것을 예시하는, 도 4a의 시스템 및 도 7a의 제2 전자 시스템을 포함하는 시스템의 사시도이다.
도 8b 내지 8d는 일부 실시예들에 따른, 제1 전자 시스템 및 제2 전자 시스템의 일부가 제거된, 도 8a의 시스템의 측면도들이다.
도 8e는 일부 실시예들에 따른, 제1 전자 시스템 및 제2 전자 시스템의 일부가 제거된, 도 8a의 시스템의 단면도이다.
[참조 부호들의 목록]
1 전기 커넥터 조립체
10 직각 커넥터
100 절연성 하우징
101 최상부 면
103 바닥 면
105 전방측 면
107 후방측 면
109 좌측 면
111 우측 면
113 소켓
115 위치결정 돌출부
117 리세스
200 단자들
201 접촉 부분
203 테일 부분
300 쉘
301 몸체
301a 외측 쉘
301b 내측 쉘
303 최상부 면
305 바닥 면
306 공동
307 전방측 면
308 제1 개구부
309 후방측 면
310 제2 개구부
311 좌측 면
312 제3 개구부
313 우측 면
314 나사산형 구멍
315 제1 빔
317 플랫폼
319a 제1 섹션
319b 제2 섹션
321 홈
400 로킹 조립체
401 피벗
403 제1 방향
405 로킹 부재
405a 몸체
405b 최상부 면
405c 바닥 면
405d 바브
405e 장착 부분
405f 작동 부분
407 바이어스 부재
409 위치 보장 부재
409c 설부
500 제1 회로 기판
501 표면
600 볼트
700 제2 전자 시스템
701 하우징
703 제2 회로 기판
705 전도성 부분
707 개구부
709 에지
711 딤플
S 공간
도 1a는 일부 실시예들에 따른, 전기 커넥터 조립체의 전방 측면 사시도이다.
도 1b는 일부 실시예들에 따른, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 후방 저면 사시도이다.
도 1c는 일부 실시예들에 따른, 쉘의 로킹 조립체의 위치 보장 부재가 제거되고 로킹 부재가 로킹 위치에 있는, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 다른 전방 측면 사시도이다.
도 1d는 일부 실시예들에 따른, 도 1c에 도시된 전기 커넥터 조립체의 전방 평면도이다.
도 1e는 일부 실시예들에 따른, 도 1c에 도시된 전기 커넥터 조립체의 후방 평면도이다.
도 1f는 일부 실시예들에 따른, 도 1d의 라인(A-A)을 따른 단면도이다.
도 1g는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 분해도이다.
도 2a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 직각 커넥터의 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 다른 사시도이다.
도 2c는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 또 다른 사시도이다.
도 2d는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 전방 평면도이다.
도 2e는 도 2a에 도시된 직각 커넥터의 저면 평면도이다.
도 3a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 쉘의 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 쉘의 다른 사시도이다.
도 3c는 도 3a에 도시된 쉘의 또 다른 사시도이다.
도 3d는 도 3a에 도시된 쉘의 전방 평면도이다.
도 3e는 도 3a에 도시된 쉘의 후방 평면도이다.
도 4a는 일부 실시예들에 따른, 제1 회로 기판과 같은 제1 전자 시스템 및 제1 전자 시스템에 장착된, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체를 포함하는 시스템의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 시스템의 평면도이다.
도 5a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 쉘의 로킹 조립체의 로킹 부재의 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 로킹 부재의 다른 사시도이다.
도 6a는 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체의 로킹 조립체의 위치 보장 부재의 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 위치 보장 부재의 다른 사시도이다.
도 7a는 일부 실시예들에 따른, 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체에 연결될 수 있는, SSD와 같은 제2 전자 시스템의 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 제2 전자 시스템의 분해도이다.
도 8a 내지 8e는 일부 실시예들에 따른, 도 7a에 도시된 제2 전자 시스템을 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체와 연결하는 프로세스를 개략적으로 예시한다.
도 8a는 일부 실시예들에 따른, 도 7a에 도시된 제2 전자 시스템과 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체를 짝맞춤하는 것을 예시하는, 도 4a의 시스템 및 도 7a의 제2 전자 시스템을 포함하는 시스템의 사시도이다.
도 8b 내지 8d는 일부 실시예들에 따른, 제1 전자 시스템 및 제2 전자 시스템의 일부가 제거된, 도 8a의 시스템의 측면도들이다.
도 8e는 일부 실시예들에 따른, 제1 전자 시스템 및 제2 전자 시스템의 일부가 제거된, 도 8a의 시스템의 단면도이다.
[참조 부호들의 목록]
1 전기 커넥터 조립체
10 직각 커넥터
100 절연성 하우징
101 최상부 면
103 바닥 면
105 전방측 면
107 후방측 면
109 좌측 면
111 우측 면
113 소켓
115 위치결정 돌출부
117 리세스
200 단자들
201 접촉 부분
203 테일 부분
300 쉘
301 몸체
301a 외측 쉘
301b 내측 쉘
303 최상부 면
305 바닥 면
306 공동
307 전방측 면
308 제1 개구부
309 후방측 면
310 제2 개구부
311 좌측 면
312 제3 개구부
313 우측 면
314 나사산형 구멍
315 제1 빔
317 플랫폼
319a 제1 섹션
319b 제2 섹션
321 홈
400 로킹 조립체
401 피벗
403 제1 방향
405 로킹 부재
405a 몸체
405b 최상부 면
405c 바닥 면
405d 바브
405e 장착 부분
405f 작동 부분
407 바이어스 부재
409 위치 보장 부재
409c 설부
500 제1 회로 기판
501 표면
600 볼트
700 제2 전자 시스템
701 하우징
703 제2 회로 기판
705 전도성 부분
707 개구부
709 에지
711 딤플
S 공간
예컨대, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 또는 다른 전자 하위조립체에 강건하고 신뢰성 있는 전기 연결들을 제공하는 전기 커넥터 조립체가 본원에 설명된다. 전기 커넥터 조립체는 전기 커넥터 및 전기 커넥터의 절연성 하우징을 부분적으로 둘러싸는 쉘을 포함할 수 있다. 절연성 하우징은 소켓이 내부에 형성된 짝맞춤 면을 가질 수 있다. 소켓은 SSD와 같은 제1 전자 디바이스의 제1 인쇄 회로 기판을 수용할 수 있다. 쉘은 슬롯에 의해 분리된 외측 쉘 및 내측 쉘을 갖는 다이 캐스트 몸체를 포함할 수 있다. 내측 쉘은 개구부를 포함할 수 있고, 절연성 하우징은 개구부 내에 배치된다. 슬롯은 제1 전자 디바이스의 하우징의 에지를 수용할 수 있다. 그러한 구성은 SSD가 수평 또는 수직 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있는데, 그러한 이동은, SSD로 하여금 짝맞춤해제되게 할 수 있거나, 커넥터와 마더보드 사이의 표면 실장 땜납 연결들을 파괴할 수 있거나 커넥터 또는 SSD를 다른 방식으로 손상시킬 수 있는 뒤틀림 힘을 커넥터에 제공할 수 있다. 쉘은 제2 인쇄 회로 기판(예를 들어, 마더보드)과 같은 제2 전자 디바이스에 부착된 피쳐들을 포함할 수 있다. 쉘은 몸체에 이동가능하게 장착된 래칭 메커니즘를 포함할 수 있다. 그러한 구성은 제1 전자 시스템과 제2 전자 시스템 사이의 강건하고 신뢰성 있는 전기 연결을 가능하게 할 수 있다.
