JP2023541901A - ロバストかつ高信頼高速電気コネクタアセンブリ - Google Patents

Abstract

電気コネクタおよび電気コネクタの絶縁ハウジングを部分的に囲むシェルを含む電気コネクタアセンブリである。絶縁ハウジングは、ソケットが形成される嵌合面を有する。ソケットは、ソリッドステートドライブ(SSD)などの第1の電子デバイスの第1のプリント回路板を受け入れることができる。シェルは、スロットによって分離される外側シェルおよび内側シェルを有するダイカスト本体を含む。内側シェルは開口を含み、そして絶縁ハウジングが開口内に設けられる。スロットは、第1の電子デバイスのハウジングの縁部を受け入れる。シェルは、第2のプリント回路板(例えば、マザーボード)などの第2の電子デバイスに取り付けられる形体を含む。シェルは、本体に可動に装着されるラッチ機構を含む。そのような構成は、第1の電子システムと第2の電子システムとの間のロバストかつ高信頼電気接続を可能にする。

Description

〔関連出願の相互参照〕
本出願は、共に2020年9月11日に出願された、中国特許出願第202021981365.4号および第202010952023.8号の優先権および利益を主張する。これらの関連出願の内容全体が、参照により完全な状態で本明細書に組み込まれる。

本出願は、電子アセンブリを相互接続するために使用される、電気コネクタを含むものなどの電子デバイスのための相互接続システムに関する。

プリント回路板(PCB)などの電子システム間の電気接続を提供するために電気コネクタが使用されてよい。1つの典型的な電気コネクタがカードエッジコネクタであり、これは、カードエッジコネクタの端子のテール部分が、例えば、はんだ付けによって、マザーボードなどの第1の電子システムの導電部分に電気接続されるように第1の電子システム上に実装されてよい。カードエッジコネクタは、ソリッドステートドライブ(SSD)などの第2の電子システムのPCBの縁部上のまたは近くの導電部分が電気コネクタの対応する端子のコンタクト部分と接触しているように第2の電子システムの導電部分と直接インタフェースするための雌コネクタとしても作用してよい。この場合、PCB自体は、別個の雄コネクタの必要なく、カードエッジコネクタとインタフェースするための雄コネクタとして作用する。このように、第2の電子システムの導電部分は、カードエッジコネクタの端子を介して第1の電子システムの対応する導電部分に電気接続されてよく、それによって第1の電子システムと第2の電子システムとの間の電気接続を確立する。

本開示の態様は、ロバストかつ高信頼高速電気コネクタアセンブリに関する。

一部の実施形態は、電気コネクタのためのシェルに関する。電気コネクタは、絶縁ハウジングおよび絶縁ハウジングに設けられる複数の端子を含んでよい。複数の端子の各々は、コンタクト部分およびテール部分を含んでよく、テール部分は、絶縁ハウジングの第1の実装面から突出し、第1の回路板に実装されることが可能である。シェルは、第1の回路板に固定されるための固定機構を含んでよい。シェルは、絶縁ハウジングを少なくとも部分的に囲むように構成される本体を含んでよい。

一部の実施形態において、シェルは、本体に可動に装着されるロックアセンブリを含んでよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、電気コネクタに装着される第2の電子システムを適所にロックするために構成されてよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、本体に装着されるピボットと、ピボットに枢着され、第1の方向および第1の方向と反対の第2の方向にピボット回りに枢動することが可能なロック部材と、ロック部材が第1の方向にロック位置に向けて枢動する傾向があるようにロック部材に作用するように配置される付勢部材とを含んでよい。

一部の実施形態において、ロック部材は、作動部分を含んでよい。作動部分は、作動されると、ロック部材を付勢部材の作用に抗して第2の方向に解除位置に向けて枢動させてよい。

一部の実施形態において、付勢部材は、ねじりばねでよく、そしてねじりばねは、ピボットの周りに設けられてよい。

一部の実施形態は、電気コネクタに関する。電気コネクタは、絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングによって支持される複数の端子と、シェルとを含んでよい。複数の端子の各々は、コンタクト部分およびテール部分を含んでよい。テール部分は、絶縁ハウジングの第1の実装面から突出してよく、第1の回路板に実装されることが可能でよい。シェルは、絶縁ハウジングを部分的に囲む本体と、本体に可動に装着されるロックアセンブリとを含んでよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、シェルに取り付けられるロッドと、ラッチ形体を備える部材と、ロッドの周りに装着され、ラッチ形体がラッチ位置へ付勢されるように、部材を回転軸回りに回転するように付勢するように構成されるばねとを含んでよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリの部材は、ピボットプレートを含んでよく、そしてラッチ形体は、ピボットプレートから延びてよい。

一部の実施形態において、コネクタは、位置保証装置であって、(a)ラッチ機構がラッチ位置にあるとラッチ機構とシェルとの間に嵌まり、(b)ラッチ機構とシェルとの間に完全に挿入されるとラッチ機構の移動を阻止し、そして(c)ラッチ機構がラッチ位置から外れるとラッチ機構とシェルとの間の位置保証装置の挿入に干渉するようにラッチ機構がラッチ位置から外れるとラッチ機構に当接するように構成される、位置保証装置を含んでよい。

一部の実施形態において、コネクタは、ソリッドステートドライブと組み合わされていてよい。ソリッドステートドライブは、相補的ラッチ形体を有する縁部を備えるハウジングを含んでよい。相補的ラッチ形体は、ラッチ機構と係合されてよく、それによってソリッドステートドライブをコネクタに関して嵌合位置に保つ。

一部の実施形態において、コネクタは、プリント回路板と組み合わされていてよい。テールは、プリント回路板に表面実装はんだ付けされてよく、そしてシェルは、締結具でプリント回路板に締結されてよい。

一部の実施形態において、シェルは、キャビティおよびギャップを含んでよい。絶縁ハウジングは、キャビティ内に設けられてよい。ソリッドステートドライブの縁部は、ギャップ内に設けられてよい。

一部の実施形態において、シェルは、キャビティの幅にわたるクロスバーを含んでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、凹部を含んでよい。シェルは、凹部内へクロスバーから延びる舌片を含んでよい。

一部の実施形態は、コネクタに関する。コネクタは、絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングによって支持される複数の端子と、絶縁ハウジングを部分的に囲むシェルとを含んでよい。端子は、プリント回路板への接続のために構成されるテールを含んでよい。シェルは、チャネルによって分離される外側シェルおよび内側シェルを含んでよい。

一部の実施形態において、外側シェルは、L字状セグメントを含んでよい。

一部の実施形態において、外側シェルは、ギャップによってL字状セグメントから分離される、第2のセグメントを含んでよい。

一部の実施形態において、コネクタは、ギャップ内に設けられるラッチ機構を含んでよい。

一部の実施形態において、ラッチ機構は、L字状セグメントに結合される第1の端部および第2のセグメントに結合される第2の端部を有するロッドを含んでよい。ロッドは、回転軸を定める方向に延ばされてよい。ラッチ機構は、回転軸回りに回転するようにロッドに装着されるラッチ形体を含む部材を含んでよい。

一部の実施形態は、電気コネクタのためのシェルに関する。電気コネクタは、絶縁ハウジングおよび絶縁ハウジングに設けられる複数の端子を含んでよく、複数の端子の各々は、コンタクト部分およびテール部分を含み、テール部分は、絶縁ハウジングの第1の実装面から突出し、第1の回路板に実装されることが可能である。シェルは、絶縁ハウジングを少なくとも部分的に囲むために構成される本体と第1の回路板に固定されるための固定機構とを含んでよい。

一部の実施形態において、シェルは、本体に可動に装着されるロックアセンブリを含んでよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、電気コネクタに装着される第2の電子システムを適所にロックするために構成されてよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、本体に装着されるピボットと、ピボットに枢着され、第1の方向および第1の方向と反対の第2の方向にピボット回りに枢動することが可能なロック部材と、ロック部材が第1の方向にロック位置に向けて枢動する傾向があるようにロック部材に作用するように配置される付勢部材とを含んでよい。

