JP5583330B2 - 基板間接続用コネクタ構造の係合力の調整方法 - Google Patents

Description

本発明は、補強金具を装着して嵌合力を補強した基板間接続用コネクタ構造の係合力の調整方法に関するものである。

近年電子機器の小型化、携帯化によって回路基板間接続用コネクタも小型化、低背化が進んでいる。コネクタは小型化、低背化によってコンタクトは細線化し、コンタクトと、回路基板にプリントされた接続端子との半田接続エリアが限られた範囲に狭められている。その結果コネクタと回路基板間の必要な固着強度の確保を困難にし、実装されたコンタクトの剥がれや、回路基板からコネクタが脱落するおそれを有すものとなっている。

また、コンタクトの細線化は、接触片の弾接力を弱める結果、コネクタの嵌合保持力の低下を招き、コネクタの接続信頼性をも損なうおそれを有している。

前者の問題を解決する技術として、例えば特許文献１記載の技術のようにコネクタと回路基板間の接続強度を補強する補強片をコネクタに設ける技術が知られている。補強片は回路基板に半田で接続される接続部と、この接続部から連なり合成樹脂製のハウジングのスリットに保持される固定部とを一体的に具えていて、このハウジングに固定された補強片の接続部が回路基板に半田で固定されることでコネクタと回路基板との接続強度の補強が図られるものである。

また、コネクタの嵌合力を補強する技術（後者の問題を解決する技術）として特許文献２記載の技術が知られている。この技術によればハウジングにロック部材を設けて、コネクタが嵌合した際このロック部材が係合することでコネクタの嵌合力の補強を図ったものである。
実開平５−２３４２９号公報 特開２００１−５７２７３号公報

しかし、前者のように補強片をハウジングの両端に設けてコネクタと回路基板との接続強度の補強を図り、また後者のようにロック部材をハウジングの所定の場所に設けてコネクタの嵌合力の強化を図る方法では、ハウジングの両端や所定の場所にそれぞれの部材を取り付けるための範囲を新たに設ける必要があり、そのようなことはコネクタの小型化や低背化を妨げるものである。

本発明は、このような問題に鑑みなされたもので、コネクタの小型化、低背化を妨げずにコネクタと回路基板との接続力の補強とコネクタの嵌合力の補強とを同時に図れるコネクタ構造を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用した。「回路基板（Ｐ１）、（Ｐ２）間を接続する、導電性のコンタクト（３）、（７）と、このコンタクト（３）、（７）を固定する絶縁性のハウジング（２）、（６）とから成る一対のコネクタ（１）、（５）構造の係合力の調整方法であって、前記コネクタ（１）、（５）は、前記回路基板（Ｐ１）、（Ｐ２）に半田固着される補強金具（４）、（８）を両端に固定し、この補強金具（４）、（８）は、前記ハウジング（２）、（６）に固定される固定部（４０）、（８０）と、この固定部（４０）、（８０）の一端に連なる、前記回路基板（Ｐ１）、（Ｐ２）に半田で固着される接続部（４３）、（８２）と、前記固定部（４０）、（８０）の他端に連なる、係合部（４２）、（８１）とを一体的に具え、この係合部（４２）、（８１）は、互いに係合する係合片（４２ａ）、（８１ａ）を具え、前記係合片（４２ａ）は鉤爪形状を有し、前記係合片（８１ａ）は平板の厚み方向の板厚を潰して成る形状を有し、前記係合片（８１ａ）の板厚の潰し量によって、係合力の調整が成されるコネクタ構造の係合力の調整方法である。

本発明は、一対のコネクタ双方に補強金具が具わり、この補強金具は、嵌合の際対応する補強金具に係合する部分を具えているものである。補強金具の本来的目的はコネクタと回路基板との接続を補強するものであるが、嵌合しあうコネクタ双方の対応する位置に補強金具を具えることで、嵌合の際、この補強金具同士の係合状態を実現することで嵌合強度の補強をも図るものである。一方の係合片は鉤爪状を有する凸部を構成し、他方の係合片は金属平板をその板厚方向に圧潰することで凹部を構成する。係合力は、金属平板の板厚方向の圧潰量の多寡によって調整がなされる。