본 개시내용의 바람직한 실시예들이 일부 예들과 함께 아래에 상세히 설명된다. 관련 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 실시예들이 본 개시내용에 대한 어떠한 제한도 형성하도록 의도되지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 1a 내지 1g는 본 개시내용의 바람직한 실시예에 따른 전기 커넥터 조립체(1)를 예시한다. 도 1a 내지 1g에 도시된 바와 같이, 전기 커넥터 조립체(1)는 직각 커넥터(10) 및 직각 커넥터(10)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 쉘(300)을 포함할 수 있다. 직각 커넥터(10)는 절연성 하우징(100) 및 절연성 하우징(100)에 배치된 복수의 단자들(200)을 포함할 수 있다. 쉘(300)은 직각 커넥터(10)의 절연성 하우징(100)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
도 2a 내지 2e를 참조하면, 도 2a 내지 2e는 직각 커넥터(10)의 절연성 하우징(100) 및 절연성 하우징(100)에 배치된 복수의 단자들(200)을 상세히 예시한다. 절연성 하우징(100)은 실질적으로 블록 형상인 몸체를 가질 수 있고, 최상부 면(101), 최상부 면(101)에 대향하는 바닥 면(103), 및 최상부 면(101)과 바닥 면(103) 사이에서 연장되는 4개의 측 면들, 즉, 전방측 면(105), 후방측 면(107), 좌측 면(109) 및 우측 면(111)을 포함할 수 있다. 절연성 하우징(100)을 형성하기에 적합한 물질들의 예들은 플라스틱, 나일론, 액정 폴리머(LCP), 폴리페닐렌 술피드(PPS), 고온 나일론 또는 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 또는 폴리프로필렌(PP)을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다.
복수의 단자들(200)은 절연성 하우징(100)에 하우징될 수 있다. 복수의 단자들(200) 각각은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 단자들(200)을 형성하기에 적합한 전도성 물질들은 금속, 예컨대, 구리, 또는 금속 합금일 수 있다. 복수의 단자들(200)은 회로 기판과 같은 제1 전자 시스템과 SSD와 같은 제2 전자 시스템 사이에 차동 신호들을 송신하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 복수의 단자들(200)은 복수의 세트들로 제공될 수 있고, 각각의 세트는 3개의 단자들(200), 즉, 접지 단자, 제1 신호 단자 및 제2 신호 단자를 포함한다. 제1 신호 단자 및 제2 신호 단자는 차동 신호전달 쌍을 구성할 수 있다. 복수의 단자들(200) 각각은 접촉 부분(201), 테일 부분(203), 및 접촉 부분(201)과 테일 부분(203) 사이에서 연장되는 몸체 부분(도시되지 않음)을 포함한다. 단자(200)는 테일 부분(203)이 접촉 부분(201)에 대해 실질적으로 직각으로 연장될 수 있도록 구부러질 수 있다. 테일 부분(203)은 제1 전자 시스템 상에 (예를 들어, 납땜에 의해) 장착되도록 구성될 수 있다. 접촉 부분(201)은 제2 전자 시스템의 전도성 부분과의 전기 접촉을 확립하도록 구성될 수 있다.
3개의 단자들(200)의 복수의 세트들이 단자 행들로 배열될 수 있고, 각각의 단자 행의 단자들은 그 안에 정렬된다. 도 2a 내지 2e에 도시된 바와 같이, 단자들(200)이 절연성 하우징(100)에 배치될 때, 단자들(200)은, 서로 대향하고 이격된 2개의 단자 행으로 배열되고, 각각의 단자 행의 단자들은 그 안에 정렬된다. 2개의 단자 행들은 단자들(200)이 배열 방향을 따라 서로 오프셋되거나 서로 정렬되는 방식으로 이격될 수 있다. 제2 전자 시스템의 전도성 부분은, 제2 전자 시스템의 전도성 부분이, 대응하는 단자들(200)의 접촉 부분들(201)과 접촉하여 배열되도록 2개의 단자 행들 사이에 삽입될 수 있다. 단자들(200)이 또한, 다른 적합한 방식들로 배열될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
일부 실시예들에서, 절연성 하우징(100)은 복수의 단자들(200)을 서로에 대해 제자리에 유지하기 위해 단자들(200) 주위에 직접 오버몰딩될 수 있다. 일부 실시예들에서, 직각 커넥터(10)는 복수의 단자들(200)을 서로에 대해 제자리에 유지하기 위한 적어도 하나의 유지 메커니즘(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 유지 메커니즘은 부분적으로 또는 전체적으로 절연성 물질로 형성될 수 있다. 유지 메커니즘을 형성하기에 적합한 물질들의 예들은 플라스틱, 나일론, 액정 폴리머(LCP), 폴리페닐렌 술피드(PPS), 고온 나일론 또는 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 또는 폴리프로필렌(PP)을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 적어도 하나의 유지 메커니즘이 복수의 단자들(200) 주위에 오버몰딩될 수 있다. 일부 예들에서, 적어도 하나의 유지 메커니즘이 절연성 하우징(100)과 별도로 형성될 수 있고, 절연성 하우징(100) 내에 이동가능하게 장착가능할 수 있다. 직각 커넥터(10)가, 다른 적합한 개수/형태의 유지 메커니즘을 가질 수 있다는 것을 이해해야 한다.
절연성 하우징(100)의 4개의 측 면들 중 하나는 적어도 하나의 소켓을 가질 수 있으며, 따라서 복수의 단자들(200) 중 각각의 단자의 접촉 부분(201)은 소켓을 통해 접근가능하다. 측 면은 또한, "제1 인터페이싱 면"으로 지칭될 수 있다. 제2 전자 시스템은 제1 인터페이싱 면으로부터 절연성 하우징(100)과 인터페이싱될 수 있다. 예를 들어, SSD와 같은 제2 전자 시스템의 전도성 부분은 제1 인터페이싱 면의 소켓을 통해 2개의 단자 행들 사이에 삽입될 수 있고, 따라서 제2 전자 시스템의 전도성 부분이, 대응하는 단자들(200)의 접촉 부분들(201)과 접촉하여 배열된다. 이러한 방식으로, 제2 전자 시스템의 전도성 부분은 단자들(200)을 통해 마더보드와 같은 제1 전자 시스템의 대응하는 전도성 부분에 전기적으로 연결될 수 있으며, 따라서 제2 전자 시스템과 제1 전자 시스템 사이에 전기 연결을 확립한다. 제1 전자 시스템 및 제2 전자 시스템은 PCI 프로토콜과 같은 표준화된 프로토콜을 사용하여 직각 커넥터(10)를 통해 서로 통신할 수 있다. 도 2a, 2b 및 2d에 도시된 바와 같이, 절연성 하우징(100)의 전방측 면(105)은 소켓(113)을 가질 수 있고, 서로 대향하고 이격된 2개의 단자 행들의 각각의 단자들의 접촉 부분들(201)은 소켓(113)에 위치되며, 따라서 복수의 단자들(200)의 접촉 부분들(201)은 소켓(113)을 통해 접근가능하다. 절연성 하우징(100)의 전방측 면(105)은 다른 개수의 소켓들, 예컨대, 2개 이상의 소켓들을 가질 수 있고, 따라서 복수의 단자들(200)의 접촉 부분들(201)이, 각각, 소켓들을 통해 각각 접근가능할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 소켓의 개수는 유지 메커니즘의 개수와 동일하거나 상이할 수 있다는 점을 이해해야 한다. 예를 들어, 절연성 하우징(100)이 2개의 소켓들을 가질 때, 복수의 단자들(200)을 서로에 대해 제자리에 유지하고 단자들(200)의 접촉 부분들(201)이, 각각, 2개의 소켓들을 통해 접근가능한 것을 허용하기 위해 2개의 유지 메커니즘들이 그에 따라 제공될 수 있다.