一部の実施形態において、ロック部材は、作動部分を含んでよく、作動部分は、作動されると、ロック部材を付勢部材の作用に抗して第2の方向に解除位置に向けて枢動させる。

一部の実施形態において、付勢部材は、ねじりばねでよい。

一部の実施形態において、ねじりばねは、一端部がロック部材に取り付けられ、他端部が本体またはピボットに取り付けられて、ピボットの周りに設けられてよい。

一部の実施形態において、ロック部材は、ピボットプレートおよびピボットプレートから延びるロック部分を含んでよい。

一部の実施形態において、ピボットプレートは、本体が第1の回路板に実装されるとき第1の回路板に平行に本体に装着されることが可能でよい。

一部の実施形態において、ピボットプレートは、本体が第1の回路板に実装されるとき第1の回路板に垂直に本体に装着されることが可能でよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、ロック部材をロック位置に保持するために構成される位置保証部材を含んでよい。

一部の実施形態において、位置保証部材は、ロック部材と本体との間に挿入されて、ロック部材が第2の方向に枢動するのを阻止するために構成される舌片を含んでよい。

一部の実施形態において、本体には溝が形成されてよく、そしてロックアセンブリが溝に設けられる。

一部の実施形態において、本体は、第2の電子システムが電気コネクタに装着されるときに、電気コネクタへの第2の電子システムの位置決めを案内するために構成される第2の位置決め機構を更に含んでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を更に含んでよく、そして本体は、絶縁ハウジングの第1のインタフェース面において少なくともソケットを露出させるように構成される第2のインタフェース面を更に含んでよい。第2の位置決め機構は、第2の電子システムが適所に装着されるときに、第2の電子システムが第2のインタフェース面の方向に移動するのを防止する。

一部の実施形態において、第2の位置決め機構は、第2のインタフェース面から本体内に凹まされるスロットである。

一部の実施形態において、スロットは、少なくとも1つのL字状区間を含んでよい。

一部の実施形態において、本体に溝が形成される場合には、溝はスロット内に延びてよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリがロック部材を含んでよい場合には、ロック部材は、スロット内に枢動されることが可能である。

一部の実施形態において、本体は、絶縁ハウジングを受け入れるために構成されるキャビティを含んでよく、そして絶縁ハウジングは、キャビティに設けられる。

一部の実施形態において、本体は、絶縁ハウジングをキャビティに支持するために構成される少なくとも1つの支持機構を含んでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を更に含んでよく、そしてコンタクト部分は、第1のインタフェース面においてソケットを通してアクセス可能であり、そして支持機構は、絶縁ハウジングの第1のインタフェース面を支持するために構成される第1の支持構造を含んでよい。

一部の実施形態において、第1の支持構造は、キャビティに通じる本体の開口にわたって延びるビームでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1の案内機構を更に含んでよく、そして本体は、第2の案内機構を更に含んでよい。第1の案内機構および第2の案内機構は、絶縁ハウジングがキャビティに適切に位置決めされるように互いに協働するように構成される。

一部の実施形態において、第1の案内機構は、絶縁ハウジングに形成される凹部でよく、そして第2の案内機構は、凹部内に挿入されるために構成されるプラットフォームでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を更に含んでよく、そしてコンタクト部分は、第1のインタフェース面においてソケットを通してアクセス可能でよく、そして凹部は、第1のインタフェース面から絶縁ハウジング内に凹まされてよい。

一部の実施形態において、凹部は、ソケットの近くに形成されてよく、そしてプラットフォームは、凹部内に挿入されるとソケットに機械的支持を提供する。

一部の実施形態において、第1の支持構造が、キャビティに通じる本体の開口にわたって延びるビームである場合には、プラットフォームは、ビームからキャビティ内に延びてよい。

一部の実施形態において、第2の電子システムは、ソリッドステートドライブでよい。

一部の実施形態において、第2の電子システムは、ハウジングを含むソリッドステートドライブでよく、そしてスロットは、ソリッドステートドライブのハウジングの縁部を受け入れるために構成されてよい。

一部の実施形態において、シェルは、ダイカスト、成形もしくは機械加工を通じて製造されてよく、かつ/または本体は、10mm以下である厚さを有する。

一部の実施形態において、本体は、スロットによって分離される内側シェルおよび外側シェルを含んでよい。

一部の実施形態は、電気コネクタのためのシェルに関する。電気コネクタは、絶縁ハウジングおよび絶縁ハウジングに設けられる複数の端子を含んでよく、複数の端子の各々は、コンタクト部分およびテール部分を含み、テール部分は、絶縁ハウジングの第1の実装面から突出し、第1の回路板に実装されることが可能である。シェルは、絶縁ハウジングを少なくとも部分的に囲むために構成される本体と、本体に可動に装着されるロックアセンブリとを含んでよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、電気コネクタに装着される第2の電子システムを適所にロックするために構成されてよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、本体に装着されるピボットと、ピボットに枢着され、第1の方向および第1の方向と反対の第2の方向にピボット回りに枢動することが可能なロック部材と、ロック部材が第1の方向にロック位置に向けて枢動する傾向があるようにロック部材に作用するように配置される付勢部材とを含んでよい。

一部の実施形態において、ロック部材は、作動されると、ロック部材を付勢部材の作用に抗して第2の方向に解除位置に向けて枢動させる作動部分を含んでよい。

一部の実施形態において、付勢部材は、ねじりばねでよい。

一部の実施形態において、ねじりばねは、一端部がロック部材に取り付けられ、他端部がシェルまたはピボットに取り付けられて、ピボットの周りに設けられてよい。

一部の実施形態において、ロック部材は、ピボットプレートおよびピボットプレートから延びるロック部分を含んでよい。

一部の実施形態において、ピボットプレートは、本体が第1の回路板に実装されるとき、第1の回路板に平行に本体に装着されることが可能である。

一部の実施形態において、ピボットプレートは、本体が第1の回路板に実装されるとき、第1の回路板に垂直に本体に装着されることが可能である。

一部の実施形態において、ロックアセンブリは、ロック部材をロック位置に保持するために構成される位置保証部材を更に含んでよい。

一部の実施形態において、位置保証部材は、ロック部材と本体との間に挿入されて、ロック部材が第2の方向に枢動するのを阻止するために構成される舌片を含んでよい。

一部の実施形態において、本体には溝が形成されてよく、そしてロックアセンブリが溝に設けられてよい。

一部の実施形態において、本体は、第2の電子システムが電気コネクタに装着されてよいときに、電気コネクタへの第2の電子システムの位置決めを案内するために構成される第2の位置決め機構を更に含んでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を更に含んでよく、そして本体は、絶縁ハウジングの第1のインタフェース面において少なくともソケットを露出させるように構成されてよい第2のインタフェース面を更に含んでよく、そして第2の位置決め機構は、第2の電子システムが適所に装着されてよいときに、第2の電子システムが第2のインタフェース面の方向に移動するのを防止してよい。

一部の実施形態において、第2の位置決め機構は、第2のインタフェース面から本体内に凹まされるスロットでよい。

一部の実施形態において、スロットは、少なくとも1つのL字状区間を含んでよい。

一部の実施形態において、本体に溝が形成される場合には、溝はスロット内に延びてよい。

一部の実施形態において、ロックアセンブリがロック部材を含んでよい場合には、ロック部材は、スロット内に枢動することが可能である。

一部の実施形態において、本体は、絶縁ハウジングを受け入れるために構成されるキャビティを含んでよく、そして絶縁ハウジングは、キャビティに設けられてよい。

一部の実施形態において、本体は、絶縁ハウジングをキャビティに支持するために構成される少なくとも1つの支持機構を含んでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を更に含んでよく、そしてコンタクト部分は、第1のインタフェース面においてソケットを通してアクセス可能でよく、そして支持機構は、絶縁ハウジングの第1のインタフェース面を支持するために構成される第1の支持構造を含んでよい。

一部の実施形態において、第1の支持構造は、キャビティに通じる本体の開口にわたって延びるビームでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1の案内機構を更に含んでよく、そして本体は、第2の案内機構を更に含んでよく、第1の案内機構および第2の案内機構は、絶縁ハウジングがキャビティに適切に位置決めされ得るように互いに協働するように構成されてよい。

一部の実施形態において、第1の案内機構は、絶縁ハウジングに形成される凹部でよく、そして第2の案内機構は、凹部内に挿入されるために構成されるプラットフォームでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を更に含んでよく、そしてコンタクト部分は、第1のインタフェース面においてソケットを通してアクセス可能でよく、そして凹部は、第1のインタフェース面から絶縁ハウジング内に凹まされてよい。

一部の実施形態において、凹部は、ソケットの近くに形成されてよく、そしてプラットフォームは、凹部内に挿入されるとソケットに機械的支持を提供してよい。

一部の実施形態において、第1の支持構造が、キャビティに通じる本体の開口にわたって延びるビームである場合には、プラットフォームは、ビームからキャビティ内に延びてよい。