本発明のコネクタ構造は、コネクタの小型化、低背化を妨げることなく、コネクタと回路基板との接続力を補強すると共に、コネクタの嵌合力を補強する。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態によるコネクタ構造は、プラグコネクタとリセプタクルコネクタとから成るＢｔｏＢ（ボードトゥボード）コネクタ構造である。

コネクタ構造について図１から図３を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態による回路基板に実装されたリセプタクルコネクタと、プラグコネクタとが嵌合した状態の外観斜視図である。なお、プラグ側の回路基板はコネクタ構造を隠すので省略する。図２は、同じく図１に示すプラグコネクタとリセプタクルコネクタとの嵌合を解いた状態の外観斜視図である。なお、図１同様プラグ側の回路基板は省略する。図３は、同じく図１又は図２に示すプラグコネクタ及びリセプタクルコネクタを１８０度反転させた状態の外観斜視図である。なお、回路基板は両者とも省略する。

図１及び図２に示すように、ＢｔｏＢコネクタ構造は、図示しない回路基板Ｐ１に実装されたプラグコネクタ１と、回路基板Ｐ２に実装されたリセプタクルコネクタ５とから成る。プラグコネクタ１は、絶縁性の合成樹脂から成るプラグハウジング２と、プラグハウジング２に固定された導電性の帯状体金属から成るプラグコンタクト３と、回路基板との接続力を補強すると共に、コネクタの嵌合力を補強するための補強金具４とから成る。このプラグコネクタ１に嵌合するリセプタクルコネクタ５は、絶縁性の合成樹脂から成るリセプタクルハウジング６と、リセプタクルハウジング６に固定され、プラグコンタクト３と電気的機械的接続をするリセプタクルコンタクト７と、回路基板との接続力を補強すると共に、補強金具４に係り合ってコネクタの嵌合力を補強するための補強金具８とから成る。

＜プラグ＞
プラグコネクタ１について、説明中の指示方向は、図３の指示に従う。プラグハウジング２は、前後方向に伸びた矩形状で、底面に底壁２０と、底壁２０の前後端に立設する端壁２１、２２及び底壁２０の左右に立設する側壁２３、２４を具え、これら底壁２０、端壁２１、２２及び側壁２３、２４で囲われた窪み状の凹部２５を中央に形成する。端壁２１、２２の下面には、補強金具４、４を固定するためのスリット２１ａ、２２ａを具え、左右側面には、補強金具４、４をガイドするための上下方向に伸びる溝２１ｂ、２１ｂ及び２２ｂ、２２ｂを具える。側壁２３、２４は、前後方向に伸びる矩形状で、上面から外側面及び内側面にかけてプラグコンタクト３を固定するための溝２６、２７を複数個等ピッチで前後方向に具える。

プラグハウジング２にプラグコンタクト３を固定した際、左右側壁２３、２４に具わる溝２６、２７に、プラグコンタクト３の対応する部分が嵌り込むため、左右側壁２３、２４の上面及び外側面にプラグコンタクト３が突出することはない。また、プラグハウジング２に補強金具４、４を装着した際、端壁２１、２２に具わるスリット２１ａ、２２ａに、補強金具４、４の対応する部分が圧入されて固定される。

プラグコンタクト３及び補強金具４、４を固定したプラグコネクタ１は、左右側壁２３、２４の下端から外向きに、補強金具４、４の先端及びプラグコンタクト３の先端が図示しない回路基板Ｐ１面と平行に伸び、実装時には、この部分が回路基板Ｐ１に接続する。また、プラグハウジング２の中央部に形成された凹部２５は、プラグコネクタ１がリセプタクルコネクタ５に嵌合した際、リセプタクルコネクタ５の対応する凸部が嵌り込むところである。

＜リセプタクル＞
次に、リセプタクルコネクタ５について説明する。説明中の指示方向は、図２の指示に従う。リセプタクルハウジング６は、前後方向に伸びた矩形状で、底面に底壁６０と、底壁６０の前後端に立設する端壁６１、６２と、底壁６０の左右に立設する側壁６３、６４を具え、これら底壁６０、端壁６１、６２及び側壁６３、６４で囲われた窪み状の凹部６５を中央に形成し、更にこの凹部６５の中に前後方向に伸びた平面視矩形状の凸部６６を具える。