계속해서 도 2a 내지 2e를 참조하면, 단자들(200)이 절연성 하우징(100)에 유지될 때, 각각의 단자(200)의 테일 부분(203)은 접촉 부분(201)에 대해 대략 직각으로 절연성 하우징(100)으로부터 돌출된다. 각각의 단자(200)의 접촉 부분(201)은 절연성 하우징(100)의 전방측 면(105)의 소켓(113)을 통해 접근가능할 수 있고, 각각의 단자(200)의 테일 부분(203)은 마더보드와 같은 제1 전자 시스템에 장착되기 위해 절연성 하우징(100)의 바닥 면(103)("제1 장착 면"으로 또한 지칭될 수 있음)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 2개의 단자 행들의 단자들(200)의 테일 부분들(203)은 제1 전자 시스템의 대응하는 전도성 부분들에 연결되도록 반대 방향들로 구부러질 수 있다. 연결들은 납땜 또는 임의의 다른 적합한 수단에 의해 달성될 수 있다.
직각 커넥터(10)는, 직각 커넥터(10)가, 마더보드와 같은 제1 전자 시스템에 장착될 때 제1 전자 시스템 상의 직각 커넥터(10)의 적절한 위치결정을 보장하고 절연성 하우징(100)이 제1 전자 시스템의 표면을 따라 이동하는 것을 방지하기 위해 절연성 하우징(100) 상에 제공된 제1 위치결정 메커니즘을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 위치결정 메커니즘은 위치결정 돌출부의 형태일 수 있고, 2개의 위치결정 돌출부들(115)이 도 2a 내지 2e에 도시된다. 2개의 위치결정 돌출부들(115)은, 각각, 절연성 하우징(100)의 대향 단부들 근처에서 절연성 하우징(100)의 바닥 면(103) 상에 제공될 수 있다. 그러나, 2개의 위치결정 돌출부들(115)은 또한 임의의 다른 적합한 위치에 제공될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 위치결정 돌출부들(115)은 직각 커넥터(10)가 제1 전자 시스템 상에 잘못된 배향으로 의도적으로 또는 비의도적으로 장착되는 것을 방지하기 위해 더미 방지 설계를 제공하도록 설계될 수 있다. 직각 커넥터(10)가 제1 전자 시스템에 장착됨에 따라, 위치결정 돌출부들(115)은 직각 커넥터(10)가 제1 전자 시스템 상에 적절히 위치되는 것을 보장하고 제1 전자 시스템의 표면을 따른 절연성 하우징(100)의 이동을 방지하기 위해 제1 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘(예를 들어, 리세스 또는 구멍)과 협력할 수 있다. 제1 위치결정 메커니즘은 또한, 임의의 다른 적합한 형태일 수 있다는 것을 이해해야 한다.
직각 커넥터(10)가, 마더보드와 같은 제1 전자 시스템과 SSD와 같은 제2 전자 시스템 사이에 신뢰성 있는 전기 연결을 제공하는 것을 허용하기 위해, 전기 커넥터 조립체(1)는 직각 커넥터(10)와 제1 및 제2 전자 시스템들 사이의 연결의 신뢰성을 개선하기 위한 쉘(300)을 더 포함할 수 있다.
계속해서 도 3a 내지 3e를 참조하면, 도 3a 내지 3e는 전기 커넥터 조립체(1)의 쉘(300)을 상세히 예시한다. 쉘(300)은 실질적으로 블록 형상인 몸체(301)를 가질 수 있고, 이는 최상부 면(303), 최상부 면(303)에 대향하는 바닥 면(305), 및 최상부 면(303)과 바닥 면(305) 사이에서 연장되는 4개의 측 면들, 즉, 전방측 면(307), 후방측 면(309), 좌측 면(311) 및 우측 면(313)을 포함할 수 있다.
몸체(301)는 직각 커넥터(10)의 절연성 하우징(100)을 수용하도록 구성된 공동(306)을 더 포함할 수 있다. 도 1a 내지 1g에 도시된 바와 같이, 절연성 하우징(100)이 공동(306)에 배치될 때, 몸체(301)는, 적어도 절연성 하우징(100)의 제1 장착 면(즉, 도면들에서 바닥 면(103)) 상의 위치결정 돌출부들(115), 제1 장착 면으로부터 돌출되는 단자들(200)의 테일 부분들(203) 및 제1 인터페이싱 면(즉, 도면들에서 전방측 면(105))의 소켓(113)을 노출시키기 위해, 절연성 하우징(100)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 특히, 몸체(301)의 전방측 면(307)은, 절연성 하우징(100)이 공동(306)에 수용될 때, 적어도 절연성 하우징(100)의 제1 인터페이싱 면(즉, 전방측 면(105))의 소켓(113)을 노출시키기 위해 공동(306)에 개방되도록 구성된 제1 개구부(308)를 포함할 수 있다. 쉘(300)의 전방측 면(307)은 또한, "제2 인터페이싱 면"으로 지칭될 수 있다. 몸체(301)의 바닥 면(305)은, 절연성 하우징(100)이 공동(306)에 수용될 때, 적어도 절연성 하우징(100)의 제1 장착 면 상의 위치결정 돌출부들(115) 및 제1 장착 면으로부터 돌출되는 단자들(200)의 테일 부분들(203)을 노출시키기 위해 공동(306)에 개방되도록 구성된 제3 개구부(312)를 포함할 수 있다. 쉘(300)의 바닥 면(305)은 또한 "제2 장착 면"으로 지칭될 수 있다. 추가적으로, 몸체(301)의 후방측 면(309)은 제2 개구부(310)를 포함할 수 있고 제2 개구부는 절연성 하우징(100)이 그를 통해 공동(306) 내로 삽입되는 것을 허용하기 위해 공동(306)에 개방되도록 구성된다.
쉘(300)은 마더보드와 같은 제1 전자 시스템에 고정되는 고정 메커니즘을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 쉘(300)의 몸체(301)에 장착 구멍이 형성될 수 있다. 도 3a 내지 3e는 쉘(300)이 볼트에 의해 제1 전자 시스템에 고정될 수 있도록 구성되는 2개의 장착 구멍들(314)을 예시한다. 도시된 바와 같이, 2개의 장착 구멍들(314)은, 각각, 쉘(300)의 인접한 측 면들 사이의 코너 부분들에 형성될 수 있다. 쉘(300)은 다른 적합한 개수/형태의 고정 메커니즘을 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
계속해서 도 4a 및 4b를 참조하면, 전기 커넥터 조립체(1)는 쉘(300)의 고정 메커니즘에 의해 제1 회로 기판(500)과 같은 제1 전자 시스템에 고정될 수 있다. 제1 회로 기판은, 예를 들어, 컴퓨터용 마더보드일 수 있다. 일부 예들에서, 직각 커넥터(10)의 절연성 하우징(100)은 쉘(300)의 공동(306)에 배치될 수 있다. 그 다음, 직각 커넥터(10)는 절연성 하우징(100) 상의 제1 위치결정 메커니즘을 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘(도시되지 않음)과 짝맞춤함으로써 제1 회로 기판(500)의 표면(501) 상에 적절히 위치될 수 있다. 절연성 하우징(100) 상의 제1 위치결정 메커니즘은 절연성 하우징(100)이 제1 회로 기판(500)의 표면(501)을 따라 이동하는 것을 방지할 수 있다. 절연성 하우징(100)의 바닥 면(103)으로부터 돌출된 단자들(200)의 테일 부분들(203)은 제1 회로 기판(500)의 표면(501) 상의 대응하는 전도성 부분들에 (예를 들어, 납땜에 의해) 장착된다. 그 다음, 볼트들(600)이, 볼트들(600)의 나사산형 부분들이 제1 회로 기판(500)의 구멍들(도시되지 않음)을 통해 쉘(300)의 장착 구멍들(314) 내로 나사고정되어 쉘(300)을 제1 회로 기판(500)에 연결하도록 제공될 수 있다. 이로써, 전기 커넥터 조립체(1)는 제1 회로 기판(500)에 고정된다.