一部の実施形態において、第2の電子システムは、ソリッドステートドライブでよい。

一部の実施形態において、第2の電子システムは、ハウジングを含むソリッドステートドライブでよく、そしてスロットは、ソリッドステートドライブのハウジングの縁部を受け入れるために構成されてよい。

一部の実施形態は、電気コネクタのためのシェルに関する。電気コネクタは、絶縁ハウジングおよび絶縁ハウジングに設けられる複数の端子を含んでよく、複数の端子の各々は、コンタクト部分およびテール部分を含んでよく、テール部分は、絶縁ハウジングの第1の実装面から突出してよく、第1の回路板に実装することが可能である。シェルは、絶縁ハウジングを少なくとも部分的に囲むために構成される本体を含んでよい。本体は、第2の電子システムが電気コネクタに装着されるときに、電気コネクタへの第2の電子システムの位置決めを案内するために構成されてよい第2の位置決め機構を含んでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を含んでよく、そして本体は、絶縁ハウジングの第1のインタフェース面において少なくともソケットを露出させるように構成されてよい第2のインタフェース面を含んでよい。第2の位置決め機構は、第2の電子システムが適所に装着されるときに、第2の電子システムが第2のインタフェース面の方向に移動するのを防止してよい。

一部の実施形態において、第2の位置決め機構は、第2のインタフェース面から本体内に凹まされるスロットでよい。

一部の実施形態において、スロットは、少なくとも1つのL字状区間を含んでよい。

一部の実施形態において、本体は、ロックアセンブリを設けるように構成されてよくかつスロット内に延びる溝を含んでよい。

一部の実施形態において、本体は、スロットによって分離される内側シェルおよび外側シェルを含んでよい。

一部の実施形態において、外側シェルは、溝によって互いから分離される第1のL字状区間および第2の直線区間を含んでよい。

一部の実施形態において、内側シェルは、絶縁ハウジングを受け入れるために構成されてよいキャビティを含んでよく、そして絶縁ハウジングは、キャビティに設けられてよい。

一部の実施形態において、内側シェルは、絶縁ハウジングをキャビティに支持するために構成される少なくとも1つの支持機構を含んでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を含んでよく、そしてコンタクト部分は、第1のインタフェース面においてソケットを通してアクセス可能でよく、そして支持機構は、絶縁ハウジングの第1のインタフェース面を支持するために構成される第1の支持構造を含んでよい。

一部の実施形態において、第1の支持構造は、キャビティに通じる内側シェルの開口にわたって延びるビームでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1の案内機構を含んでよく、そして内側シェルは、第2の案内機構を含んでよい。第1の案内機構および第2の案内機構は、絶縁ハウジングがキャビティに適切に位置決めされ得るように互いに協働するように構成されてよい。

一部の実施形態において、第1の案内機構は、絶縁ハウジングに形成される凹部でよく、そして第2の案内機構は、凹部内に挿入されるように構成されるプラットフォームでよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を更に含んでよく、そしてコンタクト部分は、第1のインタフェース面においてソケットを通してアクセス可能でよく、そして凹部は、第1のインタフェース面から絶縁ハウジング内に凹まされてよい。

一部の実施形態において、凹部は、ソケットの近くに形成されてよく、そしてプラットフォームは、凹部内に挿入されるとソケットに機械的支持を提供してよい。

一部の実施形態において、第1の支持構造が、キャビティに通じる内側シェルの開口にわたって延びるビームである場合には、プラットフォームは、ビームからキャビティ内に延びてよい。

一部の実施形態において、第2の電子システムは、ソリッドステートドライブでよい。

一部の実施形態において、第2の電子システムは、ハウジングを含むソリッドステートドライブでよく、そしてスロットは、ソリッドステートドライブのハウジングの縁部を受け入れるために構成されてよい。

一部の実施形態は、電気コネクタアセンブリに関する。電気コネクタアセンブリは、絶縁ハウジングおよび絶縁ハウジングに設けられる複数の端子を含む電気コネクタであって、複数の端子の各々がコンタクト部分およびテール部分を含んでよく、テール部分が、絶縁ハウジングの第1の実装面から突出してよく、第1の回路板に実装されることが可能でよい、電気コネクタ、ならびに上記のシェルであって、シェルの本体が電気コネクタを少なくとも部分的に囲む、シェルを含んでよい。

一部の実施形態において、本体が第2の案内機構を含んでよい場合には、絶縁ハウジングは第1の案内機構を含んでよく、第1の案内機構および第2の案内機構は、絶縁ハウジングがシェルに適切に位置決めされ得るように互いに協働するように構成されてよい。

一部の実施形態において、第1の案内機構は、絶縁ハウジングに形成される凹部でよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、第1のインタフェース面を含んでよく、そしてコンタクト部分は、第1のインタフェース面においてソケットを通してアクセス可能でよく、そして凹部は、第1のインタフェース面から絶縁ハウジング内に凹まされてよい。

一部の実施形態において、凹部は、ソケットの近くに形成されてよい。

一部の実施形態において、絶縁ハウジングは、電気コネクタが第1の回路板に実装されてよいときに、電気コネクタが第1の回路板上に適切に位置決めされることを保証するための第1の位置決め機構を更に含んでよい。

一部の実施形態において、電気コネクタは、直角コネクタまたは垂直コネクタでよい。

これらの技術は、単独でまたは任意の適切な組合せで使用されてよい。上記の概要は、例示として提供されており、限定的であるとは意図されない。

本開示の以上および他の態様は、以下で添付の図面と併せて読むと、より完全に理解および認識されるであろう。添付の図面が単に概略であり、一定の比率で描かれていないことが留意されるべきである。

一部の実施形態に係る、電気コネクタアセンブリの正面、側面斜視図である。 一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリの背面、底面斜視図である。 一部の実施形態に係る、シェルのロックアセンブリの位置保証部材が取り除かれかつロック部材がロック位置にある、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリの別の正面、側面斜視図である。 一部の実施形態に係る、図1Cに図示される電気コネクタアセンブリの正面平面図である。 一部の実施形態に係る、図1Cに図示される電気コネクタアセンブリの背面平面図である。 一部の実施形態に係る、図1Dにおける線A-Aに沿った横断面図である。 図1Aに図示される電気コネクタアセンブリの分解立体図である。 図1Aに図示される電気コネクタアセンブリの直角コネクタの斜視図である。 図2Aに図示される直角コネクタの別の斜視図である。 図2Aに図示される直角コネクタの更に別の斜視図である。 図2Aに図示される直角コネクタの正面平面図である。 図2Aに図示される直角コネクタの底面平面図である。 図1Aに図示される電気コネクタアセンブリのシェルの斜視図である。 図3Aに図示されるシェルの別の斜視図である。 図3Aに図示されるシェルの更に別の斜視図である。 図3Aに図示されるシェルの正面平面図である。 図3Aに図示されるシェルの背面平面図である。 一部の実施形態に係る、第1の回路板などの第1の電子システムおよび第1の電子システムに実装される図1Aに図示される電気コネクタアセンブリを備えるシステムの斜視図である。 図4Aのシステムの平面図である。 図1Aに図示される電気コネクタアセンブリのシェルのロックアセンブリのロック部材の斜視図である。 図5Aに図示されるロック部材の別の斜視図である。 図1Aに図示される電気コネクタアセンブリのロックアセンブリの位置保証部材の斜視図である。 図6Aに図示される位置保証部材の別の斜視図である。 一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリに接続されてよい、SSDなどの第2の電子システムの斜視図である。 図7Aの第2の電子システムの分解立体図である。 一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリと図7Aに図示される第2の電子システムを接続する工程を概略的に例示するものであり、一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリと図7Aに図示される第2の電子システムを嵌合することを例示する、図4Aのシステムおよび図7Aの第2の電子システムを備えるシステムの斜視図である。 一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリと図7Aに図示される第2の電子システムを接続する工程を概略的に例示するものであり、一部の実施形態に係る、第1の電子システムおよび第2の電子システムの一部分が取り除かれた、図8Aのシステムの側面図である。 一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリと図7Aに図示される第2の電子システムを接続する工程を概略的に例示するものであり、一部の実施形態に係る、第1の電子システムおよび第2の電子システムの一部分が取り除かれた、図8Aのシステムの側面図である。 一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリと図7Aに図示される第2の電子システムを接続する工程を概略的に例示するものであり、一部の実施形態に係る、第1の電子システムおよび第2の電子システムの一部分が取り除かれた、図8Aのシステムの側面図である。 一部の実施形態に係る、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリと図7Aに図示される第2の電子システムを接続する工程を概略的に例示するものであり、一部の実施形態に係る、第1の電子システムおよび第2の電子システムの一部分が取り除かれた、図8Aのシステムの横断面図である。