リセプタクルハウジング６の側壁６３、６４は、断面略矩形状で、前後端には、補強金具８、８を固定するためのスリット６１ａ、６２ａを側壁６３、６４の端部に具え、前後方向に亘っては、リセプタクルコンタクト７を固定するための溝６７、６８を側壁６３、６４の外周面に等ピッチで具える。

リセプタクルハウジング６にリセプタクルコンタクト７を固定した際、左右側壁６３、６４に具わる溝６７、６８に、リセプタクルコンタクト７の対応する部分が嵌り込み固定され、リセプタクルコンタクト７の内側に向かう先端は、中央部に具わる凸部６６に形成されたガイド６６ａに囲われている。また、リセプタクルハウジング６に補強金具８、８を固定した際、側壁６３、６４に具わるスリット６１ａ、６２ａに、補強金具８、８の対応する部分が嵌り込むため、補強金具８、８が側壁６３、６４の外周面から張出すことはない。

リセプタクルコンタクト７及び補強金具８、８を固定したリセプタクルコネクタ５は、左右側壁６３、６４の下端から外向きに、補強金具８、８の先端及びリセプタクルコンタクト７の先端が回路基板Ｐ２面と平行に伸びている。実装時には、この部分が回路基板Ｐ２に接続する。また、中央部に形成された凹部６５は、プラグコネクタ１が嵌り込む部分であり、凹部６５の中に具わる凸部６６は、プラグコネクタ１の中央に具わる窪み状の凹部２５が嵌り込むところである。このようにプラグコネクタ１がリセプタクルコネクタ５に嵌合したときに、対応するプラグコンタクト３と、リセプタクルコンタクト７とが電気的機械的接続状態をとることで、回路基板Ｐ１及びＰ２間に電気的接続状態が生まれる。また対応する補強金具４、４と、補強金具８、８とが機械的に係り合うことで嵌合力の補強が図られている。

次に、コンタクトについて図４から図６を参照して説明する。図４は、本発明の実施の形態によるプラグコンタクトの外観斜視図である。図５は、同じくリセプタクルコンタクトの外観斜視図である。図６は、同じくプラグコンタクトとリセプタクルコンタクトとが嵌合した状態の外観斜視図である。

＜プラグコンタクト＞
プラグコンタクト３は、基材の銅合金にニッケルめっきをし、表面に金めっきを施した金属の帯状体から成り、打抜きや曲げ加工によって必要な形状を具えている。プラグコンタクト３は、プラグハウジング２の側壁２３、２４のプラグコンタクト３を固定するための溝２６、２７に固定される固定部３０と、固定部３０から一方に連なる接触部３１と、他方に連なる接続部３２とから成る。

プラグコンタクト３の固定部３０は、プラグハウジング２の側壁２３、２４に形成された溝２６、２７に圧入されるストレート部３０ａと、このストレート部３０ａの幅方向の断面から外方向に臨み、プラグコンタクト３を固定するための張出し片３０ｂ、３０ｂとを具える。ストレート部３０ａは、リセプタクルコンタクト７との反接触方向に９０度の屈曲部を形成し、ここから水平方向に伸びて接続部３２に連なる。接続部３２は、半田を介してそのストレート部３２ａで図示しない回路基板Ｐ１に接続する。一方、リセプタクルコンタクト７との接触方向に１８０度の湾曲部を形成して、ここに固定部を画定し、ここより先で接触部３１に連なる。接触部３１は、垂直に立つ板面３１ｂから成り、先端はテーパを具える切断面で終わっている。

＜リセプタクルコンタクト＞
リセプタクルコンタクト７は、基材の銅合金にニッケルめっきをし、表面に金めっきを施した金属の帯状体から成り、打抜きや曲げ加工によって必要な形状を具えている。リセプタクルコンタクト７は、リセプタクルハウジング６の側壁６３、６４のリセプタクルコンタクト７を固定するための溝６７、６８に固定される固定部７０と、固定部７０から一方に連なる連結部７１と、更にその先に連なる接触部７２、及び他方に連なる接続部７３とから成る。