전기 커넥터 조립체(1)가 쉘(300)의 고정 메커니즘에 의해 제1 회로 기판(500)에 고정될 때, 절연성 하우징(100)이 그 장착 위치로부터 멀어지게 이동하는 것을 방지하기 위해 쉘(300)의 몸체(301)는 절연성 하우징(100)을 적어도 부분적으로 둘러싸고 절연성 하우징(100)에 기계적 지지를 제공할 수 있다. 이는 제1 회로 기판(500)과 같은 제1 전자 시스템과 직각 커넥터(10) 사이의 연결의 신뢰성을 개선할 수 있고, 그에 의해, 직각 커넥터(10)가 더 안전한 방식으로 제1 전자 시스템에 장착되는 것을 허용한다. 이러한 방식으로, 직각 커넥터(10)와 제1 전자 시스템 사이의 전기 연결, 예컨대, 직각 커넥터(10)의 단자들(200)의 테일 부분들(203)과 제1 회로 기판(500)의 전도성 부분들 사이의 납땜이, 절연성 하우징(100)이 그 장착 위치로부터 멀리 이동하는 것으로 인해 손상되는 위험을 회피하는 것이 가능하다.
제1 회로 기판(500)의 표면(501)을 따른 절연성 하우징(100)의 이동은 절연성 하우징(100) 상의 제1 위치결정 메커니즘과 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘의 협력에 의해서만 방지되기 때문에, 예를 들어, SSD와 같은 제2 전자 시스템이 절연성 하우징(100)의 소켓(133)으로부터 당겨질 때, 당김 힘은, 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘과 짝맞춤되는 절연성 하우징(100)의 제1 위치결정 메커니즘의 부분에 작용하고, 이는, 절연성 하우징(100)의 제1 위치결정 메커니즘과 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘 사이의 응력 집중을 초래할 수 있다. 응력 집중은 절연성 하우징(100)의 제1 위치결정 메커니즘 및 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘에 손상을 야기할 수 있고, 이는 차례로, 직각 커넥터(10)와 제1 전자 시스템 사이의 전기 연결의 파손을 초래할 수 있다.
이러한 응력 집중을 완화하기 위해, 쉘(300)의 몸체(301)는 절연성 하우징(100)을 지지하도록 구성된 적어도 하나의 지지 메커니즘을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 몸체(301)는 절연성 하우징(100)의 제1 인터페이싱 면을 지지하도록 구성된 제1 지지 메커니즘을 포함한다. 도 3a 내지 3e에 도시된 바와 같이, 제1 지지 메커니즘은 전방측 면(307)의 제1 개구부(308)에 걸쳐 연장되는 제1 빔(315)의 형태일 수 있다. 제1 빔(315)은 절연성 하우징(100)의 전방측 면(105)을 지지하도록 구성될 수 있다. 제1 빔(315)은 절연성 하우징(100)의 제1 위치결정 메커니즘과 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘 사이에 발생하는 응력 집중을 감소시키거나 심지어 제거하기 위해, SSD와 같은 제2 전자 시스템이 절연성 하우징(100)의 소켓(133)으로부터 당겨질 때 절연성 하우징(100)에 기계적 지지를 제공할 수 있고, 절연성 하우징(100)의 제1 위치결정 메커니즘 및 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘의 파손을 회피하며, 이에 의해, 직각 커넥터(10)와 제1 회로 기판(500) 사이의 전기 연결의 신뢰성을 개선한다. 제1 지지 메커니즘은 다른 적합한 형태들일 수 있다는 것을 이해해야 한다.
쉘(300)의 몸체(301)는 제1 인터페이싱 면에 대향하는 절연성 하우징(100)의 면을 지지하도록 구성된 제2 지지 메커니즘(도시되지 않음)을 선택적으로 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 제2 지지 메커니즘은 절연성 하우징(100)의 후방측 면(107)을 지지하도록 구성될 수 있다. 제2 지지 메커니즘은 절연성 하우징(100)의 제1 위치결정 메커니즘과 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘 사이에 발생하는 응력 집중을 감소시키거나 심지어 제거하기 위해, SSD와 같은 제2 전자 시스템이 절연성 하우징(100)의 소켓(133) 내로 삽입될 때 절연성 하우징(100)에 기계적 지지를 제공할 수 있고, 절연성 하우징(100)의 제1 위치결정 메커니즘 및 제1 회로 기판(500)의 대응하는 위치결정 메커니즘의 파손을 회피하며, 이에 의해, 직각 커넥터(10)와 제1 회로 기판(500) 사이의 전기 연결의 신뢰성을 개선한다. 제2 지지 메커니즘은 빔의 형태 또는 임의의 다른 적합한 형태들일 수 있다는 점을 또한 이해해야 한다.
절연성 하우징(100)은 제1 안내 메커니즘을 더 포함할 수 있고 쉘(300)은 제2 안내 메커니즘을 더 포함할 수 있다. 절연성 하우징(100)의 제1 안내 메커니즘 및 쉘(300)의 제2 안내 메커니즘은 절연성 하우징(100)이 쉘(300)의 공동(306)에 적절히 위치될 수 있도록 서로 협력하게 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 도 2a 내지 2e 및 3a 내지 3e에 도시된 바와 같이, 제1 안내 메커니즘은 절연성 하우징(100)의 몸체에 형성된 리세스(117)일 수 있고, 제2 안내 메커니즘은 쉘(300)의 몸체(301)로부터 연장되고 리세스(117) 내에 삽입되도록 구성된 플랫폼(317)일 수 있다. 절연성 하우징(100)이 쉘(300)의 공동(306) 내로 장착될 때, 쉘(300)의 플랫폼(317)은 절연성 하우징(100)을 쉘(300)의 공동(306) 내로 안내하기 위해서 절연성 하우징(100)의 리세스(117)와 협력할 수 있고, 따라서 절연성 하우징(100)은 쉘(300)의 공동(306)에 적절히 위치될 수 있다. 일부 예들에서, 플랫폼(317)은 몸체(301)의 제1 빔(315)으로부터 공동(306) 내로 연장될 수 있고, 리세스(117)는 제1 인터페이싱 면(즉, 전방측 면(105))으로부터 절연성 하우징(100) 내로 함몰될 수 있다. 일부 예들에서, 리세스(117)는 소켓(113) 근처에서, 예를 들어, 도시된 바와 같이 소켓(113) 아래에서 제1 인터페이싱 면(즉, 전방측 면(105))으로부터 절연성 하우징(100) 내로 함몰될 수 있다. 이 경우, 플랫폼(317)은 소켓(113)이 쉘(300)의 몸체(301)에 의해 실질적으로 둘러싸일 수 있도록 리세스(117) 내로 연장되고, 이에 의해 소켓(133)에 기계적 지지를 제공한다. 이는 제2 전자 시스템을 잘못된 방향으로 삽입 또는 잡아당김(예를 들어, 비스듬히 삽입 또는 잡아당김)으로 인한 소켓(133)의 손상을 방지하는 것을 도울 수 있다.