本明細書に記載されるのは、ソリッドステートドライブ(SSD)または他の電子サブアセンブリなどへの、ロバストかつ高信頼電気接続を提供する電気コネクタアセンブリである。電気コネクタアセンブリは、電気コネクタおよび電気コネクタの絶縁ハウジングを部分的に囲むシェルを含んでよい。絶縁ハウジングは、ソケットが形成される嵌合面を有してよい。ソケットは、SSDなどの第1の電子デバイスの第1のプリント回路板を受け入れることができる。シェルは、スロットによって分離される外側シェルおよび内側シェルを有するダイカスト本体を含んでよい。内側シェルは開口を含んでよく、そして絶縁ハウジングが開口内に設けられる。スロットは、第1の電子デバイスのハウジングの縁部を受け入れてよい。そのような構成は、SSDが水平方向か垂直方向かに移動して、SSDが嵌合しなくなり得ることか、コネクタとマザーボードとの間の表面実装はんだ接続を破壊またはその他コネクタもしくはSSDを破損し得るねじり力をコネクタへ与え得ることかを防止し得る。シェルは、第2のプリント回路板(例えば、マザーボード)などの第2の電子デバイスに取り付けられる形体を含んでよい。シェルは、本体に可動に装着されるラッチ機構を含んでよい。そのような構成は、第1の電子システムと第2の電子システムとの間のロバストかつ高信頼電気接続を可能にし得る。

本開示の好適な実施形態が、一部の例と併せて以下に詳細に記載される。これらの実施形態が本開示へのいかなる限定も形成するものでないことが当業者によって認識されるべきである。

図1A～図1Gは、本開示の好適な実施形態に係る電気コネクタアセンブリ1を例示する。図1A～図1Gに図示されるように、電気コネクタアセンブリ1は、直角コネクタ10および直角コネクタ10を少なくとも部分的に囲むシェル300を含んでよい。直角コネクタ10は、絶縁ハウジング100および絶縁ハウジング100に設けられる複数の端子200を含んでよい。シェル300は、直角コネクタ10の絶縁ハウジング100を少なくとも部分的に囲んでよい。

図2A～図2Eを参照すると、図2A～図2Eは、直角コネクタ10の絶縁ハウジング100および絶縁ハウジング100に設けられる複数の端子200を詳細に例示する。絶縁ハウジング100は、実質的にブロック状の本体を有してよく、そして上面101、上面101と反対の底面103ならびに上面101と底面103との間に延びる4つの側面、すなわち前側面105、後側面107、左側面109および右側面111を含んでよい。絶縁ハウジング100を形成するために適切である材料の例には、プラスチック、ナイロン、液晶ポリマー(LCP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、高温ナイロンまたはポリフェニレンオキサイド(PPO)もしくはポリプロピレン(PP)を含むが、これに限定されない。

複数の端子200は、絶縁ハウジング100に収容されてよい。複数の端子200の各々は、導電材料から形成されてよい。端子200を形成するのに適切である導電材料は、銅などの金属、または金属合金でよい。複数の端子200は、回路板などの第1の電子システムとSSDなどの第2の電子システムとの間で差動信号を伝送するように構成されてよい。一部の例では、複数の端子200は、複数の組で設けられてよく、各組が3つの端子200、すなわち接地端子、第1の信号端子および第2の信号端子を含む。第1の信号端子および第2の信号端子は、差動信号対を構成してよい。複数の端子200の各々は、コンタクト部分201、テール部分203およびコンタクト部分201とテール部分203との間に延びる本体部分(図示せず)を含む。端子200は、テール部分203がコンタクト部分201に対して実質的に直角に延びることができるように曲げられてよい。テール部分203は、第1の電子システム上に実装される(例えば、はんだ付けによって)ように構成されてよい。コンタクト部分201は、第2の電子システムの導電部分との電気接触を確立するように構成されてよい。

複数の組の3つの端子200が端子列に配置されてよく、各端子列内の端子が整列される。図2A～図2Eに図示されるように、端子200が絶縁ハウジング100に設けられるとき、端子200は、相互に対向しかつ離間される2つの端子列に配置され、各端子列内の端子が整列される。2つの端子列は、端子200が配置方向に沿って互いからオフセットされるまたは互いに揃えられるように離間されてよい。第2の電子システムの導電部分は、第2の電子システムの導電部分が対応する端子200のコンタクト部分201と接触して配置されるように2つの端子列間に挿入されてよい。端子200が他の適切な方式でも配置されてよいことが認識されるべきである。

一部の実施形態において、絶縁ハウジング100は、複数の端子200を互いに対して適所に保持するために端子200の周りに直接オーバーモールドされてよい。一部の実施形態において、直角コネクタ10は、複数の端子200を互いに対して適所に保持するために少なくとも1つの保持機構(図示せず)を含んでよい。保持機構は、部分的または全的的に絶縁材料から形成されてよい。保持機構を形成するために適切である材料の例には、プラスチック、ナイロン、液晶ポリマー(LCP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、高温ナイロンまたはポリフェニレンオキサイド(PPO)もしくはポリプロピレン(PP)を含むが、これに限定されない。一部の例では、少なくとも1つの保持機構が複数の端子200の周りにオーバーモールドされてよい。一部の例では、少なくとも1つの保持機構が、絶縁ハウジング100とは別に形成され、かつ絶縁ハウジング100内に可動に装着可能でよい。直角コネクタ10が他の適切な数/形態の保持機構を有してよいことが認識されるべきである。

絶縁ハウジング100の4つの側面の1つが、複数の端子200の各々のコンタクト部分201がソケットを通してアクセス可能であるように、少なくとも1つのソケットを有してよい。その側面は、「第1のインタフェース面」とも称されてよい。第2の電子システムは、第1のインタフェース面から絶縁ハウジング100とインタフェースされてよい。例えば、SSDなどの第2の電子システムの導電部分は、第2の電子システムの導電部分が対応する端子200のコンタクト部分201と接触して配置されるように、第1のインタフェース面においてソケットを通して2つの端子列間に挿入されてよい。このように、第2の電子システムの導電部分は、端子200を介して、マザーボードなどの第1の電子システムの対応する導電部分に電気接続されてよく、それによって第2の電子システムと第1の電子システムとの間の電気接続を確立する。第1の電子システムおよび第2の電子システムは、PCIプロトコルなどの標準化プロトコルを使用して直角コネクタ10を通じて各々と通信してよい。図2A、図2Bおよび図2Dに図示されるように、絶縁ハウジング100の前側面105は、ソケット113を有してよく、そして相互に対向しかつ離間される2つの端子列内のそれぞれの端子のコンタクト部分201は、複数の端子200のコンタクト部分201がソケット113を通してアクセス可能であるように、ソケット113に位置決めされる。絶縁ハウジング100の前側面105が、複数の端子200のコンタクト部分201が、それぞれソケットを通してアクセス可能でよいように、2つ以上のソケットなどの、他の数のソケットを有してよいことが認識されるべきである。ソケットの数が保持機構のそれと同じでもまたは異なってもよいことも認識されるべきである。例えば、絶縁ハウジング100が2つのソケットを有するとき、複数の端子200を互いに対して適所に保持するために、かつ端子200のコンタクト部分201が、それぞれ2つのソケットを通してアクセス可能であるのを可能にするために、2つの保持機構がそれに応じて設けられてよい。

図2A～図2Eを続けて参照して、端子200が絶縁ハウジング100に保持されると、各端子200のテール部分203は、コンタクト部分201に対してほぼ直角に絶縁ハウジング100から突出する。各端子200のコンタクト部分201は、絶縁ハウジング100の前側面105においてソケット113を通してアクセス可能でよく、そして各端子200のテール部分203は、マザーボードなどの第1の電子システムに実装されるために絶縁ハウジング100の底面103(「第1の実装面」とも称されてよい)から突出するように設けられてよい。例えば、2つの端子列内の端子200のテール部分203は、第1の電子システムの対応する導電部分に接続されるように反対方向に曲げられてよい。接続は、はんだ付けまたは任意の他の適切な手段によって達成されてよい。