リセプタクルコンタクト７の固定部７０は、リセプタクルハウジング６の側壁６３、６４に形成された溝６７、６８に圧入されるストレート部７０ｂと、このストレート部７０ｂの幅方向の断面から外方向に臨み、リセプタクルコンタクト７を固定するための張出し片７０ｄ、７０ｄとを具える。ストレート部７０ｂは、プラグコンタクト３との反接触方向に９０度の屈曲部を形成し、ここから水平方向に伸びて接続部７３に連なる。接続部７３は、半田を介してそのストレート部７３ａで回路基板Ｐ２に接続する。一方、プラグコンタクト３との接触方向に１８０度の湾曲部を形成して、ここに固定部７０を画定する。そして、ここより先で更に９０度屈曲して連結部７１に連なる。連結部７１は、水平方向に伸びるストレート部７１ａから成り、先端は９０度屈曲して垂直に立ち上がり、接触部７２に連なる。接触部７２は、垂直に伸びるストレート部７２ａと、これに続く「く」の字状の屈曲部７２ｂとからなる。

＜コンタクトの嵌合状態＞
次に、図６を参照してプラグコネクタ１のリセプタクルコネクタ７への挿入について説明する。プラグコネクタ１をリセプタクルコネクタ７に挿入していくと、最初に、プラグコンタクト３の接触部３１から固定部３０に連なる曲率を持った部分に、リセプタクルコンタクト７の接触部７２の接触点７２ｄ、７２ｄが当接する。更に挿入を続けると、この当接部分の接触圧は次第に強くなるが、このときプラグコンタクト３の接触部３１は固定されて動けないために、リセプタクルコンタクト７の接触部７２が変位することとなる。変位は弾性的で挿入方向と直交する方向に変位し、この方向に弾性力を作用させ、この弾性力と、当接面の摩擦力との合成力として、挿入方向に挿入力を発生させる。この挿入力は、弾性変位量が最大となる位置、すなわちプラグコンタクト３に具わる接触部３１の凸部３１ｅを通過するときに最大となる。この位置から更に挿入を続けると、リセプタクルコンタクト７の接触部７２の接触点７２ｄ、７２ｄは、プラグコンタクト３の接触部３１に形成された凹部３１ｄの表面と当接するようになる。この凹部３１ｄの表面は、凸部３１ｅの表面に対して図４に示すように段差ｔがあり、この段差ｔは、リセプタクルコンタクト７の接触部７２の弾性変位量を急激に減少させ、挿入力の急変として感得される。このときの挿入力の急激な減少は、挿入時のクリック感として感じられるものである。本発明の実施形態では、プラグコンタクト３の凹部３１ｄは、挿入方向に長く伸びていて、長い有効嵌合長の実現を図っている。

＜補強金具＞
次に、図７〜図９を参照して補強金具の説明をする。図７はプラグ補強金具の斜視図である。図８はリセプタクル補強金具の斜視図である。図９はプラグ補強金具とリセプタクル補強金具との嵌合状態の斜視図である。

プラグ補強金具４、４は、プラグハウジング２の前後端壁２１、２２に形成されたスリット２１ａ、２２ａに装着されて、プラグコネクタ１と図示しない回路基板Ｐ１との接続強度を補強すると共に、プラグコネクタ１と、リセプタクルコネクタ５との嵌合力を補強するものである。プラグ補強金具４は、金属の帯状体の打抜き加工でその形状が得られ、中央部にプラグハウジング２の端壁２１、２２に具わるスリット２１ａ、２２ａに固定される、一辺から切溝を形成した固定部４０と、固定部４０の上側面から外向きに水平に伸びる連結部４１、４１と、連結部４１、４１から更に外方向に水平に伸びる接続部４３、４３と、連結部４１、４１と接続部４３、４３との繋ぎ部から垂下する片状の係合部４２、４２とから成る。

固定部４０は、プラグ補強金具４をプラグハウジング２に圧入によって固定する部分である。固定部４０は、一対の固定片４０ａ、４０ａを具え、固定片４０ａは、その切断面から外向きに２個の凸状の突起４０ｂ及び４０ｃを具える。プラグハウジング２に固定される固定片４０ａ、４０ａが隙間を隔てて一対具わり、その隙間にプラグハウジング２の端壁２１、２２に形成されたスリット２１ａ、２２ａ内に形成された図示しない固定台を挟み込む状態で、スリット２１ａ、２２ａの側壁に対して外向きに突起４０ｂ、４０ｃで押圧を掛けて固定するものである。プラグ補強金具４、４は、プラグハウジング２に強固に固定されている。