쉘(300)은 제2 인터페이싱 면(즉, 전방측 면(307))에 제공된 제2 위치결정 메커니즘을 더 포함할 수 있고, 제2 위치결정 메커니즘은, 제2 전자 시스템이 직각 커넥터(10)에 적절히 연결되는 것을 보장하고, 제2 전자 시스템이 제자리에 장착될 때 제2 전자 시스템을 제자리에 유지하고, 제2 전자 시스템이 제2 인터페이싱 면의 평면을 따라 이동하는 것을 방지하기 위해, SSD와 같은 제2 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘과 협력하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 위치결정 메커니즘은 쉘(300)의 전방측 면(307)으로부터 몸체(301) 내로 함몰된 슬롯일 수 있다. 일부 예들에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 몸체(301)는 슬롯에 의해 분리된 외측 쉘(301a) 및 내측 쉘(301b)을 포함한다. 이 경우, 내측 쉘(301b)은 절연성 하우징(100)을 수용하도록 구성된 공동(306)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 내측 쉘(301b)은 절연성 하우징(100)을 지지하도록 구성된 적어도 하나의 지지 메커니즘을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 내측 쉘(301b)은 절연성 하우징(100)의 제1 인터페이싱 면을 지지하도록 구성된 제1 지지 메커니즘을 포함한다. 일부 예들에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 지지 메커니즘은 내측 쉘(301b)의 전방측 면(307)의 제1 개구부(308)에 걸쳐 연장되는 제1 빔(315)의 형태일 수 있다. 제1 빔(315)은 절연성 하우징(100)의 전방측 면(105)을 지지하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 슬롯은 전방측 면(307)의 제1 개구부(308) 주위에 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 슬롯은 제1 L자형 섹션(319a) 및 제1 섹션(319a)으로부터 이격된 제2 직선 섹션(319b)을 포함할 수 있다. 제1 섹션(319a) 및 제2 섹션(319b)은 또한, 연속적일 수 있거나, 슬롯은 더 많은 섹션들을 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 대응적으로, 도시된 바와 같이, 외측 쉘(301a)은 제1 L자형 섹션 및 제1 섹션으로부터 이격된 제2 직선 섹션을 포함할 수 있다. 슬롯은 2개 이상의 L자형 섹션들을 포함할 수 있다는 점을 또한 이해해야 한다.
제2 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘은 하우징의 에지 또는 제2 전자 시스템의 하우징 상에 제공된 다른 메커니즘일 수 있다. 제2 전자 시스템이 직각 커넥터(10)에 장착될 때, 슬롯은, 제2 전자 시스템이 직각 커넥터(10)에 적절히 연결되도록 안내하고 제2 전자 시스템이 제자리에 장착될 때 제2 전자 시스템을 제자리에 유지하고 제2 전자 시스템이 쉘(300)의 전방측 면(307)의 평면을 따라 이동하는 것을 방지하기 위해 제2 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘을 수용할 수 있다. 이러한 방식으로, 제2 전자 시스템이 더 안전한 방식으로 직각 커넥터(10)에 장착될 수 있도록 직각 커넥터(10)와 제2 전자 시스템 사이의 연결의 신뢰성을 개선하고, 이에 의해, 직각 커넥터(10)와 제2 전자 시스템 사이의 전기 연결, 예컨대, 직각 커넥터(10)의 단자들(200)의 접촉 부분들(201)과 제2 회로 기판의 전도성 부분들 사이의 전기 연결이 제2 회로 기판의 그 장착 위치로부터 멀어지는 이동으로 인해 파손되는 위험을 감소시키거나 심지어 제거하는 것이 가능하다.
쉘(300)은 소켓(113)을 통해 직각 커넥터(10)에 연결된 제2 전자 시스템을 로킹 및 로킹해제하도록 구성된 로킹 조립체(400)를 더 포함할 수 있다. 다시 말해서, 로킹 조립체(400)는 제2 전자 시스템을 직각 커넥터(10)에 로킹하도록 구성된다. 일부 예들에서, 로킹 조립체(400)는 쉘(300)에 이동가능하게 장착되도록 구성될 수 있다. 도 1a 내지 1g에 도시된 바와 같이, 로킹 조립체(400)는 쉘(300)에 장착가능하도록 구성된 피벗(401) 및 피벗(401)에 피벗가능하게 장착되고 제1 방향(403)(도 1f) 및 제1 방향(403)과 반대인 제2 방향(404)(도 8c)으로 피벗될 수 있는 로킹 부재(407)를 포함할 수 있다.
계속해서 도 5a 및 5b를 참조하면, 도 5a 및 5b는 로킹 조립체(400)의 로킹 부재(405)를 상세히 예시한다. 로킹 부재(405)는 피벗 플레이트 형태의 몸체(405a)를 포함할 수 있다. 몸체(405a)는 최상부 면(405b) 및 최상부 면(405b)에 대향하는 바닥 면(405c)을 포함할 수 있다. 로킹 부재(405)는 몸체(405a)로부터 연장되는 로킹 부분을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 로킹 부분은, 몸체(405a)의 단부로부터 연장되고 바닥 면(405c)으로부터 돌출될 수 있는 바브(405d)의 형태일 수 있다. 로킹 부재(405)가 피벗(401)에 피벗가능하게 장착되는 것을 허용하도록 구성된 장착 부분(405e)이 바닥 면(405c)에 형성될 수 있다.
도 1a 내지 1g를 다시 참조하면, 로킹 조립체(400)는 바이어스 부재(407)를 더 포함할 수 있고, 바이어스 부재는 로킹 부재(405)가 제1 방향(403)으로 로킹 위치를 향해 피벗하는 경향이 있도록 로킹 부재(405)에 작용하도록 배열될 수 있다. 도 1c 내지 1f에 도시된 바와 같이, 로킹 부재(405)는 로킹 부분이 쉘(300)에 접할 때까지 바이어스 부재(407)의 작용 하에서 제1 방향(403)으로 피벗한다. 로킹 부재(405)의 몸체(405a)는, 도면들에 예시된 바와 같이 바브(405d)에 대향하는 몸체(405)의 단부와 같은 작동 부분(405f)을 더 포함할 수 있다. 작동 부분(405f)은, 로킹 부재(405)로 하여금, 작동될 때(예를 들어, 눌려질 때), 바이어스 부재(407)의 작용에 대하여 제1 방향(403)과 반대인 제2 방향(404)으로 해제 위치(도 8c)를 향해 피벗하게 하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 바이어스 부재(407)는 피벗(401) 주위에 배치되는 비틀림 스프링이고, 그의 단부는 로킹 부재(405)에 부착되고 그의 다른 단부는 피벗(401) 또는 쉘(300)에 부착된다.