直角コネクタ10は、直角コネクタ10がマザーボードなどの第1の電子システムに実装されるときに第1の電子システム上の直角コネクタ10の適切な位置決めを保証するために、かつ絶縁ハウジング100が第1の電子システムの表面に沿って移動するのを防止するために、絶縁ハウジング100に設けられる第1の位置決め機構を更に含んでよい。例えば、第1の位置決め機構は、位置決め突起の形態でよく、2つの位置決め突起115が図2A～図2Eに図示される。2つの位置決め突起115は、それぞれ絶縁ハウジング100の反対端部の近くで、絶縁ハウジング100の底面103に設けられてよい。しかしながら、2つの位置決め突起115が任意の他の適切な場所に設けられてもよいことが認識されるべきである。位置決め突起115は、直角コネクタ10が第1の電子システムに意図的または非意図的に誤った向きで実装されるのを防止するためにダミープルーフ設計を提供するように設計されてよい。直角コネクタ10が第1の電子システムに実装されるにつれて、位置決め突起115は、直角コネクタ10が第1の電子システム上に適切に位置決めされることを保証するために、かつ第1の電子システムの表面に沿った絶縁ハウジング100の移動を防止するために、第1の電子システムの対応する位置決め機構(例えば、凹部または孔)と協働してよい。第1の位置決め機構が任意の他の適切な形態でもよいことが認識されるべきである。

直角コネクタ10がマザーボードなどの第1の電子システムとSSDなどの第2の電子システムとの間の高信頼電気接続を提供するのを可能にするために、電気コネクタアセンブリ1は、直角コネクタ10ならびに第1および第2の電子システム間の接続の信頼性を改善するためのシェル300を更に含んでよい。

図3A～図3Eを続けて参照して、図3A～図3Eは、電気コネクタアセンブリ1のシェル300を詳細に例示する。シェル300は、実質的にブロック状の本体301を有してよく、これは、上面303、上面303と反対の底面305ならびに上面303と底面305との間に延びる4つの側面、すなわち前側面307、後側面309、左側面311および右側面313を含んでよい。

本体301は、直角コネクタ10の絶縁ハウジング100を受け入れるために構成されるキャビティ306を更に含んでよい。図1A～図1Gに図示されるように、絶縁ハウジング100がキャビティ306に設けられると、本体301は、少なくとも、絶縁ハウジング100の第1の実装面(すなわち、図面中の底面103)上の位置決め突起115、第1の実装面から突出する端子200のテール部分203、および第1のインタフェース面(すなわち、図面中の前側面105)においてソケット113を露出させるように、絶縁ハウジング100を少なくとも部分的に囲んでよい。特に、本体301の前側面307は、絶縁ハウジング100がキャビティ306に受け入れられると絶縁ハウジング100の第1のインタフェース面(すなわち、前側面105)において少なくともソケット113を露出させるようにキャビティ306に通じるように構成される第1の開口308を含んでよい。シェル300の前側面307は、「第2のインタフェース面」とも称されてよい。本体301の底面305は、絶縁ハウジング100がキャビティ306に受け入れられると、少なくとも、絶縁ハウジング100の第1の実装面上の位置決め突起115および第1の実装面から突出する端子200のテール部分203を露出させるようにキャビティ306に通じるように構成される第3の開口312を含んでよい。シェル300の底面305は、「第2の実装面」とも称されてよい。加えて、本体301の後側面309は、絶縁ハウジング100がそれを通ってキャビティ306内に挿入されるのを可能にするようにキャビティ306に通じるように構成される第2の開口310を含んでよい。

シェル300は、マザーボードなどの第1の電子システムに固定される固定機構を更に含んでよい。一部の例では、シェル300の本体301には取付孔が形成されてよい。図3A～図3Eは、シェル300がボルトによって第1の電子システムに固定されてよいように構成される2つの取付孔314を例示する。図示されるように、2つの取付孔314は、それぞれシェル300の隣接する側面間の隅部分に形成されてよい。シェル300が他の適切な数/形態の固定機構を含んでよいことが認識されるべきである。

図4Aおよび図4Bを続けて参照して、電気コネクタアセンブリ1は、シェル300の固定機構によって、第1の回路板500などの第1の電子システムに固定されてよい。第1の回路板は、例えばコンピュータのためのマザーボードでよい。一部の例では、直角コネクタ10の絶縁ハウジング100がシェル300のキャビティ306に設けられてよい。直角コネクタ10は、次いで絶縁ハウジング100上の第1の位置決め機構を第1の回路板500の対応する位置決め機構(図示せず)と嵌合することによって第1の回路板500の表面501上に適切に位置決めされてよい。絶縁ハウジング100上の第1の位置決め機構は、絶縁ハウジング100が第1の回路板500の表面501に沿って移動するのを防止してよい。絶縁ハウジング100の底面103から突出する端子200のテール部分203は、第1の回路板500の表面501上の対応する導電部分に実装される(例えば、はんだ付けによって)。次いでボルト600のねじ部が第1の回路板500における孔(図示せず)を通ってシェル300の取付孔314内にねじ込まれるようにボルト600が設けられてよく、それによって第1の回路板500にシェル300を接続する。そのように、電気コネクタアセンブリ1は、第1の回路板500に固定される。

電気コネクタアセンブリ1がシェル300の固定機構によって第1の回路板500に固定されると、シェル300の本体301は、絶縁ハウジング100を少なくとも部分的に囲み、そして絶縁ハウジング100がその実装位置から離れて移動するのを防止するように絶縁ハウジング100に機械的支持を提供してよい。これは、直角コネクタ10と第1の回路板500などの第1の電子システムとの間の接続の信頼性を改善し、それによって直角コネクタ10がより安全な方式で第1の電子システムに実装されることを可能にし得る。このように、直角コネクタ10の端子200のテール部分203と第1の回路板500の導電部分との間のはんだ付けなど、直角コネクタ10と第1の電子システムとの間の電気接続が、その実装位置から離れる絶縁ハウジング100の移動により破損されるという危険性を回避することが可能である。

第1の回路板500の表面501に沿った絶縁ハウジング100の移動が、絶縁ハウジング100上の第1の位置決め機構の、第1の回路板500の対応する位置決め機構との協働によって防止されるだけであるので、例えば、SSDなどの第2の電子システムが絶縁ハウジング100のソケット133から引き抜かれるとき、第1の回路板500の対応する位置決め機構と嵌合する絶縁ハウジング100の第1の位置決め機構の一部分に引張力が作用し、絶縁ハウジング100の第1の位置決め機構と第1の回路板500の対応する位置決め機構との間の応力集中に至り得る。応力集中は、絶縁ハウジング100の第1の位置決め機構および第1の回路板500の対応する位置決め機構の破損を生じさせ得るが、次には直角コネクタ10と第1の電子システムとの間の電気接続の破壊に至り得る。

この応力集中を緩和するために、シェル300の本体301は、絶縁ハウジング100を支持するために構成される少なくとも1つの支持機構を更に含んでよい。一部の例では、本体301は、絶縁ハウジング100の第1のインタフェース面を支持するために構成される第1の支持機構を含む。図3A～図3Eに図示されるように、第1の支持機構は、前側面307の第1の開口308にわたって延びる第1のビーム315の形態でよい。第1のビーム315は、絶縁ハウジング100の前側面105を支持するために構成されてよい。第1のビーム315は、絶縁ハウジング100の第1の位置決め機構と第1の回路板500の対応する位置決め機構との間に生じる応力集中を低減させるまたは排除さえするように、SSDなどの第2の電子システムが絶縁ハウジング100のソケット133から引き抜かれるときに絶縁ハウジング100に機械的支持を提供してよく、絶縁ハウジング100の第1の位置決め機構および第1の回路板500の対応する位置決め機構の破壊を回避し、それによって直角コネクタ10と第1の回路板500との間の電気接続の信頼性を改善する。第1の支持機構が他の適切な形態でよいことが認識されるべきである。

シェル300の本体301が第1のインタフェース面と反対の絶縁ハウジング100の面を支持するために構成される第2の支持機構(図示せず)を任意選択で含んでよいことが認識されるべきである。例えば、第2の支持機構は、絶縁ハウジング100の後側面107を支持するために構成されてよい。第2の支持機構は、絶縁ハウジング100の第1の位置決め機構と第1の回路板500の対応する位置決め機構との間に生じる応力集中を低減させるまたは排除さえするように、SSDなどの第2の電子システムが絶縁ハウジング100のソケット133内に挿入されるときに絶縁ハウジング100に機械的支持を提供してよく、絶縁ハウジング100の第1の位置決め機構および第1の回路板500の対応する位置決め機構の破壊を回避し、それによって直角コネクタ10と第1の回路板500との間の電気接続の信頼性を改善する。第2の支持機構がビームの形態または任意の他の適切な形態でよいことも認識されるべきである。