係合部４２、４２は、リセプタクル補強金具８、８の対応する箇所に係合し、プラグコネクタ１と、リセプタクルコネクタ５との嵌合力を補強する部分である。係合部４２、４２は、連結部４１、４１と接続部４３、４３との繋ぎ部から垂下する係合片４２ａ、４２ａと、その先端外向きに凸状の突起４２ｂ、４２ｂとを具える。係合片４２ａ、４２ａは、外内方向に弾性的に変位可能で、先端の突起４２ｂ、４２ｂで、リセプタクル補強金具８、８の対応する部分と係合して嵌合力の補強を担う。

接続部４３、４３は、図示しない回路基板Ｐ１に半田を介して接続する部分ある。接続部４３、４３は、図示しない回路基板Ｐ１に平行な接続片４３ａ、４３ａを具えている。接続片４３ａ、４３ａと図示しない回路基板Ｐ１の接続端子とが半田で固定されて機械的接続状態が生まれ接続力の補強をおこなう。

次に、図８を参照してリセプタクル補強金具８、８について説明する。リセプタクル補強金具８、８は、リセプタクルハウジング６の前後端壁６１、６２に形成されたスリット６１ａ、６２ａに装着されて、リセプタクルコネクタ５と図示しない回路基板Ｐ２との接続力を補強すると共に、プラグコネクタ１と、リセプタクルコネクタ５との嵌合力を補強するものである。リセプタクル補強金具８、８は、金属の帯状体の打抜き加工と曲げ加工でその形状が得られ、リセプタクルハウジング６の端壁６１、６２に形成されたスリット６１ａ、６２ａに固定される固定部８０と、その先から１８０度曲げ戻し、そこから垂直に伸びる片状の係合部８１と、固定部８０の反対側の端部から外向きに９０度屈曲して水平に伸びる片状の接続部８２とから成る。

固定部８０、８０は、平板状で両側面に幅方向に凸状の突起８０ｂ、８０ｂを具え、リセプタクルハウジング６の側壁６３、６４の端部に具わる補強金具８、８を受け入れるスリット６１ａ、６２ａに圧入されて図示しない係合片に係合して固定される。

係合部８１、８１は、平板状の係合片８１ａを有し、中央部に窪み状の凹部８１ｂを形成する。この凹部８１ｂ、８１ｂにプラグ補強金具４、４の係合部４２、４２に具わる凸状の突起４２ｂ、４２ｂが係合してプラグコネクタ１と、リセプタクルコネクタ５との嵌合力が補強される。本実施の形態では、凹部８１ｂは板厚の圧潰によって形成され、窪み量は圧潰量で調整されるものである。

接続部８２、８２は、固定部８０、８０の端部から水平方向に伸びる平板状の接触片８２ａ、８２ａから成る。接続部８２、８２は、図示しない回路基板Ｐ２に半田を介して固定される部分である。

次に、図９を参照してプラグ補強金具４と、リセプタクル補強金具８との係合状態について説明する。プラグ補強金具４、４の係合片４２ａ、４２ａは、対応するリセプタクル補強金具８、８の係合片８１ａ、８１ａに弾接し、係合片８１ａ、８１ａの凹部８１ｂ、８１ｂに係合片４２ａ、４２ａの係合突起４２ｂ、４２ｂが嵌ることで、プラグ補強金具４はリセプタクル補強金具８に係合する。係合力は、係合片８１ａ、８１ａと係合片４２ａ、４２ａとの弾接力によって得られるので、リセプタクル補強金具８の凹部８１ｂ、８１ｂの窪み量の多寡によって容易に係合力は調整できる。

次に図１のコネクタの嵌合状態時の補強金具の係合状態及びコンタクトの接触状態について図１０を参照して説明する。図１０は、図１のコネクタの嵌合状態の断面図である。（ａ）は補強金具の係合状態であり、（ｂ）はコンタクトの接触状態である。