계속해서 도 3a 내지 3e를 참조하면, 쉘(300)은 로킹 조립체(400)를 배치하도록 구성된 홈(321)을 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 홈(321)은 쉘(300)의 몸체(301)에 형성되고 슬롯 내로 연장될 수 있다. 이는 로킹 부재(405)가 슬롯 내로 피벗하는 것을 허용한다. 예를 들어, 슬롯이 제2 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘과 인터페이싱될 때, 로킹 부분은 로킹 부재(405)와 함께 슬롯 내로 피벗되고 제2 전자 시스템의 대응하는 로킹 메커니즘에 래칭될 수 있고, 이에 의해, 제2 전자 시스템을 제자리에 로킹하고 제2 전자 시스템이 직각 커넥터(10)의 소켓(113)으로부터 이동하는 것을 방지한다. 이는 직각 커넥터(10)와 제2 전자 시스템 사이의 연결의 신뢰성을 개선하여, 제2 전자 시스템이 직각 커넥터(10)에 더 안전한 방식으로 장착되는 것을 허용하고, 이에 의해, 직각 커넥터(10)와 제2 전자 시스템 사이의 전기 연결이 제2 전자 시스템의 그의 장착 위치로부터 멀어지는 이동으로 인해 파손되는 위험을 감소시키거나 심지어 제거한다. 일부 예들에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 몸체(301)가, 슬롯에 의해 분리되는 외측 쉘(301a) 및 내측 쉘(301b)을 포함하는 경우, 홈(321)은 외측 쉘(301a)을 제1 L자형 섹션 및 제2 직선 섹션으로 분리할 수 있다. 일부 예들에서, 홈(321)은 슬롯 내로 연장되고 슬롯을 제1 섹션(319a) 및 제2 섹션(319b)으로 분리한다. 제2 전자 시스템의 대응하는 로킹 메커니즘은 제2 전자 시스템의 하우징에 형성된 딤플 또는 임의의 다른 적합한 메커니즘일 수 있다는 것을 이해해야 한다. 홈(321)이 최상부 면(303)으로부터 몸체(301) 내로 함몰되는 것으로 도 3a 내지 3e에 도시되어 있지만, 홈(321)은 다른 측 면들로부터, 예컨대, 좌측 면(311)으로부터 그리고 우측 면(313)으로부터 몸체(301) 내로 함몰될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 홈(321)이 최상부 면(303)으로부터 몸체(301) 내로 함몰되는 경우, 쉘(300)의 몸체(301)가 제1 회로 기판(500) 상에 장착될 때 피벗 플레이트 형태의 로킹 부재(405)의 몸체(405a)는 제1 회로 기판(500)에 평행하게 쉘(300)의 몸체(301)에 장착될 수 있다. 홈(321)이 좌측 면(311)으로부터 또는 우측 면(313)으로부터 몸체(301) 내로 함몰되는 경우들에서, 쉘(300)의 몸체(301)가 제1 회로 기판(500) 상에 장착될 때 피벗 플레이트 형태의 로킹 부재(405)의 몸체(405a)는 제1 회로 기판(500)에 수직으로 쉘(300)의 몸체(301)에 장착될 수 있다. 추가적으로, 하나의 로킹 조립체(400)만이 도시되지만, 직각 커넥터(10)는 하나 초과의 로킹 조립체를 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 로킹 조립체(400)는 임의의 다른 적합한 방식으로 배열될 수 있다는 점을 이해해야 한다.
도 1a, 도 1b 및 도 1g에 도시된 바와 같이, 로킹 조립체(400)는 로킹 위치에서 로킹 부재(405)를 유지하도록 구성된 위치 보장 부재(409)를 더 포함할 수 있다. 계속해서 도 6a 및 6b를 참조하면, 도 6a 및 6b는 로킹 조립체(400)의 위치 보장 부재(409)를 상세히 예시한다. 위치 보장 부재(409)는, 위치 보장 부재(409)의 몸체로부터 연장되는, 제1 장착 부분(409a) 및 제2 장착 부분(409b)을 포함할 수 있고, 제1 장착 부분(409a)은 로킹 부재(405)에 부착되도록 구성되고 제2 장착 부분(409b)은 쉘(300)에 부착되도록 구성된다. 위치 보장 부재(409)는 위치 보장 부재(409)의 몸체로부터 연장되는 설부(409c)를 더 포함할 수 있고, 설부(409c)는 로킹 부재(405)가 로킹 위치에 있을 때 로킹 부재가 제1 방향(403)과 반대인 제2 방향(404)(도 8c)으로 해제 위치를 향해 피벗하는 것을 차단하고, 이에 의해, 로킹 부재(405)를 로킹 위치에 유지하기 위해, 로킹 부재(405)와 쉘(300) 사이에 삽입되도록 구성된다. 이는 로킹 부재(405)가 우연히 로킹 위치로부터 멀어지게 이동하는 것을 방지하고, 따라서 로킹 조립체(400)는 제2 전자 시스템을 직각 커넥터(10)에 더 신뢰성 있는 방식으로 로킹할 수 있고, 이에 의해, 제2 전자 시스템을 직각 커넥터(10)에 더 안전한 방식으로 장착한다. 추가적으로, 위치 보장 부재(409)는 로킹 부재(405)가 로킹 위치에 있지 않을 때 위치 보장 부재(409)가 로킹 부재(405)와 쉘(300) 사이에 삽입될 수 없도록 더 구성될 수 있다. 이는 위치 보장 부재(409)가 로킹 부재(405)와 쉘(300) 사이에 부정확하게 삽입되는 것을 방지한다.
도 7a 및 7b는 본 개시내용의 바람직한 실시예에 따른 전기 커넥터 조립체(1)에 연결되도록 사용될 수 있는 제2 전자 시스템(700)을 개략적으로 예시한다. 제2 전자 시스템(700)은 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 같은 저장 디바이스일 수 있다. 제2 전자 시스템(700)은 하우징(701) 및 하우징(701)에 배치된 제2 회로 기판(703)을 포함할 수 있다. 메모리 칩과 같은 전자 구성요소들이 제2 회로 기판(703) 상에 장착될 수 있다. 제2 회로 기판(703)의 한 단부에, 직각 커넥터(10)의 단자들(200)의 접촉 부분들(201)과 접촉하기 위한 전도성 부분(705)이 형성될 수 있고, 이에 의해, 제2 회로 기판(703)을 직각 커넥터(10)의 단자들(200)에 전기적으로 연결한다. 제2 회로 기판(703)의 전도성 부분(705)을 노출시키기 위한 개구부(707)가 하우징(701)에 형성될 수 있다. 전도성 부분(705) 주위의 하우징(701)의 부분은 전기 커넥터 조립체(1)의 쉘(300)의 제2 위치결정 메커니즘과 협력하도록 구성되는 대응하는 위치결정 메커니즘을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 부분(705) 주위의 하우징(701)의 에지(709)는 하우징(701)의 대응하는 위치결정 메커니즘으로서 사용될 수 있고, 전기 커넥터 조립체(1)의 쉘(300)의 슬롯 내에 삽입되도록 구성될 수 있다. 또한, 로킹 부재(405)와 협력하기 위한 대응하는 로킹 메커니즘이 하우징(701)에 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 하우징(701)의 대응하는 로킹 메커니즘은 하우징(701)에 형성된 딤플(711)일 수 있고, 로킹 부재(405)의 바브(405d)는 딤플(711)에 스냅핑될 수 있다. 또한, 하우징(701)은 함께 결합되도록 구성된 2개의 절반부들(701a 및 701b)을 포함하는 것으로서 도 7a 및 7b에 도시되지만, 하우징(701)은 또한, 통 피스(whole piece)의 형태 또는 임의의 다른 적합한 형태일 수 있다는 것을 이해해야 한다.