絶縁ハウジング100は、第1の案内機構を更に含んでよく、そしてシェル300は、第2の案内機構を更に含んでよい。絶縁ハウジング100の第1の案内機構およびシェル300の第2の案内機構は、絶縁ハウジング100がシェル300のキャビティ306に適切に位置決めされ得るように互いに協働するように構成されてよい。一部の例では、図2A～図2Eおよび図3A～図3Eに図示されるように、第1の案内機構は、絶縁ハウジング100の本体に形成される凹部117でよく、そして第2の案内機構は、シェル300の本体301から延びかつ凹部117内に挿入されるために構成されるプラットフォーム317でよい。絶縁ハウジング100がシェル300のキャビティ306内に装着されるとき、シェル300のプラットフォーム317は、絶縁ハウジング100がシェル300のキャビティ306に適切に位置決めされ得るように、シェル300のキャビティ306内に絶縁ハウジング100を案内するように絶縁ハウジング100の凹部117と協働してよい。一部の例では、プラットフォーム317は、本体301の第1のビーム315からキャビティ306内に延びてよく、そして凹部117は、第1のインタフェース面(すなわち、前側面105)から絶縁ハウジング100内に凹まされてよい。一部の例では、凹部117は、ソケット113の近くで、例えば図示されるようにソケット113の下で第1のインタフェース面(すなわち、前側面105)から絶縁ハウジング100内に凹まされてよい。この場合、プラットフォーム317は、ソケット113がシェル300の本体301によって実質的に囲まれてよいように凹部117内に延び、それによってソケット133に機械的支持を提供する。これは、第2の電子システムを誤った方向に挿入するまたは引き抜く(例えば、斜めに挿入するまたは引き抜く)ことによりソケット133が破損されるのを防止するのを促進できる。

シェル300は、第2のインタフェース面(すなわち、前側面307)に設けられる第2の位置決め機構を更に含んでよく、第2の位置決め機構は、SSDなどの第2の電子システムが直角コネクタ10に適切に接続されることを保証するために、かつ第2の電子システムが適所に装着されるときに第2の電子システムを適所に保持するために、かつ第2の電子システムが第2のインタフェース面の平面に沿って移動するのを防止するために、第2の電子システムの対応する位置決め機構と協働するために構成されてよい。一部の例では、第2の位置決め機構は、シェル300の前側面307から本体301内に凹まされるスロットでよい。一部の例では、図3Aに図示されるように、本体301は、スロットによって分離される外側シェル301aおよび内側シェル301bを含む。この場合、内側シェル301bは、絶縁ハウジング100を受け入れるために構成されるキャビティ306を含んでよい。一部の例では、内側シェル301bは、絶縁ハウジング100を支持するために構成される少なくとも1つの支持機構を更に含んでよい。一部の例では、内側シェル301bは、絶縁ハウジング100の第1のインタフェース面を支持するために構成される第1の支持機構を含む。一部の例では、図3Aに図示されるように、第1の支持機構は、内側シェル301bの前側面307における第1の開口308にわたって延びる第1のビーム315の形態でよい。第1のビーム315は、絶縁ハウジング100の前側面105を支持するために構成されてよい。一部の例では、スロットは、少なくとも部分的に前側面307における第1の開口308の周りに延びてよい。スロットは、第1のL字状区間319aおよび第1の区間319aから離間される第2の直線区間319bを含んでよい。第1の区間319aおよび第2の区間319bが連続していてもよい、またはスロットがより多くの区間を含んでよいことが認識されるべきである。それに応じて、図示されるように、外側シェル301aは、第1のL字状区間および第1の区間から離間される第2の直線区間を含んでよい。スロットが2つ以上のL字状区間を含んでよいことも認識されるべきである。

第2の電子システムの対応する位置決め機構は、第2の電子システムのハウジングの縁部またはハウジングに設けられる他の機構でよい。第2の電子システムが直角コネクタ10に装着されるときに、スロットは、第2の電子システムを直角コネクタ10に適切に接続されるように案内するために、かつ第2の電子システムが適所に装着されるときに第2の電子システムを適所に保持するために、かつ第2の電子システムがシェル300の前側面307の平面に沿って移動するのを防止するために、第2の電子システムの対応する位置決め機構を受け入れてよい。このように、第2の電子システムがより安全な方式で直角コネクタ10に装着され得るように直角コネクタ10と第2の電子システムとの間の接続の信頼性を改善することが可能であり、それによって直角コネクタ10の端子200のコンタクト部分201と第2の回路板の導電部分との間の電気接続など、直角コネクタ10と第2の電子システムとの間の電気接続が、その装着位置から離れる第2の回路板の移動により破壊されるという危険性を低減させるまたは排除さえする。

シェル300は、ソケット113を通して直角コネクタ10に接続される第2の電子システムをロックおよびロック解除するために構成されるロックアセンブリ400を更に含んでよい。言い換えれば、ロックアセンブリ400は、直角コネクタ10に第2の電子システムをロックするために構成される。一部の例では、ロックアセンブリ400は、シェル300に可動に装着されるために構成されてよい。図1A～図1Gに図示されるように、ロックアセンブリ400は、シェル300に装着可能であるために構成されるピボット401、ならびにピボット401に枢着され、第1の方向403(図1F)におよび第1の方向403と反対の第2の方向404(図8C)に枢動することが可能なロック部材405を含んでよい。

図5Aおよび図5Bを続けて参照して、図5Aおよび図5Bは、ロックアセンブリ400のロック部材405を詳細に例示する。ロック部材405は、ピボットプレートの形態の本体405aを含んでよい。本体405aは、上面405bおよび上面405bと反対の底面405cを含んでよい。ロック部材405は、本体405aから延びるロック部分を更に含んでよい。一部の例では、ロック部分は、鉤405dの形態でよく、本体405aの一端部から延びて底面405cから突出してよい。底面405cには、ロック部材405がピボット401に枢着されるのを可能にするために構成される取付部分405eが形成されてよい。

図1A～図1Gに戻って、ロックアセンブリ400は、付勢部材407を更に含んでよく、これは、ロック部材405が第1の方向403にロック位置に向けて枢動する傾向があるようにロック部材405に作用するように配置されてよい。図1C～図1Fに図示されるように、ロック部材405は、ロック部分がシェル300に対して当接するまで付勢部材407の作用下で第1の方向403に枢動する。ロック部材405の本体405aは、図面に例示されるように鉤405dと反対の本体405aの端部などの、作動部分405fを更に含んでよい。作動部分405fは、ロック部材405に、作動される(例えば、押し下げられる)と、付勢部材407の作用に抗して第1の方向403と反対の第2の方向404に解除位置(図8C)に向けて枢動させるように構成されてよい。一部の例では、付勢部材407は、ピボット401の周りに設けられるねじりばねであり、その一端部がロック部材405に取り付けられ、その他端部がピボット401またはシェル300に取り付けられる。