プラグ補強金具４は、固定部４０で、プラグハウジング１の端壁２１、２２に圧入によって固定され、接続部４３、４３で、回路基板Ｐ１に半田によって固定されている。一方、リセプタクル補強金具８、８は、リセプタクルハウジング６の側壁６３、６４の端部に圧入によって固定され、接続部８２、８２で、回路基板Ｐ２に半田によって固定されている。そして、プラグ補強金具４の係合部４２、４２と、リセプタクル補強金具８の係合部８１、８１とが嵌り合って、プラグ補強金具４は、リセプタクル補強金具８に係合している。すなわち、プラグ補強金具４及びリセプタクル補強金具８は、それぞれ回路基板Ｐ１、Ｐ２との接続力を補強すると共に、これらが協働してプラグコネクタ１と、リセプタクルコネクタ５との嵌合力をも同時に補強し、回路基板Ｐ１及びＰ２間の安定した電気的接続状態を担保するものである。

したがって、プラグ補強金具４及びリセプタクル補強金具８は、プラグコンタクト３及びリセプタクルコンタクト７が多数個あり、プラグコンタクト３及びリセプタクルコンタクト７の接触圧でコネクタ全体の必要な嵌合保持力が確保されている場合には、取り付けなくてもよいし、プラグコンタクト３及びリセプタクルコンタクト７が少数個で、プラグコンタクト３及びリセプタクルコンタクト７の接触圧でコネクタ全体の必要な嵌合保持力が確保されていない場合には、取り付ければよい。また、必要な補強嵌合保持力は、プラグ補強金具４の係合部４２と、リセプタクル補強金具８の係合部８１との係り合いの調整や、プラグ補強金具４及びリセプタクル補強金具８の装着個数の多寡によって調整することが容易にできる。

＜作用、効果＞
プラグコンタクト３と、リセプタクルコンタクト７間で電気的接続状態に必要な接触圧を確保したときに、プラグコンタクト３及びリセプタクルコンタクト７のコンタクト数が少数個の場合には、コネクタとして必要な嵌合保持力が不足する事態が生じる場合がある。つまり、コネクタとして求められる最適嵌合保持力は、コネクタの使用環境や使用目的によって決まるものなので、接触力の総和として得られた嵌合力がそれに相応せず、全体的な設計の見直しが迫られる場合が生じ得る。

すなわち、コンタクトの電気的接続という技術的側面から導出される接触圧があり、この接触圧の総和として自ずから導かれるコネクタの嵌合保持力があるわけだが、上述したように、コネクタには、求められる最適嵌合保持力があり、これは、コネクタの使用環境や使用目的等から決定されるものである。このとき、接触力の総和として得られた嵌合保持力と、求められる最適嵌合保持力との値が相違する場合には、コンタクトの接触構造及びコネクタの他の構成要素の変更等の技術的対応が迫られるわけである。

本発明は、懸かる事情の下で安定した電気的接続を得るために必要な接触圧の確保と、使用環境や使用目的から求められる嵌合保持力の確保とを、コンタクトの形状や接触部の曲率等の微妙な弾性設計が要求される部分に変更を加えることなく、コネクタと回路基板間との接続を強化するために設けた補強金具を利用することで必要な嵌合力の確保を可能にすることができるコネクタ構造に関するものである。

すなわち、コンタクトが少数個のコネクタは、概して、接触力の総和としての嵌合保持力は、要求される値に対して小さいものであり、コンタクトが多数個のコネクタは、接触力の総和としての嵌合保持力は、要求される値に対して大きいものである。このような背景の下、コンタクトの基本構造及び繊細な加工を要する接触部に変更を加えることなく、極数が変わっても共通したコンタクトを使用できる本発明は、コネクタの設計及び製造面で、効率性と生産性の向上に大いに寄与するものである。

具体的に、本発明の実施の形態によれば、コンタクト数が多数個の場合には、リセプタクルコンタクト７の複雑な弾性設計に変更を加えることなく、リセプタクル補強金具８に具わる板厚の圧潰で形成される凹部８１ｂの板厚みを小さくすることで、補強金具４、８同士の係合力を軽減し、総和としての嵌合保持力の減少化を容易に行なうことができる。このとき、補強金具４、８同士の係合力の軽減による接触圧の減少を補足するべく、リセプタクルコンタクト７の接触点７２ｄ、７２ｄは、接触面積の小さな突起状から成っていて、電気的機械的接続に要求される接触圧の必要量を確保している。つまり、リセプタクル補強金具８の凹部８１ｂの板厚みを変更するだけで、接触力の軽減で総和としての嵌合保持力の減少を図り、接触点７２ｄ、７２ｄ接点部の尖鋭化によって接触力の軽減による接触圧の減少を補足し必要な接触圧の確保を図ることで、多極コネクタへの対応を行なうものである。