도 8a 내지 8e는, 도 7a에 도시된 제2 전자 시스템(700)을 도 1a에 도시된 전기 커넥터 조립체(1)에 연결하는 프로세스를 개략적으로 예시한다. 도 8a 및 8b에 도시된 바와 같이, 전기 커넥터 조립체(1)는 도 4a 및 4b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같은 방식으로 제1 회로 기판(500)과 같은 제1 전자 시스템에 고정되었다. 로킹 조립체(400)의 위치 보장 부재(409)는 로킹 부재(405)가 제2 방향(404)으로 해제 위치로 피벗되는 것을 허용하기 위해 제거된다. 제2 전자 시스템(700)은 화살표 A로 표시된 방향으로 직각 커넥터(10)의 전방측 면(307)(즉, 제1 인터페이싱 면)을 향해 이동된다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 작동 부분(405f)은 로킹 부재(405)가 바이어스 부재(407)의 작용에 대해 제1 방향(403)과 반대인 제2 방향(404)으로 해제 위치로 피벗하도록 작동된다(예를 들어, 눌려진다). 제2 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘, 예컨대, 에지(709)는 쉘(300)의 제2 위치결정 메커니즘과 정렬된다. 쉘(300)의 제2 위치결정 메커니즘은 제2 전자 시스템이 직각 커넥터(10)에 적절히 연결되는 것을 보장하기 위해, 제2 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘과 협력한다. 도 8d 및 도 8e에 도시된 바와 같이, 제2 전자 시스템(700)은 제자리에 장착된다. 이 시점에서, 쉘(300)의 제2 위치결정 메커니즘과 제2 전자 시스템의 대응하는 위치결정 메커니즘은 제2 전자 시스템이 제2 인터페이싱 면의 방향으로 이동하는 것을 방지하기 위해 서로 협력한다. 제2 전자 시스템(700)의 전도성 부분(705)은 절연성 하우징(100)의 전방측 면(105)(즉, 제1 인터페이싱 면)의 소켓(113)을 통해 2개의 단자 행들 사이에 삽입되고, 대응하는 단자들(200)의 접촉 부분들(201)은 전도성 부분(705)에 대해 가압된다. 그 다음, 작동 부분(405f)은, 로킹 부재(405)가 바이어스 부재(407)의 작용 하에서 제1 방향(403)으로 로킹 위치로 피벗하는 것을 허용하기 위해 해제될 수 있고, 따라서 로킹 부분은 하우징(701)의 대응하는 로킹 메커니즘에 래칭되는데, 예를 들어, 바브(405d)가 하우징(701)의 딤플(711) 내에 스냅핑된다. 이러한 방식으로, 로킹 부재(405)는 제2 전자 시스템(700)을 제자리에 로킹한다. 그 다음, 위치 보장 부재(409)는, 로킹 부재(405)가 제2 방향(404)으로 해제 위치를 향해 피벗하는 것을 차단하기 위해 설부(409c)가 로킹 부재(405)와 쉘(300) 사이의 공간(S)에 삽입되도록 로킹 조립체(400)에 장착될 수 있고, 이에 의해, 로킹 부재(405)를 로킹 위치에 유지한다.
쉘(300)의 몸체(301)는 1 mm 내지 10 mm 범위의 두께를 가질 수 있고, 몸체(301)의 두께는 최상부 면(303), 좌측 면(311) 및/또는 우측 면(313)으로부터 몸체(301)의 공동(306)까지의 수직 거리를 지칭한다. 일부 예들에서, 최상부 면(303)으로부터 몸체(301)의 공동(306)까지의 수직 거리는 1 mm 내지 10 mm의 범위에 있을 수 있다. 일부 예들에서, 좌측 면(311) 및/또는 우측 면(313)으로부터 몸체(301)의 공동(306)까지의 수직 거리는 1 mm 내지 10 mm의 범위에 있을 수 있다. 일부 예들에서, 몸체(301)는 공동(306) 주위에서 균일한 또는 불균일한 두께를 가질 수 있다. 쉘(300)의 몸체(301)의 비교적 작은 두께는 제1 회로 기판(500) 상의 쉘(300)의 풋프린트를 감소시킬 수 있고, 따라서 제1 회로 기판(500) 상의 전기 커넥터 조립체(1)의 풋프린트를 감소시킬 수 있다. 쉘(300)의 몸체(301)는 임의의 다른 적합한 두께를 가질 수 있다는 것을 이해해야 한다.
쉘(300)의 몸체(301)는 금속성 또는 비금속성 물질, 바람직하게는 금속 합금, 더 바람직하게는 아연 합금으로 만들어질 수 있다. 몸체(301)는 임의의 적합한 프로세스를 사용하여 제조될 수 있는데, 예를 들어, 몸체(301)는 몰딩 또는 기계가공에 의해 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 몸체(301)는 다이 캐스팅 프로세스를 사용하여 제조될 수 있다. 다이 캐스팅 프로세스를 사용하여 몸체(301)를 제조하는 것은 몸체(301)를 기계적 지지 및 기계적 위치결정을 제공하기에 더 적합하게 만들 수 있고, 쉘(300)이, 슬롯에 의해 분리된 외측 쉘(301a) 및 내측 쉘(301b)을 포함하는 경우, 다이 캐스팅 프로세스를 사용하여 몸체(301)를 제조하는 것은 외측 쉘(301a) 및 내측 쉘(301b)이 더 쉽게 형성되는 것을 허용할 수 있다. 쉘이 또한, 2-피스 쉘일 수 있다는 것, 즉, 외측 쉘(301a) 및 내측 쉘(301b)이 개별적으로 제조된 다음에 함께 결합될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
본 개시내용이 직각 커넥터(10)와 관련하여 위에서 상세히 설명되지만, 본 개시내용은 또한, 수직 커넥터들 및 다른 적합한 유형들의 전기 커넥터들에 적용가능하다는 것을 이해해야 한다. 직각 커넥터(10)와는 달리, 수직 커넥터에서, 바닥 면에 대향하는 절연성 하우징의 최상부 면에 소켓이 형성되고(다시 말해서, 수직 커넥터에서, 인터페이싱 면이 장착 면에 대향하여 제공되고), 수직 커넥터의 단자들은 단자들의 접촉 부분들이 소켓을 통해 접근가능하도록 구성된다. 수직 커넥터는 또한, SSD와 같은 제2 전자 시스템을 마더보드와 같은 제1 전자 시스템에 연결하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 수직 커넥터는 마더보드와 같은 제1 전자 시스템에 장착되도록 구성될 수 있고, 따라서 수직 커넥터의 단자들의 테일 부분들은 제1 전자 시스템의 전도성 부분들(예를 들어, 전도성 트레이스들)에 전기적으로 연결된다. SSD와 같은 제2 전자 시스템은, 제2 전자 시스템의 전도성 부분들이, 대응하는 단자들의 접촉 부분들과 접촉하여 배치되도록 소켓 내에 삽입될 수 있다. 이러한 방식으로, 제2 전자 시스템의 전도성 부분은 수직 커넥터의 단자들을 통해 제1 전자 시스템의 대응하는 전도성 부분에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 의해 제2 전자 시스템과 제1 전자 시스템 사이에 전기 연결을 확립한다. 제1 전자 시스템 및 제2 전자 시스템은 PCI 프로토콜과 같은 표준화된 프로토콜을 사용하여 수직 커넥터를 사용하여 신호들을 송신함으로써 서로 통신할 수 있다.