図3A～図3Eを続けて参照して、シェル300は、ロックアセンブリ400を設けるために構成される溝321を更に含んでよい。一部の例では、溝321は、シェル300の本体301に形成されてスロット内に延びてよい。これは、ロック部材405がスロット内に枢動するのを可能にする。例えば、スロットが第2の電子システムの対応する位置決め機構でインタフェースされると、ロック部分は、ロック部材405と共にスロット内に枢動して第2の電子システムの対応するロック機構にラッチされてよく、それによって第2の電子システムを適所にロックし、第2の電子システムが直角コネクタ10のソケット113から外れるのを防止する。これは、直角コネクタ10と第2の電子システムとの間の接続の信頼性を改善して、第2の電子システムがより安全な方式で直角コネクタ10に装着されるのを可能にし、それによって直角コネクタ10と第2の電子システムとの間の電気接続が、その装着位置から離れる第2の電子システムの移動により破壊されるという危険性を低減させるまたは排除さえする。一部の例では、図3Aに図示されるように、本体301がスロットによって分離される外側シェル301aおよび内側シェル301bを含む場合には、溝321は、外側シェル301aを第1のL字状区間および第2の直線区間へ分割してよい。一部の例では、溝321は、スロット内に延びて、スロットを第1の区間319aおよび第2の区間319bへ分割する。第2の電子システムの対応するロック機構が第2の電子システムのハウジングに形成されるディンプルまたは任意の他の適切な機構でよいことが認識されるべきである。溝321が上面303から本体301内に凹まされるのが図3A～図3Eに図示されるが、溝321が、左側面311からおよび右側面313からなど、他の側面から本体301内に凹まされてよいことが認識されるべきである。溝321が上面303から本体301内に凹まされる場合には、ピボットプレートの形態のロック部材405の本体405aは、シェル300の本体301が第1の回路板500上に実装されるとき第1の回路板500に平行にシェル300の本体301に装着されてよい。溝321が左側面311からまたは右側面313から本体301内に凹まされる場合には、ピボットプレートの形態のロック部材405の本体405aは、シェル300の本体301が第1の回路板500上に実装されるとき第1の回路板500に垂直にシェル300の本体301に装着されてよい。加えて、1つのロックアセンブリ400だけが図示されるが、直角コネクタ10が2つ以上のロックアセンブリを含んでよいことが認識されるべきである。ロックアセンブリ400が任意の他の適切な方式で配置されてよいことも認識されるべきである。

図1A、図1Bおよび図1Gに図示されるように、ロックアセンブリ400は、ロック部材405をロック位置に保持するために構成される位置保証部材409を更に含んでよい。図6Aおよび図6Bを続けて参照して、図6Aおよび図6Bは、ロックアセンブリ400の位置保証部材409を詳細に例示する。位置保証部材409は、位置保証部材409の本体から延びる第1の取付部分409aおよび第2の取付部分409bを含んでよく、第1の取付部409aは、ロック部材405に取り付けるために構成され、第2の取付部分409bは、シェル300に取り付けるために構成される。位置保証部材409は、位置保証部材409の本体から延びる舌片409cを更に含んでよく、舌片409cは、ロック部材が第1の方向403と反対の第2の方向404(図8C)に解除位置に向けて枢動するのを阻止し、それによってロック部材405をロック位置に保持するように、ロック部材405がロック位置にあるときにロック部材405とシェル300との間に挿入されるように構成される。これは、ロック部材405が偶発的にロック位置から離れて移動するのを防止し、そのためロックアセンブリ400は、より高信頼の方式で直角コネクタ10に第2の電子システムをロックしてよく、それによってより安全な方式で直角コネクタ10に第2の電子システムを装着する。追加的に、位置保証部材409は、ロック部材405がロック位置にないときには、位置保証部材409がロック部材405とシェル300との間に挿入できないように更に構成されてよい。これは、位置保証部材409がロック部材405とシェル300との間に誤って挿入されるのを防止する。

図7Aおよび図7Bは、本開示の好適な実施形態に係る電気コネクタアセンブリ1に接続されるために使用されてよい第2の電子システム700を概略的に例示する。第2の電子システム700は、ソリッドステートドライブ(SSD)などの記憶デバイスでよい。第2の電子システム700は、ハウジング701およびハウジング701に設けられる第2の回路板703を含んでよい。メモリチップなどの電子部品が第2の回路板703上に実装されてよい。第2の回路板703の一端部には、直角コネクタ10の端子200のコンタクト部分201と接触するための導電部分705が形成されてよく、それによって直角コネクタ10の端子200に第2の回路板703を電気接続する。ハウジング701には、第2の回路板703の導電部分705を露出させるために開口707が形成されてよい。導電部分705の周りのハウジング701の部分は、電気コネクタアセンブリ1のシェル300の第2の位置決め機構と協働するために構成される対応する位置決め機構を含んでよい。一部の例では、導電部分705の周りのハウジング701の縁部709は、ハウジング701の対応する位置決め機構として使用され、電気コネクタアセンブリ1のシェル300のスロット内に挿入されるように構成されてよい。ハウジング701には、ロック部材405と協働するための対応するロック機構も形成されてよい。一部の例では、ハウジング701の対応するロック機構は、ハウジング701に形成されるディンプル711でよく、そしてロック部材405の鉤405dがディンプル711内に嵌められてよい。更に、ハウジング701が結合されるように構成される2つの半体701aおよび701bを含むとして図7Aおよび図7Bに図示されるが、ハウジング701が一体片または任意の他の適切な形状の形態でもよいことが認識されるべきである。

図8A～図8Eは、図1Aに図示される電気コネクタアセンブリ1に図7Aに図示される第2の電子システム700を接続する工程を概略的に例示する。図8Aおよび図8Bに図示されるように、電気コネクタアセンブリ1は、図4Aおよび図4Bに関して上記したような方式で、第1の回路板500などの第1の電子システムに固定されている。ロック部材405が第2の方向404に解除位置に枢動するのを可能にするために、ロックアセンブリ400の位置保証部材409が取り除かれる。第2の電子システム700が、矢印Aによって示される方向に直角コネクタ10の前側面307(すなわち、第1のインタフェース面)に向けて移動される。図8Cに図示されるように、ロック部材405が付勢部材407の作用に抗して第1の方向403と反対の第2の方向404に解除位置に枢動するように、作動部分405fが作動される(例えば、押し下げられる)。縁部709などの、第2の電子システムの対応する位置決め機構がシェル300の第2の位置決め機構と揃えられる。第2の電子システムが直角コネクタ10に適切に接続されることを保証するために、シェル300の第2の位置決め機構が第2の電子システムの対応する位置決め機構と協働する。図8Dおよび図8Eに図示されるように、第2の電子システム700が適所に装着される。この時点で、シェル300の第2の位置決め機構および第2の電子システムの対応する位置決め機構は、第2の電子システムが第2のインタフェース面の方向に移動するのを防止するために互いに協働する。第2の電子システム700の導電部分705が絶縁ハウジング100の前側面105(すなわち、第1のインタフェース面)においてソケット113を通して2つの端子列間に挿入され、そして対応する端子200のコンタクト部分201が導電部分705に対して押圧される。次いで、ロック部材405が付勢部材407の作用下で第1の方向403にロック位置に枢動するのを可能にするために作動部分405fが解放されてよく、そのためロック部分がハウジング701の対応するロック機構にラッチされる、例えば鉤405dがハウジング701のディンプル711内に嵌められる。このようにして、ロック部材405が第2の電子システム700を適所にロックする。次いで、舌片409cがロック部材405とシェル300との間の空間Sに挿入されてロック部材405が第2の方向404に解除位置に向けて枢動するのを阻止するように、位置保証部材409がロックアセンブリ400に装着されてよく、それによってロック部材405をロック位置に保持する。

シェル300の本体301は、1mm～10mmの範囲の厚さを有してよく、ここで本体301の厚さとは、本体301の上面303、左側面311および/または右側面313からキャビティ306までの垂直距離を指す。一部の例では、本体301の上面303からキャビティ306までの垂直距離は、1mm～10mmの範囲でよい。一部の例では、本体301の左側面311および/または右側面313からキャビティ306までの垂直距離は、1mm～10mmの範囲でよい。一部の例では、本体301は、キャビティ306の周りに均一または不均一の厚さを有してよい。シェル300の本体301の相対的に小さな厚さは、第1の回路板500上のシェル300のフットプリントを削減し、したがって第1の回路板500上の電気コネクタアセンブリ1のそれを削減し得る。シェル300の本体301が任意の他の適切な厚さを有してよいことが認識されるべきである。

シェル300の本体301は、金属または非金属材料から、好ましくは金属合金から、より好ましくは亜鉛合金から作られてよい。本体301は、任意の適切なプロセスを使用して製造されてよく、例えば本体301は、成形または機械加工によって製造されてよい。一部の実施形態において、本体301は、ダイカストプロセスを使用して製造されてよい。ダイカストプロセスを使用して本体301を製造することで、本体301が機械的支持および機械的位置決めを提供するのにより適するようになり得、そしてシェル300がスロットによって分離される外側シェル301aおよび内側シェル301bを含む場合には、ダイカストプロセスを使用して本体301を製造することで、外側シェル301aおよび内側シェル301bがより簡単に形成できるようになり得る。シェルがツーピースシェルでもよい、すなわち外側シェル301aおよび内側シェル301bが別々に製造され、次いで結合されてよいことが認識されるべきである。