一方、コンタクト数が少数個の場合には、リセプタクル補強金具８に具わる板厚の圧潰で形成される凹部８１ｂの板厚みを大きくすることで、補強金具４、８同士の係合力を増加し、総和としての嵌合保持力の増加を図ることができる。

このように、本発明によれば、コネクタの小型化、低背化でもコネクタと回路基板間の接続力の補強と共に、必要な嵌合保持力の補強が容易に行なえ、コンタクトの少数個から多数個のコネクタまで基本設計の共通したコンタクトの使用が可能であり、嵌合保持力の調整は補強金具の係合部の掛かり量の調整だけで行ない得るので容易に広範囲の極数展開に対応することができるものである。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の態様で実施可能である。

本発明の実施形態による回路基板に実装されたリセプタクルコネクタと、プラグコネクタとが嵌合した状態の外観斜視図である。 同じく図１に示すプラグコネクタとリセプタクルコネクタとの嵌合を解いた状態の外観斜視図である。 同じく図１又は図２に示すプラグコネクタ及びリセプタクルコネクタを１８０度反転させた状態の外観斜視図である。 同じくプラグコンタクトの外観斜視図である。 同じくリセプタクルコンタクトの外観斜視図である。 同じくプラグコンタクトとリセプタクルコンタクトとが嵌合した状態の外観斜視図である。 同じくプラグ補強金具の外観斜視図である。 同じくリセプタクル補強金具の外観斜視図である。 同じくプラグ補強金具とリセプタクル補強金具との係合状態の外観斜視図である。 図１のコネクタの嵌合状態の断面図である。（ａ）は補強金具の係合状態であり、（ｂ）はコンタクトの接触状態である。

符号の説明

１ プラグコネクタ
２ プラグハウジング
３ プラグコンタクト
４ プラグ補強金具
５ リセプタクルコネクタ
６ リセプタクルハウジング
７ リセプタクルコンタクト
８ リセプタクル補強金具
２０ 底壁
２１、２２ 端壁
２３、２４ 側壁
２５ 凹部
３０ 固定部
３１ 接触部
３２ 接続部
４０ 固定部
４１ 連結部
４２ 係合部
４３ 接続部
６０ 底壁
６１、６２ 端壁
６３、６４ 側壁
６５ 凹部
６６ 凸部
６７、６８ 溝
７０ 固定部
７１ 連結部
７２ 接触部
７３ 接続部
８０ 固定部
８１ 係合部
８２ 接続部
Ｐ１、Ｐ２ 回路基板

Claims (1)

1. 回路基板（Ｐ１）、（Ｐ２）間を接続する、導電性のコンタクト（３）、（７）と、このコンタクト（３）、（７）を固定する絶縁性のハウジング（２）、（６）とから成る一対のコネクタ（１）、（５）構造の係合力の調整方法であって、
   前記コネクタ（１）、（５）は、前記回路基板（Ｐ１）、（Ｐ２）に半田固着される補強金具（４）、（８）を両端に固定し、この補強金具（４）、（８）は、前記ハウジング（２）、（６）に固定される固定部（４０）、（８０）と、この固定部（４０）、（８０）の一端に連なる、前記回路基板（Ｐ１）、（Ｐ２）に半田で固着される接続部（４３）、（８２）と、前記固定部（４０）、（８０）の他端に連なる、係合部（４２）、（８１）とを一体的に具え、
   この係合部（４２）、（８１）は、互いに係合する係合片（４２ａ）、（８１ａ）を具え、前記係合片（４２ａ）は鉤爪形状を有し、前記係合片（８１ａ）は平板の厚み方向の板厚を潰して成る形状を有し、前記係合片（８１ａ）の板厚の潰し量によって、係合力の調整が成されるコネクタ構造の係合力の調整方法。
   

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