또한, "제1", "제2" 및 "제3"이라는 용어들은 요소 또는 구성요소를 다른 요소 또는 구성요소와 구별하기 위해서만 사용되고, 이러한 요소들 및/또는 구성요소들은 용어들에 의해 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다.
본 개시내용은 특정 실시예들과 함께 상세히 설명되었다. 분명히, 위의 설명 및 첨부 도면들에 도시된 실시예들은 예시적인 것으로 이해되어야 하며, 본 개시내용에 대한 제한을 구성하지 않는다. 관련 기술분야의 통상의 기술자에 대해, 본 개시내용의 범위 내에 속하는 다양한 변형들 또는 수정들이 본 개시내용의 사상으로부터 벗어나지 않고서 이루어질 수 있다.
Claims (20)
- 전기 커넥터용 쉘로서,
상기 전기 커넥터는 절연성 하우징 및 상기 절연성 하우징에 배치된 복수의 단자들을 포함하고, 상기 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함하고, 상기 테일 부분은 상기 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출되고 제1 회로 기판에 장착될 수 있으며, 상기 쉘은:
상기 제1 회로 기판에 고정되기 위한 고정 메커니즘을 포함하고,
상기 쉘은 상기 절연성 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된 몸체를 포함하는, 쉘. - 제1항에 있어서,
상기 몸체에 이동가능하게 장착된 로킹 조립체를 포함하는, 쉘. - 제2항에 있어서,
상기 로킹 조립체는 상기 전기 커넥터에 장착된 제2 전자 시스템을 제자리에 로킹하도록 구성되는, 쉘. - 제3항에 있어서,
상기 로킹 조립체는:
상기 몸체에 장착된 피벗;
상기 피벗에 피벗가능하게 장착되고 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 상기 피벗을 중심으로 피벗할 수 있는 로킹 부재; 및
상기 로킹 부재가 상기 제1 방향으로 로킹 위치를 향해 피벗하는 경향이 있도록 상기 로킹 부재에 작용하도록 배열된 바이어스 부재를 포함하는, 쉘. - 제4항에 있어서,
상기 로킹 부재는 작동 부분을 포함하고, 상기 작동 부분은, 작동될 때, 상기 로킹 부재로 하여금 상기 바이어스 부재의 작용에 대하여 상기 제2 방향으로 해제 위치를 향해 피벗하게 하는, 쉘. - 제4항에 있어서,
상기 바이어스 부재는 비틀림 스프링이고, 상기 비틀림 스프링은 상기 피벗 주위에 배치되는, 쉘. - 전기 커넥터로서,
절연성 하우징;
상기 절연성 하우징에 의해 지지되는 복수의 단자들 - 상기 복수의 단자들 각각은 접촉 부분 및 테일 부분을 포함하고, 상기 테일 부분은 상기 절연성 하우징의 제1 장착 면으로부터 돌출되고 제1 회로 기판에 장착될 수 있음 -; 및
쉘을 포함하고, 상기 쉘은:
상기 절연성 하우징을 부분적으로 둘러싸는 몸체, 및
상기 몸체에 이동가능하게 장착된 로킹 조립체를 포함하는, 커넥터. - 제7항에 있어서,
상기 로킹 조립체는:
상기 쉘에 부착된 로드;
래칭 피쳐를 포함하는 부재; 및
상기 로드 주위에 장착되고 상기 래칭 피쳐가 래칭 위치로 편향되도록 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 부재를 편향시키도록 구성된 스프링을 포함하는, 쉘. - 제8항에 있어서,
상기 로킹 부재의 부재는 피벗 플레이트를 포함하고, 상기 래칭 피쳐는 상기 피벗 플레이트로부터 연장되는, 커넥터. - 제7항에 있어서,
위치 보장 디바이스를 더 포함하고, 상기 위치 보장 디바이스는:
(a) 상기 래칭 메커니즘이 래칭 위치에 있을 때 상기 래칭 메커니즘과 상기 쉘 사이에 피팅되고;
(b) 상기 래칭 메커니즘과 상기 쉘 사이에 완전히 삽입될 때 상기 래칭 메커니즘의 이동을 차단하고;
(c) 상기 래칭 메커니즘이 상기 래칭 위치를 벗어나 있을 때 상기 래칭 메커니즘과 상기 쉘 사이의 상기 위치 보장 디바이스의 삽입을 간섭하도록, 상기 래칭 메커니즘이 상기 래칭 위치를 벗어나 있을 때 상기 래칭 메커니즘에 접하도록 구성되는, 커넥터. - 제8항에 있어서,
솔리드 스테이트 드라이브와 조합되고,
상기 솔리드 스테이트 드라이브는 상보적인 래칭 피쳐를 갖는 에지를 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 상보적인 래칭 피쳐는 상기 래칭 메커니즘과 맞물리고, 이에 의해 상기 솔리드 스테이트 드라이브를 상기 커넥터에 대해 짝맞춤 위치에 유지하는, 커넥터. - 제11항에 있어서,
인쇄 회로 기판과 조합되고, 상기 테일들은 상기 인쇄 회로 기판에 표면 실장 납땜되고, 상기 쉘은 체결구들에 의해 상기 인쇄 회로 기판에 체결되는, 커넥터. - 제12항에 있어서,
상기 쉘은 공동 및 갭을 포함하고,
상기 절연성 하우징은 상기 공동 내에 배치되고,
상기 솔리드 스테이트 드라이브의 에지는 상기 갭 내에 배치되는, 커넥터. - 제13항에 있어서,
상기 쉘은 상기 공동의 폭에 걸치는 크로스 바를 더 포함하는, 커넥터. - 제14항에 있어서,
상기 절연성 하우징은 리세스를 포함하고,
상기 쉘은 상기 크로스 바로부터 상기 리세스 내로 연장되는 설부를 더 포함하는, 커넥터. - 커넥터로서,
절연성 하우징;
상기 절연성 하우징에 의해 지지되는 복수의 단자들 - 상기 단자들은 인쇄 회로 기판으로의 연결을 위해 구성된 테일들을 포함함 -; 및
상기 절연성 하우징을 부분적으로 둘러싸는 쉘 - 상기 쉘은 채널에 의해 분리되는 외측 쉘 및 내측 쉘을 포함함 - 을 포함하는, 커넥터. - 제16항에 있어서,
상기 외측 쉘은 L자형 세그먼트를 포함하는, 커넥터. - 제16항에 있어서,
상기 외측 쉘은 갭에 의해 상기 L자형 세그먼트로부터 분리된 제2 세그먼트를 포함하는, 커넥터. - 제18항에 있어서,
상기 갭 내에 배치된 래칭 메커니즘을 더 포함하는, 커넥터. - 제18항에 있어서,
상기 래칭 메커니즘은:
상기 L자형 세그먼트에 결합된 제1 단부 및 상기 제2 세그먼트에 결합된 제2 단부를 갖는 로드 - 상기 로드는 회전 축을 한정하는 방향으로 세장형임 -; 및
상기 회전 축을 중심으로 회전하기 위해 상기 로드 상에 장착된 래칭 피쳐를 포함하는 부재를 포함하는, 커넥터.
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