本開示が直角コネクタ10に関連して以上詳細に記載されるが、本開示が垂直コネクタおよび他の適切な種類の電気コネクタにも適用可能であることが認識されるべきである。直角コネクタ10と異なり、垂直コネクタでは、ソケットが、底面と反対の絶縁ハウジングの上面に形成され(言い換えれば、垂直コネクタでは、インタフェース面が実装面と反対に設けられ)、そして垂直コネクタの端子は、端子のコンタクト部分がソケットを介してアクセス可能であるように構成される。垂直コネクタも、マザーボードなどの第1の電子システムにSSDなどの第2の電子システムを接続するために使用されてよい。一部の例では、垂直コネクタは、垂直コネクタの端子のテール部分がマザーボードなどの第1の電子システムの導電部分(例えば、導電トレース)に電気接続されるように第1の電子システムに実装されるように構成されてよい。SSDなどの第2の電子システムは、第2の電子システムの導電部分が対応する端子のコンタクト部分と接触して設けられるようにソケット内に挿入されてよい。このように、第2の電子システムの導電部分は、垂直コネクタの端子を介して第1の電子システムの対応する導電部分に電気接続されてよく、それによって第2の電子システムと第1の電子システムとの間の電気接続を確立する。第1の電子システムおよび第2の電子システムは、PCIプロトコルなどの標準化プロトコルを使用して垂直コネクタを使用して信号を伝送することによって各々と通信してよい。

用語「第1の」、「第2の」および「第3の」が要素または部品を別の要素または部品から区別するためだけに使用されること、ならびにこれらの要素および/または部品が用語によって限定されるべきでないことも認識されるべきである。

本開示は、具体的な実施形態と併せて詳細に記載された。明らかに、上記の説明および添付の図面に図示される実施形態は、例証的であり、本開示に対する限定を構成するものではないと理解されるべきである。当業者にとって、本開示の趣旨から逸脱することなく、本開示の範囲内に収まる様々な変形または変更をなすことができる。

1 電気コネクタアセンブリ
10 直角コネクタ
100 絶縁ハウジング
101 上面
103 底面
105 前側面
107 後側面
109 左側面
111 右側面
113 ソケット
115 位置決め突起
117 凹部
200 端子
201 コンタクト部分
203 テール部分
300 シェル
301 本体
301a 外側シェル
301b 内側シェル
303 上面
305 底面
306 キャビティ
307 前側面
308 第1の開口
309 後側面
310 第2の開口
311 左側面
312 第3の開口
313 右側面
314 ねじ孔
315 第1のビーム
317 プラットフォーム
319a 第1の区間
319b 第2の区間
321 溝
400 ロックアセンブリ
401 ピボット
403 第1の方向
405 ロック部材
405a 本体
405b 上面
405c 底面
405d 鉤
405e 取付部分
405f 作動部分
407 付勢部材
409 位置保証部材
409c 舌片
500 第1の回路板
501 表面
600 ボルト
700 第2の電子システム
701 ハウジング
703 第2の回路板
705 導電部分
707 開口
709 縁部
711 ディンプル
S 空間

Claims (20)

1. 電気コネクタのためのシェルであって、前記電気コネクタが、絶縁ハウジングおよび前記絶縁ハウジングに設けられる複数の端子を備え、前記複数の端子の各々がコンタクト部分およびテール部分を備え、前記テール部分が、前記絶縁ハウジングの第1の実装面から突出し、第1の回路板に実装されることが可能で、前記シェルが、
   前記第1の回路板に固定されるための固定機構を備え、
   前記シェルが、前記絶縁ハウジングを少なくとも部分的に囲むように構成される本体を備える、シェル。
2. 前記本体に可動に装着されるロックアセンブリ
   を備える、請求項1に記載のシェル。
3. 前記ロックアセンブリが、前記電気コネクタに装着される第2の電子システムを適所にロックするために構成される、請求項2に記載のシェル。
4. 前記ロックアセンブリが、
   前記本体に装着されるピボットと、
   前記ピボットに枢着され、第1の方向および前記第1の方向と反対の第2の方向に前記ピボット回りに枢動することが可能なロック部材と、
   前記ロック部材が前記第1の方向にロック位置に向けて枢動する傾向があるように前記ロック部材に作用するように配置される付勢部材と、
   を備える、請求項3に記載のシェル。
5. 前記ロック部材が作動部分を備え、前記作動部分が、作動されると、前記ロック部材を前記付勢部材の前記作用に抗して前記第2の方向に解除位置に向けて枢動させる、請求項4に記載のシェル。
6. 前記付勢部材がねじりばねであり、前記ねじりばねが前記ピボットの周りに設けられる、
   請求項4に記載のシェル。
7. 絶縁ハウジングと、
   前記絶縁ハウジングによって支持される複数の端子であって、前記複数の端子の各々がコンタクト部分およびテール部分を備え、前記テール部分が、前記絶縁ハウジングの第1の実装面から突出し、第1の回路板に実装されることが可能な、複数の端子と、
   シェルであって、
   前記絶縁ハウジングを部分的に囲む本体、及び、
   前記本体に可動に装着されるロックアセンブリを備える、シェルと
   を備える、電気コネクタ。
8. 前記ロックアセンブリが、
   前記シェルに取り付けられるロッドと、
   ラッチ形体を備える部材と、
   前記ロッドの周りに装着され、前記ラッチ形体がラッチ位置へ付勢されるように、前記部材を回転軸回りに回転するように付勢するように構成されるばねと、
   を備える、請求項7に記載のコネクタ。
9. 前記ロックアセンブリの前記部材がピボットプレートを備え、前記ラッチ形体が前記ピボットプレートから延びる、請求項8に記載のコネクタ。
10. 位置保証装置であって、
    (a)前記ラッチ機構がラッチ位置にある場合に、前記ラッチ機構と前記シェルとの間に嵌まり、
    (b)前記ラッチ機構と前記シェルとの間に完全に挿入される場合に、前記ラッチ機構の移動を阻止し、そして
    (c)前記ラッチ機構が前記ラッチ位置から外れた場合に、前記ラッチ機構と前記シェルとの間の前記位置保証装置の挿入に干渉するように前記ラッチ機構が前記ラッチ位置から外れた場合に前記ラッチ機構に当接するように構成される、位置保証装置、
    を更に備える、請求項7に記載のコネクタ。
11. ソリッドステートドライブと組み合わされて、
    前記ソリッドステートドライブが、相補的ラッチ形体を有する縁部を備えるハウジングを備え、
    前記相補的ラッチ形体が前記ラッチ機構と係合されて、それによって前記ソリッドステートドライブを前記コネクタに関して嵌合位置に保つ、請求項8に記載のコネクタ。
12. プリント回路板と組み合わされて、前記テール部分が前記プリント回路板に表面実装はんだ付けされ、前記シェルが締結具で前記プリント回路板に締結される、請求項11に記載のコネクタ。
13. 前記シェルがキャビティおよびギャップを備え、
    前記絶縁ハウジングが前記キャビティ内に設けられ、
    前記ソリッドステートドライブの前記縁部が前記ギャップ内に設けられる、
    請求項12に記載のコネクタ。
14. 前記シェルが、前記キャビティの幅にわたるクロスバーを更に備える、請求項13に記載のコネクタ。
15. 前記絶縁ハウジングが凹部を備え、
    前記シェルが、前記凹部内へ前記クロスバーから延びる舌片を更に備える、
    請求項14に記載のコネクタ。
16. 絶縁ハウジングと、
    前記絶縁ハウジングによって支持される複数の端子であって、前記端子が、プリント回路板への接続のために構成されるテールを備える、複数の端子と、
    前記絶縁ハウジングを部分的に囲むシェルであって、前記シェルが、チャネルによって分離される外側シェルおよび内側シェルを備える、シェルと
    を備える、コネクタ。
17. 前記外側シェルがL字状セグメントを備える、
    請求項16に記載のコネクタ。
18. 前記外側シェルが、ギャップによって前記L字状セグメントから分離される、第2のセグメントを備える、
    請求項17に記載のコネクタ。
19. 前記ギャップ内に設けられるラッチ機構
    を更に備える、請求項18に記載のコネクタ。
20. 前記ラッチ機構が、
    前記L字状セグメントに結合される第1の端部および前記第2のセグメントに結合される第2の端部を有するロッドであって、前記ロッドが、回転軸を定める方向に延ばされる、ロッドと、
    前記回転軸回りに回転するように前記ロッドに装着されるラッチ形体を備える部材と、
    を備える、請求項19に記載のコネクタ。

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